Компьютерные новости
Все разделы
Анонс технологии GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic для системных плат на чипсетах AMD
Компания GIGABYTE анонсировала революционную технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD. Технология реализована в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD (платформа Socket AM2+) и предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергоэффективности и стабильности системы в условиях разгона.
В системных платах GIGABYTE серии Ultra Durable 3 Classic используются конденсаторы с твердым электролитом ведущих японских производителей, имеющие средний срок службы 50000 часов, и запатентованая технология GIGABYTE DualBIOS. Эти элементы технологии GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic играют важную роль в подаче питания на высокопроизводительные процессоры и другие компоненты системной платы, необходимые для работы современных ресурсоемких приложений и игр.
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%. Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи – это характеристика того, насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Чем меньшее сопротивление цепь оказывает протеканию тока, тем меньше энергии тратится впустую. Платы GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic позволяют сократить потери энергии до 50% следовательно при работе платы выделяется меньшее количество тепла. Улучшается и стабильность работы системы в условиях разгона за счет повышения качества сигнала.
Грамотное решение цепей питания печатной платы – залог успеха в контроле электромагнитного излучения. То есть GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic с двухунциевым слоем меди заземления улучшает качество сигнала и снижает электромагнитную эмиссию, что дает высокую эффективность заземления.
