Компьютерные новости
Материнские платы
AMD готовит X970E — новый чипсет с поддержкой CUDIMM и CAMM для DDR5
AMD готовит X970E — новый чипсет с поддержкой CUDIMM и CAMM для DDR5, который выйдет вместе с процессорами Ryzen «Olympic Ridge» на архитектуре Zen 6.
Несмотря на то, что X970E основан на том же Promontory 21 от ASMedia, что и X870E и X670E, он получает важные нововведения. Среди них — расширенные возможности BIOS, новый клиентский I/O‑кристалл, вероятно произведённый по 4‑нм техпроцессу, и обновлённые контроллеры DDR5. Это обеспечивает более высокие частоты, жёсткие тайминги и нативную поддержку модулей CUDIMM и CAMM.
Материнские платы серии 900 станут первыми, полностью готовыми к этим новым форматам памяти. Параллельно AMD продвигает стандарт EXPO 1.2 для разгона DDR5, что позволит компании догнать Intel по скорости работы с памятью.
X970E выглядит как эволюция, но одновременно является стратегическим шагом для платформы AM5. Он открывает путь к новым типам модулей памяти, которые могут стать стандартом в ближайшие годы, и позволяет процессорам Zen 6 раскрыть потенциал DDR5 на уровне конкурентов.
techpowerup.com
Павлик Александр
Gigabyte представила серию материнских плат Z890 PLUS
Gigabyte представила новую серию материнских плат Z890 PLUS для процессоров Intel Core Ultra 200S Plus.
В линейку входят модели Z890 AORUS ELITE PLUS, Z890 AORUS ELITE WIFI7 PLUS и Z890 AORUS ELITE DUO X. Компанія заявляет о приросте 28% в играх и 35% в производительности, но такие цифры, по нашему мнению, выглядят слишком оптимистично.
Ключевой новинкой стал режим Ultra Turbo в BIOS, который одним кликом позволяет поднять скорость CPU до 40% и разогнать DDR5 до 10266 MT/s. Также внедрена технология D5 DUO X, обеспечивающая поддержку до 256 ГБ памяти с двумя модулями при сохранении стабильности сигнала.
Gigabyte запустила акцию Z890 Gift Box Campaign: покупатели, зарегистрировавшие плату на сайте AORUS, получат подарочный набор с Moleskine, термокружкой Hydro Flask и Lego‑календарем AORUS. Некоторые наборы содержат Golden Ticket с дополнительными призами, среди которых водяное охлаждение GP‑AORUS WATERFORCE X II 240.
techpowerup.com
Павлик Александр
ASRock представила материнскую плату X870E Taichi White
ASRock представила X870E Taichi White — первую материнскую плату серии Taichi в чисто белом исполнении с топовым оборудованием и поддержкой новейшего процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition.
Новинка отличается футуристическим белым дизайном в стиле sci‑fi и сочетает эстетику с высокой производительностью. Плата получила мощную систему питания 24+2+1 фаз на 110 А SPS, два слота PCIe 5.0 x16 для мульти‑GPU, поддержку 10GbE LAN, Wi‑Fi 7 и два порта USB4 Type‑C со скоростью 40 Гбит/с.
X870E Taichi White оснащена 64 МБ BIOS ROM для будущих обновлений платформы AM5, что гарантирует долгосрочную совместимость. Она создана как флагман для Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, позволяя раскрыть его максимальный потенциал.
ASRock позиционирует X870E Taichi White как идеальное решение для энтузиастов, собирающих системы в белом стиле, сочетая премиальную эстетику с передовыми технологиями.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD EXPO 1.2 добавляет CUDIMM, но текущие процессоры Ryzen всё ещё используют режим bypass
MSI и ASUS раскрыли новые детали нового профиля памяти AMD EXPO 1.2, который постепенно появляется в бета‑версиях BIOS для плат AM5, включая X870 и B850, а также готовится для X670 и B650.
Обновление добавляет новые поля профиля, поддержку геометрии модулей, режим Ultra Low Latency и частичную совместимость с CUDIMM и CSODIMM.
Однако ограничение остаётся на уровне контроллера памяти: Ryzen на базе Zen 5 не имеют полной поддержки CUDIMM и работают в bypass‑режиме. Это означает, что модули CUDIMM запускаются, но их CKD‑чип не используется так, как задумано.
Инженер MSI Toppc пояснил, что настройка CKD в EXPO 1.2 лишь определяет, включена ли функция, но если контроллер её не поддерживает, она не будет работать.
ASUS подтвердила, что для плат X670 и B650 поддержка EXPO 1.2 будет добавлена позже, а для старших 600‑серий может появиться отдельная ветка BIOS. Полная функциональность CUDIMM ожидается только с процессорами Zen 6, тогда как Ryzen 7000, 8000G и 9000 остаются ограниченными стандартным поведением DDR5.
videocardz.com
Павлик Александр
MSI внедрила PinSafe для материнских плат, чтобы избежать порезов и сделать монтаж безопаснее
MSI представила новую технологию PinSafe для материнских плат, которая делает обратную сторону PCB значительно безопаснее и снижает риск порезов при сборке ПК.
MSI запатентовала дизайн PinSafe, изменяющий структуру паяных соединений на задней стороне платы. Вместо острых выступов теперь используется более плоская поверхность, уменьшающая количество открытого металла и риск окисления. Это решает давнюю проблему энтузиастов, которые часто получали порезы пальцев при установке материнских плат.
Компания поясняет, что технология основана на более точном контроле пасты при реболлинге, интеграции маски и закрытых контактных площадках. PinSafe уже прошла EMC‑тестирование, сохраняя качество сигнала и поведение заземления на уровне традиционных конструкций. Кроме того, разъёмы питания, USB‑порты и пин‑хедеры прошли механические испытания на прочность.
Первой моделью с PinSafe стала MPG X870E CARBON MAX WIFI с поддержкой PCIe 5.0, Wi‑Fi 7 и 64 МБ BIOS‑чипом. Она также получила Steel Armor II для PCIe‑слота, обеспечивающего дополнительное усиление и больше точек пайки для тяжёлых современных.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD запускает EXPO 1.2 для CUDIMM и DDR5 с низкой задержкой
AMD представила новую версию расширенных профилей для разгона памяти — EXPO 1.2.
Она добавляет поддержку большего числа профилей, включая CUDIMM и MRDIMM, а также новые параметры настроек, среди которых tREFI, tRRDS, tWR, ULL (унифицированная блокировка задержки) и VDDP(V). Это позволяет более гибко оптимизировать работу памяти DDR5 на платформе «Zen 5».
Однако полная поддержка CUDIMM останется ограниченной для текущего поколения — только «Zen 6» получит все возможности работы с этим форматом. EXPO 1.2 интегрируется с AGESA 1.3.0.1, но эта версия прошивки ещё не имеет полной поддержки CUDIMM DDR5, поэтому AMD готовит её для следующего поколения.
Разработчик 1usmus отметил, что EXPO 1.2 также добавляет поддержку китайских производителей памяти, среди которых RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (ранее Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics. Это связано с дефицитом DRAM, который заставляет клиентов искать альтернативы традиционным поставщикам.
EXPO 1.2 уже разворачивается на некоторых материнских платах ASUS серии X870 для «Zen 5» через бета‑версию BIOS 2301. Среди них модели ROG CROSSHAIR, STRIX, PROART и TUF, которые получили частичную поддержку новых профилей памяти.
videocardz.com
Павлик Александр
ASUS первой добавила поддержку AMD EXPO 1.2 на материнских платах X870
ASUS первой добавила поддержку AMD EXPO 1.2 на материнских платах X870, открыв путь к использованию CUDIMM и низколатентной DDR5 памяти для платформы Ryzen. Это обеспечивает более быструю работу памяти и расширяет возможности разгона на AM5 системах.
ASUS выпустила новый BETA BIOS версии 2301 для ряда плат X870, который активирует поддержку EXPO 1.2. Это обновление позволяет использовать новый стандарт DDR5 с меньшими задержками и повышенной стабильностью, а также открывает путь к внедрению CUDIMM.
Среди моделей, которые уже получили поддержку:
- ROG CROSSHAIR X870E HERO
- ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
- ROG CROSSHAIR X870E APEX
- ROG CROSSHAIR X870E EXTREME
- ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL
- ROG STRIX X870‑A GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑E GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑H GAMING WIFI7 (включая Hatsune Miku Edition)
- ROG STRIX X870‑F GAMING WIFI
- ROG STRIX X870‑I GAMING WIFI
- TUF GAMING X870E‑PLUS WIFI7
- TUF GAMING X870‑PRO WIFI7
- PROART X870E CREATOR WIFI
EXPO 1.2 находится на начальной стадии внедрения, но уже сейчас пользователи могут загрузить тестовые версии BIOS для своих плат. Это означает, что владельцы систем на базе Ryzen получат доступ к новым возможностям памяти раньше других, а ASUS закрепляет позиции как главный партнёр AMD во внедрении новых стандартов.
Постоянная ссылка на новостьIntel готовит Z970 как основной чипсет для Nova Lake
Инсайдер Jaykihn сообщил, что Intel планирует изменить позиционирование своих чипсетов серии 900.
Вместо того чтобы B860 стал основным решением для массового рынка, его функции перейдут к Z970. Это означает, что большинство материнских плат среднего класса будут базироваться именно на Z970, тогда как B960 останется в дорожной карте как «value mainstream» вариант, ориентированный на дешёвые сборки и OEM‑производителей.
Z970 наследует ключевые характеристики B860, и получит расширенные возможности для энтузиастов. Он будет имеет те же 34 линии PCIe, однако с поддержкой разгона процессора, больше портов USB 3.2 и возможность RAID для PCIe. Это сделает его прямым конкурентом будущего AMD B950, который также ориентирован на средний сегмент с поддержкой разгона.
B960, в свою очередь, останется в линейке, но его роль будет меньшей. Он также имеет 34 линии PCIe, но не поддерживает CPU‑оверклокинг, а только разгон памяти. Количество портов USB 3.2 в нём ограничено, а RAID для PCIe отсутствует. Это делает его более подходящим для систем, где важна цена, а не максимальные возможности.
Intel переносит акцент в среднем сегменте на Z970, который станет основным выбором для пользователей, желающих расширенных возможностей ввода‑вывода и разгона, тогда как B960 сохранится для бюджетных систем с минимальным функционалом.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
