Компьютерные новости
Все разделы
Представлена бюджетная материнская плата ASRock H110M-DS/Hyper для любителей разгона
Процесс разгона обычных процессоров серии Intel Skylake по шине BCLK сопряжен с рядом ограничений, главным из которых является поиск необходимой прошивки BIOS для материнской платы. Их нужно искать на неофициальных источниках, и в основном они выпускаются лишь под модели на основе Intel Z170.
Именно поэтому материнская плата ASRock H110M-DS/Hyper имеет все шансы стать настоящим бестселлером на рынке. Во-первых, она создана на основе чипсета Intel H110 и поступит в продажу по ориентировочной стоимости $60. Во-вторых, она имеет в своем составе контроллер ASRock Hyper BCLK Engine, который и реализует разгон процессоров линейки Intel Skylake путем изменения BCLK, не нарушая при этом стабильной работы других системных узлов.
В остальном же ASRock H110M-DS/Hyper особо не отличается от конкурентных аналогов. Для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4-2133 МГц она предлагает два DIMM-слота. Дисковая подсистема реализована посредством четырех портов SATA 6 Гбит/с. Имеется также слот для установки видеокарты и дополнительной карты расширения.
Более подробная таблица технической спецификации материнской платы ASRock H110M-DS/Hyper:
Модель |
ASRock H110M-DS/Hyper |
Чипсет |
Intel H110 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Подсистема питания процессора |
4+1-фазная |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 |
Подсистема оперативной памяти |
2 x DDR4 DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц) |
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гбит/с |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x1 |
Аудиоподсистема |
Realtek ALC887 |
LAN |
Realtek RTL8111GR |
Внешние интерфейсы |
2 x PS/2 |
Форм-фактор |
microATX |
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Последствия отсутствия поддержки старыми ОС Windows процессоров Intel Kaby Lake и AMD Zen
Заявление компании Microsoft о полноценной поддержке процессоров линеек Intel Kaby Lake и AMD Summit Ridge (AMD Zen) лишь в ОС Windows 10 вызвали не только шквал критики в адрес Microsoft, но и непонимание со стороны многих пользователей, ведь процессор не требует установки какого-либо драйвера для корректной работы.
Суть же заявления Microsoft сводится к полноценной поддержке на программном уровне всех новых технологий и возможностей, которые принесут с собой новые CPU. Например, компания Intel улучшила в Intel Kaby Lake технологию Intel Speed Shift, позволяющую процессорам быстрее достигать максимальной частоты при повышении вычислительной нагрузки. Также не следует забывать о технологии Intel Turbo Boost Max 3.0, реализованной в Intel Broadwell-E. Вполне возможно, что в определенном виде она появится в Intel Kaby Lake. Напомним, что суть ее работы заключается в дополнительном разгоне одного, наиболее стабильного ядра и его приоритизацию на выполнение возросшей нагрузки. Но и она требует соответствующей поддержки на программном уровне.
Если говорить о компании AMD и микроархитектуре AMD Zen, то и у нее есть ряд технологий, требующих оптимизации со стороны ОС. Например, заявленная Clock gating with multi-level regions обеспечивает снижение энергопотребления за счет отключения незадействованных в данный момент узлов. Или же реализация технологии Simultaneous Multi-Threading (SMT), позволяющей одному физическому ядру обрабатывать два потока данных. Подобная технология уже много лет используется компанией Intel в своих процессорах (Intel Hyper-Threading), однако ее реализация отличается от той, которая будет в AMD Zen.
Одним словом, установить ОС Windows 7 / 8 / 8.1 на новые процессоры наверняка удастся, но говорить о полноценной поддержке всех заложенных в них технологий не приходится.
http://hothardware.com
Сергей Будиловский
Универсальная игровая гарнитура Razer ManO’War 7.1 с объемным звучанием
В октябре на рынке появится новая игровая гарнитура – Razer ManO’War 7.1, которая охватывает любителей игр на ПК и консолях. А все благодаря поддержке двух интерфейсов: аналогового 3,5-мм и цифрового USB. Первый используется для подключения к игровым консолям PS4, Xbox One и другим, а второй позиционируется разработчиком для владельцев ПК, хотя никто не запрещает использовать 3,5-мм коннектор для подключения к стационарному компьютеру. При этом сама гарнитура оснащена лишь 3,5-мм аудиоконнектором, а подключение к USB реализуется посредством комплектного переходника со встроенным блоком АЦП.
В основе Razer ManO’War 7.1 находятся 50-мм динамики с неодимовыми магнитами, способные воспроизводить звуки в диапазоне от 20 Гц до 20 кГц. Для общения с партнерами по команде используется выдвижной однонаправленный микрофон, а оперативно регулировать ключевые параметры поможет пульт управления, который расположен на интерфейсном кабеле.
Дополнительно новинка может похвастать закрытой конструкцией, позволяющей сосредоточиться исключительно на игровой обстановке, и поддержкой виртуального 7.1-канального звучания. В продажу она поступит по ориентировочной стоимости $119,99 / €134,99.
Таблица технической спецификации игровой гарнитуры Razer ManO’War 7.1:
Модель |
Razer ManO’War 7.1 |
|
Наушники |
Частотный диапазон, Гц |
20 – 20 000 |
Импеданс, Ом |
32 |
|
Чувствительность, дБ |
118 |
|
Максимальная входная мощность, мВт |
30 |
|
Диаметр динамиков, мм |
50 (неодимовые магниты) |
|
Внутренний диаметр чашечек, мм |
60 |
|
Микрофон |
Тип |
Однонаправленный |
Частотный диапазон, Гц |
100 – 10 000 |
|
Соотношение сигнал/шум, дБ |
>55 |
|
Чувствительность, дБ |
-42±3 |
|
Подключение |
3,5-мм аудио |
|
Ориентировочная стоимость, $ / € |
119,99 / 134,99 |
http://www.razerzone.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Низкий кулер be quiet! Pure Rock Slim для 120-ваттных процессоров
Специально для компактных систем и небольших корпусов был разработан и представлен новый процессорный кулер – be quiet! Pure Rock Slim. Его высота не превышает 125 мм, а благодаря ассиметричному дизайну конструкции можно не волноваться по поводу перекрытия слотов оперативной памяти или карт расширения.
Новинка включает в себя медное основание, три 6-мм медные тепловые трубки, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор, построенный на основе подшипников скольжения с заявленным сроком службы 80 000 часов. Максимальная скорость вращения пропеллера достигает 2000 об/мин, создавая 25,4 дБ шума.
Данная модель способна отводить до 120 Вт тепла и поддерживает актуальные платформы компаний AMD и Intel. Более подробная таблица технической спецификации процессорного кулера be quiet! Pure Rock Slim:
Модель |
be quiet! Pure Rock Slim |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
|
TDP совместимых процессоров, Вт |
120 |
|
Материал основания |
Медь |
|
Радиатор |
Материал |
Алюминий |
Количество пластин |
33 |
|
Размеры, мм |
124,8 х 97 х 56,2 |
|
Тепловые трубки |
Материал |
Медь |
Количество |
3 |
|
Диаметр, мм |
6 |
|
Вентилятор |
Размеры, мм |
92 х 92 х 25 |
Тип подшипников |
Скольжения (sleeve) |
|
Максимальная скорость, об/мин |
2000 |
|
Воздушный поток, CFM (м3/ч) |
35,14 (59,38) |
|
Статическое давление, мм H2O |
1,67 |
|
Уровень шума (50% / 75% / 100%), дБА |
13,1 / 19,2 / 25,4 |
|
Рабочее напряжение, В |
12 |
|
Сила тока, А |
0,32 |
|
Срок службы, часов |
80 000 |
|
Разъем |
4-контактный |
|
Размеры, мм |
124,8 х 97 х 81,8 |
|
Масса, кг |
0,36 |
|
Гарантия, лет |
3 |
|
Ориентировочная стоимость, € |
28 |
https://www.techpowerup.com
http://www.bequiet.com
Сергей Будиловский
Релиз смартфона LG V20 с ОС Android 7.0 и дополнительным экраном
Компания LG теперь может похвастать первым в мире смартфоном, который поступит в продажу с предустановленной ОС Android 7.0 Nougat, поддерживающей мультиоконный режим работы приложений и многие другие преимущества. Сама же новинка характеризуется приятным дизайном корпуса, созданного из авиационного алюминия (AL6013) с дополнительной защитой верхней и нижней части при падении. Благодаря этому она соответствует требованиям военного стандарта MIL-STD 810G (падение с 1,2-метровой высоты).
Внутри LG V20 работает мощный 4-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 820 со встроенным графическим ядром Qualcomm Adreno 530. В паре с ним функционирует 4 ГБ оперативной и 64 ГБ постоянной памяти. Имеется и слот microSD для установки карт памяти объемом до 2 ТБ. А за работу в автономном режиме отвечает съемный литий-ионный аккумулятор емкостью 3200 мА·ч.
Модель LG V20 позиционируется в качестве отличного варианта для тех пользователей, которым важны мультимедийные возможности. Его 5,7-дюймовый экран создан на основе технологии IPS Quantum с разрешением 2560 х 1440. Для различных системных сообщений используется компактный 2,1-дюймовый дополнительный дисплей, расположенный поверх основного. За обработку звука отвечает 32-битный ЦАП ESS SABRE ES9218, который впервые используется в смартфонах. А динамики были разработаны совместно с B&O PLAY.
Камер в LG V20 три: фронтальная представлена 5-мегапиксельным модулем с широкоугольным объективом (120°), а тыловая – 16- (75°) и 8-мегапиксельным (135°) модулями. Дополнительно новинка может похвастать системой тройного гибридного автофокуса (лазерный, фазовый, контрастный), электронной и оптической системой стабилизации изображения и множеством дополнительных настроек.
В этом месяце она поступит в продажу в Южной Корее, а затем начнется ее глобальная экспансия. Сводная таблица технической спецификации смартфона LG V20:
Модель |
LG V20 |
ОС |
Android 7.0 Nougat + LG UX 5.0+ |
Основной дисплей |
5,7” IPS Quantum Quad HD (2560 x 1440; 513 PPI) |
Дополнительный экран |
2,1” IPS Quantum (1040 x 160; 513 PPI) |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 820 (4 x Qualcomm Kryo) |
Графическое ядро |
Qualcomm Adreno 530 |
Оперативная память |
4 ГБ LPDDR4 |
Накопитель |
64 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 2 ТБ) |
Фронтальная камера |
5 Мп (f/1.9, широкоугольный объектив) |
Тыловая камера |
16-Мп (f/1.8) + 8 Мп (f/2.4, широкоугольный объектив), лазерный, контрастный и фазовый автофокус, OIS, двойная LED-вспышка |
Аудиоподсистема |
32-битный Hi-Fi Quad DAC ESS SABRE ES9218 + B&O PLAY |
SIM-карта |
Nano-SIM |
Коммуникационные стандарты |
2G GSM / 3G HSDPA / 4G LTE |
Сетевые модули |
802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.2, NFC, ИК |
Навигация |
GPS (A-GPS), GLONASS |
Внешние интерфейсы |
USB Type-C |
Дополнительные сенсоры |
Отпечатков пальцев, акселерометр, гироскоп, приближения, компас, цветового спектра |
Аккумулятор |
Съемный, литий-ионный (3200 мА·ч) |
Цвет корпуса |
Титановый, серебристый, розовый |
Размеры |
159,7 x 78,1 x 7,6 мм |
Масса |
174 г |
http://liliputing.com
http://www.lgnewsroom.com
Сергей Будиловский
Элегантный флэш-накопитель ADATA i-Memory AI920 с поддержкой интерфейсов Lightning и USB 3.1
Многие владельцы смартфонов и планшетов компании Apple сталкиваются с проблемой быстрого заполнения внутреннего накопителя и отсутствием возможности подключения карт памяти. Выходом из подобной ситуации может стать флэш-накопитель с интерфейсом Lightning, например, ADATA i-Memory AI920.
Новинка использует яркий и симпатичный металлический корпус, представленный в двух цветовых вариантах – золотистом и розовом. А для защиты внутренних данных от разрушительного воздействия пыли и влаги применяется дизайн COB. Объем ADATA i-Memory AI920 составляет 32, 64 или 128 ГБ. Подключение к компьютерам и мобильным устройствам осуществляется посредством интерфейсов Lightning (сертифицирован программой Apple MFi) и USB 3.1 Gen1. В первом случае максимальная скорость чтения достигает 30 МБ/с, а записи – 20 МБ/с. Во втором – 150 и 50 МБ/с соответственно.
В продажу новинка поступит с 2-летней гарантией. Более подробная таблица технической спецификации флэш-накопителя ADATA i-Memory AI920:
Модель |
ADATA i-Memory AI920 |
||
Интерфейсы |
1 x Lightning |
||
Объем, ГБ |
32 |
64 |
128 |
Максимальная скорость чтения / записи при использовании USB 3.1 Gen1, МБ/с |
150 / 30 |
150 / 50 |
150 / 50 |
Максимальная скорость чтения / записи при использовании Lightning, МБ/с |
30 / 20 |
30 / 20 |
30 / 20 |
Файловая система |
FAT32 / exFAT |
||
Поддерживаемые ОС |
Windows XP / 7 / 8 / 8.1 / 10 |
||
Гарантия, лет |
2 |
||
Размеры, мм |
37,8 х 16,9 х 6,9 |
||
Масса, г |
3,6 |
http://www.adata.com
Сергей Будиловский
5-дюймовый смартфон Xiaomi Redmi 4 появился на TENAA
Благодаря китайскому центру сертификации коммуникационного оборудования (TENAA) мы узнали о подготовке нового смартфона – Xiaomi Redmi 4. Он выполнен в цельном металлическом корпусе и оснащен 5-дюймовым Full HD-экраном. На выбор пользователей будут представлены два варианта: один укомплектован 8-ядерным процессором MediaTek Helio P10 с графическим ядром ARM Mali-T860, а второй – 8-ядерным Qualcomm Snapdragon 625 с iGPU Qualcomm Adreno 506. Объем оперативной памяти составит 2 или 3 ГБ, а емкость накопителя – 16 или 32 ГБ, с возможностью расширения с помощью карт microSD.
Для любителей фото- и видеосъемки Xiaomi Redmi 4 подготовил фронтальную 5-мегапиксельную и тыловую 13-мегапиксельную камеру с LED-вспышкой. В наборе же сетевых модулей присутствуют 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Работает новинка под управлением операционной системы Android 6.0 (Marshmallow) с фирменной оболочкой MIUI 8. Порадует она и емкостью аккумулятора – 4000 мА·ч. А вот ориентировочная стоимость пока остается неизвестной.
Более подробная таблица технической спецификации смартфона Xiaomi Redmi 4:
Модель |
Xiaomi Redmi 4 |
ОС |
Android 6.0 (Marshmallow) с MIUI 8 |
Дисплей |
5” Full HD (1920 x 1080) |
Процессор |
MediaTek Helio P10 (8 x Cortex-A53 @ 1,8 ГГц) / Qualcomm Snapdragon 625 (8 x Cortex A53 @ 2,0 ГГц) |
Графическое ядро |
ARM Mali-T860 / Qualcomm Adreno 506 |
Оперативная память |
2 / 3 ГБ |
Накопитель |
16 / 32 ГБ |
Кард-ридер |
microSD |
Фронтальная камера |
5 Мп |
Тыловая камера |
13 Мп с LED-вспышкой |
Коммуникационные стандарты |
4G VoLTE |
Сетевые модули |
802.11ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1 |
Навигация |
GPS |
Дактилоскопический сенсор |
Есть |
ИК сенсор |
Есть |
Аккумулятор |
4000 мА·ч |
Размеры |
141,3 х 69,6 х 8,9 мм |
Масса |
160 г |
http://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Материнская плата MSI Z170A GAMING M6 с контроллером ASMedia 2142 для USB 3.1 Gen2
Модельный ряд игровых материнских плат компании MSI пополнился интересной новинкой – MSI Z170A GAMING M6. На первый взгляд, она особо не отличается от уже представленных на рынке фирменных моделей. Новинка использует форм-фактор ATX и оснащена поддержкой четырех DDR4 DIMM-слотов, разнообразной дисковой подсистемой (включая интерфейсы M.2 и SATA), аудиоподсистемой с дизайном Audio Boost, игровым сетевым контроллером серии Qualcomm Atheros Killer и семью слотами расширения PCI Express.
Необычной же ее делает реализация интерфейсов USB 3.1. В данный момент на рынке массово используется контроллер ASMedia 1142, который может быть подключен к двум линиям PCIe Gen2 (пропускная способность 10 Гбит/с) или к одной PCIe Gen3 (пропускная способность 8 Гбит/с). Таким образом, максимальная пропускная способность USB 3.1 Gen2 ограничена планкой 10 Гбит/с. В свою очередь в MSI Z170A GAMING M6 используется контроллер ASMedia 2142. Он имеет доступ к двум линиям PCIe Gen3, что повышает пропускную способность данного интерфейса до 16 Гбит/с.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI Z170A GAMING M6:
Модель |
MSI Z170A GAMING M6 |
Чипсет |
Intel Z170 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (для платформы Socket LGA1151) |
Подсистема оперативной памяти |
4 x DDR4 DIMM |
Дисковая подсистема |
M.2, SATA |
Слоты расширения |
3 x PCI Express x16 |
Аудиоподсистема |
С дизайном Audio Boost |
LAN |
Qualcomm Atheros Killer |
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 |
Форм-фактор |
ATX |
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
Показать еще