Компьютерные новости

Intel представила серию Core Ultra 200S Plus для настольных ПК

Сегодня Intel представила серию Core Ultra 200S Plus для настольных ПК, добавив четыре новые разблокированные модели — Core Ultra 7 270K Plus, 270KF Plus, а также Core Ultra 5 250K Plus и 250KF Plus.

Все они получили больше эффективных ядер, улучшенную многопоточную производительность и расширенную поддержку памяти. В отличие от предыдущих Core Ultra 200S, работавших с DDR5‑6400, новые процессоры официально поддерживают DDR5‑7200 и имеют профили Intel 200S Boost в BIOS, позволяющие гарантийный разгон памяти до DDR5‑8000 MT/с. Intel также говорит о ранней поддержке памяти 4‑Rank CUDIMM объёмом до 128 ГБ на модуль на определенных материнских платах Intel серии 800.

Intel делает агрессивные заявления о приросте производительности: до 15% в современных играх и до 103% в многопоточных задачах по сравнению с предыдущими Core Ultra Series 2. Одновременно компания представила Binary Optimization Tool — новый слой оптимизации на уровне бинарного перевода, который может повышать производительность в выбранных играх даже тогда, когда они были оптимизированы под другие x86‑процессоры, старые архитектуры или даже консоли.

Особое внимание привлёк факт, что ожидаемый Core Ultra 9 290K Plus не появился в списке — Intel подтвердила, что эта модель не будет выпущена. Флагманом остаётся Core Ultra 9 285K, тогда как новые “Plus”‑модели закрывают средний сегмент рынка, предлагая больше ядер и лучшую поддержку памяти.

Ожидается, что новые процессоры появятся в продаже после 23 марта 2026 года, а независимые обзоры покажут реальную разницу между моделями “Plus” и их предшественниками.

videocardz.com
Павлик Александр

Intel "Nova Lake-S" с чипсетом B960 и поддержкой DDR5-8000 впервые появился в мини-ПК ECS Liva P300

На выставке Embedded World 2026 компания ECS показала мини-ПК Liva P300 на базе ещё неанонсированной платформы Intel Core Ultra 400 "Nova Lake-S".

Устройство оснащено новым чипсетом Intel B960 и поддержкой памяти DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с. Это подтверждает обновлённый интегрированный контроллер памяти, который теперь работает с высокоскоростной DDR5 без XMP или заводского разгона.

По данным немецкого издания ComputerBase, демонстрационный ПК использует блок питания мощностью 120 Вт, но серийные версии получат 210–240 Вт для поддержки топовых конфигураций. Флагманский 52‑ядерный процессор "Nova Lake-S" будет иметь TDP 175 Вт, а также будут доступны варианты с TDP 65 Вт.

Графический вывод обеспечивается GPU Xe3P, а возможности искусственного интеллекта превышают 100 TOPS (INT8) благодаря встроенному нейропроцессору и графическому IP Xe3P. Это делает Nova Lake-S одной из самых мощных будущих платформ Intel для компактных ПК, ориентированных на бизнес и AI‑приложения.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel официально представила Bartlett Lake — процессоры Core 200E для встроенных систем

На выставке Embedded World 2026 состоялась полноценная презентация старших процессоров Intel Bartlett Lake.

Это чипы в конструктивном исполнении LGA1700, предназначенные для использования в различных встроенных системах. Запустить такие CPU в обычной материнской плате официально не получится, хотя в ближайшее время наверняка появятся эксперименты энтузиастов.

Bartlett Lake представлены в линейке Core 200E и с архитектурной точки зрения мало отличаются от потребительских Alder Lake‑S, но главной особенностью является отсутствие энергоэффективных ядер — только до 12 производительных P‑ядер с поддержкой Hyper‑Threading.

Процессоры поддерживают до 192 ГБ оперативной памяти DDR5‑5600 с ECC, имеют 16 линий PCI Express 5.0 и четыре PCIe 4.0, а также способны работать с четырьмя 4K‑дисплеями одновременно. Важной чертой Bartlett Lake является долгосрочная поддержка: Intel гарантирует поставки и программную поддержку как минимум в течение десяти лет. Это делает новые CPU привлекательными для производителей оборудования, которым необходима стабильность и длительный жизненный цикл продуктов. Поставки топовых моделей Bartlett Lake начнутся в ближайшее время.

techpowerup.com
Павлик Александр

AMD представила линейку процессоров Ryzen AI 400 Series для мобильных и настольных ПК

AMD представила новые процессоры Ryzen AI 400 Series и Ryzen AI PRO 400 Series на выставке Mobile World Congress 2026.

Это первые настольные решения компании с полноценной поддержкой Copilot+ PC и встроенным NPU, который обеспечивает аппаратное ускорение локальных AI‑приложений.

Новые чипы объединяют ядра Zen 5, графику RDNA 3.5 и специализированный блок для обработки задач искусственного интеллекта. Благодаря этому пользователи смогут запускать большие языковые модели и другие AI‑приложения прямо на ПК, без необходимости обращаться к облачным сервисам. В мобильной линейке появились варианты для рабочих станций, что позволит производителям ноутбуков предлагать новые поколения AI‑устройств.

Ryzen AI 400 Series позиционируются как решения для современных нагрузок — от инженерных и дизайнерских задач до генеративного AI. По заявлениям AMD, мобильные модели обеспечивают до 30% более высокую многопоточную производительность по сравнению с конкурентами, сохраняя энергоэффективность и длительное время автономной работы.

Таким образом, AMD делает ставку на то, что AI‑ПК станут новым стандартом как в сегменте настольных систем, так и в мобильных устройствах, а серия Ryzen AI 400 станет ключевым шагом в этом направлении.

techpowerup.com 
Павлик Александр

AMD расширила доступность Ryzen 5 5500X3D на китайском рынке

AMD тихо запустила процессор Ryzen 5 5500X3D в Китае, дав вторую жизнь платформе AM4 и архитектуре Zen 3.

Он впервые появился в Латинской Америке в прошлом году, а теперь доступен в розничных сетях Китая по цене около 1199 юаней, что составляет примерно 175 долларов США.

Ryzen 5 5500X3D — это шестиядерный двенадцатипоточный процессор Zen 3 с базовой частотой 3,0 ГГц и возможностью разгона до 4,0 ГГц. Его ключевое отличие от стандартных моделей Ryzen 5 заключается в расширенной конфигурации кеша: общий объём L2 и L3 составляет 99 МБ, включая 96 МБ L3 с технологией 3D V‑Cache. Такая архитектура делает его особенно привлекательным для игровых нагрузок, где сниженная задержка памяти и оптимизированный доступ к данным обеспечивают заметный прирост производительности.

AMD заявляет тепловой пакет на уровне 105 Вт. Процессор не имеет встроенной графики и не комплектуется кулером, что важно учитывать при покупке. За цену в 175 долларов США Ryzen 5 5500X3D становится одним из самых доступных вариантов X3D, ориентированных на геймеров с ограниченным бюджетом.

Благодаря поддержке памяти DDR4, интерфейса PCIe 4.0 и совместимости с широким спектром материнских плат AM4, включая X570 и B550, этот процессор предлагает пользователям относительно недорогое обновление. Для тех, кто использует Ryzen 3 или Ryzen 5 серии 5000, он может стать выгодным апгрейдом без необходимости перехода на новую платформу AM5 и более дорогую память DDR5.

techpowerup.com 
Павлик Александр

Intel представить Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus 11 марта

Intel готовит обновление настольных процессоров серии Arrow Lake-S.

По данным VideoCardz, презентация состоится 11 марта 2026 года, обзоры ожидаются 23 марта, а розничная доступность — вскоре после этого. Это расширение линейки Core Ultra 200K Plus, которое должно укрепить позиции компании в среднем и высоком сегменте.

Характеристики

• Core Ultra 5 250K Plus: конфигурация 6P + 12E, 30 МБ кеша L3. Это заметное увеличение по сравнению с предыдущими моделями Core Ultra 5, которое должно обеспечить лучшую многопоточную производительность в играх и рабочих нагрузках.
• Core Ultra 7 270K Plus: полная конфигурация 8P + 16E, 36 МБ кеша L3. Это максимальное использование кристалла Arrow Lake-S в сегменте Core Ultra 7, хотя тактовые частоты будут немного ниже, чем у флагманского Core Ultra 9 285K.
• Варианты KF без интегрированной графики пока не подтверждены, но инсайдеры считают их весьма вероятными.

Intel отказалась от планов выпуска Core Ultra 9 290K Plus, который должен был стать ещё более мощной версией 285K с повышенными частотами. Это означает, что 270K Plus станет самым полным представителем Core Ultra 7 и фактически закроет верхний сегмент перед Core Ultra 9.

Таким образом, новые модели должны обеспечить баланс между количеством ядер, кешем и энергоэффективностью, ориентируясь на пользователей, которым нужна высокая производительность в многопоточных задачах, но без переплаты за топовый 285K. Ожидается, что эти процессоры будут востребованы среди энтузиастов, ищущих оптимальное соотношение цены и возможностей.

videocardz.com
Павлик Александр

AMD Zen 7 Grimlock Ridge и Zen 7 Silverlake — первые рендеры будущих процессоров

AMD готовит серию процессоров Zen 7, и новая утечка от «Moore’s Law is Dead» показала рендеры будущих чипов.

Самая впечатляющая модель — Zen 7 Grimlock Ridge, которая может получить до 32 ядер благодаря двум 16‑ядерным CCD‑матрицам.

Помимо флагмана ожидается массовый 8‑ядерный процессор Zen 7 Silverlake, ориентированный на широкий рынок. Также в линейке будут 16‑ядерные Silverton, способные, по слухам, работать на частотах до 7 ГГц, и 8‑ядерные Silverking — более доступные модели без поддержки 3D V‑Cache и с вдвое меньшей пропускной способностью, но с оптимизированной производительностью.

По данным MLID, IOD размером 155 мм² для Zen 7 будет таким же, как и для будущих Zen 6 (2027 год). Каждая 16‑ядерная CCD‑матрица имеет площадь около 98 мм². Производство Zen 7 планируется на узле TSMC A14 (1,4 нм), запуск которого намечен на 2028 год.

AMD также может использовать наиболее эффективные 8‑ядерные сегменты для мобильных процессоров — Grimlock Point и Grimlock Halo.

Для геймеров и обычных пользователей это означает заметный рост производительности благодаря большему количеству ядер и расширенному 3D V‑Cache, при этом всё останется совместимым с текущей платформой AM5 — без необходимости покупать новую материнскую плату.

notebookcheck.net  
Павлик Александр

AMD готовит настольные процессоры «Gorgon Point» в начале 2026 года

На выставке CES 2026 компания AMD представила мобильные APU Ryzen AI 400 серии «Gorgon Point» на базе ядер Zen 5 и Zen 5c, а также показала настольные APU для платформы AM5.

Согласно утечке от Moore’s Law is Dead, настольные процессоры Ryzen AI 400 для AM5 ожидаются в первой половине 2026 года, причём запуск может состояться уже в первом квартале. MLID даже опубликовал короткое рекламное видео, где показан процессор Ryzen AI 400 Pro в сокете AM5, чтобы подтвердить информацию.

Характеристики пока не подтверждены, но ожидается, что настольные APU будут похожи на мобильные Strix Point, однако с увеличенными тактовыми частотами и оптимизированным управлением питанием. По предварительным данным, новые процессоры получат:

• 12‑ядерный кластер CPU (4 × Zen 5 + 8 × Zen 5c)
• 16‑ядерный встроенный GPU RDNA 3.5
• NPU с производительностью 60 TOPS

Таким образом, AMD планирует сделать свои настольные APU конкурентными не только для игр, но и для задач с искусственным интеллектом.

techpowerup.com
Павлик Александр