Компьютерные новости
Процессоры
AMD опровергла заявления Intel о Panther Lake: мобильные Ryzen по-прежнему быстрее
После презентации Intel на CES 2026 компания AMD опубликовала слайды, в которых поставила под сомнение превосходство новых процессоров Panther Lake.
В презентации AMD сравнила свои мобильные серии Ryzen AI Max, AI 400, AI 300 и Ryzen 200 с решениями Intel в четырёх категориях ноутбуков — от премиум до начального уровня — и заявила о преимуществе в каждой из них.
Отдельно AMD прокомментировала чип Core Ultra X9 388H, заявив, что Ryzen AI Max 395+ оснащён графикой на 37% быстрее и имеет вдвое больше потоков. При этом AMD не упомянула, что её чипы рассчитаны на более высокое энергопотребление (TDP 80–120 Вт), что делает сравнение не совсем корректным.
AMD также опровергла заявления Intel об энергоэффективности Panther Lake, сославшись на материалы самой Intel, которые не демонстрируют значительных преимуществ по сравнению с предыдущим поколением Lunar Lake.
Процессоры Panther Lake ожидаются в ноутбуках в конце января. AMD пока не объявила дату запуска Ryzen AI 400, которые представляют собой обновлённую серию AI 300 на той же архитектуре.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD Ryzen 7 9850X3D: менее 1% разницы FPS между DDR5‑6000 и DDR5‑4800
Согласно слайду AMD, опубликованному VideoCardz, новый процессор Ryzen 7 9850X3D показывает менее 1% разницы в частоте кадров при переходе с памяти DDR5‑6000 на DDR5‑4800.
Это означает, что даже с более дешёвым комплектом (2×16 ГБ DDR5‑4800 за 400 долл. США) геймеры получат почти ту же производительность, что и с DDR5‑6000 за 470 долл. США. Это означает, что переплата в 17,5% за память не даёт существенных преимуществ.
Процессор имеет 8 ядер и 16 потоков, базовую частоту 4,70 ГГц и boost до 5,60 ГГц. Некоторые образцы достигают 5,75 ГГц. Чип построен на архитектуре Zen 5 с технологией 3D V‑Cache и выходит 29 января по цене 499 долл. США.
AMD позиционирует 9850X3D как игровой процессор с минимальной чувствительностью к скорости памяти. Это позволяет пользователям сэкономить на оперативной памяти без потери FPS и направить бюджет на другие компоненты.
videocardz.com
Павлик Александр
Intel готовит Core Ultra 400 «Nova Lake» к концу 2026 года: ставка на новую архитектуру и лидерство над AMD
Генеральный директор компании Лип‑Бу Тан подтвердил, что Intel планирует запустить процессоры Core Ultra Series 4 «Nova Lake» к концу 2026 года.
Это поколение охватит разные формфакторы, включая настольные компьютеры. Для десктопов готовится «Nova Lake‑S» на новой платформе Socket LGA1954, которая заменит текущий LGA1851. В рамках подготовки Intel уже в этом году выпустит «Arrow Lake Refresh» для LGA1851.
С «Nova Lake» компания обещает фундаментальные изменения в дизайне процессоров, чтобы вернуть себе лидерство по производительности над AMD. Новое поколение получит до 48 ядер в конфигурации 16P+32E, обновлённые P‑ядра «Coyote Cove» и E‑ядра «Arctic Wolf», которые должны обеспечить более высокий IPC по сравнению с нынешними «Lion Cove» и «Skymont». «Coyote Cove» не поддерживает HyperThreading, но Intel компенсирует это увеличением числа производительных ядер.
Среди ключевых нововведений — интегрированный графический процессор на базе архитектуры Xe3 «Celestial», новый нейропроцессор (NPU), соответствующий требованиям Copilot+, а также специальные модели с BLLC (Big Last Level Cache) — ответ Intel на технологию AMD 3D V‑Cache.
Таким образом, Nova Lake станет крупнейшим обновлением клиентских процессоров Intel за последние годы, а компания делает ставку на новую архитектуру, платформу и интеграцию AI, фактически открывая новый этап в развитии своих CPU.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD официально подтвердила дату выхода Ryzen 7 9850X3D
AMD официально объявила дату выхода своего нового игрового флагмана для платформы AM5 — процессора Ryzen 7 9850X3D.
Он поступит в продажу в следующий четверг, 29 января, по рекомендованной розничной цене 499,00 долларов США. Этот процессор станет логическим развитием линейки Zen 5 с технологией 3D V-Cache, предлагая еще более высокую производительность по сравнению с моделью 9800X3D.
Дэвид Макафи, вице-президент AMD, подчеркнул, что новинка создана для игроков, стремящихся к максимальной плавности в самых современных играх, включая те, что используют ШІ.
AMD и ее партнеры готовятся к большому спросу, надеясь, что на этот раз складских запасов хватит всем желающим, а спекулянты не смогут искусственно завысить цену на процессор сразу после выхода.
Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D станет приоритетным выбором для энтузиастов и профессионального гейминга.
Постоянная ссылка на новостьNVIDIA готовит дебют Arm-процессоров N1 и N1X для Windows-ноутбуков в первом квартале
NVIDIA планирует официально выйти на рынок процессоров для ноутбуков на базе архитектуры Arm уже в первом квартале текущего года.
Согласно данным отраслевых источников, флагманская платформа N1X дебютирует в ближайшее время, в то время как обычная версия N1 ожидается во втором квартале 2026 года. Она разработала эти чипы, чтобы составить прямую конкуренцию решениям Snapdragon от Qualcomm в сегменте Windows-on-Arm. В основу новых процессоров лег суперчип GB10, известный по платформе DGX Spark, что подчеркивает высокую производительность новинок в задачах ШІ и сложных вычислениях. Процессоры получили 20 ядер Arm v9.2, разделенных на два кластера, и 32 МБ общего кэша третьего уровня, что обеспечивает быструю обработку данных.
Подсистема памяти в новых чипах NVIDIA использует унифицированную структуру LPDDR5X-9400 на 256-битной шине, что позволяет достичь пропускной способности на уровне 301 ГБ/с и поддерживать до 128 ГБ памяти. Она оснастила вариант N1X мощным графическим ядром с 6144 ядрами CUDA, что делает его одним из самых быстрых интегрированных решений для мобильных ПК. Номинальный TDP пакета составляет около 140 Вт, а наличие интерфейса PCIe 5.0 гарантирует поддержку самых быстрых накопителей.
Помимо запуска серии N1, NVIDIA уже готовит следующее поколение N2, релиз которого намечен на третий квартал 2027 года. Хотя стоимость ноутбуков на базе этих чипов в долларах США пока не разглашается, ожидается, что они займут премиальный сегмент рынка благодаря своим исключительным возможностям в сфере ШІ.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD Ryzen 9 9950X3D2 продемонстрировал 7-процентный прирост производительности в первых тестах
AMD готовит к выходу уникальный процессор Ryzen 9 9950X3D2, который недавно появился в базе данных Geekbench 6.
Главной особенностью этой модели является использование технологии 3D V-Cache на обоих чиплетах (CCD), что отражено в индексе «X3D2». Благодаря такому решению общий объем кэша L3 вырос до впечатляющих 192 МБ.
Тестирование показало, что новинка набирает 3553 балла в одноядерном и 24 340 баллов в многоядерном режиме, что примерно на 7 процентов превышает показатели стандартного Ryzen 9 9950X3D. Она спроектировала его для самых требовательных энтузиастов, которым нужна максимальная скорость в играх и профессиональных приложениях, чувствительных к объему памяти.
Процессор обладает 16 ядрами и 32 потоками с базовой частотой 4,3 ГГц и возможностью разгона до 5,6 ГГц. AMD сознательно пошла на незначительное снижение пиковой частоты на 100 МГц ради колоссального объема кэша, что дает значительное преимущество в обработке больших массивов данных и задачах ШІ.
Однако двойное стекирование кэша привело к увеличению тепловыделения: ожидается, что TDP вырастет до 200 Вт, а показатель PPT может достигать 250 Вт. Несмотря на то, что официальный анонс не состоялся на CES 2026, появление реальных результатов в бенчмарках намекает на релиз в течение текущего года.
Стоимость такой бескомпромиссной системы пока не объявлена, однако она явно ориентирована на премиальный сегмент рынка рабочих станций.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD разрабатывает метод вертикального стекирования кэш-памяти L2 для будущих процессоров
После успешного внедрения технологии 3D V-Cache, позволившей значительно увеличить объем кэша L3, AMD приступила к исследованию способов вертикального стекирования кэша L2.
Согласно патентным данным и отчетам инженеров, она рассматривает возможность размещения дополнительных слоев памяти непосредственно над ядрами процессора или рядом с ними для уменьшения задержек и повышения пропускной способности. Традиционно кэш L2 интегрирован непосредственно в каждое ядро, однако переход к объемной компоновке позволит значительно увеличить его емкость без радикального увеличения площади самого кристалла.
Она стремится реализовать эту технологию в будущих архитектурах, чтобы удовлетворить растущие потребности современных вычислений, особенно в игровых сценариях и задачах, где активно задействован ШІ. Увеличение кэша L2 поможет разгрузить шину памяти и ускорить обмен данными между ядрами, что критически важно для новых поколений процессоров.
Ожидается, что подобные инновации позволят AMD сохранить технологическое преимущество в сегменте высокопроизводительных решений.
Постоянная ссылка на новостьПроцессор Core Ultra 9 290K Plus "ARL-S Refresh" показал прирост на 9% по сравнению с 285K
В базе данных Geekbench появились результаты тестирования будущего флагмана Intel — Core Ultra 9 290K Plus.
Новинка, принадлежащая к обновленной линейке Arrow Lake-S Refresh, продемонстрировала 3156 баллов в однопоточном режиме и 21245 баллов в многопоточном тесте. Эти показатели свидетельствуют о приросте производительности примерно на 9% относительно текущего лидера серии — Core Ultra 9 285K.
Технические данные подтверждают, что Core Ultra 9 290K Plus сохранил конфигурацию с 24 ядрами (8 производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер) и 24 потоками. Основное отличие заключается в повышенной тактовой частоте, которая теперь достигает 5,8 ГГц. Также зафиксировано улучшение в работе NPU, что ускоряет задачи, связанные с ШІ.
Несмотря на значительное улучшение внутренних показателей, вопрос реальной конкуренции с решениями от AMD остается открытым, так как основное преимущество ARL-S Refresh на данный момент сосредоточено в многопоточных вычислениях.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
