Компьютерные новости

AMD Ryzen 7 9700X3D фигурирует в утечке бенчмарка PassMark

Новая утечка данных бенчмарка PassMark раскрыла, вероятно, следующий процессор AMD с технологией 3D V-Cache – Ryzen 7 9700X3D.

Этот процессор призван обновить линейку игровых продуктов среднего класса. В списке указано, что это восьмиядерный 16-потоковый процессор на архитектуре Zen 5 с 96 МБ кэша L3 и тактовой частотой до 5,8 ГГц, хотя этот показатель, вероятно, получен в результате раннего тестирования или разгона.

В бенчмарках 9700X3D набрал 4687 баллов в однопоточных и 40 438 баллов в многопоточных тестах. Это примерно на 1-5% лучше, чем у его предшественника, существующего Ryzen 7 9800X3D. С выпуском Ryzen 7 9700X3D, AMD, вероятно, пойдет по тому же пути, что и с моделью 5700X3D, предлагая немного более низкие тактовые частоты и цену, сохраняя при этом высокую игровую производительность. Это позволит компании постепенно отказаться от 9800X3D в пользу более экономически эффективного продукта для массового рынка. Текущие слухи свидетельствуют о том, что 9700X3D будет иметь TDP 120 Вт, ориентируясь на тот же ценовой диапазон 400–450 долларов США, что и его предшественник.

Также ходят слухи о разработке AMD более мощного Ryzen 7 9850X3D (120 Вт, 8 ядер, 16 потоков, 96 МБ кэша L3, 5,6 ГГц / 4,7 ГГц), флагманского Ryzen 9 9950X3D2 (200 Вт, 16 ядер, 32 потока, 192 МБ кэша L3, 5,6 ГГц / 4,3 ГГц) и начального уровня Ryzen 5 7500X3D (65 Вт, 6 ядер, 12 потоков, 96 МБ кэша L3). Поскольку до выставки CES 2026 осталось всего два месяца, можно ожидать, что AMD представит там некоторые из этих процессоров, если не все четыре.

techpowerup.com
Павлик Александр   

AMD готовит Ryzen AI MAX+ 388: 8C/16T и полноценный графический процессор Radeon 8060S с 40 ядрами

AMD готовится выпустить новый процессор под названием «Strix Halo» на базе Ryzen AI MAX+, специально разработанный для геймеров, которым не требуется высокая многоядерная производительность.

В недавнем бенчмарке PassMark был замечен процессор Ryzen AI MAX+ 388. Он имеет 8 ядер и 16 потоков, а его ключевой особенностью является полноценный графический процессор Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками (CU) архитектуры RDNA 3.5.

Ранее полная конфигурация Radeon 8060S с 40 CU была доступна только во флагманской модели Ryzen AI Max+ 395, сочетающей 16 ядер и 32 потока, и которая лучше подходит для задач, ориентированных на производительность и искусственный интеллект, требующих большего количества ядер. Ожидается, что 8-ядерный Ryzen AI MAX+ 388 найдет свое место в большем количестве игровых устройств, поскольку он предлагает оптимальный баланс мощности центрального и графического процессоров для запуска современных игр.

Он поддерживает до 128 ГБ 256-битной памяти LPDDR5x со скоростью 8000 MT/s со своими однокристальными системами Ryzen AI MAX+, хотя фактическая конфигурация памяти будет зависеть от выбора производителя устройства. Некоторые устройства, такие как 14-дюймовые планшеты SIXUNITED, уже использовали этот APU с TDP 65 Вт. При этом AMD предлагает настраиваемый диапазон TDP от 45 до 125 Вт, со стандартным тепловым пакетом 55 Вт для трех своих топовых моделей. Поэтому можно ожидать различных показателей TDP, поскольку производители оригинального оборудования адаптируют чип к форм-фактору и тепловой емкости своих устройств.

techpowerup.com
Павлик Александр   

Утечка информации о Snapdragon 8 Elite Gen 6 раскрывает варианты Standard и Pro с узлом TSMC N2P

Qualcomm может в очередной раз усложнить свою схему наименования продуктов, выпустив следующий флагманский чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 в двух вариантах: Standard и Pro.

Об этом свидетельствует новая утечка от известного инсайдера Digital Chat Station (DCS).

Ключевые отличия Standard и Pro

Согласно информации, опубликованной DCS на Weibo, оба новых мобильных процессора будут использовать ту же архитектуру третьего поколения и будут изготовлены по передовому производственному процессу TSMC N2P.

Однако версия Pro будет иметь значительные преимущества перед Standard:

• Графический процессор: Более высокая производительность графического процессора.
• Память: Поддержка более нового и быстрого стандарта памяти LPDDR6.

Архитектура и эффективность

Несмотря на потенциально запутанную схему названий, Snapdragon следующего поколения выглядит многообещающим с точки зрения производительности и эффективности. Ожидается, что в нем будет применена новая конфигурация процессорных ядер 2+3+3, что должно повысить общую эффективность.

Использование передового технологического процесса TSMC N2P также должно существенно снизить потребление энергии, что положительно скажется на автономности будущей волны флагманских смартфонов.

Напомним, что Qualcomm уже перешла от Snapdragon 8 Gen 3 к Snapdragon 8 Elite Gen 5, и введение дополнительной маркировки «Pro» для Gen 6 рискует вызвать дополнительную путаницу среди покупателей.

notebookcheck.net
Павлик Александр

Ошибка RDSEED в процессоре AMD "Zen 5" угрожает генерации криптографических ключей

AMD подтвердила наличие серьезного аппаратного дефекта в инструкции RDSEED на своих новых процессорах архитектуры Zen 5.

Эта проблема каталогизирована как AMD-SB-7055 и имеет идентификатор уязвимости CVE-2025-62626.

Суть дефекта

Инструкция RDSEED является низкоуровневым механизмом, который предоставляет энтропию (случайность), критически необходимую для генерации криптографических ключей и других функций безопасности.

Дефект заключается в том, что 16- и 32-разрядные формы инструкции RDSEED могут ошибочно возвращать нулевые значения. Если программа неправильно интерпретирует нулевое значение как успешное считывание энтропии, это может привести к созданию более слабых и предсказуемых криптографических ключей или одноразовых чисел.

AMD оценивает эту проблему как очень серьезную. Важно, что 64-разрядная форма RDSEED, по данным компании, не пострадала.

Краткосрочные программные решения и обновления

До момента выпуска финальных исправлений AMD предлагает разработчикам и пользователям следующие программные способы избежать уязвимости:

1. Отдавать приоритет использованию 64-разрядного пути RDSEED.
2. Маскировать затронутые формы RDSEED от обнаружения программным обеспечением.
3. Рассматривать нулевой возвращаемый результат как неудачу и повторить попытку генерации.

Обновления прошивки и микрокода для исправления аппаратного дефекта уже распространяются среди производителей оригинального оборудования (OEM).

• Для семейства серверных продуктов EPYC 9005 (AGESA TurinPI 1.0.0.8) целевая дата выпуска обновления — 14 ноября 2025 года.
• Для потребительских семейств процессоров целевой срок выпуска обновления установлен на конец ноября 2025 года.

Пользователям рекомендуется немедленно установить обновления BIOS/микрокода, как только они станут доступны от их поставщиков, а также рассмотреть возможность восстановления (перегенерации) любых конфиденциальных ключей, созданных на системах без примененного патча.

techpowerup.com
Павлик Александр

Появились новые доказательства поддержки AVX10 и APX в процессорах Intel Nova Lake

Появились дополнительные доказательства, подтверждающие интеграцию двух ключевых наборов инструкций — AVX10 и APX — в будущую микроархитектуру Intel Nova Lake.

Nova Lake является преемником Panther Lake и, вероятно, ознаменует значительный архитектурный переход для процессоров Intel.

Унификация векторных вычислений через AVX10

AVX10 позиционируется как преемник текущего набора инструкций AVX-512. Его основной целью является стандартизация и унификация высокопроизводительных векторных вычислений. В отличие от AVX-512, который часто вызывал проблемы с колебанием тактовой частоты и поддерживался только на производительных P-ядрах, AVX10, как ожидается, будет универсально поддерживаться как в производительных (P), так и в эффективных (E) ядрах Nova Lake. Это должно обеспечить стабильность и доступность высокоэффективных векторных инструкций по всему кристаллу.

APX — фундаментальное изменение x86

Еще более важной находкой является поддержка APX (Advanced Performance Extensions). APX является фундаментальным расширением архитектуры x86, которое, как считается, является самым крупным со времен перехода на 64-битную архитектуру.

Расширение APX вводит новые регистры общего назначения (GPR), а также улучшает управление стеком и режимы адресации памяти. Эти изменения направлены на значительное повышение общей производительности и эффективности обработки данных, что делает Nova Lake большим шагом вперед для вычислительной платформы Intel.

techpowerup.com
Павлик Александр

Бюджетный игровой монстр: AMD готовит Ryzen 5 7500X3D с 3D V-Cache

Похоже, что AMD готовится выпустить свой самый бюджетный процессор с технологией 3D V-Cache. Новый Ryzen 5 7500X3D был незаметно замечен в базе данных британского розничного продавца Westcoast UK, что является сильным намеком на его будущий релиз.

Ожидается, что 7500X3D будет улучшенной версией стандартного Ryzen 5 7500, но оснащенной технологией AMD 3D V-Cache — той самой функцией, которая сделала такие чипы, как Ryzen 7 7800X3D, чрезвычайно популярными среди геймеров. Эта технология дает значительный прирост производительности в играх, которые сильно зависят от кэша и пропускной способности памяти.

Технические характеристики еще не подтверждены, но, исходя из предыдущих релизов AMD, новый процессор, вероятно, будет иметь шесть ядер Zen 4, номинальную мощность 65 Вт и немного более низкие тактовые частоты, чем у обычного 7500 (4,7 ГГц). Он должен иметь около 102 МБ общего кэша, состоящего из 32 МБ базового L3, 64 МБ стекового V-Cache и 6 МБ L2. По сути, это меньшая, более холодная и более дешевая версия премиальных игровых чипов AMD, что может сделать его идеальным выбором для геймеров, собирающих компьютеры среднего класса.

Самой захватывающей частью является ценовой потенциал. Он может стать самым дешевым 3D-чипом AMD Zen 4, предлагая почти те же игровые преимущества, что и более дорогой Ryzen 7 7800X3D. Это также дает геймерам с ограниченным бюджетом возможность перейти на платформу AM5, которая поддерживает память DDR5 и PCIe 5.0, не тратя целого состояния.  Данная утечка информации появилась сразу после сообщений о высокопроизводительном процессоре Ryzen 9 9950X3D2, что свидетельствует о том, что AMD готовит полное обновление своей игровой линейки.

guru3d.com
Павлик Александр  

Qualcomm анонсировала Snapdragon 6s Gen 4

Qualcomm представила мировому рынку Snapdragon 6s Gen 4, обновляя свою линейку чипсетов среднего класса.

Новый 4-нанометровый процессор обещает значительное повышение производительности CPU и GPU по сравнению с предыдущими поколениями.

Производительность и архитектура

Qualcomm заявляет о существенном приросте производительности в Snapdragon 6s Gen 4:

Процессор стал на 36% быстрее и включает восемь ядер: четыре производительных ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц и четыре эффективных ядра с частотой 1,8 ГГц. Графический процессор должен быть на 59% более производительным по сравнению с "предыдущим поколением".

Хотя Qualcomm не предоставила точных подробностей о том, с каким именно предшественником проводилось сравнение, маркировка"SM6435-AA" указывает на то, что Snapdragon 6s Gen 4 является близким родственником чипсета Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450). Фактически, новый чип предлагает ту же схему процессора и тактовую частоту, что и Snapdragon 6 Gen 3.

Ключевые характеристики

Snapdragon 6s Gen 4, изготовленный по 4-нм техпроцессу, обеспечивает поддержку дисплеев 1080p с высокой частотой обновления до 144 Гц, а также предлагает современный стандарт беспроводной связи Bluetooth 5.4.

Ожидается, что этот чип будет применяться во многих доступных смартфонах среднего ценового сегмента.

notebookcheck.net
Павлик Александр

Intel "Nova Lake" Xe3P: пять вариантов iGPU, трассировка лучей будет не у всех

Intel обозначила планы относительно своего следующего поколения интегрированных графических процессоров (iGPU) "Nova Lake" Xe3P, которое охватит пять различных сегментов рынка.

Главная стратегия компании заключается в выборочном внедрении расширенных функций, в частности трассировки лучей.

Сегментация Nova Lake

Intel стремится расширить охват Nova Lake за пределы поколения Panther Lake, ориентированного на мобильные процессоры, предложив производителям оборудования более четкую дифференциацию продуктов. Линейка будет включать пять вариантов:

• Nova Lake-S: Для настольных компьютеров.
• Nova Lake-U: Для стандартных ноутбуков с низким энергопотреблением.
• Nova Lake-UL: Для устройств со сверхнизким энергопотреблением.
• Nova Lake-H: Для игровых ноутбуков.
• Nova Lake-HX: Для высокопроизводительных мобильных систем.

Выборочная трассировка лучей

Самым обсуждаемым аспектом новой линейки является выборочное внедрение трассировки лучей. Первоначальные списки драйверов свидетельствуют о том, что эта функция не будет универсальной:

• С поддержкой трассировки лучей: Ожидается, что Nova Lake-U и Nova Lake-H (стандартные и игровые ноутбуки) получат поддержку Ray Tracing.
• Без поддержки трассировки лучей: Модели Nova Lake-S (настольные ПК), Nova Lake-HX (самые мощные мобильные системы) и Nova Lake-UL (ультратонкие устройства) могут эту функцию не поддерживать.

Такая сегментация является распространенной стратегией дифференциации продуктов на одном и том же кремнии, что заставит геймеров и разработчиков внимательно выбирать между SKU.

Программная поддержка

На программном фронте уже началась предварительная работа по интеграции идентификаторов Xe3P и базовой поддержки в Linux и Mesa. Были представлены патчи для драйверов OpenGL Iris Gallium3D и ANV Vulkan, хотя поддержка пока находится на подготовительном и экспериментальном уровне.

Раннее появление информации о программной поддержке указывает на то, что в скором времени Intel предоставит больше деталей об архитектуре Nova Lake.

techpowerup.com
Павлик Александр