Компьютерные новости
Процессоры
Intel прогнозирует раскол рынка ПК: новые сокеты для энтузиастов и долгая жизнь старых платформ для масс
Рост стоимости оперативной памяти и других компонентов может привести к тому, что рынок настольных ПК ненадолго разделится на два четких сегмента: дорогие системы на новых платформах и массовые компьютеры на ранее выпущенных сокетах.
Такое мнение высказал вице-президент Intel и генеральный менеджер направления продуктов для энтузиастов Роберт Халлок в интервью изданию Tom's Hardware.
По словам представителя чипмейкера, удорожание компонентов по-разному влияет на покупателей. Пользователи с крупным бюджетом способны легко компенсировать рост цен, тогда как для бюджетного сегмента даже дополнительные 50–100 долларов США за ОЗУ или процессор являются критическими. Текущая ситуация заставляет производителей искать компромиссы, так как высокая себестоимость производства в ближайшем будущем не вернется к прежним уровням.
Халлок считает, что это приведет к длительному параллельному существованию двух категорий сокетов. Новые дорогие сокеты и флагманские линейки, такие как будущая архитектура Nova Lake, будут ориентироваться исключительно на премиальный сегмент. В то же время массовые ПК долгое время будут строиться на уже существующих платформах. В частности, Intel продолжает считать процессоры Raptor Lake важной частью своего портфеля и планирует предлагать их на рынке еще многие годы.
Аналогичные тенденции наблюдаются и у конкурентов: AMD активно поддерживает сокет AM4, возвращая в продажу популярные модели вроде Ryzen 7 5800X3D и выпуская новые чипы для AM5, а в мобильном сегменте производители массово переходят на более доступные платформы. Таким образом, рынок уходит от традиционной модели, когда новое поколение быстро вытесняет предыдущее, в пользу долгоживущих массовых платформ, которые будут сосуществовать с передовыми решениями для энтузиастов.
tomshardware.com
Павлик Александр
AMD Ryzen 7 7800X3D сгорел и раздулся даже с новым BIOS
В сети появился новый случай физического повреждения процессора AMD Ryzen 7 7800X3D, который сгорел и деформировался прямо в сокете материнской платы AM5.
Главное беспокойство вызывает тот факт, что система работала на обновленной версии BIOS с жестким ограничением напряжения, выпущенной специально для предотвращения подобных аварий.
На опубликованных фотографиях видны характерные следы прогара на контактах подложки процессора и соответствующие повреждения разъема материнской платы. Кроме того, текстолит в месте термического поражения заметно вздулся и деформировался. Ранее AMD совместно с производителями материнских плат выпустила серию обновлений микрокода AGESA, ограничивающих напряжение на контроллере памяти VSOC до безопасного уровня 1,3 В для защиты чипов с технологией 3D V-Cache от выгорания.
Этот пример указывает на то, что даже обновленное программное обеспечение не всегда гарантирует полную защиту от скачков напряжения или локального перегрева. Специалисты рекомендуют пользователям дополнительно проверять фактическое напряжение VSOC в мониторинге BIOS и тщательно контролировать параметры автоматического разгона памяти через профили EXPO.
Постоянная ссылка на новостьIntel может оставить полный кэш L3 в процессорах Nova Lake с частично отключенными E-ядрами
Согласно новым инсайдерским данным от Jaykihn, Intel планирует изменить подход к формированию кэш-памяти в будущей линейке процессоров Nova Lake, которые войдут в серию Core Ultra 400.
Модели с частично деактивированными блоками энергоэффективных ядер не будут терять объем кэша L3, как это предполагалось ранее. Сообщается, что процессоры, у которых отключен один кластер из четырех E-ядер, сохранят полную конфигурацию кэш-памяти L3, свойственную полноценной версии кристалла.
Благодаря этому решению несколько ожидаемых моделей получат больший объем кэша. В частности, конфигурация 8P + 12E + 4 LP-E получит 36 МБ L3-кэша вместо ранее прогнозируемых 33 МБ, что соответствует показателю полноценной версии 8P + 16E + 4 LP-E. Модель 4P + 4E + 4 LP-E получит 18 МБ L3-кэша вместо 15 МБ, сравнявшись с вариантом 4P + 8E + 4 LP-E. Эта же логика распределения будет распространяться и на мобильную линейку Nova Lake-HX для высокопроизводительных ноутбуков.
Сохранение L3-кэша не будет полностью одинаковым для абсолютно всех модификаций. Например, модель 6P + 12E + 4 LP-E все равно будет иметь ограничение в 27 МБ L3-кэша. Это указывает на то, что Intel принимает решения по конфигурации кэша для конкретных процессоров индивидуально.
Также эти изменения касаются исключительно базового кэша L3 и не затрагивают дополнительный объемный кэш bLLC, который появится в отдельных старших чипах для борьбы с решениями AMD 3D V-Cache.
Постоянная ссылка на новостьIntel Nova Lake-S: подробности о мощном iGPU 12Xe3P и лимитах энергопотребления
В сети появились новые инсайдерские данные касательно будущих настольных процессоров Intel серии Nova Lake-S.
Известный информатор Jaykihn раскрыл спецификации энергопотребления и особенности архитектуры 16-ядерной модели, оснащаемой продвинутой интегрированной графикой на базе архитектуры Xe3-LPG (Xe3P).
Согласно утечке, конкретный чип получит конфигурацию из 4 производительных (P-cores), 8 энергоэффективных (E-cores) и 4 сверхэкономных ядер (LP E-cores).
Общий кратковременный лимит мощности всего процессора (PL2) установлен на отметке 154 Вт. При этом львиная доля этого лимита — сразу 40 Вт — выделена исключительно под нужды графического ядра 12Xe3P. Для сравнения, это сопоставимо с показателями многих дискретных видеокарт начального уровня.
Аппаратная часть графического блока выглядит впечатляюще:
- Кэш-память: Блок 12Xe3P получит 20 МБ кэша второго уровня (L2). Это больше, чем у мобильной платформы Panther Lake, где аналогичный 12-ядерный графический модуль Xe3 ограничен 16 МБ L2.
- Подсистема питания: Из-за высокого потребления графики данная модель Nova Lake-S требует существенно усиленного конвертера напряжения материнской платы. Это единственный процессор в линейке, которому понадобятся две отдельные фазы питания VCCGT для стабильной работы iGPU на максимальных частотах.
Такой подход подтверждает намерения Intel превратить интегрированную графику настольных процессоров из простых заглушек для вывода изображения в полноценные ускорители, способные справиться с базовым 3D-рендерингом, обработкой видео и современными играми без привлечения дискретной видеокарты.
Постоянная ссылка на новостьАрхитектура AMD Zen 6 получит инструменты для повышения стабильности FPS в играх
По данным известного разработчика 1usmus, будущая архитектура AMD Zen 6 предложит расширенные возможности управления производительностью отдельных ядер.
Главной целью обновлений является повышение показателя минимальной частоты кадров 1% Low и устранение микрофризов в играх без обязательного роста пиковых частот.
Вместо одинакового разгона всех ядер система научится динамически перераспределять лимиты мощности и температурный бюджет. Основные игровые потоки будут удерживать максимальные частоты, в то время как фоновые задачи на других ядрах будут снижать обороты при достижении лимитов TBP или температур.
Для этого внедряются технологии CPPC Performance Priority и FloorPerf для задания минимального уровня производительности важных ядер, а функция CPPC HighestFreq предоставит операционной системе более детальную информацию о самых быстрых ядрах.
Режим Per-core EPP Boost обеспечит мгновенный возврат активного ядра к максимальной частоте после коротких пауз в работе, а инструменты PQOS Global Bandwidth Enforcement и IBS Memory Profiler ограничат использование памяти фоновыми процессами и будут анализировать промахи L3-кэша.
По оценкам разработчика, такие оптимизации позволят существенно улучшить показатель 1% Low и устранить микрозадержки, делая игровой процесс значительно более плавным.
videocardz.com
Павлик Александр
Встроенное графическое ядро Xe3P в процессорах Intel Nova Lake-S будет потреблять до 65 Вт
Intel готовится к выпуску настольных процессоров серии Nova Lake-S, которые получат мощную встроенную графику.
По данным инсайдера Jaykihn, отдельные модификации с расширенным графическим блоком потребуют существенного питания, увеличивая общий тепловой пакет и пиковое энергопотребление устройства.
В частности, 16-ядерная модель процессора с графикой Xe3P на 12 ядер потребует до 65 Вт энергии исключительно для нужд графического ядра. Данный чип имеет конфигурацию из 4 производительных ядер Coyote Cove, 8 энергоэффективных ядер Arctic Wolf и 4 низкопотребляющих ядер LPE в составе кристалла ввода-вывода. Из-за высоких требований к питанию встроенной графики данная конфигурация потребует от материнских плат усиленной системы питания с двумя фазами VCCGT вместо одной стандартной фазы.
Параллельно стало известно о подготовке флагманского 52-ядерного процессора Nova Lake-S с двумя вычислительными кристаллами, ориентированного на оверклокинг. В режиме PL2 его энергопотребление будет достигать 474 Вт, что заставляет производителей топовых материнских плат на чипсете Z990 разводить разъемы питания под три 8-контактных коннектора EPS.
Первыми на рынке появятся более доступные и простые процессоры с одним вычислительным кристаллом, содержащие до 28 ядер. Двухкристальные модификации на 44 и 52 ядра, а также версия 28-ядерного чипа Nova Lake-S DS выйдут позже.
techpowerup.com
Павлик Александр
Благодаря EPYC Venice, заглядываем в будущее настольных процессоров Zen 6
Вызывает искреннее удивление смена стратегии AMD, которая на июльском мероприятии Advancing AI объявила об официальном запуске серверных процессоров EPYC Venice на новой архитектуре Zen 6, заставив геймеров ждать выхода настольных Ryzen Olympic Ridge вплоть до начала 2027 года.
Раньше компания всегда показывала новые разработки первым делом для ПК, но на этот раз приоритет сместился на дата-центры и ИИ. Впрочем, этот анонс не столько рассекретил, сколько окончательно подтвердил многочисленные слухи о характеристиках будущих настольных процессоров, которые давно витали в воздухе.
Главным технологическим скачком станет переход на новейший 2-нанометровый техпроцесс TSMC N2P. Здесь кроется ключевая интрига для всего рынка: Intel наконец-то догнала AMD по уровню передовых техпроцессов, ведь раньше она традиционно оставалась в роли догоняющей. Будущая линейка Intel Nova Lake-S также будет строиться на 2-нанометровых мощностях TSMC, так что разработчики впервые оказываются в равных условиях. Тем интереснее будет увидеть, чья архитектура выжмет максимум из этого техпроцесса.
Для пользователей настоящей революцией станет возвращение битвы за количество ядер и изменение их компоновки. Впервые за много лет один CCD будет содержать не 8, а сразу 12 ядер, благодаря чему топовый настольный процессор с двумя CCD предложит впечатляющие 24 ядра и 48 потоков. Вместе с этим объем базового L3-кеша вырастет до 48 Мегабайт на CCD (96 Мегабайт у флагмана), а будущие версии с фирменной технологией 3D V-Cache получат еще больший запас памяти. К тому же AMD полностью переработает контроллер оперативной памяти, добавив родную поддержку скоростных модулей DDR5-7200 CUDIMM.
Новый техпроцесс N2P обеспечит среднее снижение энергопотребления на 10 % при том же количестве ядер. Это высвобождает дополнительный запас мощности, который AMD направит на наращивание частот. Если базовые серверные Zen 6 работают до 5,00 ГГц, а V-Cache версии — до 5,15 ГГц, то настольные Ryzen за счет нового техпроцесса смогут выйти на базовый диапазон 6,0–6,2 ГГц. Это поставит их в один ряд с процессорами Intel Raptor Lake Refresh, которые сейчас удерживают рекорд частоты на ПК после того, как Intel снизила показатели в Arrow Lake.
Впереди нас ждет ожесточенная битва новых архитектур, платформ и ядерных конфигураций, ведь противостояние Zen 6 и Nova Lake-S на одинаковых 2-нанометровых рельсах будет как никогда равным.
Постоянная ссылка на новостьRyzen 7 7700X3D уже в продаже: цена вызывает возмущение!
Процессор Ryzen 7 7700X3D официально появился на рынке, однако его стоимость стала настоящей неожиданностью для сообщества.
Несмотря на то, что он по всем техническим характеристикам позиционируется ниже популярного Ryzen 7 7800X3D, его стоимость на старте оказалась выше, что ставит под сомнение целесообразность такой покупки для большинства пользователей.
Основная проблема заключается в том, что 7700X3D предлагает меньше кэш-памяти или аналогичную производительность, чем 7800X3D, но стоит дороже. В нынешних реалиях рынка, где 7800X3D уже успел стать эталоном игровой производительности с соответствующим ценником, появление 7700X3D по завышенной цене выглядит стратегически непонятным. Эксперты указывают на то, что для геймеров нет рациональных причин выбирать новинку, пока ее цена не опустится ниже уровня 7800X3D.
Такая ситуация подчеркивает общую нестабильность цен на комплектующие в последнее время. Покупатели, которые ожидали более доступную альтернативу в линейке X3D, получили продукт, который дезориентирует рынок. Аналитики предполагают, что либо это временное явление, вызванное дефицитом, либо попытка проверить готовность рынка переплачивать за «свежую» модель, несмотря на лучшие альтернативы в том же сегменте.
overclock3d.net
Павлик Александр
Показать еще
