Компьютерные новости
Все разделы
AMD Zen 6 Ryzen: значительное увеличение IPC и двухслойный L3 кэш до 240 МБ
Согласно последним слухам, архитектура процессоров AMD Zen 6 может принести один из самых больших скачков производительности. Энтузиасты ПК могут ожидать более высоких тактовых частот (свыше 6 ГГц), более быстрой поддержки памяти и значительных архитектурных изменений.
Похоже, что Zen 6 также получит более крупные чиплеты X3D V-Cache, которые можно будет объединять для дальнейшего увеличения размера кэша.
Прирост IPC и изменения в V-Cache
По новому отчёту Moore's Law is Dead, источник в AMD утверждает, что ядра процессоров Zen 6 могут обеспечить на 6-8% более высокий показатель FP (Floating-Point IPC), чем Zen 5. Важно отметить, что эти приросты IPC касаются именно рабочих нагрузок с плавающей запятой, а не общих нагрузок.
Сообщается, что в Zen 6 AMD будет использовать чиплеты кэша L3 объёмом 96 МБ, что значительно больше 64-МБ чиплетов V-Cache, используемых в Zen 3, Zen 4 и Zen 5. Этот шаг имеет смысл, поскольку, по слухам, AMD также увеличивает количество ядер на CCD (Core Complex Die) с 8 до 12, что составляет 50% прирост. Исходя из этого, логично, что чиплеты AMD V-Cache также увеличиваются в размере/ёмкости.
Потенциал двухслойного V-Cache
Появились данные, что AMD экспериментирует с двумя стеками чиплетов X3D кэша в Zen 6. Это означает, что AMD может объединить два таких чиплета, добавив 192 МБ дополнительного кэша L3 на один Zen 6 CCD. Используя эту технологию, AMD потенциально может создать 12-ядерный процессор Zen 6 с общим объёмом кэша L3 до 240 МБ (48 МБ от CCD + 96 МБ от первого чиплета V-Cache + 96 МБ от второго чиплета V-Cache).
Важно понимать, что эксперименты с двумя стеками кэша не гарантируют их финальную реализацию. AMD, вероятно, будет оценивать соотношение между приростом производительности и увеличением производственных затрат. Даже с одним чиплетом V-Cache, чипы AMD Zen 6 X3D будут иметь на 50% больше ядер и на 50% больше кэша, чем их предшественники, что уже является значительным улучшением. Если дополнительный кэш L3 не обеспечит существенного прироста производительности, AMD может ограничиться однослойными решениями в своих Ryzen X3D следующего поколения.
