Компьютерные новости
Процессоры
AMD представила линейку процессоров Ryzen AI 400 Series для мобильных и настольных ПК
AMD представила новые процессоры Ryzen AI 400 Series и Ryzen AI PRO 400 Series на выставке Mobile World Congress 2026.
Это первые настольные решения компании с полноценной поддержкой Copilot+ PC и встроенным NPU, который обеспечивает аппаратное ускорение локальных AI‑приложений.
Новые чипы объединяют ядра Zen 5, графику RDNA 3.5 и специализированный блок для обработки задач искусственного интеллекта. Благодаря этому пользователи смогут запускать большие языковые модели и другие AI‑приложения прямо на ПК, без необходимости обращаться к облачным сервисам. В мобильной линейке появились варианты для рабочих станций, что позволит производителям ноутбуков предлагать новые поколения AI‑устройств.
Ryzen AI 400 Series позиционируются как решения для современных нагрузок — от инженерных и дизайнерских задач до генеративного AI. По заявлениям AMD, мобильные модели обеспечивают до 30% более высокую многопоточную производительность по сравнению с конкурентами, сохраняя энергоэффективность и длительное время автономной работы.
Таким образом, AMD делает ставку на то, что AI‑ПК станут новым стандартом как в сегменте настольных систем, так и в мобильных устройствах, а серия Ryzen AI 400 станет ключевым шагом в этом направлении.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD расширила доступность Ryzen 5 5500X3D на китайском рынке
AMD тихо запустила процессор Ryzen 5 5500X3D в Китае, дав вторую жизнь платформе AM4 и архитектуре Zen 3.
Он впервые появился в Латинской Америке в прошлом году, а теперь доступен в розничных сетях Китая по цене около 1199 юаней, что составляет примерно 175 долларов США.
Ryzen 5 5500X3D — это шестиядерный двенадцатипоточный процессор Zen 3 с базовой частотой 3,0 ГГц и возможностью разгона до 4,0 ГГц. Его ключевое отличие от стандартных моделей Ryzen 5 заключается в расширенной конфигурации кеша: общий объём L2 и L3 составляет 99 МБ, включая 96 МБ L3 с технологией 3D V‑Cache. Такая архитектура делает его особенно привлекательным для игровых нагрузок, где сниженная задержка памяти и оптимизированный доступ к данным обеспечивают заметный прирост производительности.
AMD заявляет тепловой пакет на уровне 105 Вт. Процессор не имеет встроенной графики и не комплектуется кулером, что важно учитывать при покупке. За цену в 175 долларов США Ryzen 5 5500X3D становится одним из самых доступных вариантов X3D, ориентированных на геймеров с ограниченным бюджетом.
Благодаря поддержке памяти DDR4, интерфейса PCIe 4.0 и совместимости с широким спектром материнских плат AM4, включая X570 и B550, этот процессор предлагает пользователям относительно недорогое обновление. Для тех, кто использует Ryzen 3 или Ryzen 5 серии 5000, он может стать выгодным апгрейдом без необходимости перехода на новую платформу AM5 и более дорогую память DDR5.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel представить Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus 11 марта
Intel готовит обновление настольных процессоров серии Arrow Lake-S.
По данным VideoCardz, презентация состоится 11 марта 2026 года, обзоры ожидаются 23 марта, а розничная доступность — вскоре после этого. Это расширение линейки Core Ultra 200K Plus, которое должно укрепить позиции компании в среднем и высоком сегменте.
Характеристики
- Core Ultra 5 250K Plus: конфигурация 6P + 12E, 30 МБ кеша L3. Это заметное увеличение по сравнению с предыдущими моделями Core Ultra 5, которое должно обеспечить лучшую многопоточную производительность в играх и рабочих нагрузках.
- Core Ultra 7 270K Plus: полная конфигурация 8P + 16E, 36 МБ кеша L3. Это максимальное использование кристалла Arrow Lake-S в сегменте Core Ultra 7, хотя тактовые частоты будут немного ниже, чем у флагманского Core Ultra 9 285K.
- Варианты KF без интегрированной графики пока не подтверждены, но инсайдеры считают их весьма вероятными.
Intel отказалась от планов выпуска Core Ultra 9 290K Plus, который должен был стать ещё более мощной версией 285K с повышенными частотами. Это означает, что 270K Plus станет самым полным представителем Core Ultra 7 и фактически закроет верхний сегмент перед Core Ultra 9.
Таким образом, новые модели должны обеспечить баланс между количеством ядер, кешем и энергоэффективностью, ориентируясь на пользователей, которым нужна высокая производительность в многопоточных задачах, но без переплаты за топовый 285K. Ожидается, что эти процессоры будут востребованы среди энтузиастов, ищущих оптимальное соотношение цены и возможностей.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD Zen 7 Grimlock Ridge и Zen 7 Silverlake — первые рендеры будущих процессоров
AMD готовит серию процессоров Zen 7, и новая утечка от «Moore’s Law is Dead» показала рендеры будущих чипов.
Самая впечатляющая модель — Zen 7 Grimlock Ridge, которая может получить до 32 ядер благодаря двум 16‑ядерным CCD‑матрицам.
Помимо флагмана ожидается массовый 8‑ядерный процессор Zen 7 Silverlake, ориентированный на широкий рынок. Также в линейке будут 16‑ядерные Silverton, способные, по слухам, работать на частотах до 7 ГГц, и 8‑ядерные Silverking — более доступные модели без поддержки 3D V‑Cache и с вдвое меньшей пропускной способностью, но с оптимизированной производительностью.
По данным MLID, IOD размером 155 мм² для Zen 7 будет таким же, как и для будущих Zen 6 (2027 год). Каждая 16‑ядерная CCD‑матрица имеет площадь около 98 мм². Производство Zen 7 планируется на узле TSMC A14 (1,4 нм), запуск которого намечен на 2028 год.
AMD также может использовать наиболее эффективные 8‑ядерные сегменты для мобильных процессоров — Grimlock Point и Grimlock Halo.
Для геймеров и обычных пользователей это означает заметный рост производительности благодаря большему количеству ядер и расширенному 3D V‑Cache, при этом всё останется совместимым с текущей платформой AM5 — без необходимости покупать новую материнскую плату.
notebookcheck.net
Павлик Александр
AMD готовит настольные процессоры «Gorgon Point» в начале 2026 года
На выставке CES 2026 компания AMD представила мобильные APU Ryzen AI 400 серии «Gorgon Point» на базе ядер Zen 5 и Zen 5c, а также показала настольные APU для платформы AM5.
Согласно утечке от Moore’s Law is Dead, настольные процессоры Ryzen AI 400 для AM5 ожидаются в первой половине 2026 года, причём запуск может состояться уже в первом квартале. MLID даже опубликовал короткое рекламное видео, где показан процессор Ryzen AI 400 Pro в сокете AM5, чтобы подтвердить информацию.
Характеристики пока не подтверждены, но ожидается, что настольные APU будут похожи на мобильные Strix Point, однако с увеличенными тактовыми частотами и оптимизированным управлением питанием. По предварительным данным, новые процессоры получат:
- 12‑ядерный кластер CPU (4 × Zen 5 + 8 × Zen 5c)
- 16‑ядерный встроенный GPU RDNA 3.5
- NPU с производительностью 60 TOPS
Таким образом, AMD планирует сделать свои настольные APU конкурентными не только для игр, но и для задач с искусственным интеллектом.
techpowerup.com
Павлик Александр
NVIDIA готовит Arm‑процессоры для ноутбуков: запуск в первой половине 2026 года
По данным The Wall Street Journal, NVIDIA планирует представить свои первые процессоры для потребительских ноутбуков на базе Arm в первой половине 2026 года.
Новый дизайн объединяет CPU, GPU и нейронный процессор в одном корпусе, создавая систему‑на‑чипе для тонких и лёгких ноутбуков с акцентом на эффективность и автономность.
Ожидается, что первые модели с этими чипами появятся у Dell и Lenovo, хотя конкретные продукты пока не подтверждены. Известные внутренние названия — N1 и N1X. По утечкам, N1X может иметь 20 ядер Arm и 48‑модульный интегрированный GPU, базируясь на суперчипе GB10, который используется в мини‑ПК NVIDIA DGX Spark AI.
Отдельно упоминается проект с Intel, где x86‑процессор сочетается с графикой NVIDIA и нейронной обработкой. Это решение ориентировано на ноутбуки без дискретных видеокарт, но с улучшенной графикой и AI‑возможностями.
Несмотря на ожидания, NVIDIA не сделала официальных анонсов на CES 2026. Ранее ходили слухи о возможных задержках до конца года, но теперь источники указывают на релиз в первой половине. Наиболее вероятно, что официальная презентация состоится на NVIDIA GTC 2026 (16–19 марта).
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel планирует вернуться к единому дизайну ядер
Согласно новым вакансиям, Intel формирует команду инженеров для разработки микроархитектуры «Unified Core». Это означает отказ от гибридного подхода, используемого с 12‑го поколения Alder Lake, где сочетались производительные ядра (P‑cores) и энергоэффективные ядра (E‑cores).
Гибридная архитектура принесла Intel ожидаемые результаты: в потребительском секторе E‑ядра выполняли фоновые задачи, а P‑ядра обеспечивали производительность в ключевых приложениях и играх. Для оптимального распределения нагрузки применялся Thread Director, который координировал работу ОС и процессора. В серверном сегменте Intel предлагала Xeon с разными конфигурациями — только P‑ядра для высокопроизводительных вычислений и AI, либо только E‑ядра для облачных решений с сотнями ядер.
Переход к единому ядру заставит компанию искать новые способы дифференциации продуктов. Одним из вариантов может стать варьирование объёмов кеша L2 и L3, как это делает AMD в Zen 5 и Zen 5c. Ожидается, что команда Unified Core представит и другие инновационные решения.
График запуска новой архитектуры пока неизвестен. Вероятно, дизайн находится на ранних стадиях, и его реализация может состояться ближе к концу десятилетия. До этого времени Intel продолжит развивать гибридные процессоры, которые остаются актуальными последние годы.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Nova Lake‑S и AMD Olympic Ridge: запуск ожидается на CES 2027
Вчера стало известно, что выпуск процессоров AMD Zen 6 Ryzen следующего поколения будет отложен до 2027 года, а теперь выяснилось, что будущие процессоры Intel Nova Lake‑S могут присоединиться к AMD для запуска в начале 2027 года, тогда как предыдущие отчёты указывали на конец 2026 года.
Согласно ранним утечкам, Nova Lake‑S получит значительно улучшенный NPU и широкий диапазон конфигураций: от 12 ядер в базовых моделях (4 P‑cores, 4 E‑cores, 4 LP‑cores) до 52 ядер в топовых вариантах (16 P‑cores, 32 E‑cores, 4 LP‑cores). Olympic Ridge от AMD, в свою очередь, предложит архитектуру Zen 6 с расширенными возможностями масштабирования производительности.
Задержка связана с дефицитом кремния и DRAM, который влияет на всю индустрию ПК и вынуждает производителей удлинять циклы запуска новых продуктов.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
























