Компьютерные новости

Утечка: AMD Zen 7 получит до 32 ядер, AM6 и "много V-Cache"

Несмотря на то, что AMD ещё даже не представила свои процессоры Zen 6, в сети появились новые слухи относительно следующего поколения — Zen 7. Согласно информации, опубликованной инсайдером Moore's Law is Dead, будущие настольные процессоры AMD Zen 7 предложат до 32 ядер и 64 потоков и будут использовать новый сокет AM6.

Как сообщает Moore's Law is Dead, потребительские процессоры Zen 7 будут состоять из двух 16-ядерных чиплетов и обладать значительным объёмом V-Cache.  

Источники Moore's Law is Dead указывают на то, что стандартная версия Zen 7 для потребителей всё ещё будет иметь кеш L3 на основных чиплетах, в то время как у 3D-варианта кеш L3 на основных чиплетах будет отсутствовать. Тем не менее 3D-вариант будет использовать V-Cache для увеличения общего объёма L3.

Ожидается, что показатели IPC (количество инструкций за такт) для вариантов "Classic" и "3D" будут сопоставимы. При этом вариант "Classic", вероятно, будет работать при более высоком напряжении и тактовой частоте, чем версия с 3D-ядрами.

Moore's Law is Dead подчёркивает, что Zen 7, вероятно, будет иметь до 32 ядер на AM6 с большим количеством V-Cache. Тактовые частоты для этих процессоров пока неизвестны, поскольку до их выхода ещё годы.

tweaktown.com 
Павлик Александр

NVIDIA N1X: Первые признаки 20-ядерного ARM-процессора для ноутбуков с высокими амбициями

NVIDIA, которая с 2023 года активно работает над созданием собственных однокристальных систем (SoC) для ноутбуков на базе архитектуры Arm, похоже, готовится к выходу на рынок потребительских процессоров. Несмотря на то, что Computex не принёс официальных подтверждений о дате релиза, первые результаты тестирований уже появились онлайн, раскрывая амбиции компании в сегменте высокопроизводительных мобильных решений.

Процессор под кодовым названием "NVIDIA N1x" был замечен в базе данных Geekbench 6.2.2.

Тестирование проводилось на прототипе ноутбука HP 8EA3, работающего под управлением Ubuntu 24.04.1 LTS. В бенчмарках N1x показал впечатляющие результаты: 3096 баллов в однопоточном тесте и 18837 баллов в многопоточном тесте.

Согласно данным Geekbench, процессор имеет 20 логических процессоров, что указывает на наличие 20 физических ядер. Это может быть конфигурация big.LITTLE, включающая 10 ядер Cortex-X925 и 10 ядер Cortex-A725, что соответствует ранее упомянутому описанию GB10 Superchip. Базовая тактовая частота составляет 2,81 ГГц, однако детальные результаты тестирования показывают, что процессор способен разгоняться до 4,051 ГГц. Тестовый стенд HP имел значительный объём оперативной памяти — около 119-128 ГБ.

NVIDIA, десятилетиями производившая SoC на архитектуре Arm для корпоративного сегмента (например, процессоры Grace) и ранее для мобильных устройств под брендом Tegra, теперь нацеливается на рынок ПК. N1x, вероятно, будет конкурировать с такими игроками, как процессоры Qualcomm Snapdragon X Elite для ноутбуков Windows-on-Arm, поддерживающие функции Microsoft Copilot+. Также новый чип может составить конкуренцию чипам Apple M3 или M4, используемым в iPad Pro и MacBook. Хотя в настоящее время Microsoft ограничивает Copilot+ только процессорами Snapdragon, ожидается, что NVIDIA будет сотрудничать с Microsoft для расширения поддержки этой платформы на свои чипы.

Сообщается, что NVIDIA работает над двумя вариантами чипов: N1 и N1X. Если N1X, вероятно, предназначен для настольных компьютеров и высокопроизводительных ноутбуков, то N1, очевидно, появится именно в ноутбуках. В настоящее время отсутствует информация о конфигурации графического процессора в N1X, но, если NVIDIA будет использовать тот же кристалл, что и в GB10 Superchip, он может иметь 6144 ядра CUDA, что соответствует уровню производительности RTX 5070.

Эти первые утечки свидетельствуют о том, что NVIDIA стремится выпустить высококлассный мобильный процессор, который уже сейчас демонстрирует конкурентоспособную производительность, опережая официальные данные Ryzen AI HX 370 и AI MAX+ 395 в некоторых тестах.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD расширила серию процессоров Ryzen Z2 моделями на архитектурах Zen 5/RDNA 3.5 и Zen 2/RDNA 2

AMD представила два новых процессора, специально разработанных для портативных игровых устройств: Ryzen AI Z2 Extreme и более бюджетную модель Ryzen Z2 A. Это расширение уже существующей линейки Ryzen Z2, представленной в январе.

По данным Tom's Hardware, флагманский Ryzen AI Z2 Extreme фактически является обновлённой версией Ryzen Z2 Extreme с добавленным нейронным процессором (NPU). Этот NPU обеспечивает до 50 TOPS вычислительной мощности для задач искусственного интеллекта (ИИ) и поддерживает функции Microsoft Copilot+.

Ryzen AI Z2 Extreme сохранил ключевые характеристики оригинального Z2 Extreme:

• 8-ядерный / 16-поточный CPU на архитектуре Zen 5.
• 24 Мбайт кэша.
• Поддержка оперативной памяти LPDDR5X-8000.
• Графика с 16 ядрами RDNA 3.5.
• Регулируемый TDP от 15 до 35 Вт.
• Возможности встроенного NPU позволят разработчикам и производителям устройств оптимизировать системы, повысить эффективность обработки данных в реальном времени и лучше управлять энергопотреблением.

Второй чип, Ryzen Z2 A, позиционируется компанией как более доступный вариант. Он имеет меньшее количество ядер GPU и более низкий настраиваемый TDP.

• Построен на архитектуре Zen 2.
• Оснащён 4 ядрами и 8 потоками.
• 8 графическими ядрами RDNA 2.
• 6 Мбайт кэша.
• Поддерживает память LPDDR5-6400.
• Его TDP составляет 6-20 Вт, что может положительно сказаться на автономности устройств.

Эта модель Ryzen Z2 A займёт место в линейке ниже Ryzen Z2 Go.

В настоящее время AMD не предоставила информации о реальной производительности новых процессоров или списке совместимых устройств. Однако, как отмечает Tom's Hardware, появление новых моделей может способствовать выходу большего числа портативных игровых гаджетов в этом году. На данный момент процессоры серии Ryzen Z2 используются только в Lenovo Legion Go S и Legion Go 2 Prototype. Компания Asus также уже представила на этих чипах два новых портативных устройства в этом году — ROG Xbox Ally и ROG Xbox Ally X, разработанные совместно с Microsoft.

tomshardware.com
Павлик Александр

Материнские платы Gigabyte B650 поддерживают APU AMD Ryzen 9000G

Появляется всё больше доказательств того, что AMD представит свои APU Ryzen 9000G позднее в этом году.

Важным подтверждением стала информация на официальном веб-сайте Gigabyte, где на странице совместимости памяти для материнских плат B650 AM5 теперь указаны «процессоры Ryzen 9000 G-серии». Это изменение означает, что Gigabyte готовит свою существующую линейку к работе с новыми чипами. Хотя эти APU не были представлены на Computex 2025, появление поддержки в документации крупного поставщика материнских плат свидетельствует о том, что запуск серии G всё ещё запланирован на последний квартал года.

Под капотом модели Ryzen 9000G должны сочетать в себе основную конструкцию Zen 5 с обновлённым графическим движком RDNA 3.5. Исходя из утечек и патентных заявок, интегрированный графический процессор должен иметь больше вычислительных блоков и более высокие частоты, чем базовые видеоадаптеры в современных настольных процессорах Ryzen. На практике это означает, что вы можете играть в менее требовательные киберспортивные игры или инди-игры с разумной частотой кадров без необходимости использования дискретной видеокарты.

Эта поддержка означает, что материнские платы B650 будут работать как с традиционными процессорами Ryzen, так и с новыми APU Ryzen 9000G, упрощая выбор для сборщиков ПК. Это идеальное решение для компактных систем без дискретной видеокарты, так как 9000G APU обеспечат достаточную графическую производительность для лёгких игр (возможно, с Radeon 890M и поддержкой AV1) и видеовыхода. Для пользователей, которым требуется мощная интегрированная графика без отдельного GPU, это будет очень удобно.

С точки зрения поставщика материнских плат, раннее добавление поддержки серии G помогает избежать проблем с совместимостью в последнюю минуту. Линейка Gigabyte B650, охватывающая как бюджетные, так и премиальные модели, вероятно, получит обновления BIOS, которые позволят оптимизировать профили памяти как для компонентов Ryzen 9000, так и для 9000G. Эта двойная поддержка означает, что прошивка платы должна обеспечивать стабильную работу DRAM при различных требованиях к напряжению и таймингам, что выгодно для конечных пользователей, предлагая единый, обновлённый пакет BIOS.

guru3d.com
Павлик Александр

Процессоры Intel Arrow Lake-S Refresh «Core Ultra Series 2» появятся на платах LGA 1851

Слухи о настольных процессорах Intel Arrow Lake-S Refresh ходят уже довольно давно, но, похоже, есть ещё больше доказательств того, что эти чипы вскоре появятся на рынке. Последняя утечка информации поступила от Momomo_US, который опубликовал изображение блок-схемы материнской платы W880, где указана поддержка настольных процессоров Intel Arrow Lake-S и Arrow Lake-S Refresh.

Платформа Intel Arrow Lake Refresh будет охватывать линейки Arrow Lake-S (для настольных ПК) и Arrow Lake-HX (для ноутбуков). Уже некоторое время известно, что обновление Arrow Lake-S не будет существенным по сравнению с существующей линейкой, большинство изменений будут касаться более высоких тактовых частот и более быстрого нейронного процессора. Неизвестно, увидим ли мы ещё какие-либо SKU в линейке, поскольку Arrow Lake-S имеет максимум 8 P-ядер и 16 E-ядер.

Совместимость и будущее сокетов

Линейка процессоров Intel Arrow Lake-S Refresh сохранит совместимость с существующим сокетом LGA 1851 и текущими материнскими платами 800-й серии. Именно поэтому она упоминается в инструкции к плате W880 PCH. Процессоры сохранят тот же показатель TDP PL1 до 125 Вт в разблокированном исполнении.

Однако, это будет последняя линейка процессоров с сокетом LGA 1851, прежде чем Intel выпустит свой новый сокет LGA 1954, который разработан для настольных процессоров Nova Lake-S следующего поколения. Такая частая смена сокетов является некоторым недостатком со стороны Intel, поскольку платформы AMD (AM4, AM5) служат гораздо дольше и поддерживают несколько поколений процессоров. Единственным положительным моментом является то, что вы сможете повторно использовать своё решение для охлаждения на новом сокете, поскольку оно сохраняет те же размеры, что и существующий, хотя мы не знаем, как старые кулеры будут работать с новым IHS, и потребуют ли новые ILM каких-либо смещённых монтажных комплектов.

notebookcheck.net
Павлик Александр

Слухи о AMD Zen 7: три типа ядер и увеличенный кэш

В Сети появилась неподтвержденная информация относительно будущей процессорной архитектуры AMD "Zen 7". Согласно данным, распространяемым блогером "Moore's Law Is Dead", AMD планирует расширить использование различных типов ядер в своих процессорах, продолжая подход, начатый с Zen 4c и продолженный в Zen 5. Предполагается, что архитектура Zen 7 будет включать три основных типа ядер: производительные ядра, плотные ядра (предназначенные для максимальной пропускной способности) и новый вариант с низким энергопотреблением (ориентированный на энергоэффективность). Упоминаются также неопределенные типы ядер "PT" и "3D".

Касательно производства, по неофициальным сообщениям, вычислительные чиплеты (CCD) Zen 7 будут изготавливаться по процессу TSMC A14, который, как ожидается, будет включать технологию сети подачи питания на задней стороне. Чиплеты 3D V-Cache SRAM, расположенные под CCD, останутся на узле TSMC N4.

Размеры кэша также, как предполагается, вырастут. Каждое ядро, по этим данным, получит 2 МБ кэша L2 вместо текущего 1 МБ. Кэш L3 на ядро может быть расширен до 7 МБ за счет стекированных фрагментов V-Cache. Стандартные CCD без V-Cache будут иметь около 12 МБ общего L3, в то время как CCD с плотными ядрами могут содержать 16 ядер и 32 МБ L3. Спекуляции предполагают, что модель EPYC может иметь 33 ядра на CCD, что в сумме составит 264 ядра на восьми CCD.

По предварительным данным, выход на рынок архитектуры Zen 7 запланирован на конец 2026 или начало 2027 года, а готовые продукты на полках мы, вероятно, увидим не ранее 2028 года или позже. Важно отметить, что вся эта информация является спекулятивной и на ранних стадиях разработки. К ней следует относиться с осторожностью, так как финальные характеристики и планы могут существенно измениться.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD Zen 6 обещает значительный прирост в играх

Новая утечка информации от @9550pro на X раскрыла подробности о будущей архитектуре процессора AMD Zen 6.

Сообщается, что Zen 6 CCD (Core Complex Dies) будут иметь 12 ядер процессора и 48 МБ кэша L3. Это на 50% больше ядер и кэша L3 по сравнению с Zen 5 CCD, которые имеют восемь ядер и 32 МБ кэша L3.

Также отмечается, что AMD, по сообщениям, производит 32-ядерные CCD с 128 МБ кэша L3, которые, вероятно, будут использовать ядра Zen 6c, ориентированные на плотность кремния. Известно, что 12-ядерные CCD Zen 6 будут использовать 2-нм технологию TSMC, что должно обеспечить повышение энергоэффективности и плотности. Ожидается, что увеличение кэша L3 и количества ядер на Zen 6 CCD сделает их значительно производительнее предыдущего поколения, но и дороже.

Увеличение размеров кэша L3 в Zen 6, как ожидается, положительно повлияет на игровую производительность. Исторически, каждое значительное увеличение кэша L3 на ядро или CCX в процессорах AMD Ryzen, включая переходы от Zen 1 к Zen 2 и от Zen 2 к Zen 3, а также внедрение технологии X3D, приводило к заметному повышению игровой производительности. На основе этих тенденций, аналитики ожидают, что процессоры AMD Zen 6 обеспечат значительный прирост игровой производительности.

overclock3d.net
Павлик Александр

Проблемы со скоростью PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200

На платформах на базе процессоров Intel Core Ultra 200 наблюдаются проблемы с достижением максимальной пропускной способности новейших твердотельных накопителей (SSD) стандарта PCIe 5.0 NVMe. Вместо ожидаемой скорости чтения около 14 ГБ/с, реальные тесты показывают лишь около 12 ГБ/с при подключении к стандартному слоту M.2 на материнских платах.

Причиной этого является мозаичная (тайловая) структура чипов Intel Core Ultra 200. Линии PCIe 5.0 для слотов M.2 идут не напрямую от основного тайла процессора (SoC/CPU tile), а от тайла ввода-вывода (I/O tile). Этот более длинный путь от кристалла к кристаллу увеличивает задержку и уменьшает пропускную способность для SSD. Тестирование SSD через плату расширения, подключенную к основному слоту PCIe x16 (линии которого идут напрямую от тайла SoC), подтверждает, что проблема связана именно с маршрутизацией линий от слота M.2, а не с самим накопителем или чипсетом.

Для пользователей, которым нужна максимальная производительность PCIe 5.0 NVMe SSD на платформе Core Ultra 200, существуют обходные пути. Если дискретная видеокарта не используется, SSD можно установить на плату расширения в основном слоте PCIe x16. Если видеокарта присутствует, некоторые материнские платы Z890 позволяют разделять линии слота x16 на x8/x8, что позволяет установить SSD во второй слот (или через расширитель). Некоторые редкие высококачественные платы могут иметь второй слот M.2, подключенный напрямую к тайлу SoC.

Важно отметить, что эта проблема, вероятно, является аппаратным ограничением, связанным с дизайном межтайловых соединений, и вряд ли будет исправлена с помощью обновлений прошивки BIOS. Следовательно, при планировании системы на базе Intel Core Ultra 200 и желании получить максимальную скорость PCIe 5.0 SSD, стоит заранее учитывать необходимость использования обходных путей или ожидать скорости около 12 ГБ/с на стандартных слотах M.2.

guru3d.com
Павлик Александр