Компьютерные новости
Процессоры
AMD официально подтвердила дату выхода Ryzen 7 9850X3D
AMD официально объявила дату выхода своего нового игрового флагмана для платформы AM5 — процессора Ryzen 7 9850X3D.
Он поступит в продажу в следующий четверг, 29 января, по рекомендованной розничной цене 499,00 долларов США. Этот процессор станет логическим развитием линейки Zen 5 с технологией 3D V-Cache, предлагая еще более высокую производительность по сравнению с моделью 9800X3D.
Дэвид Макафи, вице-президент AMD, подчеркнул, что новинка создана для игроков, стремящихся к максимальной плавности в самых современных играх, включая те, что используют ШІ.
AMD и ее партнеры готовятся к большому спросу, надеясь, что на этот раз складских запасов хватит всем желающим, а спекулянты не смогут искусственно завысить цену на процессор сразу после выхода.
Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D станет приоритетным выбором для энтузиастов и профессионального гейминга.
Постоянная ссылка на новостьNVIDIA готовит дебют Arm-процессоров N1 и N1X для Windows-ноутбуков в первом квартале
NVIDIA планирует официально выйти на рынок процессоров для ноутбуков на базе архитектуры Arm уже в первом квартале текущего года.
Согласно данным отраслевых источников, флагманская платформа N1X дебютирует в ближайшее время, в то время как обычная версия N1 ожидается во втором квартале 2026 года. Она разработала эти чипы, чтобы составить прямую конкуренцию решениям Snapdragon от Qualcomm в сегменте Windows-on-Arm. В основу новых процессоров лег суперчип GB10, известный по платформе DGX Spark, что подчеркивает высокую производительность новинок в задачах ШІ и сложных вычислениях. Процессоры получили 20 ядер Arm v9.2, разделенных на два кластера, и 32 МБ общего кэша третьего уровня, что обеспечивает быструю обработку данных.
Подсистема памяти в новых чипах NVIDIA использует унифицированную структуру LPDDR5X-9400 на 256-битной шине, что позволяет достичь пропускной способности на уровне 301 ГБ/с и поддерживать до 128 ГБ памяти. Она оснастила вариант N1X мощным графическим ядром с 6144 ядрами CUDA, что делает его одним из самых быстрых интегрированных решений для мобильных ПК. Номинальный TDP пакета составляет около 140 Вт, а наличие интерфейса PCIe 5.0 гарантирует поддержку самых быстрых накопителей.
Помимо запуска серии N1, NVIDIA уже готовит следующее поколение N2, релиз которого намечен на третий квартал 2027 года. Хотя стоимость ноутбуков на базе этих чипов в долларах США пока не разглашается, ожидается, что они займут премиальный сегмент рынка благодаря своим исключительным возможностям в сфере ШІ.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD Ryzen 9 9950X3D2 продемонстрировал 7-процентный прирост производительности в первых тестах
AMD готовит к выходу уникальный процессор Ryzen 9 9950X3D2, который недавно появился в базе данных Geekbench 6.
Главной особенностью этой модели является использование технологии 3D V-Cache на обоих чиплетах (CCD), что отражено в индексе «X3D2». Благодаря такому решению общий объем кэша L3 вырос до впечатляющих 192 МБ.
Тестирование показало, что новинка набирает 3553 балла в одноядерном и 24 340 баллов в многоядерном режиме, что примерно на 7 процентов превышает показатели стандартного Ryzen 9 9950X3D. Она спроектировала его для самых требовательных энтузиастов, которым нужна максимальная скорость в играх и профессиональных приложениях, чувствительных к объему памяти.
Процессор обладает 16 ядрами и 32 потоками с базовой частотой 4,3 ГГц и возможностью разгона до 5,6 ГГц. AMD сознательно пошла на незначительное снижение пиковой частоты на 100 МГц ради колоссального объема кэша, что дает значительное преимущество в обработке больших массивов данных и задачах ШІ.
Однако двойное стекирование кэша привело к увеличению тепловыделения: ожидается, что TDP вырастет до 200 Вт, а показатель PPT может достигать 250 Вт. Несмотря на то, что официальный анонс не состоялся на CES 2026, появление реальных результатов в бенчмарках намекает на релиз в течение текущего года.
Стоимость такой бескомпромиссной системы пока не объявлена, однако она явно ориентирована на премиальный сегмент рынка рабочих станций.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD разрабатывает метод вертикального стекирования кэш-памяти L2 для будущих процессоров
После успешного внедрения технологии 3D V-Cache, позволившей значительно увеличить объем кэша L3, AMD приступила к исследованию способов вертикального стекирования кэша L2.
Согласно патентным данным и отчетам инженеров, она рассматривает возможность размещения дополнительных слоев памяти непосредственно над ядрами процессора или рядом с ними для уменьшения задержек и повышения пропускной способности. Традиционно кэш L2 интегрирован непосредственно в каждое ядро, однако переход к объемной компоновке позволит значительно увеличить его емкость без радикального увеличения площади самого кристалла.
Она стремится реализовать эту технологию в будущих архитектурах, чтобы удовлетворить растущие потребности современных вычислений, особенно в игровых сценариях и задачах, где активно задействован ШІ. Увеличение кэша L2 поможет разгрузить шину памяти и ускорить обмен данными между ядрами, что критически важно для новых поколений процессоров.
Ожидается, что подобные инновации позволят AMD сохранить технологическое преимущество в сегменте высокопроизводительных решений.
Постоянная ссылка на новостьПроцессор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показал прирост на 9% по сравнению с 285K
В базе данных Geekbench появились результаты тестирования будущего флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.
Новинка, принадлежащая к обновленной линейке Arrow Lake-S Refresh, продемонстрировала 3156 баллов в однопоточном режиме и 21245 баллов в многопоточном тесте. Эти показатели свидетельствуют о приросте производительности примерно на 9% относительно текущего лидера серии — Core Ultra 9 285K.
Технические данные подтверждают, что Core Ultra 9 290K Plus сохранил конфигурацию с 24 ядрами (8 производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер) и 24 потоками. Основное отличие заключается в повышенной тактовой частоте, которая теперь достигает 5,8 ГГц. Также зафиксировано улучшение в работе NPU, что ускоряет задачи, связанные с ШІ.
Несмотря на значительное улучшение внутренних показателей, вопрос реальной конкуренции с решениями от AMD остается открытым, так как основное преимущество ARL-S Refresh на данный момент сосредоточено в многопоточных вычислениях.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит релиз процессоров Core Ultra 200 Plus уже этой весной
Intel планирует выпустить обновленную линейку процессоров Arrow Lake Refresh, известную под названием Core Ultra 200 Plus, в марте или апреле текущего года.
Новая серия будет включать в себя как десктопные чипы с индексом K, так и мобильные решения HX для мощных ноутбуков.
Основные улучшения коснутся оптимизации тактовых частот и повышения эффективности встроенного блока ШІ, что позволит системе лучше справляться с современными нейросетями и обработкой медиаданных в реальном времени.
Ожидается, что Core Ultra 200 Plus предложит прирост производительности в одноядерных задачах, сохраняя совместимость с существующей платформой LGA-1851. Intel стремится исправить недостатки первой волны Arrow Lake, улучшив латентность памяти и общую стабильность системы под высокими нагрузками.
techpowerup.com
Павлик Александр
MediaTek представила новые мобильные платформы Dimensity 9500s и Dimensity 8500
MediaTek официально анонсировала выход двух новых процессоров, ориентированных на флагманский и субфлагманский сегменты смартфонов.
Флагманская модель Dimensity 9500s получила значительные улучшения архитектуры, направленные на повышение энергоэффективности и производительности в одноядерных задачах. Она спроектировала этот чип с использованием новейшего техпроцесса, что позволило интегрировать более мощный блок ШІ для обработки сложных алгоритмов фотосъемки и генеративных функций непосредственно на устройстве.
Dimensity 8500, в свою очередь, предлагает сбалансированное решение для устройств среднего класса, обеспечивая высокую скорость работы в играх и стабильную поддержку современных сетей связи.
Оба процессора получили обновленные графические ядра и расширенную поддержку оперативной памяти стандарта LPDDR5X. MediaTek уделила особое внимание мультимедийным возможностям, добавив аппаратное декодирование видео высокого разрешения и улучшенные протоколы безопасности данных.
Новые платформы позволят производителям смартфонов предложить пользователям расширенные возможности ШІ и лучшую автономность по сравнению с решениями предыдущего поколения.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD Ryzen AI Max 392 превосходит настольный Ryzen 9 7900X в первых тестах производительности
AMD готовит к выходу новую серию высокопроизводительных мобильных процессоров Strix Halo, и первые результаты тестирования модели Ryzen AI Max 392 демонстрируют впечатляющие показатели.
Этот 12-ядерный чип на базе архитектуры Zen 5 сумел обойти настольный 12-ядерный процессор Ryzen 9 7900X в бенчмарке Geekbench 6. Новый APU спроектирован с фокусом на профессиональную работу, где мощный блок ШІ и большое количество вычислительных ядер позволяют достигать уровня десктопных систем в компактном формате ноутбука. Ryzen AI Max 392 набрал около 3090 баллов в одноядерном и 19600 баллов в многоядерных тестах, что подтверждает значительный прирост эффективности новой платформы.
Помимо процессорной мощности, Strix Halo получит чрезвычайно производительную встроенную графику, которая по возможностям приближается к дискретным решениям среднего уровня. AMD оснастила новинку усовершенствованным NPU для ускорения задач ШІ, что делает этот чип идеальным выбором для рабочих станций следующего поколения.
Ожидается, что премиальные ноутбуки на базе этой платформы появятся на рынке с ценой от 2000 доллара США за топовые конфигурации. Такой уровень производительности позволит пользователям отказаться от громоздких системных блоков в пользу мобильных устройств без потери скорости в рендеринге или сложных вычислениях.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
