Компьютерные новости
Процессоры
AMD готовит Zen 7 на базе техпроцесса TSMC A14 с новыми инструкциями и упаковкой
В утечках появились первые подробности об архитектуре Zen 7.
Центральный чиплет CCD имеет кодовое имя Grimlock и будет производиться по техпроцессу TSMC A14, который открывает новую «ангстрем‑эру» после 2 нм. Это означает ещё меньшие транзисторы, более высокую плотность и лучшую энергоэффективность.
Zen 7 получит поддержку инструкций AVX10, объединяющих возможности AVX2 и AVX‑512, а также ACE для ускорения ИИ‑вычислений. Дополнительно появится FRED — новая модель обработки прерываний, уменьшающая задержки системы, и ChkTag для маркировки памяти и защиты от ошибок.
AMD планирует использовать новое упаковочное решение: обновлённый 3D V‑Cache и Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), которое разрабатывает Powertech. Это позволит увеличить объём кеша, снизить зависимость от TSMC в сфере упаковки и повысить масштабируемость.
Zen 7 станет важным шагом для AMD в конкуренции с Intel, ведь компания делает акцент на производительности, энергоэффективности и поддержке новых сценариев использования ИИ.
techpowerup.com
Павлик Александр
По слухам, Intel Hammer Lake принесёт единые ядра Thunder Hawk на десктопы и вернёт Hyper‑Threading
Инсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) сообщает, что после мобильного поколения Titan Lake Intel готовит Hammer Lake как ключевой архитектурный переход. Новые процессоры получат единые ядра Thunder Hawk, откажутся от гибридных конфигураций и вернут многопоточность (SMT/Hyper‑Threading) на десктопах с сокетом LGA1954.
Hammer Lake станет вторым поколением единых ядер Intel, ориентированным на производительные P‑ядра. В среднем сегменте, включая Core Ultra 3 и 5, ожидается использование только P‑ядер без E‑ядер, тогда как ноутбуки и высокоядерные модели сохранят плотные ядра для эффективности и многопоточных задач. Утечка также подтверждает поддержку памяти DDR5, что обеспечит совместимость с несколькими поколениями на платформе LGA1954.
MLID отмечает, что Titan Lake станет экспериментальным мобильным решением с интегрированной графикой Arc и даже вариантами с NVIDIA RTX чиплетами, а Hammer Lake уже перенесёт новую стратегию единых ядер на десктопы.
Это может стать ответом Intel на критику относительно коротких жизненных циклов материнских плат, ведь Nova Lake, Razor Lake и Hammer Lake будут иметь общий сокет.
Постоянная ссылка на новостьПо слухам, Intel Razor Lake получит до 52 ядер
Инсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) сообщает, что выход Razor Lake ожидается в 2027 году как постепенное усовершенствование архитектуры Nova Lake.
Десктопные флагманы получат до 52 ядер и новые P‑ядра Griffin Cove с повышенным IPC, тогда как большинство мобильных процессоров будут лишь ребрендингом предыдущих Nova Lake без изменений в конструкции.
Razor Lake не станет революцией, а скорее эволюционным шагом, подобным переходу от Alder Lake к Raptor Lake. В топовых конфигурациях ожидается поддержка больших bLLC кешей и новых вариантов вычислительных плиток, что позволит Intel сохранить конкурентность в многопоточных нагрузках.
Мобильные серии U/H/P и младшие десктопы Core Ultra 3/5 останутся на старом IP, а ультрапортативные Razor Lake‑UL будут основаны на компактном 2+0 die Nova Lake. Это означает, что настоящим новым поколением может стать лишь Hammer Lake в 2029 году или позже.
Постоянная ссылка на новостьИнсайдер ожидает, что Intel Nova Lake будет доминировать над AMD Zen 6
Инсайдер SiliconFly сообщают, что Intel уже отгружает инженерные образцы процессоров Nova Lake, и первые тесты показывают драматический отрыв от Arrow Lake и будущих AMD Zen 6.
В многопоточных задачах прирост может достигать двукратного уровня, а в однопоточных — около 1,2 раза. В топовых конфигурациях Nova Lake способны иметь до 52 ядер, тогда как Zen 6 ожидается максимум с 24. Это создаёт ощущение «пропасти» между двумя архитектурами: Intel стремится вернуть абсолютное лидерство в производительности, а AMD рискует оказаться в роли догоняющего.
Главным козырем Nova Lake станет увеличенный bLLC кеш, который должен существенно поднять игровую производительность и стать ответом на X3D‑чипы AMD. Дополнительно процессоры получат поддержку инструкций AVX 10.2 и APX, расширяющих возможности в высокопроизводительных вычислениях.
Аналитики уже говорят о потенциальном формировании новой категории HEDT‑систем, которые займут промежуток между десктопными CPU и рабочими станциями. Если Intel сможет удержать заявленный уровень производительности, Nova Lake станут самым агрессивным шагом компании за последнее десятилетие.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD готовит Ryzen 7 7700X3D
AMD завершает подготовку Ryzen 7 7700X3D — модели, построенной на архитектуре Zen 4 и совместимой с платформой Socket AM5 после обновления UEFI.
Он получил 8 ядер и 16 потоков, а также 96 МБ кеша L3, состоящего из 32 МБ базового кеша и дополнительных 64 МБ благодаря технологии 3D V‑Cache. Каждое ядро имеет ещё по 1 МБ кеша L2.
Главное отличие от 7800X3D — сниженные тактовые частоты: базовая 4,0 ГГц и Boost до 4,5 ГГц против 4,2–5,0 ГГц у старшей модели. TDP остаётся на уровне 120 Вт. Это означает, что производительность в играх будет немного ниже, но благодаря большому кешу разница не станет критичной. Ожидается, что 7700X3D будет быстрее 5800X3D и обычного 7700X, но на несколько процентов уступит 7800X3D.
7700X3D должен занять промежуточную позицию между снятым с производства 7800X3D и новыми 9800X3D/9850X3D.
Аналитики предполагают, что цена может составить около 300 доларов США, что сделает его привлекательным вариантом для геймеров, желающих получить преимущества 3D V‑Cache без переплаты за топовые модели.
videocardz.com
Павлик Александр
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров: M7 для MacBook будет производиться на узле Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на узле Intel 14A.
Это означает расширение цепочки поставок чипов и привлечение Intel как производителя наряду с TSMC.
M7 для MacBook Air и базовых MacBook Pro будет выпускаться на Intel 18A‑P. Этот узел обеспечивает на 9% выше производительность при той же мощности или экономию энергии на 18% по сравнению со стандартным 18A. Ожидается, что первые MacBook с M7 появятся в 2027 году.
Для iPhone Apple готовит A21 SoC на узле Intel 14A. Он обещает значительный скачок в плотности транзисторов, частоте и энергоэффективности. Производство этих чипов планируется ближе к 2028 году, после завершения разработки финального пакета PDK. Пока неизвестно, разделит ли Apple производство между Intel и TSMC — например, оставив Pro‑версию A21 для TSMC, а стандартную для Intel.
Apple также рассматривает использование передовых технологий упаковки Intel — Foveros и EMIB. Это позволит создавать многослойные конструкции с высокой пропускной способностью между кристаллами и низким энергопотреблением.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel возвращает идею размещения памяти рядом с процессором в будущих Razor Lake AX
В будущих процессорах Razor Lake AX компания Intel может снова использовать концепцию «on‑package memory» — когда чипы памяти интегрируются прямо в корпус процессора, рядом с ядрами.
Это позволяет значительно снизить задержки и повысить скорость обмена данными по сравнению с традиционной оперативной памятью, которая устанавливается отдельно на материнской плате.
Подобные решения Intel уже применяла ранее. В процессорах Kaby Lake‑G компания интегрировала HBM‑память вместе с графикой AMD Radeon, а в мобильных Lunar Lake Core Ultra 200V память LPDDR5X‑8533 была размещена прямо в корпусе процессора, что сделало ноутбуки более компактными и энергоэффективными.
Теперь эта идея может вернуться в потребительские процессоры Razor Lake AX, что станет особенно полезным для задач с большими массивами данных — от работы с видео до вычислений в сфере ШИ. Если Intel реализует задумку, пользователи получат более быстрые ПК и серверы без необходимости сложных настроек памяти, а сама компания сможет укрепить свои позиции в борьбе за производительность с конкурентами.
videocardz.com
Павлик Александр
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5 — новые мобильные платформы среднего сегмента, которые обеспечивают более быстрый запуск приложений, плавный интерфейс и заметный рост графической производительности.
Первые смартфоны на их основе появятся во второй половине 2026 года от Honor, OPPO, realme и Redmi.
Snapdragon 6 Gen 5 ориентирован на пользователей, которым нужен смартфон для игр, фото и мультимедиа. Он получил камеру с функциями на базе ШИ, улучшающими качество снимков, а также новый Adaptive Performance Engine 4.0 для длительного и плавного гейминга. Производительность графики выросла на 21%, запуск приложений стал на 20% быстрее, а подлагивания уменьшились на 18%. Платформа поддерживает 5G и Wi‑Fi 7, обеспечивая высокую скорость соединения и долгую работу от батареи.
Snapdragon 4 Gen 5 делает бюджетный сегмент значительно мощнее. Он впервые принёс 90 FPS в 4‑серию, улучшил графику на 77%, ускорил запуск приложений на 43% и уменьшил подлагивания на 25%. Платформа поддерживает Dual SIM Dual Active (DSDA), позволяя одновременно работать с двумя сетями 5G или 5G+4G. Это решение ориентировано на доступные смартфоны, которые должны обеспечивать стабильность и мультимедийные возможности без компромиссов.
Qualcomm подчёркивает, что обе платформы созданы для «реальных сценариев использования», где важны плавность, скорость и энергоэффективность. Snapdragon 6 Gen 5 станет основой для более производительных моделей среднего класса, а Snapdragon 4 Gen 5 откроет новые возможности для бюджетных устройств.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
