Компьютерные новости

В Украине стартовали официальные продажи материнских плат ASRock на базе чипсетов AMD X870E/X870

Компания ASRock сегодня объявила о выпуске полной линейки флагманских и массовых материнских плат на базе чипсетов серии AMD X870E/X870, разработанных специально для новейших процессоров AMD Ryzen 9000 серии, использующих сокет AM5. Новые материнские платы включают флагманские серии X870E Taichi и Taichi Lite, недавно представленный флагманский Phantom Gaming X870E Nova WiFi, стандартный игровой X870 Riptide WiFi, а также всегда популярные X870 Steel Legend WiFi, X870 Pro RS и Pro RS WiFi, которые теперь доступны в белом дизайне.

Все новые материнские платы ASRock X870E/X870, от флагманской серии Taichi до массовых Steel Legend и Pro RS WiFi, отличаются чрезвычайно прочной конструкцией для исключительной производительности. Серия Taichi сочетает в себе источник питания SPS Dr.MOS до 24+2+1 фаз, 8-слойную печатную плату серверного класса, обеспечивающую отличный разгон памяти до DDR5-8200, и эксклюзивные черные конденсаторы 1000 мкФ 20K с низким уровнем пульсаций, которые гарантируют стабильность и превосходную производительность для ЦП.

Высокая скорость ввода-вывода с дизайном, удобным для DIY

Все платы включают как графический процессор PCI-Express Gen-5, так и порты SSD Blazing M.2 (Gen5x4), а также два порта USB4 Type-C на задней панели ввода-вывода для внешних периферийных устройств, требующих экстремальных скоростей. Их дизайн, удобный для самостоятельной сборки, включает слот для видеокарты EZ и установку радиатора M.2 без инструментов, что упрощает настройку системы. ASRock даже предлагает дополнительный радиатор, предварительно установленный под M.2 SSD, который может значительно снизить температуру PCI-Express Gen-5 SSD, чтобы предотвратить температурный троттлинг. Все материнские платы оснащены функцией BIOS Flashback, доступной через заднюю панель ввода/вывода, что позволяет без усилий обновлять BIOS даже без установленного процессора и памяти.

Запатентованная ASRock Connectivity Innovation

Networking включает новейший и самый быстрый Wi-Fi 7 (802.11be) 2x2, предлагающий мультигигабитные скорости следующего поколения и пропускную способность с низкой задержкой, что идеально подходит для игр и беспроводных гарнитур VR. Оптимизированная локальная сеть ASRock 5 Гбит/с на материнских платах серии X870E имеет запатентованную конструкцию для превосходной устойчивости к электромагнитным помехам, что обеспечивает высокую скорость и стабильность работы.

techpowerup.com
Павлик Александр

Состоялся официальный релиз материнских плат на базе чипсетов AMD X870E и X870

Партнеры AMD, включая ASUS, ASRock, Gigabyte и MSI, официально представили свои новые материнские платы X870E и X870 для платформы AM5.

Материнские платы X870E и X870 сохраняют совместимость с процессорами Ryzen 7000, Ryzen 8000 и недавно выпущенными Ryzen 9000, предлагая при этом новые и улучшенные функции, такие как расширенные возможности ввода-вывода, включая USB4 и Wi-Fi 7, модернизированные схемы питания, новый дизайн и более выгодную цену по сравнению с предшественниками.

Цены на новые материнские платы начинаются от 199 долларов и могут достигать 699 долларов для некоторых флагманских моделей.

AMD также планирует представить свои чипсеты B850 и B840, которые будут ориентированы на массовый сегмент.

Ниже представлен список чипсетов и их основные характеристики:

• X870E (Promontory 21 x2): Два чипа Promontory 21, поддержка USB4 и Gen5 GPU/SSD.
• X870 (Promontory 21 x1): Один чип Promontory 21, поддержка Gen5 GPU/SSD (Gen5 M.2 опционально).
• B650 (Promonotory 21 x1): Один чип Promontory 21, поддержка Gen5 GPU, опциональная поддержка Gen5 M.2.
• B840 (Promontory 19 x1): Один чип Promontory 19, только поддержка Gen4 GPU/SSD, без разгона процессора, только разгон памяти.

Материнские платы будут поддерживать память DDR5-5600 МТ/с в базовом режиме и более 8000 МТ/с на некоторых высококлассных моделях.

Модели B850 будут доступны по более доступной цене и станут конкурентоспособными с вариантами Intel стоимостью менее 200 долларов США.

wccftech
Павлик Александр

TP-Link Deco BE25 сделает Wi-Fi 7 доступнее

Еще в январе на выставке CES в Лас-Вегасе TP-Link представила первые высокопроизводительные маршрутизаторы, совместимые с Wi-Fi 7, а в течение года расширила свое портфолио продуктами среднего класса, такими как Deco BE65. Теперь производитель делает еще один шаг вперед и выпускает на рынок Deco BE25 – двухдиапазонную mesh-сетчатую, совместимую с Wi-Fi 7, которая должна значительно снизить ценовой барьер для перехода на новый стандарт.  

Несмотря на более доступную цену, Deco BE25 все же имеет достаточно функций. Хотя он использует лишь 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, игнорируя 6 ГГц, он все равно достигает скорости загрузки до 3,6 Гбит/с (2882 Мбит/с / 5 ГГц + 688 Мбит/с / 2,4 ГГц). Кроме того, BE25 поддерживает важные функции Wi-Fi 7: технология Multi-Link Operation (MLO) позволяет одновременно передавать и принимать данные на обоих диапазонах для увеличения пропускной способности, снижения задержек и повышения надежности. 4K-QAM (квадратурная амплитудная модуляция) обеспечивает возможность вбудовывания большей количества данных в каждый сигнал, что приводит к дополнительному увеличению теоретической скорости передачи данных примерно на 20%. За счет Multi-RU (множественные ресурсные единицы) можно назначать и комбинировать несколько RU одному пользователю, что еще больше повышает эффективность передачи.

Кроме того, комбинированный беспроводной и проводной бэкхол, два дополнительных 2,5-гигабитных порта LAN на каждом маршрутизаторе и управляемый искусственным интеллектом роуминг делают Deco BE25 хорошей начальной платформой для создания меш-сети Wi-Fi 7.

Deco BE25 уже доступен по рекомендованной розничной цене 149,90 евро (1 x маршрутизатор), 249,90 евро (комплект из двух штук) или 349,90 евро (комплект из трех штук).

hardwareluxx
Павлик Александр

Компания Razer представляет Freyja – первую в мире игровую подушку с технологией HD Haptics 

Этот инновационный девайс позволяет ощутить каждую деталь игры благодаря тактильной обратной связи.

Что такое Razer Freyja? Это не просто подушка – это портал в мир новых ощущений. Благодаря технологии Razer Sensa HD Haptics, вы почувствуете каждый толчок, каждую вибрацию, будто сами находитесь в центре игровых событий. Представьте, что вы ощущаете ветер в волосах во время гонок или напряжение перед важным боем.

Ключевые особенности:

• Полная интеграция с игрой: Razer работает с разработчиками игр, чтобы обеспечить максимально реалистичные тактильные ощущения для каждой игры.
• Шесть тактильных двигателей: Расположены так, чтобы создавать эффект объемного звука и погружать вас в игру с головы до ног.
• Совместимость с Razer Kraken V4 Pro: Сочетание двух устройств создает единую тактильную систему для полного погружения.
• Универсальность: Подходит не только для игр, но и для фильмов и музыки.
• Простое подключение: Легко интегрируется в любую игровую установку.
• Комфорт: Регулируемый ремень для удобной посадки.

Технические характеристики:

• Система питания: подключена к розетке через адаптер переменного тока с универсальными адаптерными головками
• Тактильный датчик дотрока: 6 приводов звуковой катушки
• Подключение: беспроводное соединение 2,4 ГГц, BLE (Swift Pair, Google Fast Pair)
• Совместимость устройства: PC (Synapse) / Android (приложение Nexus)
• Длительность использования: проводное - пока подключено к источнику питания (без батарей)
• Рекомендуемый рост пользователя: 160 - 200 см
• Вес продукта: < 3 кг

Цена и доступность Razer Freyja уже доступна для заказа на официальном сайте Razer по цене 299,99 долларов США.

techpowerup.com
Павлик Александр

Компания Razer анонсировала новую игровую гарнитуру Kraken V4 Pro

Компания Razer представила новую игровую гарнитуру Kraken V4 Pro, ставшую логическим продолжением популярной серии Kraken. Главной особенностью новинки стал инновационный OLED-контроллер, открывающий множество возможностей для персонализации звука и взаимодействия с игрой.

Ключевые особенности Kraken V4 Pro:

• OLED-контроллер: Позволяет настраивать звук, вибрацию и отображать различную информацию прямо на устройстве.
• Razer Sensa HD Haptics: Технология тактильной отдачи нового поколения, которая синхронизируется с игровым процессом, создавая более иммерсивный опыт.
• Динамики Razer TriForce Bio-Cellulose: Обеспечивают чистый и детальный звук с глубокими басами.
• Пространственное аудио THX: Способствует реалистичному позиционному звуку.
• Многоплатформенная совместимость: Гарнитура поддерживает ПК, PlayStation, Nintendo Switch, Steam Deck и мобильные устройства.
• Высококачественный микрофон: Обеспечивает четкий и естественный звук во время общения.

Что нового в Kraken V4 Pro:

• OLED-контроллер: Это не просто экран, а полноценный центр управления звуком. Вы можете настраивать уровни громкости, басы, высокие частоты, а также выбирать готовые профили для разных игр.
• Razer Sensa HD Haptics: Эта технология позволяет ощущать каждую деталь в игре, от взрывов до шепота.
• Улучшенные динамики: Новые динамики обеспечивают более детальный и насыщенный звук.

Для кого предназначена Kraken V4 Pro

Гарнитура рассчитана на геймеров, которые ценят высокое качество звука, удобство использования и дополнительные функции. Kraken V4 Pro идеально подойдет тем, кто ищет полного погружения в игровой мир.

Цена и доступность

Razer Kraken V4 Pro уже доступна для заказа на официальном сайте Razer и у авторизованных дилеров по рекомендованной розничной цене 399,99 долларов США.

techpowerup.com
Павлик Александр

MSI выпускает новую версию BIOS для процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений

Компания Intel выпустила микрокод 0x12B для настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений с целью повышения стабильности системы. В ответ на это, MSI обновила BIOS для своих материнских плат Intel серий 700 и 600, интегрировав в него новый микрокод, чтобы устранить проблемы со стабильностью.

Первая партия обновленных версий BIOS уже доступна, и в ближайшее время будут выпущены обновления для других моделей. Пользователям рекомендуется проверять официальные каналы MSI и страницы продуктов для получения последних версий BIOS.

Список моделей материнских плат, для которых уже доступны обновленные BIOS:

Z790

• MEG Z790 GODLIKE MAX
• MEG Z790 ACE MAX
• MPG Z790 CARBON MAX WIFI
• MPG Z790 CARBON MAX WIFI II
• MPG Z790 EDGE TI WIFI
• MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI
• MAG Z790 TOMAHAWK WIFI
• PRO Z790-P WIFI
• PRO Z790-VC WIFI
• Z790 GAMING PLUS WIFI
• Z790MPOWER

B760

• PRO B760-P WIFI
• PRO B760-P WIFI DDR4
• PRO B760-VC WIFI IV
• PRO B760-VC WIFI HS BULK

techpowerup.com
Павлик Александр

Team Group представляет оперативную память DDR5 T-FORCE и T-CREATE с частотой до 8000 МГц

Игровой бренд Team Group, T-FORCE, и бренд, ориентированный на создателей контента, T-CREATE, выпускают модули оперативной памяти DDR5 с функцией разгона в двух режимах для платформ Intel и AMD с частотой до 8000 МГц. Это демонстрирует передовые возможности Team Group в области разгона, обеспечивая высочайшую производительность как для геймеров, так и для создателей контента.

T-FORCE, известный стремлением к максимальной производительности, и T-CREATE, ориентированный на стабильную и эффективную работу, предложит ряд модулей памяти DDR5 с функцией разгона в двух режимах. Эти модули будут выпускаться с восемью различными частотами, от 6400 МГц до 8000 МГц, удовлетворяя различные потребности и предоставляя оптимальную производительность как для геймеров, так и для создателей контента, работающих с высоконагруженными задачами. Модули памяти будут доступны в вариантах 2x16 ГБ и 2x24 ГБ. Один модуль на 24 ГБ значительно увеличивает объём памяти для обработки больших задач, что улучшает производительность и эффективность работы.

Модули памяти полностью совместимы с профилями Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) и AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking), что обеспечивает лёгкий разгон в один клик на новейших платформах AMD X870E и Intel Z790, предлагая исключительный пользовательский опыт на обеих платформах.

Team Group продолжает сотрудничество с ведущими производителями материнских плат, такими как ASRock, ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE и MSI, для проверки совместимости QVL на широком спектре материнских плат. Используя запатентованную технологию верификации микросхем, компания сохраняет строгий контроль качества своей продукции, предлагая высокопроизводительные и надёжные решения для геймеров и создателей по всему миру. Для получения последней информации о доступности продукции и продажах следите за обновлениями Team Group на основных розничных площадках.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D будут оснащены 3D V-cache на обоих чиплетах CCD

На этой неделе появились слухи о том, что AMD спешит с выпуском процессора Ryzen 7 9800X3D с 3D V-cache на 8 ядер и 16 потоков, основанного на архитектуре "Zen 5", который должен появиться в конце октября. 9800X3D придёт на смену популярному 7800X3D, и AMD, вероятно, надеется, что этот процессор станет конкурентоспособным в игровой сфере перед запуском Intel Core Ultra 2-й серии "Arrow Lake-S". Ранее сообщалось, что модели процессоров с большим количеством ядер из серии 9000X3D, Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, выйдут в первом квартале 2025 года, так как эти чипы получат определённые "новые функции" по сравнению с их предшественниками, 7950X3D и 7900X3D. Тогда также рассматривалась возможность того, что AMD добавит 3D V-cache на оба 8-ядерных CCD в этих процессорах. Оказалось, что именно в этом направлении всё и движется.

Новый отчёт от Benchlife.info подтверждает, что процессоры с большим количеством ядер, 9950X3D и 9900X3D, будут оснащены 3D V-cache на обоих чиплетах CCD, что обеспечит этим процессорам впечатляющие 192 МБ кэша L3 (96 МБ на каждый CCD) и 208 МБ или 204 МБ общего кэша (L2+L3). В отчёте также говорится, что AMD планирует выпустить чип Ryzen 5 9600X3D, который станет второй попыткой противостоять линейке Intel Core i5 после недавнего выпуска Ryzen 5 7600X3D, который показал производительность на 1-3% ниже, чем у Core i5-14600K в игровых задачах. Пока нет информации о том, будет ли 9600X3D выпущен в октябре вместе с 9800X3D или в первом квартале 2025 года вместе с серией Ryzen 9 9000X3D.

Внедрение 3D V-cache на обоих чиплетах CCD в моделях 9950X3D и 9900X3D может быть интересным, так как оба чиплета смогут обеспечивать одинаковый уровень производительности в игровых задачах. В моделях 7950X3D и 7900X3D логика QoS на уровне планировщика операционной системы обеспечивает выполнение игровых задач на чиплете с 3D V-cache, в то время как многопоточные задачи распределяются между обоими чиплетами CCD.

techpowerup.com
Павлик Александр