GSC Game World покажет S.T.A.L.K.E.R. 2 Heart of Chornobyl на GDC 2023

Согласно информации из NVIDIA для GDC 2023, мы наконец-то увидим S.T.A.L.K.E.R. 2: Сердце Чернобыля.

NVIDIA проведет презентацию на GDC 2023 23 марта вместе с 3D-аниматором GSC Game World Антоном Рябчуком, где представит эксклюзивный взгляд на S.T.A.L.K.E.R. 2: Сердце Чернобыля.

В то время как GSC Game World выпустила несколько скриншотов, а также официальный трейлер игры, GDC 2023 может стать идеальным местом для демонстрации движка игрового процесса. Описание презентации GDC также показывает, что GSC Game World тесно сотрудничает с NVIDIA, и будет включать введение в Omniverse Audio2Face AI SDK.

СТАЛКЕР. 2: Сердце Чернобыля — четвертая игра в серии S.T.A.L.K.E.R. разработана на Unreal Engine 5.

Поскольку GSC Game World является украинским разработчиком, разработка была отложена из-за вторжения России в Украину в 2022 году, когда название также было изменено на S.T.A.L.K.E.R. 2: Сердце Чернобыля. Разработка была перенесена в Прагу, Чешская Республика, так что, надеюсь, мы скоро получим более точную дату релиза.

Согласно информации, S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl по-прежнему запланирован на 2023 год и выйдет на ПК и Xbox Series X/S.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Corsair выпускает комплекты памяти DDR5-7000 серии Vengeance 48 ГБ (2x 24 ГБ)

CORSAIR, мировой лидер в области компонентов для энтузиастов, предназначенных для геймеров, создателей контента и сборщиков ПК, объявила сегодня о новых высокоскоростных комплектах памяти VENGEANCE RGB DDR5 и VENGEANCE DDR5 объемом 48 ГБ (2x 24 ГБ) со скоростью 7000 МТ/с, а также об общедоступных массивных комплеках 192 ГБ (4x 48 ГБ) DDR5-5200. Эти новые комплекты памяти совместимы со всеми материнскими платами Intel серии 700, но тесные рабочие отношения между ASUS и CORSAIR демонстрируют стремление обеих компаний обеспечить оптимальную производительность и совместимость для клиентов. Тщательное тестирование этих новых комплектов памяти VENGEANCE DDR5 гарантирует, что они будут работать со всеми материнскими платами ASUS, в том числе с новыми более высокими скоростями DDR5-7000.

22 февраля компания CORSAIR объявила о выпуске своих комплектов памяти объемом 48 ГБ и 96 ГБ, но теперь расширила эту линейку с высокой емкостью более быстрыми комплектами 48 ГБ со скоростью 7000 МТ/с и таймингами 40-52-52-114. Эти модули памяти DDR5 с напряжением 1,4 В поддерживают Intel XMP 3.0 для простоты установки и обеспечивают критически важное сочетание большой емкости и впечатляющей пропускной способности, что делает их идеальными для энтузиастов, которые хотят получить максимум от своих машин.

Сегодня также представлены комплекты VENGEANCE RGB DDR5 и VENGEANCE DDR5 192 ГБ. С 4 модулями по 48 ГБ рассчитанные на 5200 МТ/с с таймингами 38-38-38-84, эти комплекты также поддерживают Intel XMP 3.0 для простой настройки и работают при напряжении 1,25 В.

Оба комплекта памяти объемом 48 ГБ и 192 ГБ доступны в виде комплектов памяти VENGEANCE RGB DDR5 и VENGEANCE DDR5, что дает вам возможность создать эстетически привлекательную машину с полностью программируемой RGB-подсветкой с использованием фресок CORSAIR iCUE и ASUS Armoury Crate или других — выбор за вами.

Комплекты CORSAIR VENGEANCE RGB DDR5 и VENGEANCE DDR5 192 ГБ и 48 ГБ можно сразу же приобрести в интернет-магазине CORSAIR и во всемирной сети авторизованных розничных продавцов и дистрибьюторов CORSAIR.

На CORSAIR VENGEANCE RGB DDR5 и VENGEANCE DDR5 распространяется ограниченная пожизненная гарантия, а также всемирная сеть обслуживания клиентов и технической поддержки CORSAIR.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессор Intel «Panther Lake» будет оснащен «Celestial» Xe3 iGPU

«Panther Lake» — это кодовое название микроархитектуры процессоров Intel Core 17-го поколения, которые должны появиться в 2026–2027 годах. Он приходит на смену «Lunar Lake» 16-го поколения (2025–2026 гг.), «Arrow Lake» 15-го поколения (2024–2025 гг.); и архитектуры 14-го поколения «Meteor Lake» (2023–2024 гг.). Хотя о «Panther Lake» известно очень мало, первая часть информации, обнаруженная на странице профиля LinkedIn одного из инженеров Intel Graphics, предполагает, что графический чип процессора будет оснащен iGPU на основе графической архитектуры Xe3 «Celestial», что на два поколения опережает нынешний Xe «Alchemist» и на одно опережает Xe2 «Battlemage».

Графические архитектуры Intel по-прежнему будут высоко масштабируемыми и модульными в своих приложениях, с вариантами их масштабирования от маломощных iGPU до больших клиентских дискретных графических процессоров и очень больших процессоров HPC-AI. Вариантом iGPU для «Panther Lake» будет Xe3-LPG, сильно урезанная версия архитектуры с меньшим количеством ядер Xe и аппаратным обеспечением для работы в устройствах с ограниченной мощностью, таких как мобильные процессоры. Судя по всему, Intel будет придерживаться дезагрегированного дизайна чиплетов для своих процессорных архитектур, вплоть до «Panther Lake», поскольку на более раннем слайде компании, подробно описывающем масштабируемость «Celestial», подчеркивается, что процессор «следующей платформы» превосходит по производительности «Meteor Lake» и его непосредственного наследника («Arrow Lake»).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD снижает частоту графического процессора Phoenix

Это продолжение истории об изменении AMD спецификаций iGPU Ryzen 7040HS на официальном сайте. Компания незаметно снизила тактовые частоты своих APU на 200 МГц. В то время это изменение коснулось только серии 7040HS, в то время как модели 7040H, которые были показаны примерно в то же время, по-прежнему имели более высокие тактовые частоты.

Теперь частоты iGPU моделей 7040H были уменьшены до тех же, что фактически отменило любые планы по iGPU с тактовой частотой 3,0 ГГц в этих чипах. Тактовые частоты одинаковы для вариантов H и HS, а это означает, что на данный момент между обеими сериями нет большой разницы.

Тактовые частоты AMD Ryzen 7040 RDNA iGPU, источник: AMD

Из всех шести известных SKU Ryzen 7040 самая высокая тактовая частота iGPU будет 2,8 ГГц на 7940HS/7940H SKU. Хотя эти мобильные APU официально не поддерживают разгон, оверклокеры могут найти способ увеличить эту частоту до 3,0 ГГц, как изначально было указано AMD, особенно с TDP, установленным на самый высокий уровень 54 Вт.

Официально эти новые APU Zen4 и RDNA3 поступят в продажу в этом месяце, но AMD пока не подтвердила дату.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI поддерживает процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 с AMD 3D V-Cache™

С последним выпуском процессоров AMD Ryzen™ 9 7950X3D и Ryzen™ 9 7900X3D компания MSI с гордостью представляет MAG X670E TOMAHAWK WIFI из линейки материнских плат AMD Series, она будет поддерживать все процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 со старта. Вдохновленный военной концепцией, дизайн MAG X670E TOMAHAWK WIFI показан как символ надежности и долговечности, которые позволяют пользователям получать оптимальные впечатления.

С последней версией AGESA COMBO PI-1.0.0.5c BIOS от MSI будет готов и будет иметь самый оптимизированный по производительности патч для новых процессоров AMD Ryzen™ серии 7000 с технологией AMD 3D V-Cache™. Однако предыдущие версии BIOS по-прежнему совместимы с любыми материнскими платами MSI X670 и B650.

MAG X670E TOMAHAWK WIFI оснащен системой питания Duet Rail Power System (DRPS) 14 + 2 + 1 с фазой питания SPS 80 А и 8-слойной печатной платой с медью толщиной 2 унции, которая обеспечивает стабильный ток для процессоров. Чтобы справиться с теплом, выделяемым материнской платой, в серии MAG используется тепловое решение премиум-класса с увеличенным радиатором, обеспечивающее стабильную работу всех компонентов при интенсивных рабочих нагрузках.

MAG X670E TOMAHAWK WIFI поддерживает память DDR5 с профилями AMD Certified EXPO в BIOS для дополнительного повышения производительности и поддерживает быстрый слот Lightning Gen 5.0 PCIe. На борту есть 4 слота M.2, первый слот M.2 поддерживает Lightning Gen 5 с двухсторонним Shield Frozr, а остальные — Lightning Gen 4.0 для встроенного хранилища, которое M.2 Shield Frozr имеет через 2-й и 3-й слоты разъемы M.2. MAG X670E TOMAHAWK WIFI будет поставляться с 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, и Bluetooth 5.3.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS выпускает обновления BIOS для процессоров AMD Ryzen серии 7000 с 3D V-Cache

Сегодня ASUS объявила о выпуске обновления BIOS для своих материнских плат X670 и X670E, которое обеспечивает полную совместимость с новейшими процессорами AMD Ryzen серии 7000 X3D с технологией AMD 3D V-Cache.

В очередной раз материнские платы ASUS предоставляют сборщикам ПК возможности, необходимые им для выбора идеальной платы для своего нового игрового ПК AMD. Поскольку новые процессоры вставляются в сокет AM5, они совместимы со всеми материнскими платами X670E/X670 из линеек ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt и Prime.

Прежде чем пользователи планируют собрать или обновить свой ПК для новых процессоров Ryzen серии 7000, они должны сначала убедиться, что их материнская плата их поддерживает. Последние версии прошивки для материнских плат ASUS X670E и X670 поддерживают эти новые чипы со старта. Если пользователи обновляют свою существующую систему, ASUS рекомендует обновить BIOS до последней версии, чтобы получить наилучшие результаты работы. Пользователям следует использовать приведенную ниже таблицу, чтобы найти самую последнюю версию BIOS для своей материнской платы.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Dragon Range лучше по производительности-энергопотреблению, чем Intel Raptor Lake-HX

Notebookcheck опубликовал самый первый обзор процессора для ноутбуков AMD Zen4 из линейки 7045HX. 16-ядерный процессор Zen4 Raphael был протестирован командой Notebookcheck, которая протестировала новый ASUS ROG Zephyrus Duo. Согласно совокупным результатам, Ryzen 9 7945HX, являющийся флагманской моделью из серии 7045, почти так же быстр, как флагманский процессор Intel Core i9-13980HX в одноядерном тесте и примерно так же быстр в многоядерном тесте. Два процессора меняются местами в обоих рейтингах с разрывом до 5%.

Стоит отметить, что ROG Zephyrus Duo имеет память DDR4-4800, а MSI TITAN GT77 HX 13VI (платформа для серии Intel HX) использует более быструю память DDR5-5600.

Рейтинг одноядерных и многоядерных процессоров, источник: Notebookcheck

Процессор AMD имеет 16 ядер и 32 потока, и все они являются «большими» ядрами, в отличие от гибридной архитектуры Intel Core/Atom. Это означает, что, несмотря на одинаковое количество потоков, более быстрый процессор AMD в многоядерном тесте никого не должен удивлять.

Важно отметить, что Ryzen 9 7945HX потребляет меньше энергии, чем серия Intel Core-HX 13-го поколения. Было измерено, что его максимальная мощность составляет 120 Вт, в то время как процессоры Intel могут достигать 150 Вт. Рецензент даже протестировал оба ЦП с одинаковым ограничением мощности и пришел к выводу, что архитектура Zen4 на 22% быстрее, если оба ЦП ограничены 120 Вт.

Процессор также значительно быстрее, чем Ryzen 9 6900HX Rembrandt Zen3+ последнего поколения SKU, что было протестировано с тем же ноутбуком ASUS ROG Duo 2022 года (название на этом слайде неверно):

Ryzen 9 7945HX против 6900HX, Источник: Notebookcheck

Сайт также предоставил очень краткую информацию об игровой производительности, а дополнительные тесты будут позже. Более высокая мощность и одноядерная частота процессоров Intel позволяют повысить производительность в играх до 7%. И системы MSI, и системы ASUS поддерживают графический процессор GeForce RTX 4090 с TGP до 175 Вт.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Team Group анонсирует DDR5-6800 ECC RDIMM с XMP 3.0

Ведущий поставщик памяти Team Group сегодня объявила о прорыве в характеристиках своего новейшего модуля памяти DDR5 ECC R-DIMM, который имеет увеличенную тактовую частоту до 5600 МГц, что соответствует стандарту JEDEC для высокопроизводительных спецификаций. Кроме того, компания сотрудничала с известным производителем материнских плат ASRock для завершения тестирования совместимости на платформах HEDT, оснащенных процессорами Intel Xeon 4-го поколения под кодовым названием Sapphire Rapids, и материнских платах W790. Модуль памяти не только полностью поддерживает XMP 3.0, но и представляет собой доступную сегодня на рынке память DDR5 ECC R-DIMM для разгона с максимальной тактовой частотой 6800 МГц.

Sapphire Rapids — первый серверный процессор Intel с поддержкой памяти DDR5 ECC R-DIMM. В сочетании с материнской платой W790 для рабочих станций следующего поколения пользователи могут настроить параметры разгона ЦП в BIOS и включить функцию регулировки тактовой частоты памяти DDR5 ECC R-DIMM. Пройдя строгие испытания на совместимость и стабильность, высокочастотная память, совместимая с JEDEC, выпускается в вариантах емкости 16 ГБ и 32 ГБ, чтобы удовлетворить спрос на обновления рабочих станций. Память также доступна в моделях с частотой 6400 МГц и 6800 МГц с поддержкой XMP 3.0, обеспечивая платформы HEDT следующего поколения еще большей производительностью.

Чтобы удовлетворить разнообразные потребности приложений HEDT для рабочих станций, память DDR5 ECC R-DIMM разработана с 30-микронными золотыми контактами, имеет двойной ECC и оснащена высокоточным датчиком температуры для увеличения срока службы и уменьшения тепловых проблем во время разгона. Team Group стремится создавать продукты высочайшего качества и предлагать инновационные и разнообразные решения для хранения данных и памяти. Поскольку платформенные технологии продолжают развиваться, компания будет работать рука об руку с потребителями по всему миру, чтобы создать новое поколение высокоскоростной памяти DDR5 и обеспечить революционные прорывы.

techpowerup.com
Паровышник Валерий