AMD анонсирует микроархитектуру «Zen 5» и процессор EPYC «Turin» на 4-нм техпроцессе

AMD в своей презентации Financial Analyst Day 2022 представила микроархитектуру ЦП нового поколения «Zen 5». Последняя дорожная карта микроархитектуры ЦП компании подтверждает, что ПЗС-матрицы «Zen 4» с вертикальным 3D-кэшем (3DV-кэш) находится в разработке, и будут реализован в процессоре EPYC «Genoa» с 3DV-кэшем, вместе со стандартным кешем.

AMD заявила, что смогла спроектировать текущую архитектуру «Zen 3», как на 7-нм техпроцессе, так и на 6-нм узлах (последний является пользовательским процессором «Rembrandt»). Новая архитектура «Zen 4» дебютирует на 5-нм узле (TSMC N5) и может быть перепроектирована на новый 4-нм узел где-то в ближайшем будущем, хотя AMD не уточнила, относится ли он к корпоративному сегменту или к пользовательским ПК. Архитектура следующего поколения «Zen 5» дебютирует на 4-нм техпроцессе, а в некоторых будущих продуктах ожидается использование 3-нм.

Корпоративный процессор EPYC на базе Zen 5 будет носить кодовое название Turin. Компания не раскрыла подробностей о процессоре, но предложила первый тизер о «Zen 5». Как и в любом другом поколении архитектуры «Zen» до него, в «Zen 5» будут улучшены производительность и эффективность (увеличение IPC и увеличение производительности/ватт при переходе на новый технологию производства). AMD изменяет внешний интерфейс ядра ЦП для более широких задач.

AMD также говорит о оптимизации AI/ML — это говорит о аппаратном обеспечении с фиксированными функциями, основанном на возможностях AI/ML «Zen 4». В «Zen 4» AMD развертывает технологии AVX-512 BLOAT16 и VNNI как часть ISA ядра ЦП без какого-либо внешнего аппаратного обеспечения с фиксированными функциями (например, Intel GNA). По дорожной карте AMD виден дебют Zen 5 и процессора EPYC Turin в 2024 году.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Эталонная плата NVIDIA GeForce "Ada" AD102 оснащена кулером с тремя вентиляторами

Широко известно, что грядущая графическая архитектура NVIDIA GeForce «Ada Lovelace» будет значительное болеее горячей и прожорливой во всей линейке, а лучший кремний AD102 в качестве преемника RTX 3090 потребляет более 400 Вт. Вся эта потребляемая мощность преобразуется в тепло, которое необходимо рассеивать, следовательно, мы получаем значительное увеличение систем охлаждения. Kopite7kimi, надежный источник слухов от NVIDIA, утверждает, что эталонная плата AD102 оснащена тремя вентиляторами.

Чтобы было ясно, плата эталонного дизайна — это не то же самое, что продукт Founders Edition. Эталонный дизайн — это внутренний заводской прототип, который NVIDIA использует для разработки продукта, и он редко появляется на публике. Founders Edition технически представляет собой карту с «нестандартным дизайном» от NVIDIA, которая имеет более высокую тактовую частоту, чем эталонная, и известна высоким уровнем технологического качества дизайна, который устанавливает стандарты для партнеров в производстве продуктов для продажи с уникальным дизайном. Из слухов в мае 2022 года и предполагаемых фотографий мы знаем, что концепция Dual-Axial Flow-through решений для воздушного охлаждения вернется с картами Ada Founders Edition. Ее дизайн, имеет обычную компоновку двух больших вентиляторов; если только NVIDIA каким-то образом не нашла место для третьего вентилятора.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Системы охлаждения ASUS AIO будут полностью совместимы с материнскими платами AMD AM5

Сегодня ASUS объявила, что ряд ее жидкостных систем охлаждения «все в одном» (AIO) будет полностью совместим с сокетом AM5 (LGA 1718), разработанным для процессоров AMD следующего поколения. Кулеры ROG Ryujin, Ryuo и Strix LC будут устанавливаться с помощью монтажного комплекта AM5, а кулеры TUF Gaming LC — с использованием существующих комплектов. Список совместимых кулеров ASUS представлен в таблице ниже.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Colorful GeForce GT 1010 с памятью DDR4, представлена еще более медленная видеокарту GT 1010

Colorful GeForce GT 1010 с памятью DDR4, еще один вариант уже существующей модели с DDR5 памятью. Новый GT 1010 не только имеет более медленную память, но и более низкие тактовые частоты графического процессора. Однако такое «улучшение» имеет и положительный момент, потребляемая мощность снизилась с 30 до 20 Вт.

Очевидно, что GT 1010 DDR4 — не игровая карта, однако Colorful отмечает, что «видеопамять 2G предоставляет больше возможностей для новых игроков». Это верно лишь для игр 15-летней давности , но ни как не для  карты выпущенной в 2022 году.

Эта видеокарта имеет базовую тактовую частоту 1151 МГц и тактовую частоту 1379 МГц. Всего к 64-битной шине подключено 2 ГБ памяти DDR4. При скорости 2,1 Гбит/с мы видим пропускную способность 16,8 ГБ/с, что всего в 60 раз медленнее, чем у RTX 3090 Ti.

GT 1010 DDR4 имеет почти идентичные характеристики с GT 1030 DDR4, те же тактовые частоты, TDP и конфигурацию памяти. Единственное изменение — меньшее количество ядер CUDA — 256 вместо 384. И основан на самом медленном графическом процессоре Pascal GP108, разработанном по 14-нм техпроцессу.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

BIOSTAR представляет материнскую плату B660T-Silver Mini-ITX

BIOSTAR сегодня представила B660T-Silver, материнскую плату на Socket LGA1700 в форм-факторе Mini-ITX, основанную на чипсете Intel B660. Плата поддерживает процессоры 12-го поколения Core «Alder Lake» с памятью DDR4 и слотом PCI-Express 5.0 x16. Он получает питание от комбинации 24-контактных разъемов ATX и 8-контактных разъемов EPS и использует 9-фазный VRM ЦП. Поддерживается до 64 ГБ двухканальной памяти DDR4 с разгоном до DDR4-5000.

Возможности подключения накопителей данных BIOSTAR B660T-Silver включают четыре порта SATA 6 Гбит/с и два слота M.2-2280 с шиной данных PCI-Express 4.0 x4, один из которых подключен к ЦП, а другой — к B660 PCH. Сетевые подключения включают в себя порт 2,5 GbE, реализованных на Realtek RTL8125B, и возможности для подключения WLAN, включая коаксиальные разъемы антенны 2x2, и слот с ключем под M.2 с шиной данных PCI-Express 3.0 x1 и USB 2.0, так что можно подключить дополнительно модуль WLAN. 6-канальный HD-звук, реализован на кодеке Realtek ALC1220 премиум-класса. Пока цена на данную материнскую плату не сообщается, что добавляет интриги учитывая возможности самой платы.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Производительность Intel Arc A730M в играх и синтетике

Дискретный графический процессор Intel Arc A730M «Alchemist» вчера попал в заголовки газет, когда ноутбук на нем набрал 10 138 баллов в 3DMark TimeSpy, что поставило его производительность в один ряд с графическим процессором для ноутбуков NVIDIA GeForce RTX 3070. Также была показана производительность в играх, которая оказалась ниже, чем у мобильного графического процессора RTX 3070.

Тестирование было в нескольких играх — F1 2020, Metro Exodus и Assassin’s Creed Odyssey, но все три являются довольно показательными играми. Скорость при использовании A730M доходила до 70 кадров в секунду при 1080p и 55 кадров в секунду при 1440p в Metro Exodus. F1 2020 показала 123 FPS (в среднем) при 1080p и 95 FPS в среднем при 1440p. В Assassin’s Creed Odyssey A730M обеспечивает 38 кадров в секунду при разрешении 1080p и 32 кадра в секунду при 1440p. По этим цифрам примерно можно сказать, что A730M немного быстрее, чем настольная GeForce RTX 3050, и медленнее, чем настольная RTX 3060, или примерно равна производительности графического процессора для ноутбуков RTX 3060. Intel уже распространяет стабильные версии графических драйверов Arc Alchemist, но хочется отметить, что все три показанные игры довольно старые, так что дело может быть в хорошей оптимизации драйвера под них.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Transcend представляет новые модули памяти DDR5 DRAM

Transcend объявила о выпуске модулей памяти DDR5 DRAM нового поколения, предназначенных для серверных и персональных компьютеров. В соответствии со стандартами JEDEC модули памяти Transcend DDR5 имеют еще большую скорость, емкость и надежность, обеспечивая высокую производительность для виртуальной реальности, высокопроизводительных вычислений (HPC) и виртуальной экономики.

Скорости модулей DDR5 стартуют с 4800 МТ/с, что на 50% больше, чем у их предшественников DDR4 — 3200 МТ/с. Сильные стороны DDR5 заключаются не только в высокой пропускной способности, но и в низком энергопотреблении, поскольку рабочее напряжение упало с 1,2 В до 1,1 В, что эффективно повышает общую энергоэффективность. DDR5 также оснащен встроенной микросхемой управления питанием, которая позволяет лучше контролировать питание системы и обеспечивать более высокую стабильность сигнала. В то же время встроенный механизм ECC поднимает надежность системы на новый уровень для ресурсоемких приложений.

Для сложных условий промышленного применения модули памяти Transcend DDR5 ECC DIMM промышленного класса и Registered DIMM оснащены 30-микронными печатными платами с позолоченными контактами и технологией защиты от сульфирования. Эти технологии обеспечивают устойчивость модулей памяти к воздействию окружающей среды и гарантируют передачу данных в неблагоприятных условиях, создавая прочную основу для растущих приложений 5G, корпоративных серверов, работающих круглосуточно и без выходных, и широко развернутых периферийных вычислений. Что касается потребительского рынка, передовая полоса пропускания и два 32-битных канала передачи играют решающую роль в расширении возможностей профессиональных медиа-редакторов и геймеров, обеспечивая революционную производительность передачи данных.

Модули памяти Transcend DDR5 соответствуют стандартам JEDEC. Помимо не буферизованных модулей Long-DIMM и SO-DIMM, для бизнес-клиентов доступны модули ECC DIMM и Registered DIMM для более передовых и разнообразных приложений. В настоящее время продукты находятся в стадии серийного производства и проходят испытания на совместимость. На модули Transcend DDR5-4800 DRAM распространяется ограниченная пожизненная гарантия.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel LGA1851 сменит LGA1700, и будет иметь совместимое крепление кулера

Следующим сокетом нового поколения Intel для настольных ПК будет LGA1851. По информации полученной из интернета можно сказать, что сокет следующего поколения, несмотря на большее количество контактов, имеет одинаковые размеры с нынешним LGA1700, и это говорит о совместимости кулера для двух сокетов. Такое уже было у LGA1200, который сохранил совместимость кулера с предыдущим процессором Intel на LGA1156. Текущий LGA1700 будет иметь возможность установки двух поколений Intel Core, 12-е поколения «Alder Lake» и следующего поколения «Raptor Lake», которое должно появиться в конце этого года. Raptor Lake станет последним процессором Intel для настольных ПК, построенным на монолитном кремнии, поскольку компания переходит на многочиповые модули.

Intel Socket LGA1851 дебютирует с процессорами Meteor Lake 14-го поколения, которые должны появиться в конце 2023 или в 2024 году, и продержится до 15-го поколения «Arrow Lake». Поскольку «Meteor Lake» представляет собой много чиповый модуль с 3D-стеком, в котором базовый слой кремния расположен под слоями логики. Компания вносит изменения в толщину верхней платины, чтобы в конечном итоге толщина корпуса была идентична LGA1700, что и будет главным для совместимости с кулерами для предыдущего сокета, помимо физических размеров. Intel добавила количество контактов в LGA1851 за счет внутреннего центрального пространства подложки, так как было указано, что шаг контактов не изменился по сравнению с LGA1700.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий