Компьютерные новости
Процессоры
Инсайдер ожидает, что Intel Nova Lake будет доминировать над AMD Zen 6
Инсайдер SiliconFly сообщают, что Intel уже отгружает инженерные образцы процессоров Nova Lake, и первые тесты показывают драматический отрыв от Arrow Lake и будущих AMD Zen 6.
В многопоточных задачах прирост может достигать двукратного уровня, а в однопоточных — около 1,2 раза. В топовых конфигурациях Nova Lake способны иметь до 52 ядер, тогда как Zen 6 ожидается максимум с 24. Это создаёт ощущение «пропасти» между двумя архитектурами: Intel стремится вернуть абсолютное лидерство в производительности, а AMD рискует оказаться в роли догоняющего.
Главным козырем Nova Lake станет увеличенный bLLC кеш, который должен существенно поднять игровую производительность и стать ответом на X3D‑чипы AMD. Дополнительно процессоры получат поддержку инструкций AVX 10.2 и APX, расширяющих возможности в высокопроизводительных вычислениях.
Аналитики уже говорят о потенциальном формировании новой категории HEDT‑систем, которые займут промежуток между десктопными CPU и рабочими станциями. Если Intel сможет удержать заявленный уровень производительности, Nova Lake станут самым агрессивным шагом компании за последнее десятилетие.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD готовит Ryzen 7 7700X3D
AMD завершает подготовку Ryzen 7 7700X3D — модели, построенной на архитектуре Zen 4 и совместимой с платформой Socket AM5 после обновления UEFI.
Он получил 8 ядер и 16 потоков, а также 96 МБ кеша L3, состоящего из 32 МБ базового кеша и дополнительных 64 МБ благодаря технологии 3D V‑Cache. Каждое ядро имеет ещё по 1 МБ кеша L2.
Главное отличие от 7800X3D — сниженные тактовые частоты: базовая 4,0 ГГц и Boost до 4,5 ГГц против 4,2–5,0 ГГц у старшей модели. TDP остаётся на уровне 120 Вт. Это означает, что производительность в играх будет немного ниже, но благодаря большому кешу разница не станет критичной. Ожидается, что 7700X3D будет быстрее 5800X3D и обычного 7700X, но на несколько процентов уступит 7800X3D.
7700X3D должен занять промежуточную позицию между снятым с производства 7800X3D и новыми 9800X3D/9850X3D.
Аналитики предполагают, что цена может составить около 300 доларов США, что сделает его привлекательным вариантом для геймеров, желающих получить преимущества 3D V‑Cache без переплаты за топовые модели.
videocardz.com
Павлик Александр
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров
Apple планирует использовать технологии Intel для будущих процессоров: M7 для MacBook будет производиться на узле Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на узле Intel 14A.
Это означает расширение цепочки поставок чипов и привлечение Intel как производителя наряду с TSMC.
M7 для MacBook Air и базовых MacBook Pro будет выпускаться на Intel 18A‑P. Этот узел обеспечивает на 9% выше производительность при той же мощности или экономию энергии на 18% по сравнению со стандартным 18A. Ожидается, что первые MacBook с M7 появятся в 2027 году.
Для iPhone Apple готовит A21 SoC на узле Intel 14A. Он обещает значительный скачок в плотности транзисторов, частоте и энергоэффективности. Производство этих чипов планируется ближе к 2028 году, после завершения разработки финального пакета PDK. Пока неизвестно, разделит ли Apple производство между Intel и TSMC — например, оставив Pro‑версию A21 для TSMC, а стандартную для Intel.
Apple также рассматривает использование передовых технологий упаковки Intel — Foveros и EMIB. Это позволит создавать многослойные конструкции с высокой пропускной способностью между кристаллами и низким энергопотреблением.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel возвращает идею размещения памяти рядом с процессором в будущих Razor Lake AX
В будущих процессорах Razor Lake AX компания Intel может снова использовать концепцию «on‑package memory» — когда чипы памяти интегрируются прямо в корпус процессора, рядом с ядрами.
Это позволяет значительно снизить задержки и повысить скорость обмена данными по сравнению с традиционной оперативной памятью, которая устанавливается отдельно на материнской плате.
Подобные решения Intel уже применяла ранее. В процессорах Kaby Lake‑G компания интегрировала HBM‑память вместе с графикой AMD Radeon, а в мобильных Lunar Lake Core Ultra 200V память LPDDR5X‑8533 была размещена прямо в корпусе процессора, что сделало ноутбуки более компактными и энергоэффективными.
Теперь эта идея может вернуться в потребительские процессоры Razor Lake AX, что станет особенно полезным для задач с большими массивами данных — от работы с видео до вычислений в сфере ШИ. Если Intel реализует задумку, пользователи получат более быстрые ПК и серверы без необходимости сложных настроек памяти, а сама компания сможет укрепить свои позиции в борьбе за производительность с конкурентами.
videocardz.com
Павлик Александр
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5
Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5 — новые мобильные платформы среднего сегмента, которые обеспечивают более быстрый запуск приложений, плавный интерфейс и заметный рост графической производительности.
Первые смартфоны на их основе появятся во второй половине 2026 года от Honor, OPPO, realme и Redmi.
Snapdragon 6 Gen 5 ориентирован на пользователей, которым нужен смартфон для игр, фото и мультимедиа. Он получил камеру с функциями на базе ШИ, улучшающими качество снимков, а также новый Adaptive Performance Engine 4.0 для длительного и плавного гейминга. Производительность графики выросла на 21%, запуск приложений стал на 20% быстрее, а подлагивания уменьшились на 18%. Платформа поддерживает 5G и Wi‑Fi 7, обеспечивая высокую скорость соединения и долгую работу от батареи.
Snapdragon 4 Gen 5 делает бюджетный сегмент значительно мощнее. Он впервые принёс 90 FPS в 4‑серию, улучшил графику на 77%, ускорил запуск приложений на 43% и уменьшил подлагивания на 25%. Платформа поддерживает Dual SIM Dual Active (DSDA), позволяя одновременно работать с двумя сетями 5G или 5G+4G. Это решение ориентировано на доступные смартфоны, которые должны обеспечивать стабильность и мультимедийные возможности без компромиссов.
Qualcomm подчёркивает, что обе платформы созданы для «реальных сценариев использования», где важны плавность, скорость и энергоэффективность. Snapdragon 6 Gen 5 станет основой для более производительных моделей среднего класса, а Snapdragon 4 Gen 5 откроет новые возможности для бюджетных устройств.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake и Moon Lake
Компания намерена вернуться к ежегодному ритму выпуска новых платформ.
Nova Lake стартует в 2026 году с гибридной архитектурой Coyote Cove и Arctic Wolf и кешем до 288 МБ. В 2027‑м появится Razor Lake с ядрами Griffin Cove и Golden Eagle, где главный акцент сделан на росте IPC.
Наибольшие изменения ожидаются в 2028 году. Titan Lake может отказаться от деления на P‑ и E‑ядра и получить интегрированную RTX‑графику от NVIDIA, что сделает её прямым конкурентом AMD Strix Halo. Параллельно выйдет Moon Lake — платформа только на E‑ядрах, ориентированная на бюджетные ноутбуки и Chromebook‑класс.
Intel стремится укрепить позиции против AMD и Qualcomm, и именно Titan Lake выглядит самым радикальным шагом, тогда как Nova Lake и Razor Lake станут эволюционными решениями, а Moon Lake — доступным вариантом для массового сегмента.
Постоянная ссылка на новостьIntel Core 9 273PQE с 12 P‑ядрами в тестах энтузиаста превзошёл Core i9‑14900K в нескольких играх
Немецкий энтузиаст Zed Up протестировал процессор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, получивший 12 полноценных P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.
В ряде игр он показал преимущество над Core i9‑14900K: в Shadow of the Tomb Raider и Outcast 1.1 прирост составил около 9–10%, в Horizon Zero Dawn и Monster Hunter Wilds — более 5%. При этом в Rainbow Six Siege результаты были равными, а в Counter‑Strike 2 чуть быстрее оказался 14900K.
Core 9 273PQE имеет 24 потока, кеш 36 МБ и буст до 5,9 ГГц. Он поддерживает DDR5‑5600 и ECC и относится к серии Core 200, ориентированной на embedded‑платформы. Тестовый образец стоил около 725 евро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ещё 340 евро.
Процессор не предназначен для массового рынка, но результаты показывают, что конфигурация с 12 «чистыми» P‑ядрами может дать заметный бонус в CPU‑зависимых играх. Это делает Core 9 273PQE интересным примером потенциала архитектуры, хотя он остаётся решением для специализированных систем.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD готовит революцию в Zen 6 благодаря новому интерконнекту Bridge Die
По данным Moore’s Law is Dead, Zen 6 получит принципиально новый контроллер памяти и интерконнект Bridge Die, что значительно снизит задержки доступа к памяти и ускорит обмен данными между CCD. Это решает главный недостаток Zen 5, который использовал ту же структуру контроллера и соединений, что и Zen 4.
Zen 6 также переходит на более крупные CCD с 12 ядрами вместо 8, что позволяет размещать больше кеша L3 и уменьшает необходимость в межкристальных соединениях. В результате 12‑ядерный процессор Zen 6 сможет работать быстрее и эффективнее, чем аналогичный Zen 5.
AMD планирует производить новые CCD по техпроцессу TSMC 2 нм, что обеспечит более высокие частоты, плотность и энергоэффективность по сравнению с нынешними Ryzen 9000 на 4 нм. Это может стать одним из крупнейших скачков производительности со времён первого поколения Zen.
Для игровых нагрузок, где задержки критически важны, Zen 6 обещает существенный рост производительности, особенно в сочетании с быстрой DDR5. Ожидается, что новая архитектура станет ключевым шагом AMD в борьбе с конкурентами в сегменте высокопроизводительных CPU.
overclock3d.net
Павлик Александр
Показать еще
