Плохая партия: CORSAIR отзывает некоторые источники HX1200 и HX1200i

На официальном форуме представитель компании CORSAIR сообщил о проблеме в работе некоторых блоков питания HX1200 и HX1200i. Она проявляется сразу после подключения к некоторым материнским платам или вскоре после начала работы, а именно – система не проходит проверку POST и не загружается.

Подобная ошибка проявляется лишь в блоках питания CORSAIR HX1200 и HX1200i с кодом партии от 2030XXXX до 2041XXXX. Они поступили в продажу после 20 июля 2020 года. Первые две цифры в коде указывают на год производства (2020), а вторые две – на неделю (от 30 до 41).

CORSAIR уверяет, что проблемные блоки питания имеют нулевой риск повреждения других системных узлов. Однако компания решила заменить эти источники, чтобы оградить пользователей от негативного опыта. Если вы приобрели источник CORSAIR HX1200 или HX1200i с кодом партии от 2030XXXX до 2041XXXX, то смело обращайтесь в службу поддержки за заменой.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Кулер Thermaltake UX210 ARGB может справиться со 150-ваттными процессорами

Компания Thermaltake анонсировала новый процессорный кулер UX210 ARGB. Он выполнен в формате Tower высотой до 153 мм. Конструкция включает в себя медное основание, пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью в диапазоне от 600 до 2000 об/мин. Максимальный воздушный поток достигает 72,3 CFM, а уровень шума не превышает 35 дБА.

Также вертушка получила 10 ярких адресных светодиодов. Режим их работы можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome RGB, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync. А еще новинка не конфликтует с модулями оперативной памяти любой высоты и поддерживает ряд актуальных и устаревших платформ от AMD и Intel. Ее стоимость и дата начала продаж не сообщаются.

Сводная таблица технической спецификации кулера Thermaltake UX210 ARGB:

https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AV-TEST протестировала 21 антивирус для ОС Windows

В течение ноября и декабря 2020 года независимая лаборатория AV-TEST проводила тестирование 21 антивируса для домашних систем под руководством ОС Windows. Ее методика предполагает оценку каждого продукта по трем 6-бальным шкалам:

• Protection – степень защиты от атак новых зловредных объектов в режиме реального времени (216 образцов) и обнаруженных в течение последних 4 недель до теста (11 166 образцов)
• Performance – уровень влияния на производительность компьютера и оценка замедления выполнения типичных задач
• Usability – подсчет количества ложных срабатываний

Максимальные результаты по всем трем шкалам набрали антивирусы от Avira, BullGuard, Eset, F-Secure, McAfee, Microsoft, NortonLifeLock, Trend Micro и Vipre. Интересно, что в этот раз в топ не попали продукты от Bitdefender и Kaspersky. Зато бесплатный Microsoft Defender неизменно доказывает свою эффективность. А наименее эффективными в плане защиты являются антивирусы от Malwarebytes и eScan.

https://www.av-test.org
Сергей Будиловский

Новый тизер 12-гигабайтной видеокарты Radeon RX 6700 XT

Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) из IT-портала HardwareLuxx в своем Twitter-аккаунте поделился логотипом видеокарты AMD Radeon RX 6700 XT. Также он подтвердил наличие в ее составе 12 ГБ памяти GDDR6 и общее позиционирование – для запуска игр в разрешении 2160 х 1440. А вот назвать дату релиза он затрудняется: либо в первом квартале, либо в первой половине 2021 года.

Согласно предыдущим слухам, AMD Radeon RX 6700 XT оснащена GPU Navi 22 XT с поддержкой 40 вычислительных блоков (CU) и 2560 потоковых процессоров. 12 ГБ видеопамяти работают со 192-битной шиной. Показатель TGP находится в диапазоне от 186 до 211 Вт.

Анонс видеокарты ожидался в рамках CES 2021, но AMD пока ничего не сказала об этой модели. Теперь бумажный анонс или даже полноценный релиз ожидается в марте. Видеокарта будет противостоять моделям NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti / RTX 3060, хотя об уровне ее производительности также пока ничего не известно, как и о рекомендованной стоимости.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать смартфоны на расстоянии нескольких метров

Xiaomi сообщила о разработке собственной технологии удаленной зарядки гаджетов под названием Mi Air Charge. Она предполагает передачу заряда по воздуху в радиусе несколько метров. Компания уже получила 17 технических патентов на эту технологию.

Если вкратце, то Xiaomi Mi Air Charge работает следующим образом:

• в зарядный блок встроено пять фазовых антенн, которые точно определяют положение смартфона в пространстве
• на смартфоне миниатюрный набор антенн передает зарядной станции местоположение устройства, используя сигнал низкой мощности
• массив из 144 антенн на зарядной станции передает волны для зарядки смартфона миллиметрового диапазона путем формирования направленного луча
• 14 принимающих антенн на смартфоне конвертируют эти миллиметровые волны в электроэнергию для подзарядки аккумулятора

В данный момент технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать несколько устройств сигналом мощностью 5 Вт в радиусе нескольких метров от зарядной станции. При этом вы можете перемещаться по комнате, просматривать контент в интернете, играть или общаться по телефону – зарядка будет происходить автоматически в фоновом режиме. Эффективность подзарядки не снижают даже физические преграды.

В будущем Xiaomi хочет расширить поддержку этой технологии на смарт-часы, фитнес-трекеры, Bluetoot-динамики, настольные лампы и другие устройства, а также увеличить радиус действия и мощность подзарядки, чтобы полностью избавиться от зарядных кабелей.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов

На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.

И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.

Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD: проблемы с поставками CPU и GPU продлятся минимум до второй половины 2021 года

В ответ на запрос инвестора CEO компании AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что общий спрос на CPU и GPU превышает все запланированные показатели. В первую очередь это негативно отразилось на продуктах для игровой индустрии (в том числе консолей PS5 и Xbox Series X/S) и на бюджетном сегмент рынка ПК. К сожалению, подобная ситуация продлится как минимум до второй половины 2021 года, пока не будут в полной мере восстановлены все производственные процессы.

Согласно информации IT-портала Tom's Hardware, запасы нереализованной продукции у AMD возросли до $1,4 млрд. Они включают в себя полностью готовые к продаже чипы и решения на разных стадиях готовности и упаковки. AMD наращивает заказы по производству пластин у TSMC, однако проблемы с их упаковкой и нехваткой микросхем памяти не позволяют кардинально улучшить поставки готовой продукции на рынок.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский