MSI представила видеокарту GeForce RTX 3090 AERO 24G с турбинным кулером

NVIDIA отказалась от турбинного дизайна своих видеокарт, но MSI решила добавить версию с радиальным кулером в свой модельный ряд. Пока она появилась только в серии RTX 3090.

Видеокарта MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G обладает эталонной частотной формулой для графического процессора GA102-300 и 24 ГБ памяти GDDR6X. Единственный вентилятор системы охлаждения направляет воздушный поток сквозь радиатор и выталкивает его за пределы корпуса. На обороте есть металлическая пластина жесткости. К тому же такой кулер отлично подходит для создания мультиграфических связок.

Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации видеокарты MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G:

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

ARCTIC Alpine 23 – компактный кулер для платформы Socket AM4

Компания ARCTIC анонсировала компактный процессорный кулер Alpine 23. Он нацелен исключительно на платформу Socket AM4. В первую очередь новинка подходит для компактных систем, ведь ее высота составляет всего 65 мм.

Конструкция состоит из алюминиевого радиатора с Y-образными ребрами и одного 90-мм вентилятора на надежном FDB-подшипнике. Он может вращаться со скоростью в диапазоне от 100 до 2000 об/мин, а шум не превышает 0,3 Sone.

На основание уже нанесен высокоэффективный термоинтерфейс MX-2. Гарантия составляет 6 лет, а рекомендованный ценник – €11,99. Сводная таблица технической спецификации кулера ARCTIC Alpine 23:

https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.de
Сергей Будиловский

Процессоры Intel Core 10-го поколения Avengers Edition достигли статуса EOL

Компания Intel выпустила документ Product Change Notification #117894-00, в котором сообщила о начале вывода из рынка процессоров Intel Core 10-го поколения Avengers Edition.

Речь идет о моделях:

• Intel Core i5-10600K (BX8070110600KA / BXC8070110600KA)
• Intel Core i7-10700K (BX8070110700KA / BXC8070110700KA)
• Intel Core i9-10850K (BX8070110850KA / BXC8070110850KA)
• Intel Core i9-10900K (BX8070110900KA / BXC8070110900KA)

Все они 16 декабря достигли статуса End of Life (EOL), и теперь их невозможно будет дополнительно заказать – можно купить только те модели, которые пока остаются в продаже. Это не касается обычных версий Intel Core i5-10600K, Core i7-10700K, Core i9-10850K и Core i9-10900K (без приставки «A» в названии). Их производство продолжается как минимум до начала продаж десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Вы еще успеваете забрать сегодня Oddworld: New 'n' Tasty из Epic Games Store

Сегодня (19 декабря) до 18:00 по Киеву в Epic Games Store можно забрать игру Oddworld: New 'n' Tasty (279 грн). С 18:00 субботы по 18:00 воскресенья будут раздавать новую игру, название которой пока держится в секрете.

Oddworld: New 'n' Tasty – это экш-игра о приключениях Эйба на фабрике Oddworld. Он был счастливым работником, пока не узнал секретный план своего босса – делать из рабов мясные закуски. С этого момента начинаются увлекательные приключения Эйба, которые изменят не только его жизнь.

https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский

IBM и Fujifilm установили рекорд: объем данных 580 ТБ в одном картридже

Запись информации на магнитную ленту - одна из старейших технологий, используемых для хранения данных. Технология была изобретена еще в 1928 году, и ей уже почти 100 лет. По сегодняшним меркам эта технология считается медленной, однако она предлагает то, чего не предлагает ни один современный HDD или SDD. Сегодня, в сотрудничестве с Fujifilm, IBM разработала магнитный слой из феррита стронция (SrFe) для лент LTO-8, который способен хранить огромные 580 терабайт данных в одном картридже. Новая технология позволит современному миру хранить постоянно увеличивающиеся размеры данных, которые мы сейчас считаем в зеттабайтах. Для хранения всех этих данных потребуется запоминающее устройство большой емкости для записи всех «cold data», которые не нуждаются в обработке в реальном времени и содержат ценную информацию.

Именно поэтому IBM и Fujifilm разрабатывают ленточные накопители LTO-8, способные вместить 580 ТБ в одном картридже. Технология достигла такой емкости благодаря ферриту стронция (SrFe), который обеспечивает плотность записи 317 ГБ/дюйм. Имея 1255 метров ленты, IBM и Fujifilm смогли добиться такой высокой плотности.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

NVIDIA GeForce RTX 3060 появится в вариантах 12 ГБ и 6 ГБ

В материала Igor's Lab высказано мнение, что NVIDIA применит такой же подход к продуктам будущей GeForce RTX 3060 серии, как это было сделано для GTX 1060 на базе «Pascal». Игор Валлоссек прогнозирует запуск серии RTX 3060 в середине января, возможно, в рамках виртуальной выставки CES. NVIDIA скорее всего разработает два варианта RTX 3060: один с 6 ГБ памяти, а другой с 12 ГБ. RTX 3060 6 ГБ, и RTX 3060 12 ГБ скорее всего будут иметь 192-битный интерфейс памяти. Для серии RTX 3060 это было бы логичным продолжением традиций  GTX 1060 3 ГБ и GTX 1060 6 ГБ. Однако еще не известно сколько будет вариантов исполнения и оснащения RTX 3060, возможно различия между ними будут не только в объеме памяти, а возможно и в конфигурации ядра чипа. Вполне вероятно, что серия RTX 3060 будет конкурировать с серией AMD Radeon RX 6700, при этом, по слухам, RX 6700 XT имеет 12 ГБ памяти через 192-битный интерфейс памяти.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS и MSI показали работу AMD Smart Access Memory на Zen и Zen 2

В начале декабря появилась информация о том, что процессоры AMD на базе микроархитектур Zen, Zen+ и Zen 2 не поддерживают опцию full-rate_pdep_u32/64 на физическом уровне стандарта PCIe, а значит они не смогут воспользоваться технологией AMD Smart Access Memory (SAM).

Однако AMD опровергла эту информацию. Технология SAM не зависит от инструкции PDEP, поэтому она будет корректно работать с процессорами линеек Ryzen 1000 / 2000 / 3000. Это же подтверждают новые появившиеся скриншоты.

В первом случае использовали плату MSI MEG X570 UNIFY в паре с Ryzen 7 4700G (Zen 2) и Ryzen 7 3700X (Zen 2). Во втором – ASUS PRIME B450-PLUS и Ryzen 7 1700 (Zen). На всех трех скриншотах активна технология AMD SAM (она же ReSize BAR).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Технология разгона AMD Curve Optimizer на плате MSI B450 Tomahawk

В новых версиях BIOS на базе микрокода AGESA 1.1.0.0 Patch D появится интересная технология разгона AMD Curve Optimizer. Она будет доступна для плат на базе чипсетов серий AMD 400 и 500. Сами эти версии BIOS дебютируют в январе 2021 года, но вендоры уже приглядываются к эффективности работы этой технологии.

В интернет просочились скриншоты экспериментов компании MSI с технологией AMD Curve Optimizer. Для этого она использовала материнскую плату B450 Tomahawk и процессор Ryzen 9 5900X.

В настройках технологию Curve Optimizer применили для всех ядер. Выбор отрицательного значения смещения кривой позволяет снизить рабочие напряжения и температуры при разгоне. Величина сдвига составила 15. При 30 система работала нестабильно.

В результате таких операций показатели в Cinebench R20 улучшились с 8346 / 630 до 8513 / 640 или на 2%/1,6%. В процессе тактовая частота поднялась на 50-125 МГц, а температура снизилась максимум на 1,3°С. Возможно, в финальной версии удастся добиться более высоких показателей.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский