Компьютерные новости
Все разделы
be quiet! презентовала новую серию корпусов Pure Base 803
Модели с индексом LX получили панорамное остекление «аквариумного» типа без стойки впереди, в то время как версия для рабочих станций ориентирована на максимальный обдув и тишину.
Версия Pure Base 803 LX Black поставляется в полностью черном исполнении с четырьмя предустановленными 140-мм вентиляторами Light Wings LX с яркой ARGB-подсветкой. Три из них имеют обратные лопасти и закреплены на боковой панели на вдув, а один стандартный установлен на задней стенке для выдува горячего воздуха.
Для любителей светлых сборкок предусмотрена модификация Pure Base 803 LX White, которая имеет полностью белое шасси, белые кабели и аналогичный набор комплектных вентиляторов.
Для профессионалов и разработчиков создали строгую модификацию Pure Base 803 Air (Workstation). Вместо переднего стекла она оснащена глухой сетчатой панелью с вертикальными ребрами для беспрепятственного притока воздуха. Эта версия лишена подсветки и комплектуется четырьмя фирменными 140-мм вентиляторами Pure Wings 3 (три спереди и один сзади). Внутренняя структура этой версии оптимизирована под установку большого количества накопителей благодаря съемным корзинам для HDD, что позволяет конфигурировать емкие хранилища данных.
Ожидается, что вся линейка появится в продаже ближе к концу 2026 года.
Постоянная ссылка на новостьCooler Master выпустит флагманский воздушный кулер V8 Ace 3DHP с инновационными тепловыми трубками
Cooler Master анонсировала возвращение своей легендарной серии высокопроизводительных воздушных кулеров, представив новую флагманскую модель V8 Ace 3DHP.
Этот кулер разработан как ультимативное решение для процессоров с высоким уровнем тепловыделения, предлагая геймерам и энтузиастам эффективность жидкостного охлаждения без рисков, связанных с протечкой помпы или высыханием хладагента.
Главной технической особенностью новинки стала передовая технология трехмерных композитных тепловых трубок сверхбольшего диаметра (3DHP). В то время как большинство радиаторов процессоров используют U-образные тепловые трубки, 3D-тепловые трубки Cooler Master имеют W-образную форму. Этот дополнительный выступ добавляет больше возможностей охлаждения в центре тепловой трубки и обеспечивает дополнительную ножку, которая может рассеивать тепло в радиатор. Такая схема позволяет значительно быстрее и равномернее распределять тепло по массивному двухсекционному радиатору по сравнению с классическими решениями.
За обдув конструкции отвечают два фирменных премиум-вентилятора Mobius, чья крыльчатка изготовлена из передового жидкокристаллического полимера (LCP), что предотвращает деформацию лопастей на высоких оборотах. Они имеют увеличенную до 30 мм толщину (вместо стандартных 25 мм), благодаря чему способны прокачивать значительно большие объемы воздуха. Это позволило добиться наилучшего соотношения эффективности и уровня шума.
Кроме того, задний вентилятор получил обратные лопасти, что позволило сохранить правильное направление воздушного потока и существенно повысить эстетическую привлекательность кулера.
Еще одной важной оптимизацией стало создание отдельных версий кулера, специализированных под платформы AMD и Intel. Каждая модификация поставляется со своим уникальным крепежным кронштейном, разработанным с учетом архитектурных особенностей конкретных процессоров, что обеспечивает идеальный прижим, оптимальный тепловой контакт и максимальную эффективность отвода тепла. Продажи V8 Ace 3DHP стартуют в третьем квартале 2026 года.
Постоянная ссылка на новостьAMD продлила поддержку сокета AM5 минимум до 2029 года
AMD подтвердила, что жизненный цикл процессорного разъема AM5 продлится гораздо дольше, чем планировалось ранее.
В ходе общения с прессой представители компании объявили о намерении поддерживать актуальную платформу минимум до 2029 года. Это означает, что владельцы материнских плат AM5 получат совместимость с несколькими последующими поколениями процессоров на базе абсолютно новых архитектур Zen, что позволит делать апгрейд без замены всей системы.
Переход на новый сокет (условный AM6) состоится только тогда, когда внедрение новых технологий — в частности оперативной памяти DDR6 и интерфейса PCIe 6.0 — станет экономически и технически оправданным. На данный момент в AMD считают, что потенциал памяти DDR5 далеко не исчерпан, а её текущая стоимость обеспечивает оптимальный баланс цены и производительности для сборщиков ПК.
Компания решила повторить успешную стратегию легендарного сокета AM4, который обновлялся на протяжении многих лет, предоставляя геймерам долгосрочную стабильность и существенную экономию средств при модернизации компьютера.
Постоянная ссылка на новостьAMD планирует масштабную перезагрузку графического подразделения Radeon
Американский чипмейкер стремится повторить историю успеха своей процессорной линейки Ryzen и пройти тот же путь развития для графического подразделения Radeon.
Главная цель — дать пользователям больше за их деньги, быть максимально ориентированными на сообщество и предоставлять именно тот опыт, которого хотят геймеры, а не просто гнаться за абсолютным флагманским доминированием. Однако руководство откровенно признает: для создания полноценной, идеальной конкурентной платформы понадобится несколько поколений.
Сейчас ситуация на рынке дискретной графики критическая: доля AMD упала до однозначного числа, в то время как NVIDIA контролирует более 90% рынка. И хотя массовая линейка RDNA 4 предлагает отличные решения (например, модель 9070 XT вполне соответствует уровню RTX 5080), эти видеокарты не так распространены, как у конкурента. Кроме того, NVIDIA обладает более мощной экосистемой с функциями DLSS 4.5, реконструкцией лучей второго поколения, 6-кратной генерацией кадров и нейронным рендерингом.
Тем не менее, AMD планомерно догоняет соперника, делая ставку на лояльность пользователей. На фоне того, как геймеры бунтуют против DLSS 5, проблемы с 16-контактным разъемом питания у GeForce продолжаются годами, а со стороны зеленых драйверов возникают сбои, команда Radeon делает свои продукты более удобными для самостоятельной сборки.
По словам вице-президента компании Дэвида Макафи, основа Radeon — это ценность и убедительный набор функций для конечного пользователя. Важной частью является поддержка технологий: недавно анонсировали совместимость FSR 4.1 со старыми графическими процессорами архитектуры RDNA (серии RX 7000 и RX 6000), а также ускорение алгоритмов масштабирования благодаря будущей технологии FSR Diamond. Несколько лет назад Джек Хьюнь (старший вице-президент и генеральный менеджер бизнес-группы) заявил, что целью AMD с архитектурой RDNA 4 является возвращение более высокой доли рынка. Путь к идеальной платформе Radeon будет долгим, но долгосрочное видение остается четким — предлагать больше возможностей за меньшие деньги.
Постоянная ссылка на новостьСлухи о десктопных процессорах Intel Nova Lake: релиз в начале 2027 года, 52 ядра, потребление до 700 Вт!
Появились свежие подробности о будущем поколении настольных процессоров Intel под кодовым названием Nova Lake.
Эти процессоры выйдут на рынок под брендом Core Ultra 400 и принесут кардинальные изменения в архитектуре, однако индустрия уже готовится к серьезным вызовам с их энергопотреблением и охлаждением.
Ранее релиз ожидался в конце 2026 года, но теперь партнеры Intel указывают на первый квартал 2027 года. Официальный анонс должен состояться на выставке CES 2027, а через несколько недель процессоры появятся в продаже. Правда, сначала выйдут только базовые 28-ядерные модели на одном вычислительном кристалле. Флагманские же 52-ядерные монстры (16 производительных ядер Coyote Cove, 32 энергоэффективных Arctic Wolf и 4 блока LPE) с двумя кристаллами задержатся еще на 2–3 месяца и появятся ближе к лету. Производство линейки полностью переведено на мощности TSMC.
Главной проблемой флагманов станет их «аппетит». Базовый лимит мощности PL1 установлен на отметке 175 Вт, что на 40% выше нынешних показателей, показатель PL2 составит от 300 до 400 Вт, а пиковое ограничение PL4 в прыжках способно превышать безумные 700 Вт. Чтобы уберечь кремний от деформации и перегрева, Intel разработала для нового сокета LGA-1954 обновленный усиленный механизм прижима процессора (2L ILM). Новая heatspreader-крышка будет максимально плоской, без изгибов, что улучшит передачу тепла на подошву кулеров.
Для энтузиастов готовят новую функцию «Multi-Core OC», которая позволит тонко настраивать и разгонять каждое процессорное ядро отдельно. Эта опция будет доступна только на старших разблокированных моделях с буквой «K».
Производители материнских плат уже вовсю тестируют совместимые платформы 900-й серии: в производстве заметили первые рабочие образцы топовых плат Z990, а также моделей среднего класса Z970, которые в этот раз получат более широкие возможности разгона и расширенную поддержку скоростной памяти DDR5.
Постоянная ссылка на новостьМиф о дешевой китайской DDR5 разкомпонент развенчан: цены на чипы CXMT сравнялись с лидерами рынка
Надежда геймеров и сборщиков ПК на то, что китайская ИИ-компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) завалит рынок дешевой оперативной памятью DDR5 и заставит конкурентов снизить ценники, оказалась мифом.
Как рассказали представители брендов на выставке Computex 2026, закупочные цены на кремниевые пластины и чипы от CXMT практически сравнялись с прайсами «большей тройки» в лице Samsung, SK Hynix и Micron. Китайский производитель не планирует заниматься демпингом или вести ценовые войны.
Несмотря на отсутствие низких цен, железо от CXMT все равно массово появляется в розничных модулях памяти известных брендов. Главный козырь компании сейчас — это банальное наличие свободных объемов кремния. Пока Samsung, SK Hynix и Micron отдают приоритет сверхприбыльным заказам на HBM-память для ИИ-ускорителей и почти полностью загрузили свои мощности под нужды ИИ-индустрии, CXMT сосредоточилась на классической потребительской DRAM.
CXMT пока не может догнать мировых гигантов по тонкости техпроцессов, однако её продукция уже освоила массовый сегмент со скоростями вплоть до 8000 МТ/с. Именно доступность чипов на складах, а не их стоимость, делает китайского поставщика спасительным кругом для производителей ОЗУ в эпоху дефицита.
Постоянная ссылка на новостьПервые спецификации платы Intel Q970: новый сокет LGA-1954 и поддержка памяти CUDIMM
В сеть утекла официальная техническая документация коммерческой материнской платы, раскрывшая характеристики будущего бизнес-чипсета Intel Q970.
Данная платформа ориентирована на корпоративный сегмент и рабочие станции, поэтому она поддерживает технологии удаленного управления Intel vPro и функции безопасности, но лишена возможностей разгона процессора или оперативной памяти.
Главным открытием утечки стало официальное подтверждение нового процессорного сокета LGA-1954, разработанного для следующего поколения десктопных процессоров Nova Lake-S. В сопроводительных спецификациях совместимые CPU указаны под именем Core Ultra 300S. Однако профильные аналитики сходятся во мнении, что это устаревшая маркировка-заглушка, так как финальные потребительские чипы Nova Lake, скорее всего, выйдут на рынок как серия Core Ultra 400S.
Обнародованная плата выполнена в форм-факторе Micro-ATX и несет на борту всего два слота для оперативной памяти. При этом платформа официально совместима с новейшими модулями DDR5-CUDIMM общим объемом до 128 ГБ, которые станут стандартом для архитектуры Nova Lake.
Графические возможности и расширение представлены одним полноценным слотом PCIe Gen5 x16, вторым PCIe Gen5, работающим в режиме x8, а также разъемами PCIe Gen5 x4 и PCIe Gen4 x4. Для подключения надежных накопителей предусмотрено четыре порта SATA III и несколько разъемов M.2 (Key-M и Key-E) с поддержкой протокола NVMe. Специфической чертой платы является сетевая подсистема сразу с тремя Ethernet-портами: одним скоростным контроллером Intel I226V (2.5 Гбит/с) и двумя гигабитными Intel I219LM. Чипсет Q970 войдет в новую 900-ю серию системной логики, где также будут представлены платы B960, Z970, Z990 и W980.
videocardz.com
Павлик Александр
Cooler Master анонсировала блоки питания MWE Gold V4 с интеллектуальной защитой линий питания GPU Shield
Проблема оплавленных разъемов питания на дорогих видеокартах уже несколько лет держит в напряжении геймеров. Пока пользователи со страхом ждут дыма из корпуса, Cooler Master выпустила техническое решение этой проблемы.
На выставке Computex 2026 компания презентовала новую серию полностью модульных блоков питания MWE Gold V4, главной особенностью которых стала запатентованная интеллектуальная система защиты GPU Shield.
Новые блоки питания предлагают отличную базу для современного ПК. Они обладают сертификатом эффективности 80 Plus Gold (КПД более 90% при типичных нагрузках), а благодаря переходу на цифровую микросхему управления разработчикам удалось повысить общую эффективность платформы еще на 3%. Но все же главный технологический прорыв кроется внутри комплектного кабеля питания нового образца.
Технология GPU Shield реализована в виде умного адаптера-удлинителя со встроенным чипом. Этот микропроцессор работает на базе уникального алгоритма контроля дисбаланса тока (CIA). Он ежемиллисекундно сканирует состояние каждого отдельного провода в кабеле питания видеокарты, чтобы обнаружить аномалии еще до начала критического нагрева.
Работа этого «электронного щита» разделена на три этапа. В обычном режиме, когда сила тока на жилу не превышает безопасные 9 А, фирменный светодиодный логотип на кабеле светится зеленым цветом. Если контакт ухудшается и ток поднимается до 12 А, система бьет тревогу: логотип загорается красным, а скрытый зуммер начинает громко пищать. В критической ситуации (ток свыше 12 А) защита реагирует на опережение в рамках микросекундного «золотого окна» — система принудительно снижает мощность или отключает питание, отправляя ПК в защитный черный экран и физически спасая видеокарту от оплавления.
Для тех, кто не собирается менять свой БП, есть отличная новость: Cooler Master запускает GPU Shield в продажу как самостоятельный розничный продукт. Это универсальный переходник, который работает по принципу «подключил и забыл», не требует софта и совместим с блоками питания любых сторонних брендов, имеющих стандартный кабель типа 12+4 pin.
videocardz.com
Павлик Александр
Показать еще
