Компьютерные новости

NVIDIA выпустила GeForce 595.71 WHQL Game Ready Drivers

NVIDIA представила новый драйвер GeForce 595.71 WHQL, который устраняет критические проблемы предыдущей версии 595.59 WHQL. В прошлом релизе у пользователей возникали серьёзные трудности: утилиты мониторинга не определяли все вентиляторы, а один или несколько вентиляторов графического процессора могли перестать вращаться после обновления, что создавало риск перегрева. В версии 595.71 эти ошибки исправлены, и система охлаждения работает стабильно.

Game Ready оптимизации:

• Resident Evil Requiem (DLSS 4)
• Marathon (DLSS Super Resolution + NVIDIA Reflex)

Исправленные игровые ошибки:

• The Ascent: периодическая чёрная полоса на видеокартах GeForce RTX 50
• Total War: THREE KINGDOMS: зелёные артефакты на GeForce RTX 50
• FINAL FANTASY XII The Zodiac Age: аварийное завершение работы после обновления драйвера
• Call of Duty Modern Warfare (2019): повреждённое изображение после обновления драйвера
• Quantum Break: значительное падение производительности в акте 4, часть 1

Исправленные общие ошибки:

• 595.59: утилиты мониторинга оборудования не определяли все вентиляторы GPU
• 595.59: один или несколько вентиляторов переставали вращаться после обновления драйвера
• Blackmagic Design: сбой декодирования AV1 при использовании нескольких устройств

Загрузить: NVIDIA GeForce 595.71 WHQL

techpowerup.com 
Павлик Александр

Apple представила новый iPad Air на базе M4

Apple анонсировала iPad Air с процессором M4, который обеспечивает значительный прирост производительности при сохранении стартовой цены.

Новинка доступна в двух размерах — 11 и 13 дюймов — и четырёх цветах.

Основные особенности:

• Производительность: M4 имеет 8‑ядерный CPU и 9‑ядерный GPU, что делает iPad Air на 30% быстрее модели с M3 и в 2,3 раза быстрее M1. GPU поддерживает аппаратное mesh shading и трассировку лучей, обеспечивая до 4 раз более быстрый 3D‑рендеринг по сравнению с M1.
• AI‑возможности: 16‑ядерный Neural Engine в 3 раза быстрее M1, память увеличена до 12 ГБ, а пропускная способность — до 120 ГБ/с. Это позволяет быстрее выполнять модели ИИ и обрабатывать данные прямо на устройстве.
• Подключение: новые чипы N1 и C1X обеспечивают поддержку Wi‑Fi 7, Bluetooth 6, Thread и более быстрый мобильный интернет (до 50% быстрее, чем у M3).
• iPadOS 26: новая система с обновлённым дизайном Liquid Glass, улучшенным многозадачным режимом, новым меню и расширенными возможностями для работы с файлами.

Аксессуары: поддержка Apple Pencil Pro с новыми жестами (squeeze, barrel roll), а также Magic Keyboard с трекпадом и функциональным рядом клавиш.

Цены и доступность:

• 11‑дюймовый iPad Air: от 599 долларов США (Wi‑Fi), 749 долларов США (Wi‑Fi + Cellular).
• 13‑дюймовый iPad Air: от 799 долларов США (Wi‑Fi), 949 долларов США (Wi‑Fi + Cellular).
• Для образования: 11‑дюймовый — от 549 долларов США, 13‑дюймовый — от 749 долларов США.
• Доступные конфигурации: 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ.

Предзаказы стартуют 4 марта, продажи — с 11 марта.

Apple позиционирует новый iPad Air как универсальное устройство для студентов, создателей контента, бизнес‑пользователей и геймеров, которое сочетает высокую производительность, современные AI‑возможности и расширенную экосистему приложений.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Montech анонсировала блоки питания серии Beta 2

Montech представила новую линейку блоков питания Beta 2, разработанную в соответствии со спецификациями ATX 3.1 и PCIe 5.1 CEM.

Серия включает четыре модели мощностью 550 Вт, 650 Вт, 750 Вт и 850 Вт, рассчитанные на игровые сборки от базового до высокопроизводительного уровня.

Все модели Beta 2 соответствуют стандарту 80 Plus Bronze, имеют конструкцию с одной линией +12 В и DC‑to‑DC преобразователями для формирования напряжений +5 В и +3,3 В. Реализован полный набор электрических защит. В конструкции применяются 120‑мм вентиляторы на гидродинамических подшипниках и японские конденсаторы. Кабели фиксированные, с отдельной изоляцией для каждого провода.

В оснащении предусмотрен 24‑контактный разъём ATX и два 4+4‑контактных EPS. Модели 550 Вт, 650 Вт и 750 Вт получили по два 6+2‑контактных PCIe, а версия на 850 Вт дополнительно оснащена разъёмом 12V‑2x6 с номинальной мощностью 450 Вт.

Montech предоставляет 5‑летнюю гарантию на все модели. Цены составляют: 550 Вт — 49,90 доллара США, 650 Вт — 59,90 доллара США, 750 Вт — 63,90 доллара США, а 850 Вт — 69,90 доллара США.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Microsoft демонстрирует прорыв в производительности RT благодаря Shader Execution Reordering

Microsoft обновила Agility SDK до версии 1.619, добавив поддержку DirectX Shader Model 6.9 и новые возможности DirectX 12.  

Одним из ключевых нововведений стала технология Shader Execution Reordering (SER), которая позволяет динамически изменять порядок выполнения лучей для более эффективного параллельного вычисления.

В собственных синтетических тестах Microsoft графические процессоры Intel Arc B‑Series, включая дискретные Battlemage и интегрированные Xe3 в Panther Lake, показали прирост производительности до 90% в демонстрационных сценариях трассировки лучей. Это подтверждает, что даже современные GPU имеют значительный резерв оптимизации при правильном использовании новых API.

На графических процессорах NVIDIA также зафиксировано заметное улучшение. GeForce RTX 4090 получил прирост около 40% в тестах Microsoft, тогда как независимые испытания Osvaldo Pinalli Doderlein на GeForce RTX 5080 «Blackwell» показали увеличение производительности примерно на 80%. Это свидетельствует о том, что SER может стать важным инструментом для разработчиков игр, стремящихся повысить эффективность трассировки лучей.

Microsoft выпустила демонстрацию D3D12RaytracingHelloShaderExecutionReordering, чтобы пользователи могли самостоятельно протестировать свои системы и оценить прирост производительности. При этом компания подчёркивает, что это лишь технологическая демонстрация, а реальные игры могут показать меньший эффект из‑за сложности движков и особенностей их реализации. Ожидается, что интеграция SER в коммерческие проекты потребует нескольких месяцев адаптации и тестирования.

Таким образом, новая функция DirectX 12 демонстрирует огромный потенциал для будущих игр, но реальное влияние станет ясно только после того, как разработчики внедрят SER в свои движки и продукты. 

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD представила линейку процессоров Ryzen AI 400 Series для мобильных и настольных ПК

AMD представила новые процессоры Ryzen AI 400 Series и Ryzen AI PRO 400 Series на выставке Mobile World Congress 2026.

Это первые настольные решения компании с полноценной поддержкой Copilot+ PC и встроенным NPU, который обеспечивает аппаратное ускорение локальных AI‑приложений.

Новые чипы объединяют ядра Zen 5, графику RDNA 3.5 и специализированный блок для обработки задач искусственного интеллекта. Благодаря этому пользователи смогут запускать большие языковые модели и другие AI‑приложения прямо на ПК, без необходимости обращаться к облачным сервисам. В мобильной линейке появились варианты для рабочих станций, что позволит производителям ноутбуков предлагать новые поколения AI‑устройств.

Ryzen AI 400 Series позиционируются как решения для современных нагрузок — от инженерных и дизайнерских задач до генеративного AI. По заявлениям AMD, мобильные модели обеспечивают до 30% более высокую многопоточную производительность по сравнению с конкурентами, сохраняя энергоэффективность и длительное время автономной работы.

Таким образом, AMD делает ставку на то, что AI‑ПК станут новым стандартом как в сегменте настольных систем, так и в мобильных устройствах, а серия Ryzen AI 400 станет ключевым шагом в этом направлении.

techpowerup.com 
Павлик Александр

AMD расширила доступность Ryzen 5 5500X3D на китайском рынке

AMD тихо запустила процессор Ryzen 5 5500X3D в Китае, дав вторую жизнь платформе AM4 и архитектуре Zen 3.

Он впервые появился в Латинской Америке в прошлом году, а теперь доступен в розничных сетях Китая по цене около 1199 юаней, что составляет примерно 175 долларов США.

Ryzen 5 5500X3D — это шестиядерный двенадцатипоточный процессор Zen 3 с базовой частотой 3,0 ГГц и возможностью разгона до 4,0 ГГц. Его ключевое отличие от стандартных моделей Ryzen 5 заключается в расширенной конфигурации кеша: общий объём L2 и L3 составляет 99 МБ, включая 96 МБ L3 с технологией 3D V‑Cache. Такая архитектура делает его особенно привлекательным для игровых нагрузок, где сниженная задержка памяти и оптимизированный доступ к данным обеспечивают заметный прирост производительности.

AMD заявляет тепловой пакет на уровне 105 Вт. Процессор не имеет встроенной графики и не комплектуется кулером, что важно учитывать при покупке. За цену в 175 долларов США Ryzen 5 5500X3D становится одним из самых доступных вариантов X3D, ориентированных на геймеров с ограниченным бюджетом.

Благодаря поддержке памяти DDR4, интерфейса PCIe 4.0 и совместимости с широким спектром материнских плат AM4, включая X570 и B550, этот процессор предлагает пользователям относительно недорогое обновление. Для тех, кто использует Ryzen 3 или Ryzen 5 серии 5000, он может стать выгодным апгрейдом без необходимости перехода на новую платформу AM5 и более дорогую память DDR5.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Intel представить Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus 11 марта

Intel готовит обновление настольных процессоров серии Arrow Lake-S.

По данным VideoCardz, презентация состоится 11 марта 2026 года, обзоры ожидаются 23 марта, а розничная доступность — вскоре после этого. Это расширение линейки Core Ultra 200K Plus, которое должно укрепить позиции компании в среднем и высоком сегменте.

Характеристики

• Core Ultra 5 250K Plus: конфигурация 6P + 12E, 30 МБ кеша L3. Это заметное увеличение по сравнению с предыдущими моделями Core Ultra 5, которое должно обеспечить лучшую многопоточную производительность в играх и рабочих нагрузках.
• Core Ultra 7 270K Plus: полная конфигурация 8P + 16E, 36 МБ кеша L3. Это максимальное использование кристалла Arrow Lake-S в сегменте Core Ultra 7, хотя тактовые частоты будут немного ниже, чем у флагманского Core Ultra 9 285K.
• Варианты KF без интегрированной графики пока не подтверждены, но инсайдеры считают их весьма вероятными.

Intel отказалась от планов выпуска Core Ultra 9 290K Plus, который должен был стать ещё более мощной версией 285K с повышенными частотами. Это означает, что 270K Plus станет самым полным представителем Core Ultra 7 и фактически закроет верхний сегмент перед Core Ultra 9.

Таким образом, новые модели должны обеспечить баланс между количеством ядер, кешем и энергоэффективностью, ориентируясь на пользователей, которым нужна высокая производительность в многопоточных задачах, но без переплаты за топовый 285K. Ожидается, что эти процессоры будут востребованы среди энтузиастов, ищущих оптимальное соотношение цены и возможностей.

videocardz.com
Павлик Александр

JEDEC опубликовала спецификации флеш‑памяти UFS 5.0

Организация JEDEC, отвечающая за стандартизацию памяти, официально представила спецификации UFS 5.0.

Новый стандарт обеспечивает пропускную способность до 10,8 ГБ/с при последовательном чтении и записи — почти вдвое больше, чем у UFS 4.0 (5,8 ГБ/с), и выше предела однонаправленной пропускной способности интерфейса PCIe 4.0 x4 (8,0 ГБ/с).

Прорыв стал возможен благодаря использованию интерфейса MIPI M‑PHY v6.0 в режиме HS‑GEAR6 (до 46,6 Гбит/с на линию). В двухполосной конфигурации это даёт эффективную производительность около 10,8 ГБ/с.

Особенности UFS 5.0:

• улучшенная целостность сигнала;
• более стабильное питание;
• новые функции защиты данных.

Даже с такой скоростью сравнение с NVMe SSD требует контекста: реальная производительность NVMe зависит от контроллера, прошивки, температуры и характера нагрузки. При этом PCIe 5.0 SSD остаются лидерами по пиковой пропускной способности — до 16 ГБ/с в одном направлении.

UFS 5.0, как и предыдущие поколения, оптимизирован для мобильных устройств, где важны компактность и низкое энергопотребление.

Kioxia уже предоставила клиентам тестовые чипы UFS 5.0 объёмом 512 ГБ и 1 ТБ в корпусе размером 7,5 × 13 мм. Это означает, что первые смартфоны с поддержкой нового стандарта могут появиться в ближайшие годы.

videocardz.com
Павлик Александр