Компьютерные новости
Материнские платы
ASRock выпустила обновление BIOS для платформ AMD AM5: стабильность и решение проблем с загрузкой
Компания ASRock объявила о выходе новой бета‑версии BIOS 4.07.AS01 для материнских плат на базе AMD AM5.
Обновление интегрирует AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, предоставленное AMD для улучшения совместимости и стабильности системы.
Ключевые изменения включают оптимизацию работы с памятью и исправление ошибок загрузки, возникавших на отдельных процессорах. Новая версия BIOS специально разработана для устранения случаев, когда система могла не загружаться после определённого времени использования.
Пользователям, сталкивающимся с подобной проблемой, рекомендуется установить обновление для восстановления нормальной работы. Бета‑версия BIOS уже доступна для загрузки на официальном сайте ASRock, а в ближайшее время ожидается выход финального релиза.
Но интрига остаётся: действительно ли это обновление снимет все проблемы, или пользователям придётся ждать новых «горячих» заплаток?
techpowerup.com
Павлик Александр
Утечка спецификаций чипсетов Intel 900‑й серии
Сегодня утром появились первые сообщения о новых чипсетах Intel Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тогда речь шла лишь о сегментации платформы и предположении, что Intel готовит два уровня решений для энтузиастов.
Теперь новая утечка добавляет конкретные технические детали, подтверждающие и расширяющие утреннюю информацию.
Согласно данным, линейка Intel 900‑й серии будет включать несколько моделей: базовый B960, энтузиастские Z970 и Z990, коммерческий Q970 и рабочий W980 для Xeon.
Z970 основан на компактном кристалле PCH, похожем на B960, но добавляет возможность разгона процессора с разблокированным множителем. Его шина DMI Gen 5 x2 обеспечивает пропускную способность 64 Гбит/с, а набор функций включает 14 линий PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 и один M.2 Gen 5 x4.
Z990 получает значительно более широкие возможности: шину DMI Gen 5 x4 с пропускной способностью 128 Гбит/с, поддержку 12 линий PCIe Gen 5 и 12 Gen 4, а также два порта USB4/Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с. Он позволяет настраивать два слота M.2 NVMe как Gen 5 и сегментировать слот PEG x16 на x8/x8.
Q970 и W980 ориентированы на бизнес и рабочие станции. Они тоже поддерживают PCIe Gen 5, но без возможности разгона, зато предлагают функции удалённого управления vPro.
Если информация подтвердится, Intel 900‑й серии станет крупнейшим обновлением платформы за последние годы, предлагая как доступные решения с поддержкой разгона, так и флагманские модели с полным набором современных интерфейсов.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит чипсеты Z990 и Z970 для процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"
Intel планирует представить сразу два новых чипсета для энтузиастов — Z990 и Z970, которые станут преемниками текущего Z890.
Они предназначены для будущих процессоров Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", использующих новый разъём LGA1954.
Сегментация на Z990 и Z970 призвана сделать функции для энтузиастов, включая разгон процессора, доступными более широкому кругу пользователей. Точные различия между двумя чипсетами пока неизвестны, но сообщается, что Z970 основан на физически меньшем кристалле, напоминающем среднеуровневый B960, который сменил нынешний B860. Это может означать, что Z970 получит меньше линий PCIe и 4‑полосную шину DMI, как у B960, но при этом сохранит возможность разгона. Такой вариант подойдёт тем, кто хочет иметь ключевые функции для энтузиастов, но не нуждается в сложном вводе/выводе.
Z990, напротив, вероятно предложит большее количество линий PCIe и более широкую 8‑полосную шину DMI, что обеспечит расширенные возможности ввода/вывода для высокопроизводительных систем.
На данный момент точное количество линий PCIe в чипсетах серии 900 остаётся неизвестным, поэтому Intel ещё должна раскрыть подробные характеристики.
videocardz.com
Павлик Александр
ASRock опять в центре скандала: материнские платы повреждают процессоры Ryzen 5 9600X
ASRock снова оказалась в центре скандала после сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 5 9600X на материнских платах бренда.
За последние две недели зафиксировано как минимум четыре случая, когда процессоры перестали работать после короткого использования. Это вызвало волну возмущения среди пользователей, ведь речь идёт об актуальных чипах серии Ryzen 9000, которые активно применяются в гейминге и профессиональных системах.
Сообщество подозревает, что проблема может быть связана с некорректной работой системы питания VRM или ошибками в BIOS, приводящими к критическим перегрузкам. На форумах и в соцсетях уже появилось множество сообщений с предупреждениями для других владельцев плат ASRock. Некоторые прямо советуют избегать использования Ryzen 9000 на этих платах, пока производитель не выпустит официальное обновление или не объяснит ситуацию.
ASRock пока не дала никаких официальных комментариев. Отсутствие реакции лишь подогревает дискуссии и создаёт впечатление, что компания не контролирует ситуацию. Если подтвердится, что проблема системная, это станет очередным ударом по бренду, который давно ассоциируется с риском и нестабильностью.
videocardz.com
Павлик Александр
ASUS выпустила бета-версии BIOS с AGESA 1.3.0.0 и режимом Bank Refresh для плат AM5
ASUS представила новую волну бета-обновлений BIOS для материнских плат на сокете AMD AM5, охватывающую серии ROG, TUF Gaming и ProArt на чипсетах X870/X670 и B850/B650.
Это обновление базируется на версии микрокода AMD AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0 и добавляет новые инструменты для тонкой настройки оперативной памяти.
AGESA 1.3.0.0 и Bank Refresh Mode
Версия AGESA 1.3.0.0 критически важна для стабильности платформы AM5, так как она отвечает за инициализацию системы, обучение памяти и правила работы процессоров Ryzen. Главным нововведением в настройках стал Bank Refresh Mode — специальный режим, ориентированный на энтузиастов разгона DDR5.
ASUS отмечает, что этот параметр влияет на политику обновления банков памяти, что позволяет снизить задержки и повысить стабильность системы под экстремальными нагрузками. В новых версиях прошивки по умолчанию используется «смешанный режим», однако пользователи могут вернуться к «обычному режиму», характерному для более старых версий BIOS, чтобы лучше контролировать поведение памяти.
Важное предупреждение по профилям настроек
Из-за перехода на новую ветку AGESA, ASUS настоятельно рекомендует не загружать старые файлы конфигурации (.CMO). Изменение внутренних правил и переименование параметров в микрокоде AMD может привести к непредсказуемому поведению или ошибкам, которые трудно диагностировать. Самый безопасный путь — сбросить настройки до заводских и ввести критические параметры (тайминги, напряжение) вручную.
Распределение версий по чипсетам:
- X870 / B850: обновления серий 2004, 0606 или 1626 (в зависимости от модели).
- X670 / B650: в основном серии 3513 и 3826.
Это обновление в первую очередь предназначено для тестеров и пользователей, имеющих опыт разгона DDR5. Для большинства обычных пользователей рекомендуется дождаться выхода финальных стабильных релизов.
Постоянная ссылка на новостьGIGABYTE выпустила материнскую плату X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
GIGABYTE объявила о начале продаж платы X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, созданной для процессоров AMD Ryzen X3D.
Модель получила режим X3D Turbo Mode 2.0, работающий на основе динамической модели разгона с применением искусственного интеллекта и аппаратного чипа. Это позволяет регулировать напряжение, частоты и температуру в реальном времени и обеспечивает прирост производительности до 25% в играх и многозадачности.
Плата оснащена процессором GIGABYTE D5 Bionic Corsa, раскрывающим потенциал памяти DDR5 со скоростью более 9000 МТ/с. Для стабильности при высоких нагрузках реализована комплексная система охлаждения, снижающая температуру VRM, модулей памяти и SSD, обеспечивая надёжную работу ключевых компонентов.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ориентирована на удобство сборки ПК: функции EZ-DIY включают PCIe EZ-Latch Plus Duo для быстрого извлечения двух видеокарт одним нажатием, M.2 EZ-Latch Plus для без винтовой установки SSD и DriverBIOS для мгновенного подключения Wi-Fi. Дополнительно реализован WiFi EZ-Plug с интегрированными антенными штекерами.
Плата поставляется в премиальной упаковке с экологичным дизайном многоразового использования, что делает её не только высокопроизводительным компонентом, но и коллекционным продуктом для энтузиастов.
techpowerup.com
Павлик Александр
COLORFUL представила флагманскую материнскую плату iGame X870E VULCAN OC
COLORFUL выпустила топовую материнскую плату iGame X870E VULCAN OC на базе чипсета AMD X870E.
Модель ориентирована на экстремальный разгон и уже успела установить мировой рекорд, разогнав процессор AMD Ryzen 7 9800X3D до частоты 7335,48 МГц. Плата выполнена на 10-слойной печатной плате серверного класса и оснащена мощной 22-фазной системой питания (18+2+2) с каскадами DrMOS на 110 А.
Технические характеристики и возможности:
- Поддержка оперативной памяти DDR5 со скоростью до 10400 МТ/с.
- Пять слотов M.2 (три из которых поддерживают интерфейс PCIe 5.0).
- Сетевые интерфейсы: 5 GbE и встроенный модуль Wi-Fi 7.
- Информационный ЖК-экран iGame Smart (268×800 пикселей) для мониторинга системы.
- Физические кнопки для разгона, переключатель Dual BIOS и внешний тактовый генератор BCLK.
COLORFUL внедрила специальную функцию X3D AI Turbo, которая с помощью алгоритмов ШІ позволяет оптимизировать параметры PBO и базовой частоты процессоров AMD Ryzen X3D одним нажатием кнопки на задней панели. Это обеспечивает мгновенное повышение игровой производительности без необходимости ручной настройки BIOS.
techpowerup.com
Павлик Александр
ASUS готовит обновление BIOS для процессоров Intel Core Ultra 200 Plus
ASUS начала подготовку к выходу обновленной линейки настольных процессоров Intel, известных под кодовым названием Arrow Lake Refresh.
Она официально заявила о готовности моделей на базе чипсетов W880, Z890, Q870, B860 и H810 к работе с процессорами «следующего поколения».
Ожидается, что новые модели получат маркировку Core Ultra 200 Plus (или «+»), что свидетельствует о минорном обновлении архитектуры в рамках текущего поколения Core Ultra Series 2. Согласно прогнозам экспертов, ассортимент будет ограничен тремя ключевыми моделями:
- Core Ultra 9 290K Plus
- Core Ultra 7 270K Plus
- Core Ultra 5 250K Plus
Эти процессоры продлят жизненный цикл платформы LGA 1851 до появления следующего поколения Nova Lake-S. Ожидается, что Intel официально представит серию Ultra 200 Plus в марте или апреле. Цена флагманских решений, вероятно, останется на уровне $599.
Одновременно с обновлением BIOS от ASUS, индустрия готовится к выходу мобильных процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake-H), что упрочит позиции Intel в сегментах ноутбуков и мощных рабочих станций для задач ШІ.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
