Компьютерные новости
Материнские платы
MSI внедрила PinSafe для материнских плат, чтобы избежать порезов и сделать монтаж безопаснее
MSI представила новую технологию PinSafe для материнских плат, которая делает обратную сторону PCB значительно безопаснее и снижает риск порезов при сборке ПК.
MSI запатентовала дизайн PinSafe, изменяющий структуру паяных соединений на задней стороне платы. Вместо острых выступов теперь используется более плоская поверхность, уменьшающая количество открытого металла и риск окисления. Это решает давнюю проблему энтузиастов, которые часто получали порезы пальцев при установке материнских плат.
Компания поясняет, что технология основана на более точном контроле пасты при реболлинге, интеграции маски и закрытых контактных площадках. PinSafe уже прошла EMC‑тестирование, сохраняя качество сигнала и поведение заземления на уровне традиционных конструкций. Кроме того, разъёмы питания, USB‑порты и пин‑хедеры прошли механические испытания на прочность.
Первой моделью с PinSafe стала MPG X870E CARBON MAX WIFI с поддержкой PCIe 5.0, Wi‑Fi 7 и 64 МБ BIOS‑чипом. Она также получила Steel Armor II для PCIe‑слота, обеспечивающего дополнительное усиление и больше точек пайки для тяжёлых современных.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD запускает EXPO 1.2 для CUDIMM и DDR5 с низкой задержкой
AMD представила новую версию расширенных профилей для разгона памяти — EXPO 1.2.
Она добавляет поддержку большего числа профилей, включая CUDIMM и MRDIMM, а также новые параметры настроек, среди которых tREFI, tRRDS, tWR, ULL (унифицированная блокировка задержки) и VDDP(V). Это позволяет более гибко оптимизировать работу памяти DDR5 на платформе «Zen 5».
Однако полная поддержка CUDIMM останется ограниченной для текущего поколения — только «Zen 6» получит все возможности работы с этим форматом. EXPO 1.2 интегрируется с AGESA 1.3.0.1, но эта версия прошивки ещё не имеет полной поддержки CUDIMM DDR5, поэтому AMD готовит её для следующего поколения.
Разработчик 1usmus отметил, что EXPO 1.2 также добавляет поддержку китайских производителей памяти, среди которых RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (ранее Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics. Это связано с дефицитом DRAM, который заставляет клиентов искать альтернативы традиционным поставщикам.
EXPO 1.2 уже разворачивается на некоторых материнских платах ASUS серии X870 для «Zen 5» через бета‑версию BIOS 2301. Среди них модели ROG CROSSHAIR, STRIX, PROART и TUF, которые получили частичную поддержку новых профилей памяти.
videocardz.com
Павлик Александр
ASUS первой добавила поддержку AMD EXPO 1.2 на материнских платах X870
ASUS первой добавила поддержку AMD EXPO 1.2 на материнских платах X870, открыв путь к использованию CUDIMM и низколатентной DDR5 памяти для платформы Ryzen. Это обеспечивает более быструю работу памяти и расширяет возможности разгона на AM5 системах.
ASUS выпустила новый BETA BIOS версии 2301 для ряда плат X870, который активирует поддержку EXPO 1.2. Это обновление позволяет использовать новый стандарт DDR5 с меньшими задержками и повышенной стабильностью, а также открывает путь к внедрению CUDIMM.
Среди моделей, которые уже получили поддержку:
- ROG CROSSHAIR X870E HERO
- ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
- ROG CROSSHAIR X870E APEX
- ROG CROSSHAIR X870E EXTREME
- ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL
- ROG STRIX X870‑A GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑E GAMING WIFI
- ROG STRIX X870E‑H GAMING WIFI7 (включая Hatsune Miku Edition)
- ROG STRIX X870‑F GAMING WIFI
- ROG STRIX X870‑I GAMING WIFI
- TUF GAMING X870E‑PLUS WIFI7
- TUF GAMING X870‑PRO WIFI7
- PROART X870E CREATOR WIFI
EXPO 1.2 находится на начальной стадии внедрения, но уже сейчас пользователи могут загрузить тестовые версии BIOS для своих плат. Это означает, что владельцы систем на базе Ryzen получат доступ к новым возможностям памяти раньше других, а ASUS закрепляет позиции как главный партнёр AMD во внедрении новых стандартов.
Постоянная ссылка на новостьIntel готовит Z970 как основной чипсет для Nova Lake
Инсайдер Jaykihn сообщил, что Intel планирует изменить позиционирование своих чипсетов серии 900.
Вместо того чтобы B860 стал основным решением для массового рынка, его функции перейдут к Z970. Это означает, что большинство материнских плат среднего класса будут базироваться именно на Z970, тогда как B960 останется в дорожной карте как «value mainstream» вариант, ориентированный на дешёвые сборки и OEM‑производителей.
Z970 наследует ключевые характеристики B860, и получит расширенные возможности для энтузиастов. Он будет имеет те же 34 линии PCIe, однако с поддержкой разгона процессора, больше портов USB 3.2 и возможность RAID для PCIe. Это сделает его прямым конкурентом будущего AMD B950, который также ориентирован на средний сегмент с поддержкой разгона.
B960, в свою очередь, останется в линейке, но его роль будет меньшей. Он также имеет 34 линии PCIe, но не поддерживает CPU‑оверклокинг, а только разгон памяти. Количество портов USB 3.2 в нём ограничено, а RAID для PCIe отсутствует. Это делает его более подходящим для систем, где важна цена, а не максимальные возможности.
Intel переносит акцент в среднем сегменте на Z970, который станет основным выбором для пользователей, желающих расширенных возможностей ввода‑вывода и разгона, тогда как B960 сохранится для бюджетных систем с минимальным функционалом.
techpowerup.com
Павлик Александр
MSI продемонстрировала разгон 128 ГБ DDR5 до 9400 MT/s на платформе X870E
Энтузиаст Toppc использовал материнскую плату MEG X870E Unify‑X MAX и новую версию BIOS, которая вскоре станет доступной.
Достижение такой скорости на двух двусторонних модулях по 64 ГБ показывает, что даже большие объёмы памяти теперь способны работать на частотах, ранее доступных только для менее ёмких модулей.
MSI подчеркнула, что платформа X870E имеет потенциал превышать 10 000 MT/s при использовании односторонних модулей меньшей ёмкости. Это открывает перспективы для энтузиастов и профессионалов, стремящихся к максимальной производительности памяти в высоконагруженных системах.
Компания также намекнула, что будущие процессоры AMD Zen 6 на сокете AM5 принесут улучшения в поддержке памяти, включая обновлённый EXPO и возможное внедрение стандарта CUDIMM для лучшей масштабируемости. Это означает, что разгон больших объёмов DDR5 станет более доступным и стабильным в следующих поколениях.
Постоянная ссылка на новостьASUS показала TUF Gaming B850I WiFi Neo в формате Mini‑ITX
ASUS представила материнскую плату TUF Gaming B850I WiFi Neo — первую модель бренда TUF Gaming в компактном форм‑факторе Mini‑ITX 17 × 17 см.
Плата построена на платформе AMD AM5 с чипсетом B850 и поддерживает процессоры Ryzen 7000, 8000 и 9000.
Два слота памяти позволяют установить до 128 ГБ DDR5, при этом скорость зависит от поколения процессора: до DDR5‑8200 с Ryzen 9000, DDR5‑9600 с Ryzen 8000 и DDR5‑8000 с Ryzen 7000. Поддерживаются профили EXPO и ASUS AEMP. Слот PCIe x16 работает в режиме PCIe 5.0 с Ryzen 7000/9000 и в режиме PCIe 4.0 с Ryzen 8000.
Плата имеет два слота M.2 и два порта SATA 6 Гбит/с. Первый слот M.2 — PCIe 5.0 x4, подключённый к процессору (Ryzen 7000/9000), второй — PCIe 4.0 x4, подключённый к чипсету. Питание обеспечивает 8+2+1‑фазный VRM на 80 А, выполненный на 10‑слойной печатной плате.
Задняя панель оснащена предустановленным экраном ввода/вывода и предлагает USB Type‑C 20 Gbps, два USB Type‑A 10 Gbps, один USB Type‑A 5 Gbps, два USB 2.0, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, сетевой порт 2.5 GbE от Realtek, Wi‑Fi 6E, три аудиоразъёма, BIOS FlashBack и Clear CMOS. Внутри предусмотрены два разъёма ARGB Gen 2, коннекторы USB для передней панели и стандартные разъёмы для вентиляторов, включая разъём для помпы AIO. Аудио обеспечивает кодек Realtek 7.1 HD с отдельными слоями платы и экранированием, поддерживается воспроизведение до 24 бит/192 кГц.
Цена пока не объявлена. Для сравнения, ROG Strix B850‑I стоит 469,99 доллара США в США, поэтому TUF Gaming B850I WiFi Neo, вероятно, будет более доступным вариантом.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит новый механизм крепления для Nova Lake-S
Утечка информации указывает, что Intel планирует добавить опциональный 2L-ILM — двурычажный независимый механизм загрузки, обеспечивающий более ровный контакт теплораспределительной крышки (IHS).
Такой вариант ориентирован на энтузиастов и разгонные системы, где критически важна точность и стабильность крепления.
Intel уже разделила дизайн ILM на платформе LGA1851 от Arrow Lake: часть плат использует новый RL-ILM, тогда как другие остаются со стандартным вариантом. Производители систем охлаждения, включая Noctua и Cooler Master, подтверждают различия в поддержке этих решений.
Двурычажные механизмы крепления ранее применялись в сокетах LGA-2011, но позже Intel перешла на модуль PHM, где процессор и кулер фиксируются вместе при помощи креплений Torx. Возвращение к двухуровневым системам в Nova Lake-S может означать, что Intel стремится предложить более гибкие варианты для пользователей, занимающихся разгоном и тонкой настройкой систем.
Новый 2L-ILM дополнительным решением для тех, кто нуждается в максимально точном контакте между процессором и системой охлаждения.
videocardz.com
Павлик Александр
Gigabyte представила материнскую плату X870E AERO X3D Dark
Gigabyte представила материнскую плату X870E AERO X3D Dark Wood — новую модель для процессоров AMD Ryzen 7000, 8000 и 9000 с уникальным деревянным дизайном и поддержкой PCIe 5.0.
Плата сочетает современные технологии с эстетикой тёмного дерева, ориентируясь на пользователей, которые хотят объединить производительность и стиль.
Материнская плата X870E AERO X3D Dark Wood основана на чипсете AMD X870E и поддерживает сокет AM5. Она имеет два слота PCIe 5.0 для современных видеокарт и накопителей, а также четыре слота DDR5 DIMM для двухканальной памяти. Gigabyte интегрировала систему X3D Turbo Mode 2.0 для оптимизации производительности, а также технологии AI‑усиленного разгона DDR5.
Дизайн Dark Wood отличается панелями с текстурой дерева и кожаным элементом на радиаторе M.2, что добавляет премиальный вид. Плата также имеет расширенные возможности охлаждения, включая комплексные тепловые решения для стабильной работы под нагрузкой.
Gigabyte позиционирует X870E AERO X3D Dark Wood как часть линейки AERO, ориентированной на создателей контента и энтузиастов. Она предлагает удобство сборки, интуитивный BIOS и программное обеспечение, а также поддержку современных интерфейсов для подключения периферии.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
