Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

Intel Core i9-11900K

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Слух: стоимость видеокарт может вырасти из-за подорожания чипов памяти

Повышенный спрос и низкое предложение взвинтили цены на видеокарты в последнее время. Некоторые популярные новинки и вовсе нельзя найти в продаже в магазинах, зато на них хорошо наживаются перекупщики на eBay. AMD и NVIDIA уже заявили, что ситуация вряд ли улучшится до марта текущего года: они делают все возможное, но не все зависит от их желания и действий.

GDDR6

На горизонте появилась еще одна проблема. Согласно информации китайского веб-сайта MyDrivers, стоимость видеокарт может подняться еще выше из-за подорожания чипов видеопамяти GDDR6 и GDDR6X. Новые цены вступят в силу после 12 февраля, когда в Китае закончится празднование нового года. И даже если весной нормализируется ситуация со спросом и предложением, то рекомендованная стоимость все равно вырастет из-за роста производственных затрат на чипы памяти. Пока эта информация носит неофициальный характер, поэтому воспринимайте ее с долей скептицизма.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Дискретная видеокарта Intel Iris Xe не будет работать с процессорами AMD

На днях появилась информация о выпуске партнерских дискретных видеокарт на базе Intel Iris Xe. Сообщалось, что Intel уже заручилась поддержкой ASUS и Colorful в этом вопросе. Однако Colorful официально заявила, что эта информация не является действительной и что она не принимает участие в запуске десктопной линейки Intel Iris Xe.

Intel Iris Xe

Вторая новость по этому поводу пришла от пресс-секретаря Intel. В интервью Legit Reviews он заявил, что дискретные видеокарты Intel Iris Xe будут работать в паре с 9-ым поколением (Coffee Lake-S) и 10-ым поколением (Comet Lake-S) процессоров Intel Core. Речь идет о готовых системах, созданных на базе чипсетов Intel B460, H410, B365 и H310C. Для работы Iris Xe они получат специальный BIOS, поэтому данные видеокарты будут несовместимыми с любыми другими системами. Получается, что вы не сможете запустить эту видеокарту на платах Intel с другими чипсетами или на любой модели от AMD без наличия специально созданного BIOS.

Intel Iris Xe

Напомним, что графический процессор новой видеокарты получил 80 исполнительных блоков (EU), а видеопамять набрана из микросхем LPDDR4X общим объемом 4 ГБ. Их тактовые частоты не сообщаются. Новинки нацелена на поддержку графического интерфейса операционной системы, запуск мультимедиа и прикладных программ. Ее игровая производительность остается загадкой, но наверняка можно рассчитывать лишь на запуск нетребовательных проектов.

Intel Iris Xe

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

IDC: Apple вернула первенство по поставкам смартфонов в Q4 2020

Аналитическая компания IDC подвела итоги четвертого квартала (Q4) и всего 2020 года в сегменте смартфонов. Если в третьем квартале лидерами были Samsung (80,4 млн смартфонов), Huawei (51,9 млн) и Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на первое место опять поднялась Apple с результатом 90,1 млн благодаря успешным продажам серии iPhone 12. На второе место опустилась Samsung (73,9 млн), а на третье поднялась Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) упала на 5-е место, пропустив вперед OPPO (33,8 млн).

IDC

Ситуация в третьем квартале

IDC

Ситуация в четвертом квартале

В целом в четвертом квартале рынок вырос на 4,3%. Максимальный удар от пандемии COVID-19 пришелся на первую половину 2020-го года, а во второй рынок начал активно восстанавливаться из-за высокого спроса и большого уровня запасов комплектующих. За год все участники рынка отгрузили около 1,292 млрд смартфонов. Лидирует Samsung (266,7 млн), а на втором месте Apple (206,1 млн). Падение составило всего 5,9% по сравнению с 2019 годом, что не так уж и много, учитывая катастрофическое начало 2020-го для этого сегмента.

IDC

За 2020 год в целом

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Intel Xe HPC

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Apple патентует многоуровневую гибридную подсистему памяти

Сегодня Apple запатентовала новый подход к использованию памяти в подсистеме System-on-Chip (SoC). С анонсом процессора M1 Apple отказалась от традиционных чипов, поставляемых Intel, и перешла на полностью настраиваемый дизайн SoC под названием Apple Silicon. Новые разработки должны включать в себя все компоненты, такие как процессор Arm и специальный графический чип. Оба этих процессора нуждаются в хорошем доступе к памяти, и Apple придумала решение проблемы, когда и ЦП, и графический процессор имеют доступ к одному и тому же пулу памяти. Так называемый UMA ​​(унифицированный доступ к памяти) представляет собой узкое место, поскольку оба процессора совместно используют пропускную способность и общий объем памяти, что в некоторых случаях может привести к нехватке ресурсов для одного из процессоров.

Apple запатентовала конструкцию, направленную на решение этой проблемы за счет сочетания DRAM кэш-памяти с высокой пропускной способностью и основной DRAM высокой емкости. «С двумя типами DRAM, образующими систему памяти, один из которых может быть оптимизирован для пропускной способности, а другой может быть оптимизирован для высокой емкости, в некоторых вариантах будут увеличение пропускной способности и увеличение емкости», - сказано в патенте, «для реализации усовершенствований в области энергоэффективности, которые могут обеспечить высокоэффективное решение для памяти, и иметь высокую производительность с широкой полосой пропускания». Патент был подан еще в 2016 году, и это означает, что мы можем увидеть эту технологию в будущих конструкциях Apple Silicon после чипа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

Мини-ПК ASRock Jupiter X300 с поддержкой 65-ваттных APU AMD

Компания ASRock анонсировала компактный мини-ПК Jupiter X300. Его размеры составляют всего 178 х 178 х 34 мм, а объем – 1 литр. Внутри находится материнская плата с чипсетом X300 под платформу Socket AM4. Вы можете установить APU серий AMD Ryzen 2000G, 3000G и 4000G с тепловым пакетом до 65 Вт. За его охлаждение отвечает активный кулер с турбинным вентилятором.

ASRock Jupiter X300

Подсистема оперативной памяти представлена двумя слотами SO-DIMM с поддержкой максимум 64 ГБ. Дисковая подсистема реализована на основе M.2 и одного порта SATA 6 Гбит/с. Второй слот M.2 используется для установки модуля беспроводных интерфейсов.

ASRock Jupiter X300

В наборе внешних портов есть USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-A, USB 2.0 и три видеовыхода. Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASRock Jupiter X300:

Модель

ASRock Jupiter (X300)

Поддержка процессоров

AMD Socket AM4 (35 / 65 Вт)

Чипсет

AMD X300

Поддержка памяти

2 x SO-DIMM, максимум 64 ГБ, DDR4-3200 (Renoir) / DDR4-2933 (Picasso)

Аудиоподсистема

Realtek ALC233, 2-ваттный динамик

Накопитель

1 x M.2 2280 (PCIe Gen3 x4 / SATA 6 Гбит/с)

1 х SATA 6 Гбит/с (7 / 9,5-мм)

WLAN

M.2 2230 Key-E для модуля Wi-Fi

LAN

Realtek RTL8111GN

Внешние интерфейсы

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x D-Sub

2 x USB 3.2 Gen 1 Type-C

4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A

2 x USB 2.0

1 x RJ45

2 x 3,5-мм аудио

1 х DC-In

VESA

75 x 75 / 100 x 100 мм

Размеры

178 х 178 х 34 мм

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Не для геймеров: ASUS и Colorful выпустят десктопную видеокарту на базе Intel Iris Xe для OEM-систем

Intel заручилась поддержкой ASUS и Colorful для выпуска дискретных видеокарт на базе GPU Iris Xe. Речь идет о новых версиях видеокарты Intel Xe DG1. Впервые Intel показала ее в рамках выставки CES 2020, а затем отправила партнерам для помощи в разработке и оптимизации программных продуктов под новую архитектуру. То есть в продажу Intel Xe DG1 не поступала.

ASUS

Новая ее версия, созданная в партнерстве с ASUS и Colorful, получит 80 исполнительных блоков (EU) вместо 96 в топовой мобильной конфигурации. Но тактовые частоты пока не сообщаются – они могут быть выше, чем у встроенного видеоядра для повышения производительности. Подсистема видеопамяти представлена 4 ГБ LPDDR4X.

Colorful

Новая видеокарта получит три видеовыхода, аппаратное ускорение кодирования и декодирования видео (включая AV1), поддержку VESA Adaptive Sync, DisplayHDR и технологий на базе искусственного интеллекта. Новинки появятся в составе готовых систем для нетребовательных пользователей, малого и среднего бизнеса. Дата релиза и ориентировочная стоимость не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще