Компьютерные новости

Qualcomm представила мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 5

Qualcomm Technologies анонсировала мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 5.

Эта мобильная платформа (SM8845) является второй в новой иерархии 8-й серии, позиционируясь как премиум-предложение, которое следует за топовым Snapdragon 8 Elite Gen 5 (SM8850-AC), вышедшим этой осенью.

ИИ и производительность

• Благодаря Qualcomm Sensing Hub, который объединяет входные данные микрофона и датчиков, устройство может мгновенно разбудить помощника с ИИ, просто подняв его.
• Qualcomm AI Engine позволяет агентным помощникам с ИИ предоставлять контекстно-зависимое взаимодействие и персонализированные предложения.
• Нейронный процессор Qualcomm Hexagon достигает улучшенной производительности до 46%.

Snapdragon 8 Gen 5 оснащен специально разработанным процессором Qualcomm Oryon, который обеспечивает пиковую частоту до 3,8 ГГц. Это обеспечивает улучшение производительности на 36% и улучшенную скорость просмотра веб-страниц на 76%.

Графический процессор Qualcomm Adreno имеет инновационную усеченную архитектуру, которая повышает производительность в играх и графики на 11%.

Snapdragon 8 Gen 5 будет представлен во флагманских устройствах от таких производителей, как iQOO, Honor, Meizu, Motorola, OnePlus и vivo.

techpowerup.com
Павлик Александр

Возможный анонс Half-Life 3 от Valve: слухи усиливаются

В этом месяце усилился ажиотаж вокруг третьей игры серии Half-Life благодаря новым намекам на возможный релиз. Среди фанатов активно обсуждается упоминание таинственного внутреннего лейбла HLX, а также ряд противоречивых внутренних дат, несмотря на то, что не было сделано никакого объявления к годовщине серии 19 ноября.

Инсайдер отрасли выразил надежду на официальную презентацию до конца года, но предупредил, что она может не состояться на церемонии The Game Awards 11 декабря 2025 года. Существуют предположения, что Valve может намеренно предоставлять разные внутренние даты, чтобы отследить источники утечек, что объясняет противоречивые сообщения, распространяющиеся в Интернете.

Майк Строу из подкаста Insider Gaming Weekly упомянул, что ему известна внутренняя дата, но он решил не разглашать ее публично, ссылаясь на опасения по поводу дезинформации и потенциальных ловушек утечек. Его комментарии подтверждают, что слухи могут быть частью контролируемого информационного шума.

Ожидание возвращения Valve к более масштабным однопользовательским проектам растет с момента выхода Half-Life: Alyx в 2020 году. Текущие намеки свидетельствуют об определенном внутреннем прогрессе в значительном проекте, что делает его публичный анонс более ощутимым.

techpowerup.com
Павлик Александр    

Memtest86+ 8.0 получил поддержку новейших процессоров Intel/AMD и новые функции

Вышла новая версия 8.0 популярной утилиты для тестирования оперативной памяти Memtest86+. Обновление добавляет поддержку для новейших процессоров AMD и Intel, а также включает ряд улучшений и исправлений.

Среди ключевых обновлений — более быстрое обнаружение многоядерных процессоров и отчетность о температуре для модулей DDR5 DIMM. Также была исправлена проблема с DDR5 XMP 3.0. Пользователям стал доступен дополнительный темный режим интерфейса.

Утилита теперь поддерживает CLang/LLD и поставляется как единый бинарный файл для загрузки как с UEFI, так и с Legacy систем. Memtest86+ 8.0 также обеспечивает улучшенную поддержку и отчетность BadRAM, а также лучшее обнаружение SPD для ранних ICH и лучшую поддержку последовательной консоли VTxxx. Кроме того, внесены различные усовершенствования для архитектуры Loongson µarch.

techpowerup.com
Павлик Александр      

Endorfy добавила три новых блока питания ATX 3.1 в серию Vero L6

Endorfy расширяет свою линейку блоков питания стандарта ATX 3.1 тремя новыми моделями серии Vero L6: 750 Вт, 650 Вт и 550 Вт.

Каждый блок оснащен фиксированным кабелем 12V-2x6 и 120-мм вентилятором Stratus, разработанным совместно с Synergy Cooling. В блоках питания используются высококачественные конденсаторы, рассчитанные на работу при температуре 105 °C.

Сертификация и конструкция

Новые модели Vero L6 имеют сертификаты Cybenetics Silver и 80 Plus Bronze, а также значок Cybenetics ATX 3.1 Pass. Они также соответствуют следующим уровням шума:

• Vero L6 750 Вт и 650 Вт: Cybenetics Noise Rating Standard++
• Vero L6 550 Вт: Noise Rating A-

Вентилятор Stratus установлен на подшипнике FDB (Fluid Dynamic Bearing), что обеспечивает низкий уровень шума.

В основе каждого блока питания лежит двусторонняя печатная плата, что, благодаря автоматизированному производственному процессу, улучшает теплоотдачу и устойчивость к перегрузке. Блоки питания имеют полный набор электрических и тепловых защит (от перегрузок, скачков напряжения, коротких замыканий и перегрева). На блоки питания предоставляется 5-летняя гарантия.

Доступность: Новые блоки питания Vero L6 750 Вт, Vero L6 650 Вт и Vero L6 550 Вт доступны с 25 ноября 2025 года.

techpowerup.com
Павлик Александр     

Windows 11 может обновлять приложения без установленного Microsoft Store

Microsoft тестирует новую функцию, которая позволит пользователям обновлять приложения, установленные через Microsoft Store, даже если само приложение Store отсутствует в системе Windows 11.

Это должно обеспечить получение пользователями новейших функций и обновлений безопасности, независимо от наличия внешнего приложения магазина. Эта функция особенно важна для корпоративных пользователей, чьи ИТ-отделы могли удалить Store для упрощения обслуживания.

В разделе "Настройки" > "Приложения" теперь появилась новая опция "Обновление приложений". Нажатие на нее позволяет проверить наличие обновлений для установленных приложений, даже если оригинальный магазин больше не доступен в системе. Предполагается, что каждое приложение использует собственный API, который подключается к главному серверу для проверки наличия обновлений, функционируя независимо от Microsoft Store. Хотя на этапе тестирования эта функция еще не полностью рабочая, ожидается, что она будет исправлена перед более широким выпуском.

Это обновление является частью общей стратегии Microsoft, направленной на упрощение управления приложениями. Недавно, начиная с Windows 11 Insider Preview Build 26220.7271, Microsoft также добавила возможность удалять приложения, установленные из Microsoft Store, непосредственно через интерфейс магазина, что ранее требовало перехода к системным настройкам.

techpowerup.com
Павлик Александр  

Процессоры Intel "Nova Lake" могут получить 144 МБ кэша bLLC для ускорения в играх

Согласно информации от надежного инсайдера, будущие настольные процессоры Intel "Nova Lake" получат дополнительные 144 МБ кэша bLLC (Below LLC). Это дополнение к уже существующей конфигурации кэша может стать ответом Intel на технологию 3D V-Cache от AMD, обеспечивая значительное повышение производительности, особенно в играх.

Intel уже использует bLLC в своих серверных процессорах "Clearwater Forest" как пассивный интерпозер, где локальный кэш интегрируется под активными тайлами. По имеющимся данным, реализация bLLC будет осуществлена на вычислительном тайле (compute tile), что разместит его близко к массивному кластеру ядер.

Конфигурация и архитектура

Топовая 52-ядерная модель процессора "Nova Lake-S" будет иметь чиплетный дизайн, который объединяет два вычислительных тайла с одним SoC-тайлом. Каждый вычислительный тайл содержит восемь производительных P-ядер на базе "Coyote Cove" и 16 эффективных E-ядер на базе "Arctic Wolf". SoC-тайл, в свою очередь, добавляет четыре маломощных E-ядра Arctic Wolf (LPE-ядра).

Это дает топовой модели Nova Lake-S конфигурацию: 16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 LPE-ядра, что составляет в общей сложности 52 ядра. Варианты с одним вычислительным тайлом будут предлагать 28-ядерную конфигурацию. Поскольку используется два вычислительных тайла, остается неясным, будет ли кэш bLLC реализован как единый блок на 144 МБ, или как два блока по 72 МБ.

Ожидается, что настольная платформа "Nova Lake-S" получит название Intel Core Ultra 400 Series и будет включать ряд технологических обновлений. Это, в частности, NPU 6, который, по слухам, достигнет производительности до 74 INT8 TOPS для ИИ. Кроме того, ожидается возвращение поддержки AVX-512 и AVX10.2, а также использование графического ядра Xe3P в различных вариантах.

techpowerup.com
Павлик Александр

Samsung начала тестирование памяти GDDR7 со скоростью 36 Гбит/с и емкостью 3 ГБ

Samsung начала испытания своей самой быстрой памяти GDDR7, работающей на скорости 36 Гбит/с. С емкостью 24 Гбит/с на чип это обеспечивает общую емкость 3 ГБ на модуль, готовую для следующего поколения видеокарт.

Южнокорейская компания также производит 3-гигабайтные модули со скоростью 28,0 Гбит/с и уже запустила их в массовое производство. Это первое подтверждение массового производства 3-гигабайтных модулей, которые являются редкостью.

Также проходят испытания модули GDDR7 среднего класса с пропускной способностью 28 Гбит/с. Более быстрые модули с пропускной способностью 32 и 36 Гбит/с, вероятно, будут использоваться в профессиональных картах, таких как линейка Pro-Viz от NVIDIA.

Например, графический процессор NVIDIA RTX PRO 6000 "Blackwell" уже содержит модули на 3 ГБ. Недавно NVIDIA обновила графический процессор RTX PRO 5000 "Blackwell", увеличив его объем памяти до 72 ГБ GDDR7 ECC вместо 48 ГБ. Это обновление также использует 24 модуля, что подтверждает емкость 3 ГБ на модуль.

Это важно для NVIDIA, поскольку компания, как сообщается, еще не предоставила партнерам окончательные спецификации карт RTX 50 SUPER. По состоянию на ноябрь ни один партнер не получил деталей дизайна, что может свидетельствовать об ожидании окончательного выбора модулей GDDR7. Изначально NVIDIA планировала обновление в середине жизненного цикла на конец первого – начало второго квартала 2026 года. Ранее предполагалось, что три новые модели, вероятно RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER и RTX 5080 SUPER, заменят существующие, причем все три карты будут иметь на 50% больше памяти, чем их аналоги без SUPER.

techpowerup.com
Павлик Александр

Intel «Arrow Lake Refresh» будут поддерживать память DDR5 до 7200 МТ/с

Появились дополнительные подтверждения запуска процессоров Intel "Arrow Lake Refresh" (ARLR), поскольку Intel обновила матрицу поддержки DDR5 для этих моделей процессоров.

Процессоры ARLR будут поддерживать более быструю память DDR5 со встроенной поддержкой скорости, достигающей 7200 МТ/с на модулях CUDIMM.

Это улучшенное значение скорости применимо только к модулям DDR5, оснащенным интегрированными схемами драйверов тактовой частоты (CUDIMM), которые улучшают целостность сигнала на более высоких частотах. При этом стандартные модули UDIMM и CSODIMM будут продолжать работать в рамках своих существующих спецификаций со скоростью 5600 МТ/с и 6400 МТ/с соответственно.

Intel объясняет повышение скорости усовершенствованным интегрированным контроллером памяти и оптимизацией на уровне платформы для материнских плат LGA-1851, а не новым чипсетом. Ограничения основной платформы, включая ограничение на два DIMM на канал, остаются неизменными.

Помимо улучшений памяти, некоторые модели среднего класса получат дополнительные эффективные ядра или незначительное увеличение тактовой частоты. В сочетании с поддержкой CUDIMM эти изменения должны обеспечить заметный прирост в определенных рабочих нагрузках. Энтузиасты разгона по-прежнему смогут превышать официальные скорости путем ручной настройки.

Дебют обновления запланирован на начало 2026 года, незадолго до выхода полностью новой архитектуры "Nova Lake-S".

techpowerup.com
Павлик Александр