Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Анонс новых серверных процессоров линейки AMD Opteron 3200

Компания AMD готовится представить третью линейку серверных процессоров собранных на базе микроархитектуры Bulldozer. К прежде анонсированным решениям AMD Opteron 6200 и Opteron 4200 присоединятся модели линейки AMD Opteron 3200.

Название  новинок недвусмысленно указывает на то, что уровень их производительности будет ниже, чем у решений вышеупомянутых линеек. Но главными преимуществами серверных процессоров AMD Opteron 3200 является поддержка низкого теплового пакета и разъема AMD AM3+. К сожалению, на данный момент неизвестно, смогут ли они работать в паре с десктопными материнскими платами, укомплектованными аналогичным процессорным разъемом.

AMD Opteron 3200

В состав линейки AMD Opteron 3200 вошли три модели: Opteron 3250 EE, Opteron 3260 EE и Opteron 3280 HE. Первые два решения обладают четырьмя процессорными ядрами, которые работают на тактовой частоте 2,5 ГГц и 2,7 ГГц соответственно. Их тепловой пакет составляет 45 Вт. Также известно, что объем кэш-памяти данных новинок отличается от четырехъядерных процессоров линейки AMD FX, но точные значения остаются неизвестными.

Решение AMD Opteron 3280 HE укомплектовано 8-ю процессорными ядрами, тактовая частота которых составляет 2,4 ГГц. Новинка поддерживает 8 МБ кэш-памяти L2 и аналогичный объем кэш-памяти L3. Ее тепловой пакет находится на уровне 65 Вт.

Подробная сравнительная таблица технической спецификации новых серверных процессоров линейки AMD Opteron 3200 выглядит следующим образом: 

Модель

AMD Opteron 3250 EE

AMD Opteron 3260 EE

AMD Opteron 3280 HE

Сегмент

Сервере процессоры

Микроархитектура

AMD Bulldozer

Процессорный разъем

AM3+

 Нормы производства, нм

32

Количество ядер

4

4

8

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,5

2,7

2,4

Объем кэш-памяти L2, МБ

-

-

8 х 1

Объем кэш-памяти L3, МБ

-

-

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти

Тепловой пакет (TDP), Вт

45

45

65

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core, HyperTransport 3.0

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский 

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей