Бюджетный смартфон Xiaomi Redmi S2 с одной из лучших фронтальных камер

Состоялась официальная презентация нового бюджетного смартфона Xiaomi Redmi S2. Буква «S» в его названии обозначает «Selfie Series», указывая на первоочередную категорию покупателей. Да и половина презентации была приурочена возможностям фронтального модуля.

Что же в нем такого уникального? Он использует 16-Мп модуль с большим размером пикселя (2 мкм), что улучшает качество снимков в условиях слабого освещения. Также присутствует мягкая LED-подсветка и AI-алгоритмы для улучшения качества получаемого материала. В ходе презентации снимки с фронтальной камеры Xiaomi Redmi S2 сравнивали с ближайшими оппонентами – OPPO A3 и Vivo Y85, которые явно не выдерживают конкуренции.

Кроме отличной фронтальной камеры, Xiaomi Redmi S2 может похвастать симпатичным дизайном корпуса и достойной аппаратной платформой. В основе смартфона находится 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 625 (8 х Cortex-A53) с iGPU Adreno 506. Объем оперативной/постоянной памяти может составлять 3/32 ГБ или 4/64 ГБ. Предусмотрена возможность установки карты памяти microSD емкостью до 256 ГБ. При этом не перекрывается доступ к двум SIM-картам.

5,99-дюймовый дисплей новинки характеризуется соотношением сторон 18:9 и разрешением HD+ (1440 x 720). В свою очередь основная камера представлена двумя модулями на 12 Мп (1,25 мкм, f/2.2, фазовый автофокус, LED-вспышка, распознавание лиц, поддержка HDR и алгоритмов AI для улучшения качества) и 5 Мп. В наборе сетевых модулей присутствуют 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS + GLONASS, а за работу в автономном режиме отвечает аккумулятор емкостью 3080 мА·ч. Также новинка может похвастать наличием сканера отпечатков пальцев и поддержкой технологии Face Unlock.

Xiaomi Redmi S2 поступит в продажу 17 мая с предустановленной ОС Android 8.1 (Oreo) с надстройкой MIUI 9. Вариант с 3 ГБ ОЗУ будет доступен за $157, а 4-гигабайтная версия обойдется в $204.

https://www.gizmochina.com
Сергей Будиловский

Материнская плата ASUS PRIME H310T в формате Thin Mini-ITX с внешним питанием

Модельный ряд материнских плат компании ASUS пополнился интересной новинкой – ASUS PRIME H310T. Она изготовлена в формате Thin Mini-ITX (170 х 170 мм) с ограничением по высоте, поэтому подойдет для установки в моноблоки или другие ультратонкие корпуса. Поскольку в ее основе находится чипсет Intel H310, то новинка предназначена для поддержки процессоров Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) под разъем Socket LGA1151.

Подсистема оперативной памяти включает в себя пару слотов SO-DIMM с поддержкой максимум 32 ГБ стандарта DDR4-2666 МГц. Дисковая подсистема представлена двумя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2 Socket 3, поэтому можно будет установить быстрые M.2 SATA или PCIe-накопители формата 2260 или 2280. Для реализации сетевых интерфейсов в ASUS PRIME H310T установлен гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H, а за обработку аудио отвечает 8-канальный Realtek ALC887.

В наборе внешних интерфейсов новинки присутствуют порты DisplayPort, HDMI, RJ45, два USB 3.1 Gen 1, два USB 2.0, два 3,5-мм аудио и DC-In для подключения внешнего источника питания. Также она поддерживает набор полезных возможностей: ASUS Shield, ASUS Management Suite, ASUS Reliant и ASUS Commercial BIOS.

https://www.techpowerup.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Steam Link и Steam Video – новые возможности популярного сервиса

Компания Valve анонсировала релиз двух приложений, которые существенно расширят функциональные возможности популярного сервиса Steam. Первым 21-го мая появится Steam Link app. Оно позволит геймерам запускать игры из своей библиотеки Steam на Android- (смартфоны, планшеты, ТВ-приставки) и iOS-устройствах (iPhone, iPad, Apple TV). При этом обработку игровых событий будет проводить пользовательская хост-система (PC или Mac), а затем все необходимые данные будут подаваться на конечное устройство, поэтому рекомендуется использовать 5-ГГц канал роутера или проводное Ethernet-подключение к хост-системе. То есть, по сути, игра будет запускаться на вашем компьютере, а затем транслироваться на мобильное устройство или телевизор. Приложение Steam Link app поддерживает Steam Controller, MFI-контроллеры и прочую периферию.

Чуть позже (в начале лета) появится приложение Steam Video app. Оно позволяет просматривать тысячи различных фильмов и видеороликов, которые доступны в Steam, в режиме потоковой трансляции или оффлайн. При этом можно будет использовать устройства под руководством Android и iOS, получая данные посредством Wi-Fi или LTE.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Корпус Cooler Master MasterBox MB510L способен принять 400-мм видеокарты

Для всех желающих заполучить в свое распоряжение стильный и вместительный корпус компания Cooler Master подготовила интересную новинку – Cooler Master MasterBox MB510L. Она создана в формате Middle Tower из стали и пластика. Фронтальная панель украшена узором, напоминающим углеродное волокно, а боковые ее части имеют воздухозаборники для улучшения внутреннего температурного режима. В свою очередь одна из боковин является прозрачной, поэтому можно будет наблюдать за работой компонентов.

Корпус Cooler Master MasterBox MB510L позволяет устанавливать материнские платы Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения. Отсеков для 5,25-дюймовых устройств не предусмотрено, зато присутствует корзина для двух 3,5” / 2,5” накопителей и посадочные места для четырех 2,5” дисков. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм, а длина видеокарты – 400 мм. За поддоном для материнской платы предусмотрено пространство шириной 19 мм для скрытой укладки кабелей.

Cooler Master MasterBox MB510L поставляется с одним предустановленным 120-мм вентилятором на задней панели. В пару к нему можно поставить три 120-мм или две 140-мм вертушки на фронтальной стенке и две 120-/140-мм на верхней. Эти посадочные места можно занять и радиаторами СВО. Общие размеры новинки составляют 496 х 468 х 217 мм. Она уже доступна в Великобритании по цене £49,99 ($68).

https://www.techpowerup.com
http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Новая серия оперативной памяти KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB с иллюминацией

Компания KINGMAX вышла на рынок оперативной памяти с предложением новой серии – KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB. Главной изюминкой внешнего дизайна ее модулей является стильный алюминиевый радиатор с RGB LED-подсветкой. Он гарантирует комфортный температурный режим внутренним микросхемам и обеспечивает красочный внешний вид. Более того, он совместим с технологией ASUS Aura Sync, что позволяет синхронизировать работу подсветки с другими системными компонентами.

Серия KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB представлена в виде одиночных модулей объем 8 и 16 ГБ, а также двухканальных наборов общей емкостью 16 ГБ (2 х 8 ГБ) или 32 ГБ (2 х 16 ГБ). Они могут работать на тактовых частотах DDR4-2666 / 3000 / 3200 / 3466 МГц при напряжении 1,35 В и задержках CL16 либо CL17. Также новинки поддерживают технологию Intel XMP 2.0 для простой и удобной активации оптимального режима работы. Стоимость и дата поступления в продажу серии KINGMAX Zeus Dragon DDR4 RGB пока не сообщаются.

http://www.kingmax.com.tw
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Бюджетный смартфон Huawei Y3 (2018) с ОС Android Oreo (Go Edition)

В начале мая был анонсирован смартфон ASUS Zenfone Live L1 с легкой ОС Android Oreo (Go Edition). Теперь подобный аппарат имеется и в распоряжении компании Huawei. Им официально стала модель Huawei Y3 (2018).

Новинка оснащена 5-дюймовым экраном с соотношением сторон 16:9 и разрешением 854 х 480. Вычислительные возможности возложены на процессор Mediatek MT6737M (4 х Cortex-A53 @ 1,1 ГГц) с iGPU Mali-T720 MP2. Объем оперативной памяти составляет 1 ГБ, а постоянной – 8 ГБ.

Huawei Y3 (2018) оснащен двумя камерами: 2-Мп фронтальной с фиксированным фокусом и 8-Мп тыловой с автофокусом и LED-вспышкой. Набор коммуникационных возможностей включает в себя модули 4G LTE, 802.11b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0, GPS (A-GPS) и порт micro-USB 2.0 для передачи данных и зарядки аккумулятора емкостью 2280 мА·ч. Размеры корпуса составляют 145,1 х 73,7 х 9,45 мм, а масса – 180 грамм.

В продаже Huawei Y3 (2018) будет доступен в трех вариантах расцветки: белом, золотистом и сером. Его стоимость пока не сообщается, но учитывая спецификацию и цены конкурентных аналогов, она не должна превышать $100.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Готовится к выходу видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 с 3 ГБ GDDR5-памяти?

Авторитетный китайский источник сообщает, что компания NVIDIA вскоре может представить новую видеокарту – 3-гигабайтную NVIDIA GeForce GTX 1050. Она будет использовать графический процессор NVIDIA GP107-300 с поддержкой 640 CUDA-ядер и 40 текстурных блоков, а вот количество растровых модулей пока предугадать сложно.

Дело в том, что чип NVIDIA GP107, который используется в GTX 1050 и GTX 1050 Ti, оснащен четырьмя 32-битными контроллерами памяти, что в сумме обеспечивает 128-битный доступ. То есть на плате должны быть установлены четыре микросхемы видеопамяти. В случае GTX 1050 используются чипы объемом 512 МБ для достижения суммарной емкости 2 ГБ, а у GTX 1050 Ti применяются микросхемы емкостью 1 ГБ, что в сумме дает 4 ГБ. В новой же версии планируется 3 ГБ памяти. Если NVIDIA решить сохранить четыре контроллера, тогда придется устанавливать два чипа по 1 ГБ и два по 512 МБ, но это может быть проблематично с точки зрения организации поставок. Второй вариант – выкинуть один 32-битный контроллер, сократив тем самым разрядность шины до 96 бит, что позволит установить три микросхемы по 1 ГБ. Но поскольку растровые блоки привязаны к контроллерам памяти, то вместо полноценных 32 мы получим 24.

В итоге 3-гигабайтная NVIDIA GeForce GTX 1050 может быть даже медленнее 2-гигабайтной версии именно из-за сокращения разрядности шины и количества растровых блоков. Подобную ситуацию мы наблюдали с выпуском 5-гигабайтной NVIDIA GeForce GTX 1060, у которой разрядность шины уменьшилась со 192 до 160 бит, а количество растровых блоков – с 48 до 40. В любом случае, даже если новинка будет выпущена, то наверняка это будет эксклюзив для китайского рынка.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Корпус CORSAIR Carbide Series SPEC-OMEGA RGB с яркой иллюминацией фронтальной панели

Компания CORSAIR не перестает радовать анонсом новых корпусов. В этот раз представлена модель CORSAIR Carbide Series SPEC-OMEGA RGB. Она выделяется стильным ассиметричным дизайном, иллюминацией передней панели (30 RGB светодиодов) и закаленным стеклом на боковой стенке, которое позволит любоваться работой внутренних компонентов.

Общие габариты корпуса CORSAIR Carbide Series SPEC-OMEGA RGB составляют 516 х 495 х 232 мм. Внутри можно установить материнские платы форматов Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения. Два посадочных места отведено под 3,5-дюймовые накопители и три под 2,5-дюймовые. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм, а длина видеокарты ограничена отметкой 370 мм.

Корпус поставляется с двумя 120-мм вентиляторами на передней и задней панели с RGB LED-подсветкой. В пару к ним можно поставить еще две 120-мм вертушки на передней панели либо заменить их на пару 140-мм, а также две 120- или 140-мм на верхней. Что же касается радиаторов СВО, то на переднюю панель поместится максимум 360-мм, на верхнюю – 240-мм, а на заднюю – 120-мм модель. В свою очередь интерфейсные порты (два USB 3.0 и два 3,5-мм аудио) спрятались на передней панели.

В продажу CORSAIR Carbide Series SPEC-OMEGA RGB поступит в белом и черном варианте, но стоимость пока не сообщается.

https://www.corsair.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский