Компьютерные новости
Процессоры
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров: M7 для MacBook будет производиться на узле Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на узле Intel 14A.
Это означает расширение цепочки поставок чипов и привлечение Intel как производителя наряду с TSMC.
M7 для MacBook Air и базовых MacBook Pro будет выпускаться на Intel 18A‑P. Этот узел обеспечивает на 9% выше производительность при той же мощности или экономию энергии на 18% по сравнению со стандартным 18A. Ожидается, что первые MacBook с M7 появятся в 2027 году.
Для iPhone Apple готовит A21 SoC на узле Intel 14A. Он обещает значительный скачок в плотности транзисторов, частоте и энергоэффективности. Производство этих чипов планируется ближе к 2028 году, после завершения разработки финального пакета PDK. Пока неизвестно, разделит ли Apple производство между Intel и TSMC — например, оставив Pro‑версию A21 для TSMC, а стандартную для Intel.
Apple также рассматривает использование передовых технологий упаковки Intel — Foveros и EMIB. Это позволит создавать многослойные конструкции с высокой пропускной способностью между кристаллами и низким энергопотреблением.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel возвращает идею размещения памяти рядом с процессором в будущих Razor Lake AX
В будущих процессорах Razor Lake AX компания Intel может снова использовать концепцию «on‑package memory» — когда чипы памяти интегрируются прямо в корпус процессора, рядом с ядрами.
Это позволяет значительно снизить задержки и повысить скорость обмена данными по сравнению с традиционной оперативной памятью, которая устанавливается отдельно на материнской плате.
Подобные решения Intel уже применяла ранее. В процессорах Kaby Lake‑G компания интегрировала HBM‑память вместе с графикой AMD Radeon, а в мобильных Lunar Lake Core Ultra 200V память LPDDR5X‑8533 была размещена прямо в корпусе процессора, что сделало ноутбуки более компактными и энергоэффективными.
Теперь эта идея может вернуться в потребительские процессоры Razor Lake AX, что станет особенно полезным для задач с большими массивами данных — от работы с видео до вычислений в сфере ШИ. Если Intel реализует задумку, пользователи получат более быстрые ПК и серверы без необходимости сложных настроек памяти, а сама компания сможет укрепить свои позиции в борьбе за производительность с конкурентами.
videocardz.com
Павлик Александр
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5 — новые мобильные платформы среднего сегмента, которые обеспечивают более быстрый запуск приложений, плавный интерфейс и заметный рост графической производительности.
Первые смартфоны на их основе появятся во второй половине 2026 года от Honor, OPPO, realme и Redmi.
Snapdragon 6 Gen 5 ориентирован на пользователей, которым нужен смартфон для игр, фото и мультимедиа. Он получил камеру с функциями на базе ШИ, улучшающими качество снимков, а также новый Adaptive Performance Engine 4.0 для длительного и плавного гейминга. Производительность графики выросла на 21%, запуск приложений стал на 20% быстрее, а подлагивания уменьшились на 18%. Платформа поддерживает 5G и Wi‑Fi 7, обеспечивая высокую скорость соединения и долгую работу от батареи.
Snapdragon 4 Gen 5 делает бюджетный сегмент значительно мощнее. Он впервые принёс 90 FPS в 4‑серию, улучшил графику на 77%, ускорил запуск приложений на 43% и уменьшил подлагивания на 25%. Платформа поддерживает Dual SIM Dual Active (DSDA), позволяя одновременно работать с двумя сетями 5G или 5G+4G. Это решение ориентировано на доступные смартфоны, которые должны обеспечивать стабильность и мультимедийные возможности без компромиссов.
Qualcomm подчёркивает, что обе платформы созданы для «реальных сценариев использования», где важны плавность, скорость и энергоэффективность. Snapdragon 6 Gen 5 станет основой для более производительных моделей среднего класса, а Snapdragon 4 Gen 5 откроет новые возможности для бюджетных устройств.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake и Moon Lake
Компания намерена вернуться к ежегодному ритму выпуска новых платформ.
Nova Lake стартует в 2026 году с гибридной архитектурой Coyote Cove и Arctic Wolf и кешем до 288 МБ. В 2027‑м появится Razor Lake с ядрами Griffin Cove и Golden Eagle, где главный акцент сделан на росте IPC.
Наибольшие изменения ожидаются в 2028 году. Titan Lake может отказаться от деления на P‑ и E‑ядра и получить интегрированную RTX‑графику от NVIDIA, что сделает её прямым конкурентом AMD Strix Halo. Параллельно выйдет Moon Lake — платформа только на E‑ядрах, ориентированная на бюджетные ноутбуки и Chromebook‑класс.
Intel стремится укрепить позиции против AMD и Qualcomm, и именно Titan Lake выглядит самым радикальным шагом, тогда как Nova Lake и Razor Lake станут эволюционными решениями, а Moon Lake — доступным вариантом для массового сегмента.
Постоянная ссылка на новостьIntel Core 9 273PQE с 12 P‑ядрами в тестах энтузиаста превзошёл Core i9‑14900K в нескольких играх
Немецкий энтузиаст Zed Up протестировал процессор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, получивший 12 полноценных P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.
В ряде игр он показал преимущество над Core i9‑14900K: в Shadow of the Tomb Raider и Outcast 1.1 прирост составил около 9–10%, в Horizon Zero Dawn и Monster Hunter Wilds — более 5%. При этом в Rainbow Six Siege результаты были равными, а в Counter‑Strike 2 чуть быстрее оказался 14900K.
Core 9 273PQE имеет 24 потока, кеш 36 МБ и буст до 5,9 ГГц. Он поддерживает DDR5‑5600 и ECC и относится к серии Core 200, ориентированной на embedded‑платформы. Тестовый образец стоил около 725 евро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ещё 340 евро.
Процессор не предназначен для массового рынка, но результаты показывают, что конфигурация с 12 «чистыми» P‑ядрами может дать заметный бонус в CPU‑зависимых играх. Это делает Core 9 273PQE интересным примером потенциала архитектуры, хотя он остаётся решением для специализированных систем.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD готовит революцию в Zen 6 благодаря новому интерконнекту Bridge Die
По данным Moore’s Law is Dead, Zen 6 получит принципиально новый контроллер памяти и интерконнект Bridge Die, что значительно снизит задержки доступа к памяти и ускорит обмен данными между CCD. Это решает главный недостаток Zen 5, который использовал ту же структуру контроллера и соединений, что и Zen 4.
Zen 6 также переходит на более крупные CCD с 12 ядрами вместо 8, что позволяет размещать больше кеша L3 и уменьшает необходимость в межкристальных соединениях. В результате 12‑ядерный процессор Zen 6 сможет работать быстрее и эффективнее, чем аналогичный Zen 5.
AMD планирует производить новые CCD по техпроцессу TSMC 2 нм, что обеспечит более высокие частоты, плотность и энергоэффективность по сравнению с нынешними Ryzen 9000 на 4 нм. Это может стать одним из крупнейших скачков производительности со времён первого поколения Zen.
Для игровых нагрузок, где задержки критически важны, Zen 6 обещает существенный рост производительности, особенно в сочетании с быстрой DDR5. Ожидается, что новая архитектура станет ключевым шагом AMD в борьбе с конкурентами в сегменте высокопроизводительных CPU.
overclock3d.net
Павлик Александр
Arc G3 Extreme превзошёл Ryzen Z2 в тесте PassMark
Intel Arc G3 Extreme показал в утечке бенчмарков результат на 20% выше, чем AMD Ryzen Z2 Extreme, что делает его перспективным процессором для портативных игровых систем.
В тесте PassMark новый 14‑ядерный Intel Arc G3 Extreme набрал 29 622 балла в многопоточном режиме и 4 288 в однопоточном. Для сравнения, популярный в сегменте портативных консолей AMD Ryzen Z2 Extreme получил 23 649 и 3 964 соответственно, то есть примерно на пятую часть меньше. Это свидетельствует о серьёзном приросте производительности в будущих устройствах, включая новый MSI Claw, который должен выйти с этим CPU.
Графическая часть Arc B380 основана на 12‑ядерном Xe3‑GPU с небольшим снижением частоты на 200 МГц по сравнению с Arc B390. Ожидается, что производительность будет близкой к B390, который в тестах превзошёл Radeon 890M.
Остаётся вопрос энергопотребления: TDP процессора во время тестов не раскрыт, а именно эффективность на низких уровнях мощности традиционно была слабым местом Intel в сегменте портативных игровых систем.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel превращает бракованные кристаллы в рабочие CPU
Intel нашла способ использовать даже «бракованные» кристаллы: компания превращает отходы производства в полноценные процессоры, чтобы удовлетворить рекордный спрос на рынке.
Спрос на CPU сейчас настолько высок, что и AMD, и Intel распродали запасы, а сроки поставки достигают нескольких недель. Чтобы минимизировать потери, Intel начала использовать кристаллы с краёв кремниевых пластин, которые раньше шли в отходы. Часто такие кристаллы имеют дефекты или меньшее количество рабочих ядер, но теперь они превращаются в отдельные модели с более низкими характеристиками.
Примером является Xeon 6 «Granite Rapids» на техпроцессе Intel 3: каждый кристалл может иметь до 44 ядер, но часть отключается из‑за энергопотребления или проблем с выходом. Ранее кристаллы с слишком низким выходом отправлялись в брак, теперь же их упаковывают в CPU с меньшим количеством ядер, которые всё равно находят покупателей.
Аналитики отмечают, что нынешний дефицит процессоров — один из самых сильных за всю историю. Поэтому даже «урезанные» модели пользуются спросом, особенно среди дата‑центров и облачных сервисов, где важна массовая доступность.
Intel Foundry сообщает об улучшении выхода на узлах Intel 4, Intel 3 и 18A, что позволило увеличить прибыль на 72 миллиона долларов США квартал к кварталу. Это означает, что компания не только сокращает потери, но и получает дополнительную прибыль от продажи процессоров, которые раньше считались непригодными.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
