Корпус Fractal Design Meshify C Mini – Dark TG для почитателей компактных систем

Далеко не всем пользователям нужна высокая функциональность материнских плат формата ATX – многим достаточно модели microATX или Mini-ITX. Именно для них был создан корпус Fractal Design Meshify C Mini – Dark TG. Он характеризуется достаточно компактными размерами (502 х 295 х 484 мм) и массой 6,28 кг, предлагая при этом стильный внешний вид с оригинальным дизайном металлической сетки на фронтальной панели и закаленным стеклом в качестве одной из боковин.

В функциональном плане Fractal Design Meshify C Mini – Dark TG также смотрится молодцом. Вы сможете установить максимум пять карт расширения, пять 2,5-дюймовых накопителей (или два 3,5” + три 2,5”), процессорный кулер высотой 172 мм, видеокарту длиной до 315 мм (с предустановленным вентилятором на фронтальной панели) и стандартный блок питания формата ATX длиной до 175 мм.

Для скрытой укладки кабелей за поддоном предусмотрено пространство шириной 15-35 мм и ремешки Velcro для их надежной фиксации. Вместе с корпусом поставляется пара 120-мм вентиляторов Fractal Design Dynamic X2 GP-12 (один на передней и один на задней панели). Всего же предусмотрено шесть посадочных мест: по два для 120-/140-мм вертушек на фронтальной и верхней панелях, а также по одному для 120-мм пропеллеров на задней и нижней стенке. При желании их можно использовать для радиаторов СВО.

В наборе внешних интерфейсов Fractal Design Meshify C Mini – Dark TG предусмотрено два порта USB 3.0 и два 3,5-мм аудио. Новинка уже доступна на американском и европейском рынках по ориентировочной стоимости $89,99 и €89,99 соответственно.

http://www.fractal-design.com
Сергей Будиловский

Цены на SSD должны снизиться в этом квартале

Согласно DRAMeXchange, подразделению компании TrendForce, ситуация на рынке NAND-памяти стабилизировалась: спрос и предложение уже сместились в сторону равновесия, и даже наблюдается небольшой перекос в сторону увеличения предложения, что должно спровоцировать падение цен.

Дело в том, что на протяжении четвертого квартала 2017 года производители планомерно наращивали производство чипов 3D NAND, а главными потребителями стали производители смартфонов. Поэтому повышение контрактных цен на максимум 5% произошло лишь для микросхем eMMC и UFS. В свою очередь производители ПК, планшетов и серверов продемонстрировали более слабый спрос, что позволило нарастить запасы чипов на складах, поэтому контрактные цены либо не изменились, либо немного снизились.

В итоге в первом квартале 2018 года наблюдается небольшое превалирование предложения над спросом. Это приведет к уменьшению выручки производителей микросхем NAND Flash, что подтолкнет их к снижению контрактных цен для оживления торговли. К тому же они смогли снизить производственные затраты при выпуске 64- и 72-слойных 3D NAND-чипов, поэтому уменьшение контрактных цен особо не ударит по их финансовым показателям. Зато это позволит производителям SSD снизить цены на пользовательском рынке.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Мини-ПК GIGABYTE BRIX GB-BRi5-8250 и GB-BRi7-8550 с процессорами Intel Core 8-ого поколения

Для всех желающих заполучить в свое распоряжение компактные и производительные системы компания GIGABYTE представила четыре новых мини-ПК: GIGABYTE BRIX GB-BRi5-8250, GIGABYTE BRIX GB-BRi5H-8250, GIGABYTE BRIX GB-BRi7-8550 и GIGABYTE BRIX GB-BRi7H-8550.

Модели GIGABYTE BRIX GB-BRi5-8250 и GB-BRi5H-8250 построены на базе 4-ядерного процессора Intel Core i5-8250U (4 / 8 х 1,6 – 3,4 ГГц) и оснащены двумя слотами SO-DIMM для установки до 64 ГБ памяти DDR4-2400. Дисковая подсистема первой новинки может быть представлена лишь M.2-накопителем с интерфейсом SATA либо PCIe x4, а у второй дополнительно предусмотрено посадочное место под 2,5-дюймовый SATA-диск. Поэтому высота ее корпуса выше (46,8 против 34,4 мм).

Дополнительно пользователь получает в свое распоряжение гигабитный LAN-контролер Intel i219V, модуль беспроводных интерфейсов Intel Dual Band Wireless-AC 3168 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2), аудиокодек Realtek ALC255 и хороший набор внешних портов: USB 3.1 Type-C, USB 3.1 Type-A, HDMI 2.0a, Mini DisplayPort 1.2, пару USB 3.0, RJ45, комбинированный 3,5-мм аудиопорт и даже пару микрофонов. Для питания используется комплектный внешний блок мощностью 65 Вт.

В свою очередь GIGABYTE BRIX GB-BRi7-8550 и GIGABYTE BRIX GB-BRi7H-8550 отличаются лишь более производительным процессором Intel Core i7-8550U (4 / 8 x 1,8 – 4,0 ГГц). Остальные их функциональные возможности, дизайн и размеры полностью идентичные первой рассмотренной паре мини-ПК.

Все представленные новинки имеют в комплекте специальный VESA-кронштейн для монтажа на тыльную часть монитора или телевизора. Их стоимость пока не сообщается.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Механические игровые клавиатуры MSI Vigor GK80 и GK70 с переключателями Cherry MX RGB

Линейка периферийных игровых устройств компании MSI пополнилась двумя клавиатурами – MSI Vigor GK80 и MSI Vigor GK70. Основание новинок изготовлено из анодированного алюминия, а в их основе прячутся надежные немецкие переключатели Cherry MX RGB Red или Cherry MX RGB Silver с гарантированным сроком службы в 50 млн. срабатываний.

Обе новинки имеют в комплекте два набора сменных колпачков для клавиш: 12 с текстурированным резиновым покрытием и 4 с металлической поверхностью. Также они могут похвастать «горячими клавишами», поддержкой технологии Anti-Ghosting в вариациях N-Key Rollover и 6-Key Rollover, фирменной подсветкой Mystic Light и утилитой MSI Gaming App для конфигурации параметров.

Но есть и существенные различия между ними. MSI Vigor GK80 – это топовый полноформатный продукт с удобной подставкой под запястья, сквозным портом USB для подключения другой периферии и специальными кнопками для управления мультимедиа.

В свою очередь MSI Vigor GK70 – это компактная модель формата TenKeyLess (TKL), то есть без дополнительного цифрового блока в правой части. Она лишена подставки под запястья рук и отдельных кнопок для мультимедиа. Поэтому больше подойдет для любителей LAN-вечеринок или киберспортсменов.

Для подключения MSI Vigor GK80 и MSI Vigor GK70 используется 2-м кабель с интерфейсом USB 2.0. В продажу они поступят в марте, но ценники пока не раскрываются.

https://www.msi.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

СВО EVGA CLC 120 CL11 для процессоров Intel

Компания EVGA представила новую процессорную СВО закрытого типа – EVGA CLC 120 CL11 (400-HY-CL11-V1), которая не требует обслуживания в процессе эксплуатации и является более доступным вариантом представленной ранее модели EVGA CLC 120.

Что же изменилось? Во-первых, водоблок получил иной дизайн и лишился LED-подсветки, зато может похвастать улучшенной эффективностью работы благодаря увеличению площади рассеивания и производительности помпы. Его основание по-прежнему на 100% изготовлено из меди, а уровень издаваемого шума составляет 20 дБ (А). Во-вторых, на 3 мм увеличилась толщина алюминиевого радиатора (120 х 120 х 30 мм против 120 х 120 х 27 мм). Изменились и параметры 120-мм вентилятора. Теперь в его основе используются более дешевый подшипник скольжения (вместо Teflon Nano Bearing), а максимальная скорость вращения лопастей снизилась с 2400 до 1800 об/мин. Это повлекло за собой снижение максимального объема воздушного потока до 58,87 CFM (100 м³/ч), статического давления – до 2,13 мм H₂O и уровня шума до 32,1 дБ (А).

И последнее значимое изменение: полное отсутствие поддержки AMD-платформ. EVGA CLC 120 CL11 можно использовать лишь с платформами Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3 / LGA2066. А из приятного отметим снижение ее рекомендованной стоимости на $30 − до $59,99. Гарантия осталась на уровне 5 лет.

https://www.techpowerup.com
https://www.evga.com
Сергей Будиловский

CPU Intel Haswell и Broadwell получили обновления безопасности против Spectre и Meltdown

Во второй половине февраля компания Intel сообщила о завершении процесса разработки микрокодов для процессоров линеек Intel Coffee Lake (8-е поколение Intel Core), Intel Kaby Lake (7-е поколение) и Intel Skylake (6-е поколение), которые закрывают злоумышленникам возможность использовать уязвимости Spectre и Meltdown.

На днях появилась обновленная версия PDF-документа Intel Microcode Update Guidance, которая принесла хорошие новости для обладателей процессоров линеек Intel Haswell (4-е поколение) и Intel Broadwell (5-е поколение). Микрокоды для этих линеек уже готовы, протестированы и отправлены партнерам для интеграции в прошивки. То есть вопрос с этими процессорами Intel закрыла и теперь может переходить к еще более старым поколениям Intel Ivy Bridge и Intel Sandy Bridge, обновление прошивки для которых пока находится в стадии бета-версий.

https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергей Будиловский

MWC 2018: Линейка смартфонов ASUS Zenfone 5 насчитывает четыре модели

Компания ASUS привезла с собой на выставку MWC 2018 сразу четыре новых смартфона линейки ASUS Zenfone 5, каждый из которых имеет свои интересные особенности.

ASUS Zenfone 5Z

ASUS Zenfone 5Z (Z5620KL) нацелен на тех пользователей, которые хотят получить за вполне приемлемую сумму модель с топовыми характеристиками и внешностью Apple iPhone X – своеобразное сочетание полезного с приятным. Новинка построена на базе топового 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 845 с iGPU Adreno 630 с использованием 6,2-дюймового экрана с разрешением Full HD+ (2246 x 1080), панелью Super IPS и защитным стеклом Corning Gorilla Glass. Соотношение площади экрана к площади фронтальной панели достигает 90%.

Объем оперативной LPDDR4x-памяти привязан к емкости накопителя. В продаже будут версии с 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ, 6 / 128 ГБ и 8 / 256 ГБ. А фотографические возможности представлены 8-Мп фронтальной камерой (сенсор OV8856 с апертурой f/2.0 и широкоугольной 83-градусной оптикой) и двумя тыловыми модулями на 12 Мп (сенсор Sony IMX363, апертура f/1.8, фазовый автофокус, двухтоновая LED-вспышка, оптическая и электронная стабилизация) и 8 Мп (сенсор OV8856 с апертурой f/2.0 и 120-градусной оптикой).

Дополнительно ASUS Zenfone 5Z может похвастать усилителем для наушников с поддержкой 7.1-канального звука, двумя микрофонами, дактилоскопическим сенсором, набором необходимых сетевых модулей и аккумулятором емкостью 3300 мА·ч с поддержкой ускоренной зарядки ASUS BoostMaster. Работает новинка под управлением ОС Android 8.0 (Oreo) с надстройкой ZenUI 5.0 и возможностью обновления до Android P. Ее рекомендованная стоимость составит €479.

ASUS Zenfone 5

ASUS Zenfone 5 (ZE620KL) предлагает аналогичный форм-фактор и дизайн. Даже характеристики у них по большому счету одинаковые. Различия касаются лишь используемого процессора, объема оперативной и постоянной памяти. Пользователям будут доступны версии с 4 / 6 ГБ ОЗУ и 64 / 128 ГБ ПЗУ, которые работают под управлением 8-ядерного Qualcomm Snapdragon 636. То есть эта модель должна быть еще более доступной для пользователей, но ее ценник пока не сообщается.

ASUS Zenfone Max (M1)

Следующая на очереди модель ASUS Zenfone Max (M1). Она предлагает более привычный дизайн лицевой панели, а главной ее изюминкой является емкий аккумулятор на 4000 мА·ч. 5,7-дюймовый экран новинки использует популярное соотношение сторон 18:9 и необычное разрешение HD+ (1440 x 720). Вычислительные возможности возложены на 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 430 или 4-ядерный Qualcomm Snapdragon 425. Объем оперативной памяти составляет 2 или 3 ГБ, а постоянной – 16 или 32 ГБ с возможностью расширения до 256 ГБ с помощью microSD-карты.

Фронтальная камера в ASUS Zenfone Max (M1) представлена 8-Мп или 13-Мп модулем с апертурой f/2.0 и 85-градусной оптикой. На обороте есть 13- или 16-Мп камера с апертурой f/2.0, LED-вспышкой и фазовым автофокусом, а также вспомогательный 8-Мп модуль со 120-градусной оптикой. Рядом можно заметить сканер отпечатков пальцев. Работает смартфон под управлением Android 8.0 Nougat с надстройкой ZenUI 5.0.

Новинка в версии 4-ядерного процессора, 2 ГБ ОЗУ и 16 ГБ ПЗУ уже доступна в РФ для предварительного заказа по цене 12 990 рублей ($230). Сроки глобального релиза и ценники для других регионов пока не сообщаются.

ASUS Zenfone 5 Lite

ASUS Zenfone 5 Lite (ZC600KL) некоторые источники называют ASUS Zenfone 5Q. О нем мы уже писали ранее, поэтому лишь кратко напомним, что главное его особенностью является наличие четырех камер. Основной фронтальной с 20-Мп сенсором Sony IMX376, апертурой f/2.0, мягкой LED-подсветкой и 85,5-градусной оптикой ассистирует дополнительная с 6-лизновым объективом и 120-градусной оптикой. Основной тыловой модуль обладает разрешением 16 Мп, апертурой f/2.2, LED-вспышкой, фазовым автофокусом и 80-градусной оптикой. Дополнительный тыловой модуль характеризуется 6-линзовым объективом и широкоугольной оптикой (120°).

За вычислительные возможности в ASUS Zenfone 5 Lite отвечает 8-ядерный процессора Qualcomm Snapdragon 630 или 4-ядерный Qualcomm Snapdragon 430. Объем оперативной памяти может составлять 3 или 4 ГБ, а постоянной – 32 или 64 ГБ с возможностью расширения до 2 ТБ с помощью карты microSD. Также в новинке предусмотрен 6-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD+ (2160 x 1080), дактилоскопический сенсор, полный набор сетевых и коммуникационных модулей и аккумулятор на 3300 мА·ч. Работает она под управлением Android 7.0 (Nougat) с ZenUI 4.0, но с возможностью обновления до Android 8.0 (Oreo) с ZenUI 5.0.

В продажу ASUS Zenfone 5 Lite поступит в марте, но ценник пока не сообщается.

http://www.fonearena.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Стильный и функциональный корпус Cooler Master MasterCase H500P Mesh White

Впервые о подготовке корпуса Cooler Master MasterCase H500P Mesh White стало известно благодаря выставке CES 2018. Теперь новинка представлена официально и уже с 1-ого марта она поступит в продажу с рекомендованным ценником €159,99.

За эту сумму вам предлагается очень симпатичный и вместительный корпус, изготовленный из сочетания стали, пластика и закаленного стекла. Его размеры составляют 544 х 542 х 242 мм. Внутрь свободно поместится материнская плата форматов E-ATX, ATX, microATX или Mini-ITX с максимум девятью слотами расширения (семь обычных горизонтальных и два под вертикальную установку видеокарты).

Возможность монтажа 5,25-дюймовых устройств не предусмотрена, зато для 2,5-дюймовых накопителей присутствуют четыре посадочных места. Два из них можно использовать для более габаритных 3,5-дюймовых HDD. Максимальная высота процессорного кулера может составлять 190 мм, а длина видеокарты – 412 мм. Для блока питания формата ATX PS2 предусмотрено место внизу конструкции.

Система вентиляции корпуса Cooler Master MasterCase H500P Mesh White включает в себя пару предустановленных 200-мм вертушек с RGB-подсветкой на передней панели и одну 140-мм на задней стенке. Дополнительно можно установить три 120/140-мм или два 200-мм пропеллера на верхнюю панель либо заменить пару 200-мм вентиляторов на передней панели на три 120/140-мм. При желании эти посадочные места можно использовать для радиаторов СВО.

В наборе внешних интерфейсов Cooler Master MasterCase H500P Mesh White присутствует пара портов USB 3.0, пара USB 2.0 и два 3,5-мм аудио.

http://www.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский