Компьютерные новости
Все разделы
ASUS E45M1-i Deluxe – новая материнская плата для мультимедийных систем
Вслед за обновлением материнской платы E35M1-M Pro, компания ASUS решила усовершенствовать решение E35M1-I Deluxe и представила модель E45M1-i Deluxe. Как и в предыдущем случае, комплектация новинки существенно не отличается от предшествующей модели – лишь интегрированный APU AMD E-350 был заменен на более производительную модель – AMD E-450. В результате полученное решение обладает улучшенными вычислительными и мультимедийными возможностями.
Коротко отметим другие ключевые преимущества материнской платы ASUS E45M1-i Deluxe:
-
использование пассивной системы охлаждения APU и чипсета;
-
поддержка до 8 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3-1333;
-
наличие пяти портов SATA 6.0 Гб/с для подключения накопителей и оптических приводов;
-
присутствие слота PCI Express x16, что обеспечивает возможность установки дискретной видеокарты;
-
поддержка беспроводных сетевых интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth;
-
поддержка высокоскоростных портов USB 3.0 и eSATA;
-
поддержка ряда фирменных технологий и утилит, которые расширяют функциональные возможности данного решения.
В продажу новинка поступила по ориентировочной цене $245. Техническая спецификация новой материнской платы ASUS E45M1-i Deluxe выглядит следующим образом:
Производитель |
|
Модель |
E45M1-i Deluxe |
Чипсет |
AMD A50M |
Процессорный разъем |
FT1 |
Установленный процессор |
AMD E-450 (2 x 1,65 ГГц) |
Поддерживаемая оперативная память |
2 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 2.0 x16 ( в режиме х4) |
Дисковая подсистема |
5 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111E |
Bluetoothe |
Bluetooth 3.0 + HS |
Аудио система |
7.1-канальная на базе аудио кодека Realtek AL892 |
Видео система |
интегрированное графическое ядро AMD Radeon HD 6320 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX |
Разъемы для вентиляторов |
1 х CPU |
Внешние порты I/O |
2 x USB 3.0 |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.0 |
BIOS |
32 Мб UEFI BIOS |
Поддерживаемые технологии |
Turbo Key II |
Форм-фактор |
Mini ITX |
Размеры |
170 х 170 мм |
Ориентировочная цена |
$245 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.nordichardware.se
Сергей Будиловский
Новый игровой ноутбук MSI GT780DX
Компания MSI представила новый игровой ноутбук GT780DX, который собран на базе высокопроизводительной платформы Intel Huron River. Он обладает четырехъядерным процессором Intel Core i7-2630QM, который работает в паре с чипсетом Intel HM67 Express.
Для установки оперативной памяти модель MSI GT780DX обладает четырьмя 204-контактными слотами, при этом общий объем установленных модулей не может превышать 32 ГБ.
Дисковая система решения MSI GT780DX состоит из двух накопителей: HDD-модели объемом 500 ГБ или 750 ГБ и SSD-решение от компании Intel емкостью 120 ГБ.
Видеосистема новинки базируется на новом мобильном графическом адаптере NVIDIA GeForce GTX 570M, который обладает поддержкой 1,5 ГБ видеопамяти.
Следует также отметить, что ноутбук MSI GT780DX укомплектован игровой клавиатурой компании SteelSeries, а также аудиосистемой от компании Dynaudio. Последняя, в свою очередь, состоит из двух динамиков и одного сабвуфера и способна воспроизводить 8-канальный звук.
В продажу уже поступил один из вариантов модели MSI GT780DX, который обладает 16-ю ГБ оперативной памяти, HDD-накопителем объемом 750 ГБ и 120 ГБ SSD-решением, а также оптическим приводом BD-ROM. Цена данной новинки составляет €1999.
Сводная таблица технической спецификации нового игрового ноутбука MSI GT780DX имеет следующий вид:
Модель |
MSI GT780DX |
Дисплей |
17,3” Full HD (1920 х 1080) / HD+ (1600 x 900) с LED-подсветкой |
Процессор |
Intel Core i7-2630QM (4 x 2,0 ГГц) |
Чипсет |
Intel HM67 Express |
Оперативная память |
4 x слоты DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM |
Накопитель |
500/ 750 ГБ HDD (7200 об./мин.) + 120 ГБ SSD |
Видеосистема |
мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GTX 570M (1,5 ГБ видеопамяти) |
Аудиосистема |
два динамика и сабвуфер от компании Dynaudio с поддержкой технологии THX Trustudio Pro |
Оптический привод |
Blu-ray / DVD Super Multi |
Сетевые интерфейсы |
Gigabite Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 3.0 + HS |
Веб-камера |
HD (30fps@720p) |
Кард-ридер |
SD(XC/HC) / MMC / MS(PRO) / xD |
Внешний интерфейс |
2 x USB 3.0 |
Батарея |
9-элементная (2200 мА·час) |
Размеры |
428 х 288 х 55 мм |
Вес |
3,9 кг |
http://www.tcmagazine.com
http://www.msi.com
Сергей Будиловский
Анонс новой материнской платы ASUS E45M1-M Pro
Компания ASUS расширила модельный ряд своих материнских плат новинкой, которая получила название E45M1-M Pro. Она выполнена в форм-факторе Micro ATX на базе чипсета AMD A50M и обладает новым APU AMD E-450. Таким образом, новинка пришла на смену аналогичной модели ASUS E35M1-М Pro, которая укомплектована APU AMD E-350.
Для охлаждения процессора, решение ASUS E45M1-M Pro использует бесшумную пассивную систему, которая состоит из основания и массивного радиатора оригинальной конструкции. Система оперативной памяти новинки основана на двух 240-контактных слотах, которые поддерживают работу в одноканальном режиме модулей стандарта DDR3-1600 Мгц объемом 4 ГБ.
В основе дисковой системы модели ASUS E45M1-M Pro находятся пять внутренних портов SATA 6.0 Гб/с и один внешний интерфейс eSATA. Отметим, что за их корректную работу отвечает микросхема чипсета.
Видеосистема материнской платы ASUS E45M1-M Pro базируется на интегрированном графическом ядре AMD Radeon HD 6320 и дополнительном слоте PCI Express x16, который используется для установки видеокарты. Однако, установленный дискретный графический адаптер сможет работать лишь в режиме х4.
Набор внешних интерфейсов решения ASUS E45M1-M Pro поражает своей полнотой – в нем присутствуют все современные высокоскоростные интерфейсы (USB 3.0, eSATA, IEEE 1394a), а также три видео порта (DVI, D-Sub, HDMI).
Список преимуществ модели ASUS E45M1-M Pro можно дополнить следующими позициями:
-
использование исключительно высококачественных полимерных конденсаторов;
-
защита внутренних компонентов от нестабильности напряжения питания;
-
поддержка фирменной технологии EPU, которая следит за оптимальным использованием каждого киловатта электроэнергии;
-
поддержка технологий Turbov / Turbo Key II, позволяющей ручную / автоматическую оптимизацию главных параметров.
В продажу новинка должна поступить до конца текущего месяца. Техническая спецификация новой материнской платы ASUS E45M1-M Pro представлена в следующей таблице:
Производитель |
|
Модель |
E45M1-M Pro |
Чипсет |
AMD A50M |
Процессорный разъем |
FT1 |
Установленный процессор |
AMD E-450 (2 x 1,65 ГГц) |
Поддерживаемая оперативная память |
2 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 2.0 x16 ( в режиме х4) |
Дисковая подсистема |
5 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111E |
Аудио система |
7.1-канальная на базе аудио кодека Realtek AL887 |
Видео система |
интегрированное графическое ядро AMD Radeon HD 6320 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX |
Разъемы для вентиляторов |
1 х CPU |
Внешние порты I/O |
2 x USB 3.0 |
Внутренние порты I/O |
8 х USB 2.0 |
BIOS |
32 Мб UEFI BIOS |
Поддерживаемые технологии |
EPU |
Форм-фактор |
Micro ATX |
Размеры |
244 х 183 мм |
http://www.tcmagazine.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Подробности о новых SSD-накопителях серии Intel 710
В середине сентября будет представлена новая серия SSD-накопителей Intel 710, которая заменит решение линейки Intel X25-E. Новинки ориентированы на использование в промышленном сегменте рынка. Они поддерживают форм-фактор 2,5” и выполненына базе 25-нм NAND флеш-микросхем памяти с многоуровневой структурой ячеек и высокой надежностью (HET-MLC). Общий объем решений серии Intel 710 составляет 100 ГБ, 200 ГБ и 300 ГБ. Также они используют внешний интерфейс SATA 3.0 Гб/с и обеспечивают 128-битное AES-кодирование информации.
Отметим, что производительность и срок службы новых SSD-накопителей серии Intel 710 зависит от объема, который использует система на собственные потребности. В частности, при выборе режима работы, в котором 20% емкости накопителя отдается на технические нужды, удается достичь значительного прироста как в скорости произвольной записи данных, так и в максимальном объеме информации, которую можно записать на SSD-накопитель в течение всего его срока службы.
Подробная техническая спецификация новых SSD-накопителей серии Intel 710 представлена в следующей таблице:
Название серии |
Intel 710 | |||
Кодовое название |
«Lyndonville» | |||
Форм-фактор, дюймов |
2,5 | |||
Объем, ГБ |
100 |
200 |
300 | |
Микросхемы памяти |
Тип |
HET-MLC | ||
Техпроцесс, нм |
25 | |||
Объем DRAM кэш-памяти, МБ |
64 | |||
Внешний интерфейс |
SATA 3.0 Гб/с | |||
Максимальная поддерживаемая скорость последовательного чтения / записи, МБ/с |
270/ 170 |
270/ 210 |
270/ 210 | |
Максимальная скорость произвольной записи при номинальном объеме / при использовании 20% емкости на технические нужды, IOPS |
2 400 / 4 000 |
2 400 / 3 300 |
2 000 / 2 400 | |
Максимальный объем информации, записанной за весь период службы при номинальном объеме / при использовании 20% емкости на технические нужды, ТБ |
500/ 900 |
1000 / 1500 |
1100 / 3000 | |
Тип AES-кодирование, бит |
128 |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
ASUS предложит ultrabook на базе процессоров Intel Ivy Bridge в апреле 2012
Похоже, что компания ASUS всерьез заинтересовалась новой концепцией ноутбуков под названием ultrabook, автором и основным лоббистом которой являются компании Intel. Напомним, что уже в октябре состоится анонс 5-6 новых моделей данных мобильных компьютеров от компании ASUS, цена которых будет нахлдиться в диапазоне от $899 до $1999.
А в апреле следующего года, после официальной презентации первых процессоров линейки Intel Ivy Bridge, компания ASUS намерена представить еще несколько лептопов ultrabook. Новинки будут принадлежать к классу начальных решений и их цена составит от $600 до $900.
Кроме анонса новинок, генеральный директор компании ASUS Джери Шен (Jerry Shen) также поделился своим видением развития данного сегмента рынка мобильных компьютеров. В частности, он отметил, что несмотря на оптимистичные взгляды представителей компании Intel, в 2012 году доля моделей ultrabook на рынке ноутбуков не превысит 40%. А это означает, что в следующем году они не станут основными решениями в классе мобильных компьютеров. И главная причина этого заключается в довольно высокой цене данных лептопов.
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
Thermaltake Massive23 GT – новая подставка для охлаждения ноутбуков
Анонсирована новая подставка для охлаждения ноутбуков – Thermaltake Massive23 GT. Ее конструкция выполнена с использованием пластика, металлической решетки и резиновых элементов, которые обеспечивают легкость, прочность и надежное удержание ноутбуков. Новинка ориентирована для работы в паре с любыми мобильными компьютерами, диагональ экрана которых находится в пределах от 10” до 17”.
В основе модели Thermaltake Massive23 GT находится 200-мм вентилятор с красной LED-подсветкой. Частоту вращения его лопатей можно менять вручную (с помощью специального регулятора) в диапазоне от 500 до 800 об./мин. При этом максимальный уровень создаваемого шума не будет превышать 24 дБ.
Среди других преимуществ решения Thermaltake Massive23 GT следует отметить:
-
использование эргономичного дизайна;
-
наличие пяти разных углов наклона подставки, что позволяет пользователю выбрать оптимальный вариант;
-
поддержка двух дополнительных портов USB.
В массовую продажу новинка поступит в красно-черной цветовой гамме уже до конца текущего месяца. Сводная таблица технической спецификации новой подставки для охлаждения ноутбуков Thermaltake Massive23 GT имеет следующий вид:
Модель |
Thermaltake Massive23 GT | |
Вес, г |
907 | |
Размеры, мм |
352 х 293,1 х 41,4 | |
Вентилятор |
Количество |
1 |
Размеры, мм |
200 х 20 | |
Скорость обращения, об./мин. |
500 – 800 | |
Создаваемый воздушный поток, CFM / м 3/ч |
63,2/ 107,38 | |
Максимальный уровень создаваемого шума, дБ |
24 | |
Мощность потребления, Вт |
1,95 | |
Внешний интерфейс |
1 х Mini USB (для питания) 2 x USB | |
Размер диагонали экрана поддерживаемых ноутбуков, дюймов |
10-17 |
http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский
Состоялся Второй ежегодный Datacenters Innovation Forum 2011
30 августа 2011 года в Киеве состоялся Второй ежегодный Datacenters Innovation Forum 2011 «Инновационные решения для построения эффективной ИТ-инфраструктуры и ЦОД», организованный компанией «Бизнес Саммит». Цель форума состояла в том, чтобы решить накопившиеся в течение года вопросы от участников рынка, объединить и представить вниманию корпоративных пользователей накануне главного осеннего ИТ-сезона лучшие, проверенные на практике инновационные решения и реализованные проекты в области построения, модернизации, оптимизации и управления ИТ-инфраструктурой и ЦОД, а также анонсировать появившиеся на рынке технологиии и решения.
На форум собрались 203 делегата со всей Украины – ИТ-директора и CIO, руководители ИТ-отделов крупных и средних предприятий (банки и финансовый сектор, телекоммуникационные компании, государственные структуры, министерства и ведомства, энергетика, промышленность, ритейл, транспортные и логистические компании, гостиничные операторы, фармацевтика и другие), а также топ-менеджеры ведущих ИТ-компаний, эксперты в сфере построения ЦОД, представители деловых и специализированных СМИ.
Форум открылся пресс-конференцией «Роль эффективной инфраструктуры и ЦОД в обеспечении бизнес-процессов компаний. Новые тренды развития рынка».
На выставке, развернутой в рамках форума, делегаты имели возможность познакомиться с аппаратными и программными продуктами поставщиков решений для инфраструктуры и ЦОД, а получить консультации экспертов компаний: Emerson Network Power, Tripp Lite, SourceFire, Kingston Technology, Мегатрейд и других.
Также, каждый из делегатов форума получил в момент регистрации бесплатно инновационное устройство для расширения своих деловых контактов – электронную визитку (персональный девайс) Poken, которая позволяет получать и передавать данные и контактную информацию (включая не только традиционные контактные данные, но также актуальные сведения об учетных записях таких социальных сетей как Twitter, LinkedIn, Facebook и т.д.) одним прикосновением. Устройство очень удобно для общения делегатов и обмена информацией как в день форума, так и после него. Информация передается мгновенно касанием между двумя устройствами. После форума делегат может заходить на свой аккаунт на сайте www.poken.com, который синхронизируется с персональным девайсом, обмениваться информацией с другими участниками форума, видеть всех участников, с кем он обменялся контактными данными, получать доступ к презентациям докладов, фотографиям и другим информационным материалам мероприятия.
Программу докладов завершила дискусионная сессия «Переход в облако: целесообразность и готовность инфраструктуры», в ходе которой делегаты имели возможность задать наиболее актуальные вопросы докладчикам форума, а также обсудить проблематику перехода к облачным технологиям, в частности законодательные и технические нюансы размещения вычислительных мощностей в облаке за пределами Украины. Например, в банковской сфере на данный момент есть законодательные ограничения для процессирования операций за пределами страны.
В завершение Форума по традиции состоялся розыгрыш для делегатов ценных профессиональных призов от компаний-партнеров мероприятия, финальный фуршет и теплое общение участников. Более подробно о событии можно узнать здесь.
summitbiz.com.ua
Постоянная ссылка на новостьРелиз новых десктопных и мобильных процессоров от компании Intel
В течение нескольких месяцев периодически появлялась информация о подготовке компанией Intel новых десктопных и мобильных процессоров на базе 32-нм микроархитектуры Sandy Bridge, релиз которых запланирован на начало сентября. На днях компания Intel обновила официальный прайс-лист, в котором появилось шестнадцать новых моделей: одиннадцать десктопных решений и пять мобильных.
В десктопном диапазоне новые процессоры компании Intel ориентированы на начальный и средне-продуктивный классы. В частности, на смену устаревшим решением линейки Intel Core E3xxx пришли новые модели: Intel Celeron G540, Celeron G530, Celeron G530T и Celeron G440. Новинки обладают одним или двумя физическими ядрами, не поддерживают технологии Intel Hyper-Threading или Turbo Boost, а их цена колеблется в диапазоне от $37 к $52.
В том же классе модели Intel Pentium G620, G620T и G850 заменены на решения Intel Pentium G630, G630T и G860. От своих предшественников новые процессоры отличаются более высокой на 100 МГц тактовой частотой.
В диапазоне средне-продуктивных решений дебютируют четыре новинки: Intel Core i5-2320, Core i3-2130, Core i3-2125 и Core i3-2120T. Они ориентированы заменить на рынке модели процессоров Intel Core i5-2310, Core i3-2120, Core i3-2105 и Core i3-2100T. Традиционно показатели тактовой частоты новинок будут немного более высокими, а цена останется на предварительно установленном уровне.
В сегменте мобильных решений, лишь один процессор ориентирован на бюджетный диапазон – Intel Celeron B840. Другие четыре модели (Intel Core i7-2960XM, Core i7-2860QM, Core i7-2760QM, Core i7-2760QM) нацелены на использование в высокопроизводительных игровых ноутбуках. Именно они обеспечат дальнейший рост производительности мобильных компьютеров.
Сводная таблица технической спецификации новых десктопных и мобильных процессоров компании Intel выглядит следующим образом:
Модель |
Количество физических / виртуальных ядер |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
Динамическая тактовая частота, ГГц |
Объем кэш-памяти L3, МБ |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
Рекомендованная цена в партиях от 1000 штук, $ |
Десктопные решения | ||||||
Core i5-2320 |
4/4 |
3,0 |
3,3 |
6 |
95 |
177 |
Core i3-2130 |
2/4 |
3,4 |
- |
3 |
65 |
138 |
Core i3-2125 |
2/4 |
3,3 |
- |
3 |
65 |
134 |
Core i3-2120T |
2/4 |
2,6 |
- |
3 |
35 |
127 |
Pentium G860 |
2/2 |
3,0 |
- |
3 |
65 |
86 |
Pentium G630 |
2/2 |
2,7 |
- |
3 |
65 |
75 |
Pentium G630T |
2/2 |
2,3 |
- |
3 |
35 |
70 |
Celeron G540 |
2/2 |
2,5 |
- |
2 |
65 |
52 |
Celeron G530 |
2/2 |
2,4 |
- |
2 |
65 |
42 |
Celeron G530T |
2/2 |
2,0 |
- |
2 |
35 |
47 |
Celeron G440 |
1/1 |
1,6 |
- |
1 |
35 |
37 |
Мобильные решения | ||||||
Core i7-2960XM |
4/8 |
2,7 |
3,7 |
8 |
55 |
1096 |
Core i7-2860QM |
4/8 |
2,5 |
3,6 |
8 |
45 |
568 |
Core i7-2760QM |
4/8 |
2,4 |
3,5 |
6 |
45 |
378 |
Core i7-2640M |
2/4 |
2,8 |
3,5 |
4 |
35 |
346 |
Celeron B840 |
2/2 |
1,9 |
- |
2 |
35 |
86 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Показать еще