Нехватка мобильных процессоров Intel усилится во втором квартале

Авторитетный тайваньский портал провел интересное исследование, посвященное нехватке процессоров Intel на мобильном рынке. Открыто об этом начали говорить в августе 2018 года. Тогда ключевые бренды, включая Hewlett-Packard (HP), Dell и Lenovo, ощутили дефицит в максимум 5%. В четвертом квартале у тайваньских вендоров нехватка достигала 10%, а в целом мобильный сегмент недосчитался 4-5% процессоров от Intel.

Многие ожидали, что в четвертом квартале это закончится, ведь в первом квартале нового года традиционно наблюдается спад покупательской способности. И действительно дефицит в мобильном сегменте сократился до 2-3% (5% у тайваньских вендоров). Больше всего нехватка ощущается в серии Intel Core i5, поэтому компании стали чаще использовать модели Intel Core i3. К тому же многие все активнее переключаются на процессоры AMD, что также помогло уменьшить нехватку. Тем не менее во втором квартале аналитики ожидают усиление дефицита до 3-5%, что связано с увеличением спроса на хромбуки.

Полностью проблема должна исчерпать себя лишь во второй половине 2019 года. В июле или в августе инвестиции в расширение производства начнут приносить свои плоды, и Intel сможет нарастить выпуск 14-нм продукции на 25%. Это закроет все проблемы в мобильном и десктопном сегментах.

Тем не менее AMD также успела воспользоваться моментом. В первом квартале 2018 года ее рыночная доля в сегменте мобильных устройств составляла 9,8%, а уже в этом году она достигает 15,8%. Пиковый показатель в 18% ожидается во втором квартале 2019 года.

https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

AMD подтвердила дебют процессоров Ryzen 3-го поколения в середине года

В рамках презентации для инвесторов AMD показала слайд с уже выпущенными продуктами и теми новинками, которые только готовятся зайти на рынок в 2019 году. Первыми весной появятся мобильные процессоры AMD Ryzen PRO второго поколения. Они изготовлены на заводах GLOBALFOUNDRIES и сочетают в своей структуре 12-нм микроархитектуру Zen+ для процессорных ядер и iGPU линейки AMD Vega.

Затем в середине года выйдут процессоры AMD Ryzen третьего поколения (кодовое название AMD Matisse). Их производством займется компания TSMC. Новинки созданы на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2. К сожалению, на этом официальные подробности заканчиваются. Анонс AMD Ryzen 3000 ожидается в рамках выставки Computex 2019, а старт продаж – в июле.

Также в этом году будет обновлена линейка AMD Ryzen Threadripper. Третье ее поколение с кодовым названием AMD Castle Peak перейдет на 7-нм микроархитектуру Zen 2. По слухам, релиз ожидается в конце лета.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Intel прекратит производство 19 процессоров

В официальном документе Product Change Notification (PCN) компания Intel уведомила всех своих партнеров о том, что многие процессоры линейки Intel Skylake достигли статуса EOL (End-of-Life). Заказы на их производство можно подавать лишь до 27 сентября 2019 года, а последняя партия будет отгружена через год – в марте 2020 года.

Напомним, что линейка Intel Skylake дебютировала в 2015 году, заменив на рынке серию Intel Broadwell. Последняя была представлена в десктопном сегменте лишь несколькими чипами, которые не пользовались большой популярностью. А вот Skylake зашла во все сегменты, ознаменовав полноценный переход с 22-нм на 14-нм техпроцесс производства.

Список процессоров линейки Intel Skylake, которые достигли статуса EOL, выглядит следующим образом:

• Intel Celeron G3900, G3900T, G3920
• Intel Pentium G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520
• Intel Core i3-6100, i3-6100T, i3-6300, i3-6300T, i3-6320
• Intel Core i5-6400, i5-6400T, i5-6500T, i5-6600, i5-6600T
• Intel Core i7-6700T

https://www.guru3d.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Fujitsu пролила свет на новые процессоры Intel 9-ого поколения

В октябре прошлого года Intel официально представила первые процессоры 9-го поколения серий Core i5, i7 и i9. В начале января к ним присоединились шесть новых моделей. Теперь благодаря компании Fujitsu стало известно о подготовке более доступных решений серий Intel Core i3, Pentium и Celeron.

И сразу же выделим два интересных момента. Во-первых, процессоры F-серии с заблокированным видеоядром присутствуют практически во всех сериях, за исключением Intel Celeron. Во-вторых, к выпуску готовятся энергоэффективные модели T-серии, у которых тепловой пакет снижен до 35 / 65 Вт.

Сводная таблица процессоров Intel 9-го поколения:

https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Сингапурский ритейлер раскрыл стоимость процессоров линейки AMD Ryzen 3000

Сингапурский ритейлер Bizgram опубликовал свой продуктовый каталог в виде PDF-документа, в котором замечены новые процессоры линейки AMD Ryzen 3000. Официально они еще не анонсированы, но их названия уже мелькали в предыдущих подобных утечках.

Цены указаны в сингапурских долларах

Возможно, Bizgram также решил привлечь к себе общественное внимание. Аналитики сомневаются, что стоимость процессоров уже в начале весны определена компанией AMD с точностью до доллара, ведь их анонс ожидается в конце мая, а в продажу они поступят в июле.

Поэтому вероятен такой сценарий: Bizgram взяла названия и характеристики процессоров с предыдущего слуха и дала собственный прогноз их стоимости. Существует вероятность и того, что все это правда. Поэтому приводим ценники Bizgram на фоне «утечки» от AdoredTV, а время и компания AMD все расставят по своим местах:

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Готовятся к выходу новые процессоры серий Intel Pentium Gold и Intel Celeron

В европейских онлайн-магазинах замечены новые процессоры серий Intel Pentium Gold и Intel Celeron, которые вскоре должны поступить в массовую продажу. Топовой новинкой станет Intel Pentium Gold G5620 – это первый представитель данной серии с тактовой частотой 4 ГГц.

Еще одна интересная модель – Intel Pentium Gold G5600F. По своим параметрам она не должна отличаться от Intel Pentium Gold G5600. Между ними существует лишь одна разница – заблокированное или отсутствующее видеоядро у версии с индексом F в названии. Поэтому она обязательно требует наличия внешней видеокарты.

Также все новинки оснащены двухканальным контроллером оперативной памяти DDR4-2400 и 16 линиями PCIe для связи с внешней видеокартой. Их официальные ценники пока не сообщаются, а сводная таблица технических характеристик выглядит следующим образом:

https://www.anandtech.com
Сергей Будиловский

Процессоры AMD Ryzen 3000 и видеокарты AMD Radeon Navi появятся 7 июля

AMD запустила видеокарту Radeon VII в продажу седьмого февраля не случайно – название и дата подчеркивают использование передового 7-нм техпроцесса. Похоже, что аналогичный подход она решила применить и в выборе даты для релиза других своих 7-нм продуктов – десктопных процессоров AMD Ryzen 3000 и видеокарт на базе GPU AMD Navi. Они поступят в продажу 7 июля (7.07.2019). Вместе с ними также появятся новые материнские платы на базе флагманского чипсета AMD X570.

При этом бумажный анонс этих продуктов состоится раньше. Для него отлично подходит выставка Computex 2019 (28.05 – 1.06). В прошлом году AMD использовала ее для анонса процессоров Ryzen Threadripper второго поколения, которые в продажу поступили в августе. Партнеры компании также смогут использовать Computex 2019 для демонстрации своих новых материнских плат и видеокарт. Но пока это неофициальная информация, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский