AV-TEST: лучшие Windows-антивирусы для домашнего использования за май-июнь

Независимая антивирусная лаборатория AV-TEST поделилась результатами свежего теста антивирусов для домашнего использования в системах с Windows 10. Тестирование проходило в течение мая и июня. В нем исследовали 21 популярный антивирус.

Все тесты проходили по уже знакомой методике. Она предполагает оценку каждого продукта по трем 6-бальным шкалам:

• Protection – степень защиты от атак новых (0-day) зловредных объектов в режиме реального времени (282 образца) и обнаруженных в течение последних 4 недель до теста (21 262 образца)
• Performance – уровень влияния на производительность компьютера и оценка замедления выполнения типичных задач
• Usability – подсчет количества ложных срабатываний

Лучшими по всем трем категориям оказались продукты AhnLab, Avast, AVG, Kaspersky, Microsoft, Northguard и NortonLifeLock. Приятно, что среди них есть два абсолютно бесплатных антивируса (Avast и Microsoft). Худшими в плане защиты от вирусов оказались решения от eScan, Total AV и Viper.

https://www.av-test.org
Сергей Будиловский

JEDEC улучшила стандарт LPDDR5 и анонсировала LPDDR5X

JEDEC Solid State Technology Association анонсировала публикацию стандарта JESD209-5B. Он включает в себя обновление стандарта памяти LPDDR5 и новый стандарт LPDDR5X. Оба нацелены на повышение скорости и эффективности памяти для разных сфер.

Ключевые изменения для стандарта LPDDR5:

• максимальная скорость увеличена с 6400 до 8533 Мбит/с
• улучшена целостность сигналов с помощью уравнения TX/RX
• добавлена функция Adaptive Refresh Management для повышения надежности

А вот об LPDDR5X в пресс-релизе сказано мало. Это опциональное расширение стандарта LPDDR5, нацеленное на повышение пропускной способности и упрощение архитектуры для увеличения производительности в сетях 5G. Он будет использоваться в разных сферах, включая автомобильную промышленность, коммуникационное оборудование, мобильные устройства и другие продукты. Ключевые технические характеристики не сообщаются.

Micron Technology, Samsung Electronics и Synopsys уже заявили о поддержке и активном внедрение стандарта JESD209-5B.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

SAPPHIRE Nitro LTC – компактный процессорный кулер для Socket AM4

На китайском сайте компании SAPPHIRE появилась страница ее первого процессорного кулера – SAPPHIRE Nitro LTC. Он использует дизайн Tower и предназначен исключительно для процессоров под Socket AM4, тепловой пакет которых не превышает 100 Вт. То есть он сможет охладить, например, Ryzen 5 5600X (65 Вт), но его лучше не использовать для 105-ваттных чипов типа Ryzen 7 5800X и других.

Конструкция SAPPHIRE Nitro LTC включает в себя пять никелированных медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и один 92-мм вентилятор с ARGB-подсветкой и надежным двойным шарикоподшипником. Максимальная скорость вращения его лопастей достигает 4500 об/мин. Уровень шума не указан. Высота кулера составляет всего 134 мм, поэтому он поместится во многих компактных системах.

Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера SAPPHIRE Nitro LTC:

https://www.tomshardware.com
https://www.sapphiretech.global
Сергей Будиловский

Слух: в этом году Intel выпустит лишь процессоры Alder Lake K(F) и чипсет Z690

По информации известного IT-журналиста Игоря Валлоссека (Igor Wallossek), в этом году Intel представит лишь десктопные процессоры серии K и KF линейки Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core). Вместе с ними дебютирует топовый чипсет Intel Z690. Ориентировочное релизное окно – с 25 октября по 19 ноября.

Следующий крупный релиз состоится на CES 2022. В рамках этой выставки Intel представит остальные процессоры линейки Alder Lake-S и более доступные чипсеты 600-ой серии (H670, B660 и H610). Ранее подобную информацию опубликовал YouTube-канал Moore’s Law is Dead.

И еще несколько интересных слухов. Во-первых, партнеры Intel задерживаются с выпуском продуктов с интерфейсом PCIe Gen 5. Во-вторых, ключевые производители материнских плат объединились с OEM-производителями блоков питания и выступили единым фронтом против инициативы Intel по активному продвижению стандарта ATX12V0. В свою очередь Intel решила простимулировать их финансово: она поставляет чипсеты 600-ой серии по сниженным ценам, но только в том случае, если производители материнских плат согласны использовать стандарт ATX12V0. Дизайн большинства моделей на базе Z690 уже финализирован с использованием привычного коннектора ATX24V, поэтому вендоры собираются дополнительно выпустить некоторые модели с разъемом ATX12VO.

https://videocardz.com
https://www.igorslab.de
Сергей Будиловский

AMD: релиз 5-нм CPU с архитектурой Zen 4 и GPU RDNA 3 состоится в 2022 году

Компания AMD подвела итоги финансовой деятельности во втором квартале текущего года. Он получился очень прибыльным. Выручка выросла до $3,85 млрд (+12% за квартал и +99% за год), а чистая прибыль достигла $710 млн (+28% за квартал и +352% за год). Это позволяет компании с оптимизмом смотреть в будущее.

В рамках подведения итогов CEO AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) подтвердила, что подготовка новых продуктов идет по плану. 5-нм процессоры линейки Ryzen с архитектурой Zen 4 (Raphael) и новые GPU на базе RDNA 3 дебютируют в 2022 году.

Ожидается, что Zen 4 обеспечит рост показателя IPC на 25% по сравнению с Zen 3. Частота этих процессоров достигнет 5 ГГц. К тому же они получат встроенное видеоядро RDNA 2 и контроллер оперативной памяти DDR5.

По слухам, RDNA 3 также будет использовать 5-нм техпроцесс (6-нм для блока MCD). AMD решила перейти с блоков CU (Compute Units) на WGP (Work Group Processors). В топовом Navi 31 нас ждет 15 360 ядер SIMD32, 512 МБ кеш-памяти MCD (Multi-Cache Die) и еще 256 – 512 МБ Infinity Cache. При этом сохранится 256-битная шина для памяти GDDR6, а уровень производительности поднимется в 2,5 раза по сравнению с Navi 21. Релиз ожидается во второй половине 2022 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

be quiet! Dark Rock TF 2 – 2-вентиляторный кулер с дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представил высокопроизводительный процессорный кулер Dark Rock TF 2. Он использует дизайн Top Flow: поток от вентиляторов попадает на его основание и охлаждает компоненты вокруг процессорного разъема.

Конструкция новинки включает в себя медное основание, шесть 6-мм тепловых трубок, двухсекционный радиатор и два вентилятора. Вверху находится Silent Wings 3 135 mm, а между радиаторами приютился Silent Wings 135 mm. Оба получили надежные FDB-подшипники и 6-полюсные моторы. Не обошлось и без резиновых накладок для снижения вибрации и шума.

be quiet! Dark Rock TF 2 позволяет охлаждать многие актуальные и устаревшие процессоры компаний AMD и Intel, тепловой пакет которых не превышает 230 Вт. В паре с ним можно использовать модули оперативной памяти высотой до 49 мм.

В продажу новинка поступит с 10 августа с 3-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

https://www.bequiet.com
Сергей Будиловский

Intel представит Alder Lake 27-28 октября

В рамках Intel Accelerated CEO компании Пэт Гелсинджер (Pat Gelsinger) анонсировал новое мероприятие Intel InnovatiON. Оно пройдет в Сан-Франциско 27-28 октября в физическом и виртуальном пространстве. Глава Intel охарактеризовал такой формат «полностью гибридным», что можно воспринимать в качестве намека на презентацию линейки гибридных десктопных процессоров Alder Lake-S (12-е поколение Intel Core).

В рамках Intel Accelerated компания подтвердила выход в этом году процессоров Alder Lake на базе техпроцесса Intel 7 (предыдущее название – 10 nm Enhanced SuperFin). Он обещает на 10-15% улучшить показатель производительность/ватт для транзисторов по сравнению с существующим 10-нм SuperFin.

Сами чипы Intel Alder Lake используют Hybrid Technology для размещения на одной подложке высокопроизводительных (Golden Cove) и энергоэффективных (Gracemont) процессорных ядер. Их общее максимальное количество не превышает 16 (8+8). Также новинки получили iGPU с архитектурой Intel Gen12.2, новый разъем Socket LGA1700, контроллер интерфейса PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR4/DDR5. Вместе с ними дебютирует и новая линейка чипсетов Intel 600.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Kioxia экспериментирует с памятью 3D HLC NAND и изучает возможность создания 3D OLC NAND

В данный момент SSD в основном используют чипы памяти 3D TLC NAND или 3D QLC NAND. Первые могут хранить 3 бита информации в одной ячейке, а вторые – 4. Инженеры компании Kioxia (ранее известной под названием Toshiba Memory) еще в 2019 году экспериментировали с микросхемами 3D PLC NAND. Они способны удерживать 5 бит информации в одной ячейке, но пока не получили коммерческого применения.

В данный момент компания исследует возможность перехода в будущем на чипы 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) и даже 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Первые могут хранить 6 бит информации в одной ячейке, а вторые – 8 бит. Однако для их реализации есть очень серьезные технические трудности. На физическом уровне хранение более 1 бита информации в ячейке означает хранение нескольких уровней напряжений. Например, чипы 3D MLC NAND поддерживают четыре различных уровня напряжений, 3D TLC NAND – 8, 3D QLC NAND – 16. Для корректной работы микросхем 3D PLC NAND нужно обеспечить хранение в каждой ячейке 32 уровней напряжений, для 3D HLC – 64, а для 3D OLC – 256.

Все это очень проблематично, ведь требует поиска нужных материалов и повышает требования к рабочим температурам. Например, чтобы продемонстрировать возможность работы микросхемы 3D HLC NAND инженеры Kioxia использовали жидкий азот для охлаждения чипа до температуры -196°С. Лишь в таких условиях им удалось записывать и считывать 6 бит информации с каждой ячейки, удерживать данные в течение 100 минут и достичь выносливости в 1000 циклов перезаписи. При комнатной температуре инженеры прогнозируют более низкую выносливость – около 100 циклов перезаписи.

Компания Western Digital (партнер Kioxia по производству чипов памяти) считает, что использование чипов 3D PLC NAND станет целесообразным лишь для некоторых SSD с 2025 года. Да, они повышают плотность на 25%, но несут с собой массу технических сложностей. Скорее всего, увеличение объема ячейки памяти остановится на PLC или даже QLC.

Наращивание емкости чипов памяти будет идти путем добавления новых слоев. Например, SK Hynix уже представила 176-слойные чипы объемом 512 Гб (64 ГБ) и планирует выпустить 1-терабитные версии (128 ГБ). В теории возможен переход на микросхемы с 600 – 1000 слоями.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский