Компьютерные новости

Слухи: ASUS может начать собственное производство оперативной памяти в следующем году

В сети распространяются слухи о потенциальном выходе ASUS на рынок модулей DRAM в 2026 году.

Источники указывают, что она рассматривает возможность создания собственного производства, чтобы застраховаться от дефицита чипов и перебоев в поставках, часто возникающих из-за ажиотажа вокруг серверного оборудования. Если эта информация подтвердится, она сможет предлагать комплекты памяти, идеально совместимые с ее же материнскими платами, что усилит позиции бренда среди энтузиастов.

ASUS, по неофициальным данным, планирует сосредоточиться на сегменте DDR5 для игровых ПК. Она якобы стремится получить больший контроль над качеством и характеристиками памяти для своих серий ROG и TUF. Выход на этот рынок позволил бы ей меньше зависеть от ценовых колебаний сторонних производителей и лучше обеспечивать потребности своих сборочных линий. Однако на данный момент никаких официальных заявлений не было, и эти данные остаются на уровне индустриальных сплетен.

Аналитики предполагают, что первые результаты этой инициативы могут появиться не раньше 2026 года. Она уже обладает огромной экосистемой компонентов, и добавление оперативной памяти сделало бы ее одним из немногих производителей, способных собрать ПК почти полностью из собственных деталей. Пока не появятся официальные комментарии или утечки из производственных цехов, эти планы стоит воспринимать с осторожностью, так как запуск такого сложного производства требует значительных ресурсов.

wccftech.com
Павлик Александр

AMD внедряет полную поддержку памяти CUDIMM и готовит профили EXPO 1.20

AMD готовит масштабное обновление для платформы AM5, которое существенно расширит возможности оверклокинга и стабильности оперативной памяти.

Главной технической особенностью новинки стало подтверждение полной поддержки модулей CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Module) для современных процессоров Ryzen. Эти модули оснащены собственным генератором тактовой частоты прямо на планке памяти, что позволяет преодолеть ограничения традиционных архитектур и достичь частот выше 8000 МГц при сохранении стабильности системы.

Как сообщил известный энтузиаст 1usmus, для полноценной реализации преимуществ CUDIMM потребуется материнская плата с новой логикой 900-й серии, которая дебютирует вместе с новыми процессорами Ryzen 9000.

AMD также работает над внедрением нового стандарта профилей разгона EXPO 1.20, упоминания о котором уже появились в бета-версии утилиты HWiNFO. Это обновление позволит автоматизировать настройки таймингов и напряжений для самых быстрых комплектов памяти следующего поколения. Ожидается, что новые профили будут оптимизированы для работы с архитектурой Zen 5, обеспечивая максимальную производительность «из коробки» без необходимости сложного ручного подбора параметров в BIOS. Хотя базовая совместимость сохранится и для старых плат, именно новые наборы системной логики станут ключом к стабильной работе на экстремальных частотах.

Для энтузиастов и геймеров такие нововведения означают преодоление очередного барьера быстродействия подсистемы памяти на платформе AM5. Выпуск соответствующих обновлений AGESA для партнеров запланирован на ближайшее время, что позволит производителям материнских плат интегрировать поддержку CUDIMM в свежие прошивки. Сочетание архитектурных преимуществ Ryzen и новейших стандартов DDR5 делает платформу еще более привлекательной для долгосрочного использования в условиях постоянного роста требований к пропускной способности памяти.

techpowerup.com
Павлик Александр

Samsung отложила прекращение производства памяти DDR4 из-за крупного контракта

Samsung пересмотрела свои планы по сворачиванию производства оперативной памяти стандарта DDR4, которое ранее планировалось завершить в ближайшее время.

Причиной такого решения стало подписание долгосрочного контракта с крупным клиентом на условиях NCNR (без возможности отмены или возврата). Несмотря на то, что рынок постепенно переходит на DDR5, стабильно высокий спрос на проверенные временем решения заставил производителя оставить конвейеры рабочими для выполнения специфических обязательств перед партнерами.

Samsung сосредоточит эти дополнительные мощности исключительно на удовлетворении нужд серверного сегмента и крупных корпоративных заказчиков. Для рядовых потребителей это решение не принесет значительного облегчения, так как произведенная память не попадет в розничные каналы продаж. Рынок домашних ПК продолжит испытывать дефицит модулей DDR4 от крупных брендов, поскольку приоритетом остаются высокомаржинальные контракты в индустрии центров обработки данных, где жизненный цикл оборудования требует длительной поддержки устаревших стандартов.

Для широкой публики такая ситуация означает дальнейший рост цен на остатки DDR4 в магазинах, несмотря на продление производственного цикла. Компания направляет основные инвестиции в развитие DDR6 и HBM, поэтому поддержка линеек прошлых поколений носит лишь выборочный характер. Пользователям, планирующим обновление старых систем, стоит учитывать, что ресурсы Samsung зарезервированы для корпоративных гигантов, и ожидать снижения стоимости памяти для устаревших платформ в 2026 году не стоит.

tomshardware.com
Павлик Александр

Адаптеры SODIMM-DIMM для настольных ПК набирают популярность из-за высокой стоимости DRAM

Стремительное подорожание модулей памяти для настольных систем заставляет геймеров искать нетривиальные способы экономии, одним из которых стало использование ноутбучных модулей SODIMM в полноразмерных материнских платах.

По данным аналитического ресурса 3DCenter.org, цены на десктопную память DIMM за год выросли в среднем на 245%, в то время как ноутбучные аналоги подорожали значительно меньше — всего на 136%. Это создало условия, при которых покупка адаптера SODIMM-DIMM в сочетании с мобильной памятью оказывается финансово более выгодной, чем приобретение стандартных модулей для ПК.

Использование таких переходников является скорее вынужденным обходным путем, чем идеальным техническим решением, так как они не рассчитаны на достижение пиковой производительности. Пользователи должны быть готовы к снижению тактовых частот и увеличению таймингов, так как мобильные модули по своей природе имеют более низкий потенциал разгона, а более длинный путь прохождения сигнала через адаптер требует дополнительных ограничений для стабильности системы. Тем не менее, для бюджетных сборок или перепрофилирования остатков памяти от старых ноутбуков этот метод становится все более привлекательным.

Экономическая выгода такого подхода неоспорима, так как модуль DDR5-4800 SODIMM на 16 ГБ стоит около 100 евро, в то время как аналогичная планка для настольного ПК обойдется уже в 146 евро. Даже с учетом стоимости самого адаптера, цена которого колеблется от 3 до 18 евро в зависимости от поставщика, общая экономия остается существенной. Компания, занимающаяся дистрибуцией таких аксессуаров, подчеркивает, что этот тренд особенно актуален для геймеров, стремящихся обновить систему в условиях дефицита и высоких цен на комплектующие.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD готовит EXPO v1.2 для улучшения профилей разгона памяти

AMD работает над обновлением своей технологии EXPO (Extended Profiles for Overclocking) до версии 1.2. Главной целью этого релиза является повышение стабильности и производительности оперативной памяти DDR5 на платформе AM5. 

Обновление должно улучшить взаимодействие между контроллером памяти процессоров Ryzen и модулями оперативной памяти, что позволит вендорам создавать более агрессивные, но при этом стабильные профили разгона для энтузиастов и геймеров.

AMD сосредоточилась на тонкой настройке вторичных и третичных таймингов, что критически важно для минимизации задержек в работе подсистемы памяти. Версия EXPO 1.2 предложит расширенные параметры для напряжений и улучшенные алгоритмы тренировки памяти при загрузке системы. Это позволит владельцам новых материнских плат на базе чипсетов 800-й серии (таких, как X870E) легче достигать высоких тактовых частот без необходимости ручного вмешательства в настройки BIOS, что делает процесс разгона более предсказуемым.

Для широкой публики внедрение нового стандарта означает повышение общей производительности систем в задачах, чувствительных к скорости памяти, в частности в современных играх и профессиональных приложениях для обработки данных. Компания планирует интегрировать поддержку EXPO v1.2 в будущие обновления прошивок AGESA, что позволит расширить совместимость с более широким спектром модулей DDR5. Такой шаг подчеркивает стремление AMD обеспечить лучший опыт эксплуатации своей платформы, предлагая инструменты для выжимания максимальной мощности из железа.

techpowerup.com
Павлик Александр

Dell и Lenovo могут ограничить ноутбуки среднего класса 8 ГБ оперативной памяти DDR5 в ответ на рост цен

С ростом цен на оперативную память DDR5, некоторые ноутбуки среднего класса вскоре могут поставляться с бюджетными характеристиками.

Аналитическая компания TrendForce ожидает, что такие производители, как Dell и Lenovo, выпустят больше ноутбуков только с 8 ГБ памяти. Это решение является прямой реакцией на высокие цены на DDR5, которые могут оказать существенное влияние на рынок в течение многих лет.

Согласно новому отчету TrendForce, хотя производители будут предлагать больше вариантов с 8 ГБ, покупателям, возможно, придется согласиться на более низкое соотношение цены и производительности. Эти ноутбуки могут больше не справляться с ресурсоемкими офисными и игровыми задачами. В то же время, премиальные бизнес-ноутбуки и игровые модели с 32 ГБ или 64 ГБ памяти DDR5 будут иметь завышенные рекомендованные розничные цены. Для бюджетных ноутбуков снижение характеристик до минимума приведет к тому, что доступные варианты будут испытывать трудности даже с базовыми задачами в Windows 11, которая с каждой новой версией потребляет все больше памяти.

Еще одна проблема, с которой сталкиваются производители, связана с ноутбуками, поставляемыми с распаянной DRAM. В частности, ультратонкие конструкции требуют модернизации, чтобы изменить их конфигурации.

В отчете также указывается, что цены на все ноутбуки могут вырасти только во втором квартале 2026 года, несмотря на то, что некоторые поставщики лучше подготовлены к потрясениям, имея большие запасы компонентов. Учитывая огромный спрос на память со стороны центров обработки данных с искусственным интеллектом, ноутбуки не являются единственными продуктами, которым грозит опасность: производители смартфонов также будут пересматривать свои запасы.

techpowerup.com
Павлик Александр    

SK Hynix прогнозирует ограниченные поставки DRAM до 2028 года из-за приоритета ИИ-решений

SK Hynix провела внутреннюю встречу, на которой компания представила прогноз, что ограниченные поставки товарной DRAM — которая включает DDR5/DDR4, GDDR6/GDDR7 и LPDDR5x/LPDDR6 — продлятся вплоть до 2028 года. Все вышеупомянутые варианты DRAM важны для компонентов ПК и консолей, что ставит потребителей под угрозу значительного роста цен.

Компания ожидает, что запасы поставщиков памяти будут истощаться, поскольку производственные мощности не будут увеличиваться для удовлетворения спроса, что является отклонением от обычной реакции рынка.

В то же время, SK Hynix отметила, что эта ситуация не коснется самых современных решений компании, таких как HBM и SOCAMM. Ожидается, что эти продукты получат дополнительное расширение мощностей без влияния ограниченных поставок, поскольку они потребляются в больших объемах для интеграции в продукты искусственного интеллекта (графические процессоры и серверы).

Недавно SK Hynix приступила к установке большего количества машин EUV. Сообщается, что компания планирует установить 20 единиц EUV с низкой числовой апертурой (Low-NA) в течение следующих двух лет, все из которых предназначены для памяти HBM и передовых решений для хранения данных. Как результат, запланированное расширение мощностей DRAM не принесет пользы группе товарной DRAM, поскольку все новые мощности SK Hynix будут обслуживать только клиентов ее центров обработки данных. Однако не все компании следуют этому пути. Некоторые конкуренты SK Hynix, например, Samsung, как сообщается, перераспределяют часть своих производственных мощностей HBM на обычную DRAM, чтобы удовлетворить потребительский спрос.

techpowerup.com
Павлик Александр

Samsung разрабатывает память GDDR7 на 40 Гбит/с с емкостью 3 ГБ

На Корейском технологическом фестивале 2025 года в Сеуле память Samsung GDDR7 получила Медаль Президента Республики Корея в знак признания инноваций.

Samsung разрабатывает этот чип памяти следующего поколения на 12-нм узле DRAM, достигая скорости 40 Гбит/с при емкости 3 ГБ (24 Гбит/с). Ранее Samsung представила образцы GDDR7 со скоростью 36 Гбит/с.

Подтверждение массового производства 3-гигабайтных модулей является важным, поскольку такая емкость является редкостью. Samsung также производит 3-гигабайтные модули с пропускной способностью 28 Гбит/с, которые уже находятся в массовом производстве, вероятно, для будущего обновления NVIDIA SUPER в середине цикла.

Пока Samsung тестирует 40 Гбит/с модули, конкуренция обостряется. SK Hynix готовится представить свой 24-гигабитный чип GDDR7, рассчитанный на пропускную способность 48 Гбит/с, что значительно превышает ожидаемые ранее показатели. Такое быстрое развитие GDDR7 свидетельствует о том, что производители памяти стараются успевать за высоким спросом отрасли на увеличение пропускной способности.

techpowerup.com
Павлик Александр