Компьютерные новости

Samsung производит тестовые образцы 2-нм чипа Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm рассматривает возможность использования Samsung Foundry для производства своей будущей флагманской платформы Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хотя TSMC уже является основным производителем этого чипа, изготавливая его по 3-нм технологии (N3P), Qualcomm заказала тестовые образцы идентичной однокристальной системы, но выполненной по совершенно новому 2-нм техпроцессу Samsung (SF2).

Двойные поставки и преимущества Samsung

Сообщается, что южнокорейские СМИ подтверждают факт получения Qualcomm этих образцов, изготовленных Samsung. Такая стратегия, известная как двойные поставки, является разумным шагом для Qualcomm. Она позволяет диверсифицировать риски, гарантируя, что компания не столкнется с производственными трудностями, если один поставщик столкнется с проблемами со стабильностью объемов.

Кроме того, использование двух производителей дает Qualcomm значительное преимущество в переговорах. На рынке ходят слухи, что Samsung агрессивно снижает цены на свой 2-нм процесс, пытаясь привлечь крупных клиентов. Если Samsung удастся доказать стабильность объемов производства, это может спровоцировать ценовую войну и, как следствие, подорвать влияние TSMC на рынке флагманских мобильных устройств.

Технологическое различие: GAA

Ключевая техническая разница между двумя производственными версиями SoC заключается в архитектуре транзисторов. В то время как TSMC использует свою новейшую 3-нм технологию, тестовый чип Samsung основан на высокотехнологичной 2-нм архитектуре транзисторов Gate-All-Around (GAA). Технология GAA улучшает управление затвором, что обещает лучшую производительность и более низкое энергопотребление.

Этот же 2-нм техпроцесс, как ожидается, будет использоваться для производства будущего чипа Exynos 2600, которым будет оснащена серия Galaxy S26 в некоторых регионах.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel представила архитектуру Panther Lake на базе 18A: новая эра ПК с ИИ

Intel раскрыла архитектурные детали своих клиентских процессоров следующего поколения Intel Core Ultra серии 3 (кодовое название Panther Lake) и серверного процессора Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest).

Обе линейки станут первыми продуктами Intel, построенными на передовом полупроводниковом процессе Intel 18A. Производство этих чипов происходит на новом заводе Fab 52 в Чандлере, Аризона, что подчеркивает инвестиции Intel в укрепление американского технологического лидерства.

Panther Lake: масштабируемый ПК с ИИ

Процессоры Intel Core Ultra серии 3 (Panther Lake) предназначены для широкого спектра потребительских и коммерческих ПК с искусственным интеллектом, игровых устройств и периферийных решений. Они являются первыми клиентскими системами-на-чипах (SoC), использующими Intel 18A, и представляют собой масштабируемую многочиповую архитектуру.

Ключевые характеристики Panther Lake демонстрируют значительный прирост производительности:

• Производительность CPU: Новые процессоры будут иметь до 16 ядер (производительных P-ядер и эффективных E-ядер), обеспечивая более чем на 50% более высокую производительность процессора по сравнению с предыдущим поколением. Энергоэффективность при этом ожидается на уровне Lunar Lake, а производительность — класса Arrow Lake.
• Графика и ИИ: Новый графический процессор Intel Arc с 12 ядрами Xe также обеспечивает более чем на 50% более высокую графическую производительность. Общий баланс архитектуры XPU позволяет ускорять задачи ИИ с производительностью до 180 Platform TOPS (триллионов операций в секунду).

Помимо традиционных ПК, Panther Lake будет применяться в робототехнике в сочетании с новым программным пакетом Intel Robotics AI. Наращивание больших объемов производства Panther Lake начнется в этом году, а широкая доступность на рынке ожидается с января 2026 года.

Clearwater Forest: новый стандарт для центров обработки данных

Для серверного сегмента Intel анонсировала Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest), процессор E-core следующего поколения, также построенный на Intel 18A. Это самый эффективный серверный процессор, который когда-либо создавала компания, ориентированный на гипермасштабные центры обработки данных, облачных провайдеров и телекоммуникационные компании.

Ожидается, что Clearwater Forest, выпуск которого запланирован на первую половину 2026 года, будет иметь до 288 E-ядер и продемонстрирует увеличение IPC (количества инструкций за цикл) на 17% по сравнению с предыдущим поколением.

Технология Intel 18A: инновации производства

Технологический узел Intel 18A является первым узлом класса 2 нанометров, разработанным и изготовленным в США, что обеспечивает до 15% лучшую производительность на ватт и 30% повышенную плотность чипов по сравнению с Intel 35.

Ключевые инновации Intel 18A включают:

• RibbonFET: Новая транзисторная архитектура, обеспечивающая лучшее масштабирование и более эффективную коммутацию.
• PowerVia: Инновационная система подачи питания на заднюю панель, улучшающая поток мощности и передачу сигнала.

Также используется усовершенствованная технология упаковки Foveros для 3D-стекинга микросхем, что обеспечивает высокую гибкость и производительность на системном уровне. Intel 18A сформирует основу для как минимум трех будущих поколений клиентских и серверных продуктов.

techpowerup.com
Павлик Александр

Цена на процессоры Intel Core Ultra серии 200 «Arrow Lake» снизилась почти вдвое с момента запуска

Цены на процессоры Intel Core Ultra серии 200 «Arrow Lake» резко упали с момента их запуска.

Накануне Amazon Prime Day цены на новейшие процессоры Intel достигли новых минимумов, причем некоторые модели теперь продаются почти вдвое дешевле, чем на старте продаж. Это является признаком низкого спроса на новую линейку.

Детали обвала цен

Например, цена на процессор Intel Core Ultra 7 265K (8 P-ядер + 12 E-ядер) снизилась с 482,59 долларов США на старте до 279,40 долларов США сейчас, что составляет скидку более 40%. Еще более резкое падение продемонстрировал Intel Core Ultra 5 225KF: его цена упала с 354,32 долларов США до 178,93 долларов США, то есть почти вдвое.

Другие модели также ощутимо подешевели:

• Intel Core Ultra 5 245KF (6 P-ядер + 8 E-ядер) продается за 178,93 долларов США (было 252,48 долларов США).
• Intel Core Ultra 5 245K (6 P-ядер + 8 E-ядер) стоит 196,81 долларов США (было 266,69 долларов США).

Причины такого шага

Главным неудачным аспектом процессоров Core Ultra серии 200 «Arrow Lake» является то, что они часто не обеспечивают ожидаемого прироста производительности по сравнению с предыдущим поколением, особенно в играх. Столь значительное снижение цен указывает на то, что Intel пришлось скорректировать свою ценовую политику, чтобы стимулировать продажи. Подобные акции обычно не требуются для популярных продуктов. Если Intel сможет решить проблемы, с которыми сталкивается Arrow Lake, судьба компании, вероятно, изменится. На данный момент остается открытым вопрос, как новые процессоры Intel будут конкурировать с будущей линейкой AMD Ryzen.

overclock3d.net
Павлик Александр

Intel утверждает, что Panther Lake «установит новый стандарт» для интегрированной графики

Intel готовится представить мобильные процессоры Panther Lake, которые станут первыми чипами компании, переходящими на технологию производства Intel 18A, обещая существенное повышение энергоэффективности.  

В своем видео «Путь к Panther Lake» Intel раскрыла приоритет графической производительности.

Новый стандарт iGPU

Ожидается, что одной из главных особенностей Panther Lake станет графический блок поколения Xe3/Celestial. Джим Джонсон (Jim Johnson), глава подразделения Intel Client Computing Group, заявил, что это обновление «установит новый стандарт» для интегрированной графики.

«Графика Panther Lake установит новый стандарт — не только для Intel, но и для всей отрасли в целом. Мы поделимся более подробной информацией, когда эти продукты будут готовы к запуску», — сказал Джим Джонсон.

Технические преимущества

По предварительной информации, процессоры Intel Panther Lake получат встроенную графику на 12 Xe-ядер. Это на 50% больше, чем предлагают мобильные чипы Lunar Lake и Arrow Lake. Вместе с переходом на новую графическую архитектуру, это должно обеспечить ощутимую прибавку быстродействия iGPU, позволяя Intel потенциально занять лидирующую позицию в мире интегрированной игровой графики.

Хотя не ожидается, что Panther Lake сравнится по производительности с дискретной графикой высокого класса, она должна легко превзойти предыдущие продукты Intel. В Сети также появлялась информация, что для CPU Panther Lake с мощной графикой Intel готовит отдельный бренд Core Ultra X.

Широкая доступность устройств на платформе Intel Panther Lake ожидается в начале 2026 года.

overclock3d.net
Павлик Александр

Intel подробно описала ключевые параметры процессоров Xeon 7 "Nova Lake" и "Diamond Rapids"

Intel подтвердила основные микроархитектуры, которые лягут в основу ее клиентских и серверных процессоров следующего поколения.

Детали, изложенные в обновленной справочной документации ISA, подтверждают ранее циркулирующие слухи и дают наиболее четкий сигнал относительно планов компании до 2026 года. Выпуск семейств Nova Lake и Diamond Rapids запланирован на следующий год.

Клиентская платформа: Nova Lake

Клиентское семейство процессоров Nova Lake (для десктопов и ноутбуков) объединит P-ядра "Coyote Cove" с E-ядрами "Arctic Wolf". Эта линейка также получит обновленную интегрированную графику на базе архитектуры Xe3.

Ожидается, что настольные чипы Nova Lake-S будут масштабироваться до впечатляющего количества — до 52 ядер, тогда как мобильные варианты HX сосредоточатся на встроенном графическом процессоре в оптимизированных по энергопотреблению корпусах. Intel также планирует обновление платформы с использованием сокета LGA 1954. Компания утверждает, что это обеспечит значительное улучшение показателей IPC и производительности на ватт по сравнению с предыдущими конструкциями Cougar Cove и Darkmont. Кроме того, на начальном уровне появится Wildcat Lake, который заменит Twin Lake, используя P-ядра Cougar Cove и E-ядра Darkmont.

Серверная платформа: Diamond Rapids

Серверное семейство Diamond Rapids будет использовать P-ядра "Panther Cove" и появится во второй половине 2026 года. Оно агрессивно повысит плотность ядер. Важно отметить, что эти начальные серверные чипы Panther Cove не будут поддерживать одновременную многопоточность (Hyper-Threading). Intel планирует исправить это в следующем семействе "Coral Rapids", которое снова введет Hyper-Threading для рабочих нагрузок центров обработки данных. Также обсуждается вариант Panther Cove-X, разработанный специально для пользователей рабочих станций.

techpowerup.com
videocardz.com
Павлик Александр

Сообщается, что серия Intel Core Ultra X появится вместе с запуском Panther Lake

Новая утечка информации, кажется, подтверждает предыдущие слухи о будущих высокопроизводительных мобильных процессорах Intel под брендом Core Ultra, включая Ultra X7 368H, Ultra X7 358H, Ultra 5 338H и X9 388H.

С тактовой частотой P-ядра, которая, как сообщается, достигает 5,0–5,1 ГГц, и скоростью интегрированного графического процессора до 2,5 ГГц, эти чипы могут стать самым большим скачком производительности Intel в мобильном сегменте за последние годы. Intel представляет новый уровень "Ultra X" наряду со стандартным брендом Ultra. Инсайдер аппаратного обеспечения HXL подтвердил название, в то время как бывший редактор IThome @realVictor_M отметил, что Core Ultra 7 358H имеет 4 ядра Performance, 8 ядер Efficient, 4 ядра Low-Efficient и 12 ядер графического процессора Xe3. Флагманский Ultra X9 388H достигает максимальной частоты 5,1 ГГц, тогда как Ultra X7 368H имеет максимальную частоту 5,0 ГГц с тактовой частотой интегрированного графического процессора 2,5 ГГц. Ultra 5 338H ориентирован на ноутбуки среднего класса.

Хотя ранние слухи связывали эти компоненты с Panther Lake, характеристики больше соответствуют дорожной карте Intel по Nova Lake-H с высоким TDP на 2026 год. Высокие тактовые частоты соответствуют целям Nova Lake-H, а не ориентации Panther Lake на эффективность. Следует напомнить, что чипы класса "H" обычно питают игровые ноутбуки и рабочие станции, тогда как Panther Lake ориентирован на тонкие и легкие системы. Пока нет информации о том, что именно означает индекс "X" — это может указывать на варианты графических процессоров, различия в нейронных процессорах или премиальные уровни мощности. Полная информация о Panther Lake появится после снятия эмбарго Intel на Tech Tour 9 октября.

techpowerup.com
Павлик Александр

Тесты Snapdragon X2 Elite Extreme: впечатляющая производительность процессора, но слабый GPU 

Недавно Qualcomm представила однокристальную систему Snapdragon X2 Elite Extreme как свой очередной шаг в мир оборудования Windows на Arm.

Компания утверждала, что новый процессор обеспечит до 75% более высокую производительность CPU и улучшение производительности на ватт в 2,3 раза. Теперь, после ажиотажа, начинают появляться независимые бенчмарки, которые показывают то, что Qualcomm не акцентировала на сцене. Самый новый набор бенчмарков поступает от ComputerBase, немецкоязычного издания, известного своим углубленным тестированием оборудования.

Согласно их обзору, заявления Qualcomm о производительности процессора оказались на удивление впечатляющими, хотя также становится понятно, почему компания придерживалась показателя производительности на ватт, вместо того, чтобы сосредоточиться на производительности графического процессора.

Согласно обзору ComputerBase, Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme смог превзойти лучший и самый яркий процессор Apple M4 Pro как в многоядерных бенчмарках Cinebench 2024 (набрав 1964 балла), так и в Geekbench 6.3 (с результатом 23 693 балла). Результаты немного менее последовательны, когда речь идет об одноядерных показателях: Apple M4 Pro опережает Snapdragon SoC на 7% в одноядерном тесте Cinebench 2024, но, наоборот, отстает от X2 Elite Extreme на 7% в Geekbench 6.5. Производительность нейронного процессора (NPU) с рейтингом 80 TOP оказалась непревзойденной, будучи на 128% быстрее Intel Core Ultra 9 288V в ASUS Zenbook S 14.

К сожалению, на этом хорошие новости для Qualcomm заканчиваются. Что касается тестов графического процессора (iGPU), Snapdragon X2 Elite Extreme значительно отстает от Apple M4 Pro как в тестах 3DMark Steel Nomad Light Unlimited, так и в 3DMark Solar Bay Unlimited, набрав 5687 баллов и 22 946 баллов соответственно. Хотя это ставит новый кремниевый процессор Arm на солидные 37–40% впереди ближайшего конкурирующего iGPU, Apple M4 (10-ядерный), он все еще на 37–46% отстает от Apple M4 Pro в бенчмарках GPU. Остается увидеть, как это отразится на реальной игровой производительности и фактической нагрузке процессора, учитывая уровень трансляции, на который Arm SoC сейчас все еще полагаются для многих неродных приложений и игр для Windows, но это все равно впечатляющий результат.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD готовит "Zen 6" к переходу на технологию Sea-of-Wires

AMD, по всей видимости, готовится к серьезному изменению в архитектуре своих будущих процессоров "Zen 6", отходя от традиционных межчиповых соединений на основе последовательных каналов SERDES (Serializer/Deserializer).

Новая технология, называемая "Sea-of-Wires" (Море проводов), предполагает использование широкого параллельного соединения, прокладываемого через многослойный корпус RDL (Redistribution Layer).

Первые намеки на это изменение были замечены на фотографиях APU Strix Halo. Образцы демонстрируют прямоугольное поле контактных площадок там, где раньше располагался крупный блок SERDES. Эти блоки, занимавшиеся сериализацией и десериализацией данных, были необходимы для передачи информации между отдельными кристаллами (CCD) по высокоскоростным последовательным каналам. Данная операция потребляет энергию и добавляет задержку из-за накладных расходов кодирования, декодирования и восстановления тактовой частоты.

Преимущества параллельного подхода:

Переход на множество коротких параллельных проводников позволяет AMD устранить повторяющуюся работу блоков PHY (Physical Layer) и значительно снизить задержки при обмене данными между кристаллами. Такой подход не только минимизирует задержку, но и позволяет легко масштабировать пропускную способность путем простого добавления физических линий.

Кроме того, это освобождает пространство, которое ранее занимали блоки SERDES, позволяя размещать компоненты, такие как CCD, контроллеры памяти и специализированные ускорители, ближе друг к другу. Это, в свою очередь, ведет к уменьшению затрат на коммуникацию.

Инженерные вызовы:

Однако у новой технологии есть и свои компромиссы. Упаковка большого количества параллельных дорожек под кристаллом повышает требования к целостности сигнала, эффективному теплоотводу, маршрутизации и сложности производства. Успех этого проекта будет зависеть от тесного сотрудничества команд, разрабатывающих как сами кристаллы, так и корпус (упаковку), особенно при работе с многослойным RDL.

Если AMD сможет успешно интегрировать подход Sea-of-Wires в свою архитектуру Zen 6, это может привести к значительному улучшению эффективности (производительность на ватт) и уменьшению задержки для рабочих нагрузок. В частности, ожидается более быстрая работа с памятью благодаря сниженной задержке кристалла ввода/вывода.

techpowerup.com
Павлик Александр