Компьютерные новости
Процессоры
AMD разрабатывает метод вертикального стекирования кэш-памяти L2 для будущих процессоров
После успешного внедрения технологии 3D V-Cache, позволившей значительно увеличить объем кэша L3, AMD приступила к исследованию способов вертикального стекирования кэша L2.
Согласно патентным данным и отчетам инженеров, она рассматривает возможность размещения дополнительных слоев памяти непосредственно над ядрами процессора или рядом с ними для уменьшения задержек и повышения пропускной способности. Традиционно кэш L2 интегрирован непосредственно в каждое ядро, однако переход к объемной компоновке позволит значительно увеличить его емкость без радикального увеличения площади самого кристалла.
Она стремится реализовать эту технологию в будущих архитектурах, чтобы удовлетворить растущие потребности современных вычислений, особенно в игровых сценариях и задачах, где активно задействован ШІ. Увеличение кэша L2 поможет разгрузить шину памяти и ускорить обмен данными между ядрами, что критически важно для новых поколений процессоров.
Ожидается, что подобные инновации позволят AMD сохранить технологическое преимущество в сегменте высокопроизводительных решений.
Постоянная ссылка на новостьПроцессор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показал прирост на 9% по сравнению с 285K
В базе данных Geekbench появились результаты тестирования будущего флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.
Новинка, принадлежащая к обновленной линейке Arrow Lake-S Refresh, продемонстрировала 3156 баллов в однопоточном режиме и 21245 баллов в многопоточном тесте. Эти показатели свидетельствуют о приросте производительности примерно на 9% относительно текущего лидера серии — Core Ultra 9 285K.
Технические данные подтверждают, что Core Ultra 9 290K Plus сохранил конфигурацию с 24 ядрами (8 производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер) и 24 потоками. Основное отличие заключается в повышенной тактовой частоте, которая теперь достигает 5,8 ГГц. Также зафиксировано улучшение в работе NPU, что ускоряет задачи, связанные с ШІ.
Несмотря на значительное улучшение внутренних показателей, вопрос реальной конкуренции с решениями от AMD остается открытым, так как основное преимущество ARL-S Refresh на данный момент сосредоточено в многопоточных вычислениях.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит релиз процессоров Core Ultra 200 Plus уже этой весной
Intel планирует выпустить обновленную линейку процессоров Arrow Lake Refresh, известную под названием Core Ultra 200 Plus, в марте или апреле текущего года.
Новая серия будет включать в себя как десктопные чипы с индексом K, так и мобильные решения HX для мощных ноутбуков.
Основные улучшения коснутся оптимизации тактовых частот и повышения эффективности встроенного блока ШІ, что позволит системе лучше справляться с современными нейросетями и обработкой медиаданных в реальном времени.
Ожидается, что Core Ultra 200 Plus предложит прирост производительности в одноядерных задачах, сохраняя совместимость с существующей платформой LGA-1851. Intel стремится исправить недостатки первой волны Arrow Lake, улучшив латентность памяти и общую стабильность системы под высокими нагрузками.
techpowerup.com
Павлик Александр
MediaTek представила новые мобильные платформы Dimensity 9500s и Dimensity 8500
MediaTek официально анонсировала выход двух новых процессоров, ориентированных на флагманский и субфлагманский сегменты смартфонов.
Флагманская модель Dimensity 9500s получила значительные улучшения архитектуры, направленные на повышение энергоэффективности и производительности в одноядерных задачах. Она спроектировала этот чип с использованием новейшего техпроцесса, что позволило интегрировать более мощный блок ШІ для обработки сложных алгоритмов фотосъемки и генеративных функций непосредственно на устройстве.
Dimensity 8500, в свою очередь, предлагает сбалансированное решение для устройств среднего класса, обеспечивая высокую скорость работы в играх и стабильную поддержку современных сетей связи.
Оба процессора получили обновленные графические ядра и расширенную поддержку оперативной памяти стандарта LPDDR5X. MediaTek уделила особое внимание мультимедийным возможностям, добавив аппаратное декодирование видео высокого разрешения и улучшенные протоколы безопасности данных.
Новые платформы позволят производителям смартфонов предложить пользователям расширенные возможности ШІ и лучшую автономность по сравнению с решениями предыдущего поколения.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD Ryzen AI Max 392 превосходит настольный Ryzen 9 7900X в первых тестах производительности
AMD готовит к выходу новую серию высокопроизводительных мобильных процессоров Strix Halo, и первые результаты тестирования модели Ryzen AI Max 392 демонстрируют впечатляющие показатели.
Этот 12-ядерный чип на базе архитектуры Zen 5 сумел обойти настольный 12-ядерный процессор Ryzen 9 7900X в бенчмарке Geekbench 6. Новый APU спроектирован с фокусом на профессиональную работу, где мощный блок ШІ и большое количество вычислительных ядер позволяют достигать уровня десктопных систем в компактном формате ноутбука. Ryzen AI Max 392 набрал около 3090 баллов в одноядерном и 19600 баллов в многоядерных тестах, что подтверждает значительный прирост эффективности новой платформы.
Помимо процессорной мощности, Strix Halo получит чрезвычайно производительную встроенную графику, которая по возможностям приближается к дискретным решениям среднего уровня. AMD оснастила новинку усовершенствованным NPU для ускорения задач ШІ, что делает этот чип идеальным выбором для рабочих станций следующего поколения.
Ожидается, что премиальные ноутбуки на базе этой платформы появятся на рынке с ценой от 2000 доллара США за топовые конфигурации. Такой уровень производительности позволит пользователям отказаться от громоздких системных блоков в пользу мобильных устройств без потери скорости в рендеринге или сложных вычислениях.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Nova Lake получит графику Xe3p с приростом производительности до 25 процентов
Intel готовит значительное обновление встроенной графики для своей будущей архитектуры Nova Lake, которая придет на смену Panther Lake.
Согласно утечкам данных от инсайдеров и публикациям в профильных медиа, новая итерация графического ядра получит маркировку Xe3p (Celestial). Ожидается, что благодаря архитектурным оптимизациям и увеличению количества исполнительных блоков, производительность Nova Lake вырастет на 20–25 процентов по сравнению с моделями Panther Lake на базе Xe3. Это позволит интегрированным решениям еще увереннее конкурировать с дискретными видеокартами начального уровня, обеспечивая высокую частоту кадров в разрешении 1080p.
Особое внимание в Nova Lake будет уделено блокам обработки ШІ, интегрированным непосредственно в графическое ядро. Обновленная архитектура Xe3p позволит эффективнее использовать технологии масштабирования XeSS и генерацию кадров следующего поколения. Несмотря на то, что Nova Lake ожидается на рынке не ранее конца 2026 или начала 2027 года, Intel уже сейчас закладывает фундамент для доминирования в сегменте энергоэффективных ноутбуков и портативных игровых консолей.
techpowerup.com
Павлик Александр
Подробности настольных процессоров AMD Ryzen AI PRO 400 на AM5
AMD анонсировала серию Ryzen AI 400 ранее на этой неделе, однако именно презентация на сцене Lenovo Tech World раскрыла ключевые визуальные детали будущих новинок.
Во время доклада доктора Лизы Су был продемонстрирован слайд, где четко виден дизайн Ryzen AI PRO 400 в формате настольного сокета для платформы AM5. Это подтверждает, что она отходит от старой номенклатуры настольных APU с индексом G и внедряет монолитный 4-нм кремний Gorgon Point для десктопов.
Процессоры получат архитектуру Zen 5/Zen 5c и графику RDNA 3.5, а их ориентировочная стоимость на старте может составить от $350 до $450 в зависимости от количества ядер.
Важной особенностью этих чипов является интегрированный нейронный процессор XDNA 2, который позволит значительно ускорить обработку ШИ непосредственно в настольных системах.
Официальный выход продуктов на рынок ожидается в течение 2026 года, что сделает передовые технологии ШИ доступными для широкого круга пользователей без необходимости в дискретных видеокартах. AMD планирует конкурировать с другими решениями на рынке, предлагая сбалансированную производительность для современных рабочих станций.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Panther Lake: результаты тестов мобильной графики Xe3
На выставке CES 2026 Intel представила флагманский мобильный процессор Core Ultra 9 388H (Panther Lake), базирующийся на архитектуре Xe3 .
Чип имеет 16 ядер (4 P-ядра, 8 E-ядер и 4 LP E-ядер). Производительность ШІ-модуля NPU составляет 50 TOPS, а встроенной графики — 120 TOPS. Intel заявляет о преимуществе в производительности до 77% по сравнению с Lunar Lake и до 82% по сравнению с AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Radeon 890M).
В тестах Digital Foundry при энергопотреблении 58–64 Вт Panther Lake продемонстрировала следующие результаты в Cyberpunk 2077 (1080p, Ultra settings, RT reflections/shadows):
- Native (без апскейлинга): 29,05 FPS (против 15,66 FPS у AMD Strix Point при 65 Вт). Это на 85,5% более высокий показатель, соответствующий уровню дискретной десктопной видеокарты Radeon RX 6600 (29,03 FPS).
- XeSS (Balanced mode): 55,96 FPS, что обеспечивает прирост в 92,6% относительно базового фреймрейта.
Графическое ядро Arc B390 имеет 12 ядер Xe3. В отличие от решений AMD на базе RDNA 3.5, Panther Lake поддерживает аппаратную генерацию кадров и ML-апскейлинг XeSS Super Resolution.
Ожидается, что новые устройства, включая портативные консоли вроде MSI Claw 8 AI+, смогут конкурировать с дискретными GPU начального уровня при значительно более низком тепловыделении.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
