Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО

На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.

Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

EGS: Dandara: Trials of Fear Edition можно забирать сейчас, For The King – на следующей неделе

До 4 февраля вы можете бесплатно добавить на свой аккаунт в магазине Epic Games Store игру Dandara: Trials of Fear Edition, сэкономив 209 грн на ее покупке. С 4 по 11 февраля будут раздавать For The King.

Dandara: Trials of Fear Edition сочетает в себе элементы жанров платформер, метроидвания и экшн. Она вышла в 2018 году. Игра перенесет вас в мир Соль (Salt), который оказался на грани катастрофы из-за вторжения эльдарской армии. Но тут появляется луч надежды по имени Дандара, и лишь с вашей помощью девушка сможет обрести необходимую силу, чтобы дать отпор врагам.

https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский

Chieftec представляет CI-02B-OP: новый многофункциональный корпус M-ATX Cube

Сегодня CHIEFTEC представляет новый многофункциональный корпус-куб, который может найти свое применение как в офисных так и в домашних мультимедийных системах. Элегантный дизайн, сочетающий в себе полированную алюминиевую сетку, способствующую хорошему охлаждению внутренних компонентов. Этот корпус, сочетает в себе неподвластный времени стиль и высокую функциональность.

CI-02B-OP станет частью серии Mesh от CHIEFTEC в компактном формате куба m-ATX. Несмотря на очень компактные размеры, этот корпус чрезвычайно гибок с точки зрения аппаратной совместимости, он поддерживает блоки питания ATX длиной до 16 см, видеокарты длиной до 320 мм и процессорные кулеры высотой до 160 мм. Кроме того, установка компонентов очень проста благодаря откидному механизму, известному по CI-01B-OP.

Он достаточно функционален в плане поддержки разнообразия дополнительных внутренних и внешних устройств, 3,5 дисковода, картридера, оптических приводов 5,25 и 3,5 дюйма. Внутри можно установить 2 жестких диска 3,5 дюйма и 3 твердотельных накопителя 2,5 дюйма, CI-02B-OP также очень подходит для домашних игровых систем или в качестве мини сервер.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Слух: стоимость видеокарт может вырасти из-за подорожания чипов памяти

Повышенный спрос и низкое предложение взвинтили цены на видеокарты в последнее время. Некоторые популярные новинки и вовсе нельзя найти в продаже в магазинах, зато на них хорошо наживаются перекупщики на eBay. AMD и NVIDIA уже заявили, что ситуация вряд ли улучшится до марта текущего года: они делают все возможное, но не все зависит от их желания и действий.

На горизонте появилась еще одна проблема. Согласно информации китайского веб-сайта MyDrivers, стоимость видеокарт может подняться еще выше из-за подорожания чипов видеопамяти GDDR6 и GDDR6X. Новые цены вступят в силу после 12 февраля, когда в Китае закончится празднование нового года. И даже если весной нормализируется ситуация со спросом и предложением, то рекомендованная стоимость все равно вырастет из-за роста производственных затрат на чипы памяти. Пока эта информация носит неофициальный характер, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Дискретная видеокарта Intel Iris Xe не будет работать с процессорами AMD

На днях появилась информация о выпуске партнерских дискретных видеокарт на базе Intel Iris Xe. Сообщалось, что Intel уже заручилась поддержкой ASUS и Colorful в этом вопросе. Однако Colorful официально заявила, что эта информация не является действительной и что она не принимает участие в запуске десктопной линейки Intel Iris Xe.

Вторая новость по этому поводу пришла от пресс-секретаря Intel. В интервью Legit Reviews он заявил, что дискретные видеокарты Intel Iris Xe будут работать в паре с 9-ым поколением (Coffee Lake-S) и 10-ым поколением (Comet Lake-S) процессоров Intel Core. Речь идет о готовых системах, созданных на базе чипсетов Intel B460, H410, B365 и H310C. Для работы Iris Xe они получат специальный BIOS, поэтому данные видеокарты будут несовместимыми с любыми другими системами. Получается, что вы не сможете запустить эту видеокарту на платах Intel с другими чипсетами или на любой модели от AMD без наличия специально созданного BIOS.

Напомним, что графический процессор новой видеокарты получил 80 исполнительных блоков (EU), а видеопамять набрана из микросхем LPDDR4X общим объемом 4 ГБ. Их тактовые частоты не сообщаются. Новинки нацелена на поддержку графического интерфейса операционной системы, запуск мультимедиа и прикладных программ. Ее игровая производительность остается загадкой, но наверняка можно рассчитывать лишь на запуск нетребовательных проектов.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

IDC: Apple вернула первенство по поставкам смартфонов в Q4 2020

Аналитическая компания IDC подвела итоги четвертого квартала (Q4) и всего 2020 года в сегменте смартфонов. Если в третьем квартале лидерами были Samsung (80,4 млн смартфонов), Huawei (51,9 млн) и Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на первое место опять поднялась Apple с результатом 90,1 млн благодаря успешным продажам серии iPhone 12. На второе место опустилась Samsung (73,9 млн), а на третье поднялась Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) упала на 5-е место, пропустив вперед OPPO (33,8 млн).

Ситуация в третьем квартале

Ситуация в четвертом квартале

В целом в четвертом квартале рынок вырос на 4,3%. Максимальный удар от пандемии COVID-19 пришелся на первую половину 2020-го года, а во второй рынок начал активно восстанавливаться из-за высокого спроса и большого уровня запасов комплектующих. За год все участники рынка отгрузили около 1,292 млрд смартфонов. Лидирует Samsung (266,7 млн), а на втором месте Apple (206,1 млн). Падение составило всего 5,9% по сравнению с 2019 годом, что не так уж и много, учитывая катастрофическое начало 2020-го для этого сегмента.

За 2020 год в целом

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий