MWC 2019: HTC 5G Hub – мультифункциональное устройство с поддержкой сетей 5G

В этом году компания HTC не привезла на MWC новых смартфонов, зато порадовала анонсом интересного мультифункционального устройства HTC 5G Hub. Во-первых, оно оснащено 5G-модемом Snapdragon X50 и может подключать до 20 устройств к сети 5G. Во-вторых, в наличии модули Bluetooth 5.0 и Wi-Fi с поддержкой стандартов 802.11a/b/g/n/ac/ad и 20 одновременно подключенных устройств.

Кроме того, HTC 5G Hub получил сенсорный 5-дюймовый HD-экран (1280 x 720), топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855, 4 ГБ оперативной, 32 ГБ постоянной памяти и слот microSD для карт емкостью до 512 ГБ. Он может самостоятельно запускать Android-приложения, игры или показывать 4K-видео со скоростью 60 FPS. При желании к нему можно подключить VR-шлем VIVE Focus по беспроводному каналу или внешний монитор с помощью порта USB 3.1 Type-C. Он же используется для зарядки внутреннего аккумулятора емкостью 7660 мА·ч.

Дополнительно HTC 5G Hub имеет в своем составе датчик движения, стереодинамики и микрофон для общения и передачи голосовых команд. Работает новинка под управлением ОС Android 9 (Pie). Она будет доступна во втором квартале 2019 года. Ценник пока не сообщается.

https://liliputing.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Серия блоков питания ENERMAX REVOLUTION D.F. с технологией самоочистки вентилятора

Со временем большинство вентиляторов страдает от избытка пыли на лопастях, которая мешает нормальной их работе. ENERMAX борется с этим с помощью технологии Dust Free Rotation (D.F.). Она начинает вращать лопасти в обратном направлении в течении 10 секунд, чтобы освободиться от налета пыли, а затем переходит в нормальный режим работы. Поддержку этой технологии и получили блоки питания серии ENERMAX REVOLUTION D.F. На их корпусах предусмотрен специальный переключатель, который активирует технологию D.F. в любое время.

В состав серии ENERMAX REVOLUTION D.F. вошли три модели общей мощностью 650, 750 и 850 Вт. Все они получили современную схемотехнику с переключателями DC-DC и качественную элементную базу с исключительно японскими конденсаторами высокотемпературных серий (105°С). Кроме того, новинки могут похвастать следующими преимуществами:

• высокой эффективностью работы (сертификат 80 PLUS Gold);
• фирменными подшипниками Twister Bearing в основе вентиляторов со сроком службы 160 000 часов;
• полностью модульным дизайном и плоскими кабелями;
• технологией Smart Airflow Control: вентилятор вращается очень тихо на скорости 400 об/мин при нагрузках на блок питания ниже 70%;
• поддержкой всех необходимых защит OCP, OVP, UVP, SCP, OPP и OTP.

Сводная таблица технической спецификации блоков питания серии ENERMAX REVOLUTION D.F.:

https://www.techpowerup.com
http://www.enermax.com
Сергей Будиловский

Samsung начала массовое производство 512-гигабайтных микросхем eUFS 3.0

В данный момент флагманские смартфоны используют накопители формата embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1. Но компания Samsung уже приготовила им замену в виде eUFS 3.0. Для справки: Samsung представила первые накопители eUFS 2.0 в январе 2015 года. Они были в 1,4 раза быстрее eMMC 5.1. В 2017 году появились чипы eUFS 2.1, а теперь пришла очередь eUFS 3.0.

Первыми появятся 512-гигабайтные микросхемы eUFS 3.0. В компактном форм-факторе стековой структуры расположились восемь ядер V-NAND пятого поколения объемом по 512 Гбит и высокопроизводительный контроллер.

Максимальная скорость последовательной передачи данных в 512-гигабайтных чипах eUFS 3.0 достигает 2100 МБ/с, а записи – 410 МБ/с. Для сравнения: в микросхеме eUFS 2.1 аналогичного объема эти же показатели составляли 860 и 255 МБ/с соответственно. При произвольном чтении и записи данных скорости новинки достигают 63 000 и 68 000 IOPS (42 000 и 40 000 IOPS у eUFS 2.1).

Уже в этом месяце Samsung выпустит 512- и 128-гигабайтные накопители eUFS 3.0. Во второй половине 2019 года на рынок поступят варианты объемом 1 ТБ и 256 ГБ. Их стоимости не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый ребрендинг: USB 3.0 станет USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 – USB 3.2 Gen 2

Помните, как в прошлом порты USB 3.0 стали называть USB 3.1 Gen 1, без изменения их технических параметров? История повторяется, и в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2, который поглотит спецификации USB 3.0 и USB 3.1.

Теперь интерфейс USB 3.1 Gen 1 (он же USB 3.0) с пропускной способностью 5 Гбит/с будет переименован в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с будет называться USB 3.2 Gen 2. Но это еще не все. Дебютирует абсолютно новый стандарт USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с.

Полностью схема ребрендинга выглядит таким образом:

Чтобы достичь пропускной способности в 20 Гбит/с, интерфейс USB 3.2 Gen 2x2 использует два 10-гигабитных канала. Мультиканальная конфигурация доступна лишь в кабелях USB Type-C, поэтому реализация USB 3.2 Gen 2x2 возможна только через USB Type-C.

Пока нет точной даты появления первых устройств с поддержкой USB 3.2 Gen 2x2. Некоторые предполагают, что они дебютируют в этом году, а другие ожидают более поздней интеграции. На первом этапе производители материнских плат наверняка будут использовать сторонние контроллеры для его реализации, а затем поддержка USB 3.2 Gen 2x2 будет добавлена в новое поколение чипсетов.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

NVIDIA GeForce GTX 1660 появится 15 марта, а GTX 1650 – 30 апреля

Согласно неофициальной информации, 15 марта дебютирует еще одна среднеценовая видеокарта – NVIDIA GeForce GTX 1660. Она создана на базе 12-нм графического процессора NVIDIA TU116, который используется и в составе NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti. Но новая его версия получит 1280 CUDA-ядер, 80 текстурных и 48 растровых блоков, что полностью соответствует конфигурации чипа NVIDIA GP106-400, который используется в составе 6-гигабайтной NVIDIA GeForce GTX 1060. Видеопамять представлена 6 ГБ GDDR5 или GDDR5X со 192-битной шиной. Стоимость новинки составит $229.

А 30-го апреля появится еще одна видеокарта в этой серии – NVIDIA GeForce GTX 1650. В ее основе предположительно находится чип NVIDIA TU117 с пока неизвестной конфигурацией. Подсистема видеопамяти может использовать 4 ГБ GDDR5 со 128-битной шиной. Рекомендованный ценник достигнет $179.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

SD Express повысит скорость передачи данных до 985 МБ/с

SD Association анонсировала карты памяти SD Express и microSD Express. С одной стороны, они сочетают интерфейсы PCI Express 3.1 и NVMe 1.3, чтобы повысить скорость передачи данных до 985 МБ/с. С другой – полностью совместимы с устаревшими интерфейсами SD и microSD, но в таком случае скоростные показатели будут гораздо ниже. Техническое их описание заложено в новой спецификации SD 7.1.

Обе новинки получили поддержку технологий Bus Mastering, Multi Queue и Host Memory Buffer. Они предназначены для различных устройств, включая смартфоны, планшеты, игровые консоли, IoT, автомобили, камеры, экшн-камеры, VR и многие другие. Карты SD Express и microSD Express смогут без проблем записывать и воспроизводить видео в режиме Super Slow-Motion, делать качественные фото в режиме RAW Continuous Burst или вести съемку в разрешении 8K.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый драйвер AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional для AMD Ryzen Mobile

В конце 2018-го AMD сообщила, что планирует как минимум дважды в год обновлять драйверы для процессоров AMD Ryzen Mobile со встроенным видеоядром. И уже в феврале принялась выполнять обещание, выпустив AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional.

Он обещает максимум на 10% повысить производительность процессоров AMD Ryzen Mobile с графикой Radeon Vega по сравнению со стартовым драйвером версии 17.40. А в киберспортивных дисциплинах прирост производительности может достигать 17%.

Также драйвер Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional максимум на 3% ускорит игру Dirt Rally 2 в системах на базе видеокарты AMD Radeon RX Vega 64. Были исправлены и некоторые ошибки, связанные с игрой Battlefield V, инструментом ReLive, технологией Radeon FreeSync и не только.

Скачать драйвер AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3 Optional можно на официальном сайте по этой ссылке.

https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
Сергей Будиловский

MWC 2019: Sony Xperia 1 – первый в мире смартфон с 6,5-дюймовым экраном 21:9 CinemaWide 4K HDR

В рамках выставки MWC 2019 компания Sony показала свой новый флагманский смартфон – Sony Xperia 1. Это первая в мире модель с 6,5-дюймовым экраном TRILUMINOS CinemaWide 4K HDR, соотношением сторон 21:9, разрешением 3840 х 1644 и защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6. Он поддерживает специальный режим Creator для максимально точного воспроизведения цветов, чтобы фото или фильмы вы видели такими, какими их задумали создатели. А за качественный вывод звука отвечает стереодинамик с поддержкой DSEE HX, LDAC и Dolby Atmos.

Вычислительные возможности Sony Xperia 1 возложены на 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 с iGPU Adreno 640. Объем оперативной памяти составляет 6 ГБ, а постоянной – 128 ГБ. Есть слот microSD для карт емкостью до 512 ГБ.

Фронтальная камера получила фирменный 8-Мп сенсор Exmor RS с апертурой f/2.0 и широкоугольным (84°) объективом. На спинке находятся три 12-Мп сенсора. Первый, Exmor RS, может похвастать апертурой f/1.6, гибридной оптической и электронной стабилизацией и функцией предиктивного захвата. Второй получил широкоугольный объектив (135°), а третий обладает телефото объективом, апертурой f/2.4 и 2-кратным оптическим зумом.

В наборе сетевых модулей Sony Xperia 1 есть 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS и NFC. А в качестве внешнего интерфейса используется USB 3.1 Type-C. Также новинка предлагает:

• ОС Android 9.0 (Pie);
• сканер отпечатков пальцев на боковой панели;
• защиту корпуса от воды и пыли (IP65 / IP68);
• аккумулятор емкостью 3300 мА·ч с поддержкой технологий Qnovo Adaptive Charging, Qualcomm Quick Charge 3.0 и Qi Wireless.

Размеры корпуса составляют 167 х 72 х 8,2 мм. В продажу Sony Xperia 1 поступит поздней весной по цене от $1045.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский