Компьютерные новости
Все разделы
AMD Zen 6: новые детали о настольных, мобильных и гибридных процессорах
AMD, по последним инсайдерским данным, ставит перед собой крайне амбициозную цель для своего следующего поколения процессоров – архитектуры Zen 6: достижение тактовых частот в 7.0 ГГц и даже выше для настольных чипов Ryzen. Эта информация, опубликованная инсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), указывает на потенциально революционный скачок в производительности. Отмечается, что AMD уже "определённо достигает" 6.4 ГГц на Zen 6, а 7.0 ГГц является значительным, но не конечным, целевым показателем.
Такой невероятный прирост тактовых частот станет возможным благодаря использованию самых современных производственных технологий, в частности 2-нм техпроцесса TSMC N2X. Это будет один из первых случаев, когда AMD осуществит несколько последовательных "скачков" техпроцесса, перейдя через три узла до Zen 6, подобно тому, как Zen 4 перешёл с 12 нм на 7 нм (через три узла до N5P).
Обзор линеек процессоров AMD Zen 6:
Инсайдерская информация раскрывает детали о нескольких кодовых названиях процессоров Zen 6, нацеленных на различные сегменты рынка:
- Olympic Ridge & Gator Range: Это семейство будет охватывать настольные и мобильные чипы для сокетов AM5 и FL1 соответственно. Для настольных решений на AM5 это является положительным моментом для потребителей, так как позволит избежать замены материнской платы. Они будут использовать чиплеты TSMC N2X CCD и чиплет N3P IOD (или N6). Для них ожидаются конфигурации с 24 ядрами Zen 6 и 2 ядрами Zen 5 LP (всего 26 ядер), нацеленные на частоты свыше 6.0 ГГц.
- Medusa Point Big (MD51): Предназначен для сокета FP10, будет выпускаться с чиплетами TSMC N2P CCD и N3P IOD, или как монолитный чип N3P. Возможны варианты с 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP или 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (всего 14 ядер). Также предусмотрены 8-16 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный контроллер памяти LPDDR5X. Эти чипы нацелены на продукты классов "AI 9", "AI 7" и "AI 5".
- Medusa Point Little (MD52): Монолитный чип TSMC N3P для сокета FP10. Предполагает 2 или 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (всего 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Нацелен на продукты классов "AI 5" и "AI 3".
- Bumblebee (MD53): Монолитный чип TSMC N3C для сокетов FP10 и/или FP8. Будет иметь 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (всего 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Специально разработан для бюджетных ноутбуков.
- Medusa Halo (MD5H): Высокопроизводительные решения для сокетов FP12 + FP11. Будут включать 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (всего 26 ядер), а также мощную интегрированную графику (48 CU) на базе RDNA 5, 4 или 3.5(+). Будет поддерживать 384-битный LPDDR6 или 256-битный LPDDR5X.
Если эти амбициозные планы воплотятся в жизнь, Zen 6 может стать чрезвычайно мощным игроком на рынке процессоров, предлагая значительный прирост производительности для самых разнообразных сегментов – от ультрабюджетных ноутбуков до высокопроизводительных настольных систем и ИИ-продуктов. Однако, на данный момент это лишь инсайдерская информация, и окончательные характеристики и сроки выпуска ещё могут измениться.
