Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать смартфоны на расстоянии нескольких метров

Xiaomi сообщила о разработке собственной технологии удаленной зарядки гаджетов под названием Mi Air Charge. Она предполагает передачу заряда по воздуху в радиусе несколько метров. Компания уже получила 17 технических патентов на эту технологию.

Если вкратце, то Xiaomi Mi Air Charge работает следующим образом:

  • в зарядный блок встроено пять фазовых антенн, которые точно определяют положение смартфона в пространстве
  • на смартфоне миниатюрный набор антенн передает зарядной станции местоположение устройства, используя сигнал низкой мощности
  • массив из 144 антенн на зарядной станции передает волны для зарядки смартфона миллиметрового диапазона путем формирования направленного луча
  • 14 принимающих антенн на смартфоне конвертируют эти миллиметровые волны в электроэнергию для подзарядки аккумулятора

В данный момент технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать несколько устройств сигналом мощностью 5 Вт в радиусе нескольких метров от зарядной станции. При этом вы можете перемещаться по комнате, просматривать контент в интернете, играть или общаться по телефону – зарядка будет происходить автоматически в фоновом режиме. Эффективность подзарядки не снижают даже физические преграды.

В будущем Xiaomi хочет расширить поддержку этой технологии на смарт-часы, фитнес-трекеры, Bluetoot-динамики, настольные лампы и другие устройства, а также увеличить радиус действия и мощность подзарядки, чтобы полностью избавиться от зарядных кабелей.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов

На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.

Intel

И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.

Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD: проблемы с поставками CPU и GPU продлятся минимум до второй половины 2021 года

В ответ на запрос инвестора CEO компании AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что общий спрос на CPU и GPU превышает все запланированные показатели. В первую очередь это негативно отразилось на продуктах для игровой индустрии (в том числе консолей PS5 и Xbox Series X/S) и на бюджетном сегмент рынка ПК. К сожалению, подобная ситуация продлится как минимум до второй половины 2021 года, пока не будут в полной мере восстановлены все производственные процессы.

AMD

Согласно информации IT-портала Tom's Hardware, запасы нереализованной продукции у AMD возросли до $1,4 млрд. Они включают в себя полностью готовые к продаже чипы и решения на разных стадиях готовности и упаковки. AMD наращивает заказы по производству пластин у TSMC, однако проблемы с их упаковкой и нехваткой микросхем памяти не позволяют кардинально улучшить поставки готовой продукции на рынок.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Core i9-10900K

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASUSTOR представляет портативный адаптер 2.5GbE AS-U2.5G2

ASUSTOR, бренд ASUS, ориентированный на NAS системы, представил AS-U2.5G2, карманный внешний сетевой адаптер для 2,5 Гбит/с Ethernet. Он выполнен в корпусе из алюминия премиум-класса, адаптер использует Realtek RTL8156B 2,5 GbE PHY, который представляет собой однокристальное решение, разработанное для USB 3.0, без необходимости дополнительно для связи использовать микросхему моста USB-to-PCIe. Одно соединение USB 3.2 Gen 1 обеспечивает питание и подключение к хосту. Адаптер поставляется с удобным разъемом USB type-C, а в комплекте имеется переходник с типа C на тип A.  

Его размеры 16,4 (В) x 23,4 (Ш) x 195,2 (Г) мм, а вес всего 33 г. Поскольку он продается отдельно, он совместим не только с продуктами ASUSTOR NAS, но и с любым ПК с операционной системой Windows 10. Цену компания не раскрыла.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

SoC Samsung Exynos с графическим процессором AMD RDNA в тестах опередил Apple 14 Bionic SoC

Не так давно Samsung и AMD объявили о создании мобильного процессора, использующего архитектуру AMD RDNA для обработки графики. Samsung готовит свой Exynos 2100 SoC, и сегодня уже есть результаты его производительности в некоторых тестах. Новый дизайн процессора SoC прошел серию тестов, но только для графики с использованием графический процессор AMD RDNA. В тесте Manhattan 3 Exynos SoC показал 181,8 FPS, а в Aztek Normal графический процессор показал 138,25 FPS и 58 FPS в Aztek High. Если мы сравним эти результаты с чипом Apple A14 Bionic, который набрал 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal и 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos оказался быстрее где-то от 25% до 100%. Конечно, учитывая, что это всего лишь слухи, ко всем этим цифрам нужно относится с подозрением и только время покажет какое соотношение будет в действительности.

Exynos 2100 SoC

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Новый эталон компактности: ASUS представила обновленные игровые ноутбуки серий TUF Gaming и ROG

Компания ASUS провела масштабную презентацию своих новых ноутбуков в Украине. Кратко пройдемся по ключевым моделям.

ASUS TUF Gaming A15/A17 2021

Получили обновленный фирменный логотип, улучшенный дизайн, мощные процессоры (вплоть до Ryzen 7 5800H) и мобильные видеокарты серии GeForce RTX 30 для высокой производительности. Аккумулятора емкостью 90 Вт·ч хватит для 14,5 часов просмотра видео. А для комфортного общения используется технология двустороннего интеллектуального шумоподавления.

ASUS TUF DASH F15

Стильный, тонкий и легкий игровой ноутбук в двух вариантах расцветки. Оснащен самыми новыми мобильными процессорами Intel Core 11-го поколения, мобильной видеокартой GeForce RTX 3070, IPS-дисплеем с частотой обновления 240 Гц и скоростью реакции 3 мс. А одного заряда аккумулятора хвати на 12,7 часов веб-серфинга или на 16,6 часов воспроизведения видео. Новинка уже доступна в продаже с ценой от 56 666 грн.

ASUS ROG Zephyrus Duo 15 SE GX551

Это более мощный игровой лэптоп, который отлично подходит для запуска игр или выполнения требовательных задач. Он получил в свое распоряжение процессоры AMD (вплоть до Ryzen 9 5900HX), мобильные видеокарты серии RTX 30 (максимум GeForce RTX 3080) и 4K-экран со 100%-ым охватом палитры Adobe RGB. Его начальная стоимость составляет 129 999 грн.

ASUS ROG STRIX SCAR 15/17 (G533/G733)

По сравнению с вариантами 2020 года, новинки созданы в более компактном форм-факторе, но их экран занимает больше площади (85% против 80%) за счет более тонких рамок. Также обладателей порадует возможность быстрой замены SSD, мощный процессор в разгоне (до Ryzen 9 5900HX) и производительная видеокарта (до GeForce RTX 3080). 17-дюймовая радость обойдется минимум в 74 999 грн.

ASUS ROG FLOW X13

Это новый эталон компактности – легкий (1,3 кг) и тонкий (15,8 мм). Его экран может вращаться на 360°. Внутри находится процессор AMD (максимум Ryzen 9 5980HS) и мобильная видеокарта GeForce GTX 1650. Если этого мало, то можно подключить мобильную станцию XG Mobile с предустановленной видеокартой GeForce RTX 3080 или RTX 3070. В продажу новинка поступит в феврале с ценником от 49 999 грн.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

В обновленном автомобиле Tesla Model S можно поиграть в The Witcher 3 и Cyberpunk 2077

Элон Маск (Elon Musk) поделился фото интерьера обновленной версии Tesla Model S. Это первый редизайн автомобиля с 2012 года. Интерьер выглядит лаконично, футуристично и очень стильно. Технические характеристики машины также впечатляют: разгон от 0 до 60 миль/ч (96,6 км/ч) происходит менее чем за 2 секунды. Стартовая цена соответствующая – $80 000.

Tesla Model S

Tesla Model S

Кроме того, Tesla Model S получила новую информационно-развлекательную систему с поддержкой игровой платформы Tesla Arcade. Пиковая ее производительность достигает 10 TFLOPS. Это чуть меньше, чем у GeForce RTX 3060 (12,74 TFLOPS). Элон Маск утверждает, что Tesla Arcade позволяет проходить The Witcher 3, Cyberpunk 2077 и другие проекты.

Tesla Model S

Tesla Model S

По слухам, внутри находится связка процессора Intel Atom и GPU AMD Radeon Navi 23 (32 CU @ 2,44 ГГц). Подробности узнаем чуть позже. Релиз обновленной Tesla Model S запланирован на март.

Tesla Model S

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

Banner