AMD Ryzen 9 7950X с 3D V-Cache оказался быстрее, чем Core i9-13900K в Geekbench

Ранее уже прогнозировалось, что 3D V-Cache не сможет продемонстрировать свою производительность в большинстве синтетических тестов, таких как Geekbench. Только чувствительные к кэшу нагрузки и игры откроют потенциал новой серии процессоров AMD, оснащенных увеличенной кэш-памятью L3.

Выход 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 7950X3D запланирован на следующую неделю. Этот процессор будет иметь такую же тактовую частоту, как и 7950X, но кэш-памяти будет на 64 МБ больше, а TDP по умолчанию будет снижен до 120 Вт.

В базе данных Geekbench уже проявились первые тесты поднимающие 7950X3D на первое место:

Как видим, 7950X3D набрал 2271 балл в одноядерном тесте и 24727 баллов в многоядерном. Это действительно гораздо лучше, чем предварительные результаты. Следует отметить, что 7950X3D не будет поддерживать разгон, по крайней мере, в традиционном виде. Не разрешается изменять частоту или множитель, но пользователи будут иметь доступ к разгону памяти, а также к Precision Boost Overdrive и смогут понижать напряжения. Но стоит подчеркнуть, что новый высокий показатель точно не был достигнут посредством разгона. В свою очередь Intel Core i9 13900k набирает приблизительно 2200 в одноядерном тесте 22000 в многоядерном.

В базе уже есть несколько результатов для этого процессора, позволяющие проанализировать его производительность, нижние показатели указывают на не такие высокие возможности как у 7950X, но лучший результат дает нам надежду, что дальнейшая оптимизация BIOS может немного увеличить его средний балл.

Также следует отметить, что в новом тесте Geekbench 6 уже есть несколько записей. Собранные данные подтверждают ускорение ЦП до 5730 МГц в сочетании с памятью DDR5-6000 (новейшая версия программного обеспечения показывает частоты памяти). В этом случае процессор набирает примерно 2850 баллов в одноядерном тесте и около 19000 – баллов в многоядерном, что действительно очень близко к 7950X, но, все равно это более низкий результат.

videocardz
Кизенко Назарий

AMD Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D в продаже с сегодняшнего дня

Два топовых новых процессора AMD для настольных ПК: Ryzen 9 7950X3D, 16 ядер/32 потока; и Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 24 потоками поступили в продажу сегодня. Два процессора Zen 4 оснащены фирменной технологией 3D Vertical Cache, которая значительно повышает производительность в играх. В частности, 7950X3D достигает паритета с Intel Core i9-13900K как в играх, так и в многопоточной производительности.

3D Vertical Cache — это кристалл SRAM объемом 64 МБ, который дополняет встроенный в кристалл кэш L3 объемом 32 МБ одной из двух ПЗС-матриц в этих процессорах. Суммарный кэш-память объемом 96 МБ значительно снижает задержки вычислений в играх. В тестах 7950X3D соответствует игровой производительности i9-13900K «Raptor Lake», а это означает, что AMD теперь имеет действительно конкурентоспособный процессор с новейшим процессором Intel. Он также соответствует или превосходит набор функций ввода-вывода, включая память DDR5, PCIe Gen 5 (в том числе для слота NVMe, подключенного к ЦП); и iGPU, хотя он проигрывает в поддержке памяти DDR4. Рекомендуемая производителем розничная цена Ryzen 9 7950X3D составляет 700 долларов США, а 7900X3D — 600 долларов США.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Team Group представляет твердотельный накопитель T-Force Cardea Z540 M.2 PCIe 5.0

С выпуском платформ Intel и AMD последнего поколения официально наступила эра твердотельных накопителей PCIe 5.0. Сегодня Team Group выпустила твердотельный накопитель T-FORCE CARDEA Z540 M.2 PCIe 5.0. Разработанный с использованием выдающихся технологических знаний, этот SSD-накопитель ждали все геймеры. Теперь он готов возглавить рынок потребительских твердотельных накопителей в новой эре Gen 5. Z540 PCIe 5.0 SSD использует новейший интерфейс PCIe Gen 5 x 4 и поддерживает новейший протокол NVMe 2.0, что позволяет достигать скорости чтения и записи до 12 000 МБ/с и 10 000 МБ/с соответственно, что почти вдвое превышает теоретический предел скорости PCIe 4.0. Обладая передовыми характеристиками, твердотельный накопитель Z540 предлагает геймерам беспрецедентные игровые возможности нового поколения.

Твердотельный накопитель T-FORCE CARDEA Z540 M.2 PCIe 5.0 оснащен эксклюзивным ультратонким теплоотводом из графена, который сочетает в себе несколько запатентованных технологий. Он изготовлен из 100% перерабатываемого графенового материала и использует преимущества гексагональной сотовой решетчатой структуры для быстрого и равномерного рассеивания тепла по горизонтали, обеспечивая Z540 SSD первоклассным охлаждением. Ультратонкий графеновый теплоотвод Z540 имеет толщину менее 1 мм и совместим с различными радиаторами материнских плат PCIe 5.0. Согласно результатам внутреннего тестирования T-FORCE LAB, рабочая температура твердотельного накопителя Z540, сочетающего радиатор материнской платы и графеновый радиатор, на 3-5°C ниже, чем температура при использовании только радиаторов материнской платы. Кроме того, CARDEA Z540 использует новейшую интеллектуальную технологию терморегуляции со встроенным датчиком температуры для автоматической регулировки производительности и предотвращения перегрева. T-FORCE LAB разработала множество температурных решений для твердотельных накопителей Z540, чтобы не только улучшить и защитить целостность данных на твердотельном накопителе, но и поддерживать хорошие рабочие температуры на высоких скоростях, продлевая срок службы твердотельного накопителя.

Твердотельный накопитель Z540 M.2 PCIe 5.0 поддерживает запатентованную технологию Team Group S.M.A.R.T. программное обеспечение для мониторинга, позволяющее пользователям легко отслеживать состояние и производительность SSD. Благодаря 5-летней гарантии, предоставляемой Team Group, геймеры могут в полной мере насладиться мощными скоростями Gen 5, не беспокоясь ни о чем. Первая партия твердотельных накопителей T-FORCE CARDEA Z540 M.2 PCIe 5.0 будет доступна емкостью 2 ТБ и поступит в продажу по всему миру во втором квартале 2023 года.

Доступный со второго квартала 2023 года вариант объемом 2 ТБ будет продаваться по цене 499,99 долларов США (рекомендованная производителем розничная цена).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Процессоры Intel Xeon W-3400/2400 "Sapphire Rapids" проходят первые тесты

Благодаря Puget Systems у нас есть предварительные результаты новейших процессоров Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для рабочих станций на основе технологии ядра Sapphire Rapids. Обеспечивая до 56 ядер и 112 потоков, эти процессоры сочетаются с восьмиканальной памятью DDR5-4800 объемом до восьми терабайт. Для расширения они предлагают до 112 линий PCIe 5.0 с TDP до 350 Вт; некоторые модели разблокированы для разгона. Это интересное семейство HEDT для использования на рабочих станциях предлагается по цене 5 889 долларов США за топовую модель, а цены на материнские платы также высоки. Однако все это не должно вызывать удивления, учитывая ожидаемую производительность, которую профессионалы ожидают от этих чипов. Puget Systems опубликовала результаты тестов, включающих: Photoshop, After Effects, Premiere Pro, DaVinci Resolve, Unreal Engine, Cinebench R23.2, Blender и V-Ray. Обратите внимание, что Puget Systems заявила: «Хотя этот пост был интересным предварительными результатами новых процессоров Xeon, мы все еще хотим провести МНОЖЕСТВО тестов. Оптимизация, над которой работает Intel, конечно, на высоте, но есть несколько других тем, которые нас очень интересуют». Так что мы ожидаем лучших показателей в будущем.

Ниже вы можете увидеть сравнение с конкурентами HEDT от противоположного лагеря AMD Threadripper Pro, а также энергопотребление с использованием различных профилей энергопотребления ОС Windows:

Потребление энергии:

techpowerup.com
Паровышник Валерий

G.SKILL представляет разогнанные комплекты памяти DDR5 R-DIMM серии Zeta R5 для процессоров Xeon W

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., ведущий мировой бренд высокопроизводительной памяти для разгона и комплектующих для ПК, с радостью представляет совершенно новую серию высокопроизводительных наборов памяти DDR5 R-DIMM с разгоном G.SKILL Zeta R5. Они предназначены для использования с новейшими разблокированными процессорами Intel Xeon серии W-2400X и W-3400X на соответствующих материнских платах на базе набора микросхем Intel W790, поддерживающих четырехканальную и восьмиканальную память. Наборы памяти Zeta R5 DDR5 R-DIMM, доступные со спецификациями до DDR5-6400 CL32 и в больших комплектах емкостью до 256 ГБ (32 ГБ x8), идеально подходят для систем рабочих станций, предназначенных для создания контента, трехмерной графики или научных исследований, вычисления.

С платформой Intel W790 официально представлена поддержка разгона памяти DDR5 R-DIMM, что позволяет системам рабочих станций достигать более высоких скоростей памяти, чем R-DIMM, на основе стандартных спецификаций JEDEC. Используя преимущества этого нового набора функций, комплекты памяти DDR5 R-DIMM серии G.SKILL Zeta R5 оснащены профилями Intel XMP 3.0 для легкого разгона, что позволяет пользователям получить дополнительную пропускную способность и производительность памяти, просто включив XMP в BIOS.

Расширяя пределы производительности новейшей платформы Sapphire Rapids, группа исследователей и разработчиков G.SKILL разработала характеристики сверхбыстрой памяти с использованием модулей памяти DDR5 R-DIMM емкостью 16 ГБ вплоть до DDR5-6400 CL32-39-39-102 с общим объемом более 128 ГБ ( 16 ГБ x8) конфигурации емкости комплекта. С этим комплектом памяти на материнской плате ASUS Pro WS W790E-SAGE SE с 8-канальной памятью и процессором Intel Xeon W9-3495X пропускная способность памяти достигает поразительных 303 ГБ/с при чтении, 227 ГБ/с при записи и 257 ГБ/с скорости копирования в тесте пропускной способности памяти AIDA64, как показано на снимке экрана выше.

Для рабочих станций, которым требуется большой объем памяти, серия памяти G.SKILL Zeta R5 также предлагает конфигурации комплекта x8 емкостью 32 ГБ, что в сумме дает 256 ГБ, достигая скорости разгона до DDR5-6000 CL30-38-38-96.

Стремясь разработать максимально быструю память, G.SKILL также демонстрирует потенциал высокой пропускной способности разгона R-DIMM до DDR5-6800 CL34-45-45-108 в 8-канальном режиме на материнской плате ASUS Pro WS W790E-SAGE SE и процессор Intel Xeon W9-3495X, достигший безумной скорости чтения 315 ГБ/с, записи 228 ГБ/с и копирования 262 ГБ/с в тесте пропускной способности памяти AIDA64. Хотя память DDR5-6800 не является стартовой спецификацией, она демонстрирует потенциальные возможности новой платформы Intel W790.

Список технических характеристик памяти см. в таблице ниже:

Высокопроизводительные разогнанные комплекты памяти DDR5 R-DIMM серии G.SKILL Zeta R5 поддерживают новейший профиль разгона памяти Intel XMP 3.0, что упрощает разгон памяти через BIOS материнской платы, а достижение номинальных характеристик разгона XMP будет зависеть от совместимости и возможности разблокированных процессоров Intel Xeon серии W-2400X и W-3400X и соответствующих материнских плат с набором микросхем Intel W790. Эти комплекты памяти будут поставляться партнерам-дистрибьюторам G.SKILL по всему миру с марта 2023 года.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Появились цены на Gigabyte Aorus Gen5 10000 емкостью 2 ТБ с PCIe 5.0

Похоже, что Gigabyte может стать первой компанией, предложившей твердотельный накопитель PCIe 5.0 для продажи на основных рынках за пределами Японии, поскольку на момент публикации этой новости ни один другой бренд не выпускал такой продукт. Aorus Gen5 10000 был выпущен около двух недель назад, но в настоящее время он находится в резерве как в Newegg, так и в Amazon в США. В настоящее время указана только версия на 2 ТБ, и она стоит примерно столько же, сколько два эквивалентных диска PCIe 4.0.

Нет уверенности, что фактическая розничная цена в размере 339,99 долларов США на Newegg является обоснованной, учитывая, что версия WD Black SN850X емкостью 2 ТБ стоит 159,99 долларов США, не похоже, что очень незначительное увеличение производительности Aorus Gen5 10000 дает основание просить данную цену. С другой стороны, цены на твердотельные накопители Gigabyte на Newegg завышены по сравнению с конкурирующими продуктами, а Aorus Gen4 7000s Premium с тем же радиатором, что и Aorus Gen5 10000, продается на Newegg по цене 281,99 долларов США. Amazon пока не указал никаких цен.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Разгон AMD Ryzen 9 7900 iGPU увеличивает производительность на 42%

Согласно веб-сайту SkatterBench известному хорошими результатами разгона, видно, что встроенный графический процессор AMD Ryzen серии 7000 после разгона получает повышение производительности до 42%. Моделью процессора, графическое ядро которого было разогнано, стал Ryzen 9 7900 (не X) с 12 ядрами и 24 потоками, работающий на базовой частоте 3,7 ГГц и Boost 5,4 ГГц. SKU содержит встроенный в пакет базовый графический процессор AMD; однако он не предназначен для каких-либо серьезных игровых задач. Тем не менее, интересно посмотреть, чего удалось достичь двухъядерному графическому процессору RDNA2 с тактовой частотой 2,2 ГГц после разгона. Частота памяти графического процессора установлена на уровне 2,4 ГГц.

Работая при базовом напряжении 0,997 В под рабочей нагрузкой Furmark, iGPU потребляет около 38,5 Вт. Однако при разгоне было поднято напряжение до 1,395 В, в результате чего частоту iGPU удалось поднять до 3,1 ГГц. Тактовая частота памяти графического процессора составила 3200 МГц, а мощность графического процессора + SOC составляет 60,689 Вт, что почти вдвое больше по сравнению со стандартными настройками. Оверклокер использовал оптимизатор кривой GFX с различными системными настройками для достижения этих цифр. Главным достижением этого успешного разгона стало улучшение производительности на 42%, при этом в некоторых играх средний показатель был меньше. Ниже синяя полоса указывает на первоначальные возможности, а зеленая полоса указывает на производительность после разгона.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel отложила заказы на 3-нм пластины TSMC, что отсрочит появление «Arrow Lake» на 2025 год?

Сообщается, что Intel отложила свои заказы на 3-нм пластины от TSMC, сообщили тайваньскому отраслевому обозревателю DigiTimes источники близкий к производителям ПК. Пластины, построенные на узле TSMC N3, должны были быть основой графических чипов (содержащие iGPU) будущих процессоров Arrow Lake, которые изначально планировалось выпустить в 2024 году. В отчете DigiTimes, подробно описывающем это развитие событий, говорится, что заказы Intel на 3-нм пластины были отложены до Q4-2024, что реально означает запуск в 2025 году любого продукта, предназначенного для использования 3-нм пластин. Предварительные заказы на пластины следующего поколения от крупных клиентов, таких как Intel, обычно размещаются за несколько кварталов, чтобы литейный завод мог соответствующим образом увеличить свои мощности.

techpowerup.com
Паровышник Валерий