Компьютерные новости
Процессоры
Слухи: процессоры AMD Zen 6 Olympic Ridge получат встроенный модуль ИИ в обмен на интегрированную графику
AMD готовит радикальные архитектурные изменения в своей будущей линейке настольных процессоров Ryzen следующего поколения на базе архитектуры Zen.
Согласно информации известного инсайдера под ником Gotou_kai3, разработчики планируют впервые интегрировать полноценный NPU для аппаратного ускорения ИИ непосредственно в кристалл ввода-вывода настольных CPU. Однако, чтобы освободить место на полупроводниковой подложке и уложиться в тепловой пакет, производителю придется полностью отказаться от встроенного графического ядра, которое является базовым элементом текущих процессоров для платформы AM5. Такой шаг означает, что пользователям массовых чипов Zen 6 обязательно понадобится дискретная видеокарта даже для первичного запуска или диагностики системы при сбоях.
Помимо интеграции блока ИИ, платформа Olympic Ridge принесет значительные обновления подсистемы памяти. Сообщается, что процессоры получат официальную оптимизированную поддержку модулей оперативной памяти нового стандарта CUDIMM. Наличие выделенного драйвера тактовой частоты прямо на планке памяти позволит существенно улучшить целостность сигнала и обеспечит стабильную работу на экстремальных частотах DDR5.
При этом процессоры все еще не получат нативной поддержки контроллера USB4 внутри процессорного чиплета ввода-вывода, поэтому производителям материнских плат придется, как и раньше, распаивать дополнительные контроллеры на плате. Ожидается, что линейка процессоров Zen 6 сохранит совместимость со слотом AM5 и выйдет на рынок в 2027 году, став прямым ответом на будущие чипы Intel серии Nova Lake-S.
Постоянная ссылка на новостьIntel планирует выпуск процессоров со встроенной графикой NVIDIA в 2028 году
Intel разрабатывает перспективную линейку клиентских x86-процессоров, главной особенностью которых станет интеграция графических решений от NVIDIA.
Текущие внутренние планы разработчиков указывают на то, что первые готовые устройства на базе этой коллаборации будут официально представлены в начале 2028 года, вероятнее всего в рамках выставки CES 2028. Проект создается в рамках ранее анонсированного партнерства и призван объединить вычислительные ядра Intel с мощными тайлами графики архитектуры NVIDIA RTX в одном полупроводниковом корпусе.
Новые чипы, во внутренних дорожных картах фигурирующие под кодовым названием Serpent Lake, нацелены на высокопроизводительный мобильный сегмент и должны стать прямым ответом на мощные гибридные процессоры серии AMD Strix Halo. В рамках дезагрегированной чиплетной архитектуры Intel планирует полностью заменить свой традиционный графический тайл серии Arc на блок разработки NVIDIA. Ожидается, что такое решение получит полноценное скоростное соединение между кристаллами, поддержку передового стандарта оперативной памяти LPDDR6 и интегрированные движки для ИИ-ускорения, обработки медиаконтента и вывода изображения.
Для Intel подобный опыт привлечения сторонней графики не является абсолютно новым: ранее выпускалась ограниченная серия мобильных процессоров 7-го поколения Kaby Lake-G, где на одной подложке с CPU соседствовал графический кристалл AMD Radeon RX Vega M.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит процессоры Core Raptor Lake Next для сокета LGA1700 на 2027 год
Появились данные о намерениях выпустить новую линейку настольных процессоров под кодовым названием Raptor Lake Next.
Поскольку архитектура 13-го поколения уже получила свое обновление в виде 14-го поколения, следующая серия чипов для платформы LGA1700 выйдет под новым маркировочным обозначением. Эти процессоры создаются из-за острой необходимости предложить доступное решение для покупателей, которые не готовы переходить на более дорогую оперативную память DDR5 на фоне ее затяжного ценового кризиса, так как актуальные платформы Core Ultra вообще лишены обратной совместимости с прошлым стандартом памяти. Благодаря наличию гибридного контроллера, новинки позволят собирать системы как с DDR5, так и со старой проверенной DDR4.
Согласно инсайдерским данным, для будущих процессоров будет использована свежая схема именования Core Series 3 без приставки Ultra, что прямо указывает на отсутствие интегрированного NPU-модуля для ускорения локального ИИ. Процессоры будут выпускаться в вариантах Core 7, Core 5 и Core 3.
Ожидается, что максимальная конфигурация старшего процессора ограничится формулой из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер (всего 16 ядер и 24 потока), несмотря на то, что сам кремниевый кристалл физически содержит до 16 малых ядер. Помимо гибкости в выборе ОЗУ, процессоры сохранят стандартные 20 линий PCIe, из которых 16 линий соответствуют стандарту Gen 5, а еще 4 — Gen 4.
Такой шаг позволит загрузить собственные фабрики производством монолитных кристаллов на техпроцессе Intel 7, в то время как производство флагманских тайлов для новых архитектур почти полностью делегировано сторонним мощностям TSMC.
videocardz.com
Павлик Александр
По слухам, процессоры AMD Zen 6 гарантированно преодолеют частоту 6,5 ГГц
Будущие настольные процессоры AMD Ryzen на базе архитектуры Zen 6 смогут работать на тактовой частоте более 6,5 ГГц.
Известный инсайдер Moore's Law is Dead заявляет об этом со «100% уверенностью». Для сравнения, текущие флагманы серии Ryzen 9000 не достигают отметки в 6 ГГц, а действующий рекорд заводской частоты принадлежит Intel Core i9-14900KS с его 6,2 ГГц. Такой значительный скачок частот станет возможен благодаря переходу на передовой 2-нанометровый техпроцесс TSMC N2.
Помимо высоких частот, архитектура Zen 6 принесет существенные структурные изменения. Старшие десктопные модели получат до 24 ядер благодаря использованию новых 12-ядерных чиплетов CCD (сейчас максимум составляет 8 ядер на чиплет). Объем кэш-памяти L3 в них вырастет до 48 МБ на один чиплет, а для версий с технологией 3D V-Cache общий объем кэша третьего уровня может достигнуть внушительных 144 МБ. Также сообщается об интеграции специальных связующих кристаллов (bridge dies) для соединения чиплетов с новым скоростным кристаллом ввода-вывода (IOD), что должно кардинально снизить задержки оперативной памяти.
Впрочем, по данным источника, в текущем степпинге B0 была обнаружена незначительная ошибка, влияющая на производительность. Сейчас AMD решает, устранять ли ее программно через микрокод или выпускать новый степпинг процессора. Из-за этого релиз потребительских процессоров Zen 6, известных под кодовым названием Medusa, может сместиться на первую половину 2027 года. Несмотря на радикальные изменения архитектуры, процессоры сохранят совместимость с текущей платформой AM5.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD продлила поддержку сокета AM5 минимум до 2029 года
AMD подтвердила, что жизненный цикл процессорного разъема AM5 продлится гораздо дольше, чем планировалось ранее.
В ходе общения с прессой представители компании объявили о намерении поддерживать актуальную платформу минимум до 2029 года. Это означает, что владельцы материнских плат AM5 получат совместимость с несколькими последующими поколениями процессоров на базе абсолютно новых архитектур Zen, что позволит делать апгрейд без замены всей системы.
Переход на новый сокет (условный AM6) состоится только тогда, когда внедрение новых технологий — в частности оперативной памяти DDR6 и интерфейса PCIe 6.0 — станет экономически и технически оправданным. На данный момент в AMD считают, что потенциал памяти DDR5 далеко не исчерпан, а её текущая стоимость обеспечивает оптимальный баланс цены и производительности для сборщиков ПК.
Компания решила повторить успешную стратегию легендарного сокета AM4, который обновлялся на протяжении многих лет, предоставляя геймерам долгосрочную стабильность и существенную экономию средств при модернизации компьютера.
Постоянная ссылка на новостьСлухи о десктопных процессорах Intel Nova Lake: релиз в начале 2027 года, 52 ядра, потребление до 700 Вт!
Появились свежие подробности о будущем поколении настольных процессоров Intel под кодовым названием Nova Lake.
Эти процессоры выйдут на рынок под брендом Core Ultra 400 и принесут кардинальные изменения в архитектуре, однако индустрия уже готовится к серьезным вызовам с их энергопотреблением и охлаждением.
Ранее релиз ожидался в конце 2026 года, но теперь партнеры Intel указывают на первый квартал 2027 года. Официальный анонс должен состояться на выставке CES 2027, а через несколько недель процессоры появятся в продаже. Правда, сначала выйдут только базовые 28-ядерные модели на одном вычислительном кристалле. Флагманские же 52-ядерные монстры (16 производительных ядер Coyote Cove, 32 энергоэффективных Arctic Wolf и 4 блока LPE) с двумя кристаллами задержатся еще на 2–3 месяца и появятся ближе к лету. Производство линейки полностью переведено на мощности TSMC.
Главной проблемой флагманов станет их «аппетит». Базовый лимит мощности PL1 установлен на отметке 175 Вт, что на 40% выше нынешних показателей, показатель PL2 составит от 300 до 400 Вт, а пиковое ограничение PL4 в прыжках способно превышать безумные 700 Вт. Чтобы уберечь кремний от деформации и перегрева, Intel разработала для нового сокета LGA-1954 обновленный усиленный механизм прижима процессора (2L ILM). Новая heatspreader-крышка будет максимально плоской, без изгибов, что улучшит передачу тепла на подошву кулеров.
Для энтузиастов готовят новую функцию «Multi-Core OC», которая позволит тонко настраивать и разгонять каждое процессорное ядро отдельно. Эта опция будет доступна только на старших разблокированных моделях с буквой «K».
Производители материнских плат уже вовсю тестируют совместимые платформы 900-й серии: в производстве заметили первые рабочие образцы топовых плат Z990, а также моделей среднего класса Z970, которые в этот раз получат более широкие возможности разгона и расширенную поддержку скоростной памяти DDR5.
Постоянная ссылка на новостьВ сети появилось первое реальное фото будущего сокета Intel LGA 1954 с креплением 2L-ILM
В соцсети X появился первый реальный снимок сокета Intel LGA 1954. Фотография наглядно подтверждает главное конструктивное нововведение — использование независимого двухрычажного механизма прижима, известного как 2L-ILM (Dual Lever Independent Loading Mechanism). Вместо привычной рамки с одним зажимным рычагом, которая применялась Intel на протяжении многих лет, новый сокет оснащен двумя отдельными рычагами по бокам.
Такая конструкция призвана обеспечить симметричное и максимально равномерное распределение давления на теплораспределительную крышку процессора, что должно полностью решить хроническую проблему изгиба текстолита и кристалла под нагрузкой.
Несмотря на увеличение количества контактов до 1954, физические габариты металлической рамки и зоны вокруг нее визуально повторяют размеры LGA 1851. Это подтверждает информацию о том, что крепления для систем охлаждения останутся прежними, обеспечивая обратную совместимость с текущими кулерами и СЖО.
Поскольку это неофициальная утечка, сама Intel никаких заявлений по поводу появления данного фото не делала.
videocardz.com
Павлик Александр
MediaTek объединила усилия с NVIDIA для создания процессоров RTX Spark
MediaTek объявила о своем участии в разработке NVIDIA RTX Spark — нового класса процессоров, созданных специально для ПК на базе Windows 11, ориентированных на работу с персональными ИИ-агентами.
Новая платформа призвана обеспечить высокую творческую продуктивность и запуск современных игр в тонких ноутбуках и компактных, сверхэнергоэффективных настольных системах.
Эта коллаборация объединяет многолетний опыт MediaTek в проектировании высокопроизводительных мобильных процессоров, беспроводной связи и систем управления питанием с полноценной ИИ-платформой и графическими технологиями семейства NVIDIA RTX. Созданная в результате система на кристалле (SoC) предлагает передовую производительность локальных ИИ-вычислений (Agentic AI) в портативном и холодном форм-факторе.
MediaTek внесла несколько важных технологических решений в разработку SoC для NVIDIA RTX Spark, среди которых фирменный контроллер памяти с поддержкой до 128 ГБ объединенной памяти, интеллектуальное управление питанием (PMIC) для значительного продления автономности, а также интегрированный беспроводной модуль с ультранизкой задержкой. Последний обеспечивает стабильный гейминг и бесперебойную работу гибридных ИИ-нагрузок «облако-устройство», синхронизируя локальных помощников (вроде NVIDIA NemoClaw) с облачными ресурсами.
Совместный проект расширяет присутствие MediaTek на премиальном рынке Windows-ПК, выводя ее за рамки бюджетного сегмента и Chromebook. Первая волна ноутбуков на базе платформы NVIDIA RTX Spark поступит в продажу осенью 2026 года.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
