Компьютерные новости
Все разделы
Графические процессоры AMD на архитектуре RDNA 5 готовятся к выпуску в 2027 году
Согласно утечкам внутренней информации от партнеров и крупных OEM-производителей, AMD планирует представить новое поколение настольных видеокарт на базе прогрессивной архитектуры RDNA 5 в 2027 году.
Сообщается, что первые партии графических чипов для тестирования и подготовки готовых устройств начнут поступать партнерам в середине следующего года. Эти сроки совпадают с ожиданиями аналитиков, так как архитектура следующего поколения также ляжет в основу грядущих игровых консолей PlayStation и Xbox, релиз которых запланирован на аналогичный период.
Совместная разработка технологий между AMD и Sony в рамках секретного проекта Amethyst уже позволила раскрыть ключевые особенности будущей микроархитектуры. Платформа RDNA 5 получит специализированные нейронные массивы Neural Arrays для существенного ускорения алгоритмов ШИ, совершенно новые блоки трассировки лучей Radiance Cores для реалистичного освещения, а также алгоритмы Universal Compression, призванные минимизировать дефицит пропускной способности памяти. Подобный технологический скачок должен вернуть разработчика в верхний ценовой сегмент.
В отличие от текущей линейки, где производитель решил сосредоточиться на среднем и бюджетном классах, в серии RDNA 5 планируется выпуск полноценных ультра-энергоэффективных и экстремальных флагманских видеокарт. Компания намерена создать прямого конкурента для топовых моделей NVIDIA класса XX90.
Поскольку выход обновленной серии RTX 50 Super ожидается в начале следующего года, релиз RDNA 5 в середине или конце 2027 года может позволить опередить появление будущей линейки RTX 60 и перехватить инициативу на рынке компьютерного железа.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD и Intel объединились, чтобы ускорить работу ШИ в будущих процессорах
Два главных конкурента на рынке компьютерных процессоров, AMD и Intel, приняли важное совместное решение.
Они утвердили новый единый стандарт под названием AI Compute Extensions (ACE). Это специальный набор команд, который поможет будущим процессорам гораздо быстрее и с меньшими затратами энергии обрабатывать задачи, связанные с ШИ и нейросетями.
Сейчас для работы ШИ-программ часто требуется мощность видеокарты. Новые инструкции позволят самим ядрам процессора понимать сложные математические матрицы, на которых строятся современные умные технологии и языковые модели. Это ответ брендов на растущую популярность мобильных и энергоэффективных чипов от других производителей, таких как Apple или Qualcomm.
Главный плюс этого объединения для обычных пользователей — отсутствие путаницы. Раньше компании часто создавали собственные уникальные технологии, из-за чего разработчикам программ приходилось отдельно подстраивать софт под Intel и под AMD. Теперь правила будут едиными, поэтому программы, игры и ШИ-функции будут работать одинаково стабильно и быстро на компьютере с любым из этих процессоров.
Технология ACE ориентирована на перспективу: первые компьютеры с поддержкой новых команд появятся в магазинах не ранее 2028 года.
Постоянная ссылка на новостьThermal Grizzly выпустила усовершенствованные термопасты Hydronaut Pro и Duronaut Pro
Thermal Grizzly объявила о начале продаж новых высокоэффективных термоинтерфейсов — Hydronaut Pro и Duronaut Pro. Оба продукта являются улучшенными версиями своих базовых аналогов и предлагают более высокую теплопроводность при сохранении эксплуатационных преимуществ предшественников. Для более наглядного сравнения производитель отказался от классического обозначения теплопроводности в Вт/(м·К) в пользу более точного метода измерения разницы температур (дельта Кельвина) между источником тепла мощностью 240 Вт и подошвой кулера при фиксированном прижимном усилии.
Термопаста Duronaut Pro разрабатывалась с акцентом на исключительную долговременную стабильность (название происходит от слова durability — долговечность), что делает её отличным решением для систем, редко подвергающихся обслуживанию. Таких свойств удалось достичь благодаря применению специального силиконового масла и комбинации микропорошка алюминия с нанопорошком оксида цинка. Оптимизированная форма и размер частиц позволяют наносить интерфейс чрезвычайно тонким слоем, эффективно заполняя микронеровности.
В свою очередь, Hydronaut Pro ориентирована на высоконагруженные системы с радиаторами большой площади, включая кастомные контуры жидкостного охлаждения. Главной особенностью данной пасты является безсиликоновая связующая структура. Отсутствие силикона в составе предотвращает высыхание и вытекание жидких компонентов под воздействием высоких температур, что также позволяет использовать её в промышленном секторе и сфере экстремального разгона.
Обе новинки уже доступны для заказа в шприцах объемом 2 грамма, укомплектованных фирменной лопаткой для нанесения.
Цена Duronaut Pro за двухграммовую версию составляет около 20 долларов США (упаковка на 30 грамм оценена в 89 долларов США).
Версия Hydronaut Pro предлагается по цене от 16,5 долларов США за 2 грамма до 55 долларов США за максимальный объем.
Постоянная ссылка на новостьASRock анонсировала плату B550 Rock WiFi для платформы AM4
ASRock расширила свою новую линейку доступных материнских плат Rock, представив модель B550 Rock WiFi в полноразмерном форм-факторе ATX.
Выпуск свежего продукта на чипсете AMD B550 подтверждает стойкость и актуальность разъема AM4, который продолжает получать поддержку от производителей благодаря доступности оперативной памяти стандарта DDR4 и недавнему выпуску обновленных процессоров (в частности, восстановленного флагмана Ryzen 7 5800X3D).
Новинка получила современный строгий дизайн с массивными угловатыми радиаторами охлаждения зоны VRM и системной логики. Подсистема питания процессора построена по 10-фазной схеме (конфигурация 8+2), а питание подается через комбинацию стандартного 24-контактного разъема ATX и одного 8-контактного EPS.
На плате распаяно четыре слота DIMM с поддержкой двухканальной памяти DDR4 суммарным объемом до 128 ГБ (заявлена поддержка разгона модулей до частоты свыше 4733 МТ/с).
Конфигурация слотов расширения включает один основной высокоскоростной разъем PCI-Express 4.0 x16 для видеокарты, а также дополнительный PCIe 3.0 x16.
Дисковая подсистема представлена двумя слотами для накопителей M.2 и четырьмя классическими портами SATA 6 Гбит/с. Первый слот Hyper M.2 поддерживает интерфейс PCIe Gen4 x4 и укомплектован штатным радиатором охлаждения, тогда как второй работает в режиме PCIe Gen3 x4 и SATA.
Сетевые возможности модели обеспечиваются проводным контроллером Realtek DragonLAN RTL8125BG со скоростью 2.5 Гбит/с и установленным в разъем M.2-2230 беспроводным модулем Realtek RTL8852CE, реализующим поддержку стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Аудиоподсистема построена на базе проверенного бюджетного 7.1-канального кодека Realtek ALC897.
На задней панели разъемов установлена интегрированная защитная заглушка (Pre-Installed I/O Shield). Среди интерфейсов подключения доступны порты USB 3.2 Gen1 Type-C, USB 3.2 Gen1 Type-A, USB 2.0 и видеовыход HDMI для использования встроенной графики. Для упрощения диагностики при сборке предусмотрен индикатор Post Status Checker.
Официальный старт продаж намечен на 26 июня 2026 года по ожидаемой розничной цене около 105–110 долларов США.
videocardz.com
Павлик Александр
Цены на комплекты графических процессоров и видеопамяти AMD Radeon могут вырасти на 10–15% в следующем квартале
На китайском закрытом форуме Board Channels, известном точными инсайдами касательно логистики и цепочек поставок, появилась информация о подготовке очередного этапа подорожания графических адаптеров.
AMD рассматривает возможность пересмотра отпускных цен на комплексные наборы, состоящие из кристалла GPU и микросхем видеопамяти, которые поставляются непосредственным производителям видеокарт.
Потенциальная корректировка стоимости может произойти уже в третьем квартале 2026 года, причем первые изменения ожидаются в начале июля. Главным фактором давления на себестоимость остается затяжной кризис и дефицит на рынке полупроводниковой памяти: спотовые цены на микросхемы стандарта GDDR6 существенно выросли из-за высокого спроса на производственные мощности фабрик.
Поскольку разработчики поставляют компоненты партнерам исключительно в виде готовых комплектов (процессор плюс память), рост стоимости DRAM напрямую увеличивает финальную цену закупки для таких брендов, как ASUS, GIGABYTE или PowerColor. Ожидается, что базовая цена комплектов увеличится как минимум на 10–15%.
Данное подорожание затронет актуальную линейку настольных адаптеров Radeon RX 9000. Наиболее ощутимым скачок цен будет для моделей с большим объемом видеобуфера, таких как Radeon RX 9070 XT, где доля стоимости микросхем памяти в общей структуре затрат является самой высокой.
По оценкам аналитиков, в розничной продаже это может трансформироваться в дополнительные 40–105 долларов США к текущей стоимости карточек среднего и высокого классов. Что касается главного конкурента, то в обнародованном отчете отмечается, что NVIDIA на данный момент не отправляла своим партнерам новых уведомлений об изменении ценовой политики на графические комплекты, хотя общая тенденция удорожания компонентов является общей для всего рынка. На текущий момент информация имеет статус неофициальных данных из каналов поставок, так как AMD не делала публичных заявлений относительно изменения прайс-листов.
videocardz.com
Павлик Александр
В Proton Experimental обнаружена интеграция библиотек AMD FSR 4 для видеокарт архитектуры RDNA 3
В свежих обновлениях экспериментального инструментария совместимости Proton Experimental от Valve зафиксировано появление интегрированных файлов для поддержки новой технологии масштабирования изображения AMD FSR 4.
Данное событие указывает на активную работу по оптимизации нового алгоритма ИИ-апскейлинга для пользователей Linux и операционной системы SteamOS до официального массового релиза технологии.
Главным доказательством развертывания обновлений стало обнаружение в репозиториях клиента Steam динамической библиотеки под названием amdxcffx64.dll. Этот бинарный файл является закрытым компонентом инструментария AMD и отвечает за обеспечение пути апгрейда устаревших версий FSR до актуального стандарта четвертого поколения. Данные манифестов ветки Bleeding-Edge в базе данных SteamDB подтверждают внесение этих изменений в дистрибутив. Подобный шаг позволит пользователям автоматически переводить игры, имеющие встроенную интеграцию FSR 3, на работу с более новыми алгоритмами FSR 4, базирующимися на машинном обучении.
Особенностью текущей интеграции является расширение списка совместимого оборудования. Несмотря на то, что изначально технология создавалась под новое поколение архитектуры RDNA 4, добавленная библиотека ориентирована на обеспечение работоспособности ИИ-масштабирования на графических чипах архитектуры RDNA 3 (в частности, на видеокартах серии Radeon RX 7000 и встроенной графике портативных систем).
Появление официальной поддержки в экосистеме Valve согласуется с планами разработчиков подготовить программную базу для будущего стационарного игрового устройства Steam Machine, а также предоставить владельцам совместимых устройств улучшенное качество изображения и более стабильную частоту кадров без артефактов. На данный момент патчи находятся на стадии тестирования в открытой экспериментальной ветке и не внесены в официальный стабильный журнал изменений Proton Stable.
videocardz.com
Павлик Александр
Новая линейка Intel «Raptor Lake Next» для ноутбуков получит флагманский Core 9 с 24 ядрами
Согласно последним утечкам от известного инсайдера Jaykihn, грядущее обновление процессоров Intel под кодовым названием «Raptor Lake Next» не ограничится настольными ПК и выйдет также в мобильном сегменте.
Однако, в отличие от предыдущих поколений, для ноутбуков эта линейка будет представлена исключительно в рамках высокопроизводительной игровой серии HX. Моделей для энергоэффективных категорий H, P или U на данный момент не планируется.
Это означает, что новые чипы будут нацелены исключительно на премиальные геймерские ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции. Ожидается, что маркировка моделей войдет в семейство Core 200 (без приставки Ultra).
Первоначальная информация указывает на три основные мобильные конфигурации HX:
- Core 9 (8 P-ядер + 16 E-ядер): флагман серии, который получит в общей сложности 24 ядра и 32 потока. Эта конфигурация полностью повторяет текущую топовую структуру чипов Raptor Lake-HX.
- Core 7 (8 P-ядер + 12 E-ядер): модель с общим количеством 20 ядер.
- Core 7 (6 P-ядер + 8 E-ядер): версия на 14 ядер (интересно, что ранее такая комбинация была характерна для моделей класса Core 5).
Важной особенностью серии является полное отсутствие аппаратной поддержки технологий Intel vPro и SIPP (Stable IT Platform Program). Это напрямую подтверждает, что процессоры Raptor Lake Next HX не рассчитаны на корпоративный бизнес-сегмент, а создаются как потребительские решения для геймеров и энтузиастов.
Новая мобильная линейка будет сосуществовать на рынке вместе с процессорами серии Core Ultra, выполняя роль более доступной игровой альтернативы. Как и настольные версии для сокета LGA 1700, мобильные Raptor Lake Next ожидаются в производстве в конце января 2027 года.
videocardz.com
Павлик Александр
GIGABYTE подтвердила поддержку Ryzen 9 PRO 9965X3D на потребительской плате X870
В официальный список поддерживаемых процессоров материнской платы GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE, ориентированной на энтузиастов и оверклокеров, была добавлена новая линейка корпоративных чипов AMD Ryzen PRO 9000.
Главной новостью стало появление в списке будущего флагмана серии — 16-ядерного процессора Ryzen 9 PRO 9965X3D с технологией дополнительного кэша 3D V-Cache.
Эта утечка подтверждает финальные технические спецификации чипа: процессор получил 16 ядер и 32 потока на архитектуре Zen 5, базовую тактовую частоту 4.3 ГГц и максимальную частоту в режиме Boost до 5.5 ГГц. Общий объем кэш-памяти L3 составляет 128 МБ (комбинация стандартного кэша и дополнительного слоя 3D V-Cache), а TDP зафиксирован на отметке 170 Вт. В отличие от потребительского флагмана Ryzen 9 9950X3D, версия PRO работает на чуть более низкой максимальной частоте (5,5 ГГц против 5,7 ГГц в потребительском сегменте).
Помимо топовой модели, GIGABYTE добавила поддержку и других представителей этой бизнес-линейки:
- Ryzen 9 PRO 9965 — 16 ядер / 32 потока, до 5,5 ГГц, 64 МБ L3, TDP 170 Вт (без 3D V-Cache).
- Ryzen 9 PRO 9955 — 12 ядер / 24 потока, до 5,4 ГГц, 64 МБ L3, TDP 120 Вт.
- Ryzen 7 PRO 9755X3D — 8 ядер / 16 потоков, до 5,2 ГГц, 96 МБ L3, TDP 120 Вт (модель с 3D V-Cache).
- Ryzen 7 PRO 9755 — 8 ядер / 16 потоков, до 5,4 ГГц, 32 МБ L3, TDP 120 Вт.
Официальное внесение этих процессоров в перечень совместимости обычной потребительской платы свидетельствует о том, что корпоративные новинки Ryzen PRO 9000 не будут эксклюзивом только для закрытых OEM-рабочих станций крупных сборщиков (вроде Dell или Lenovo) и смогут стабильно функционировать на розничных материнских платах обычных пользователей.
Согласно обновленным данным с официального сайта AMD, релиз этой серии бизнес-процессоров запланирован на 30 июня 2026 года.
videocardz.com
Павлик Александр
Показать еще
