Компьютерные новости
Все разделы
Apple патентует многоуровневую гибридную подсистему памяти
Сегодня Apple запатентовала новый подход к использованию памяти в подсистеме System-on-Chip (SoC). С анонсом процессора M1 Apple отказалась от традиционных чипов, поставляемых Intel, и перешла на полностью настраиваемый дизайн SoC под названием Apple Silicon. Новые разработки должны включать в себя все компоненты, такие как процессор Arm и специальный графический чип. Оба этих процессора нуждаются в хорошем доступе к памяти, и Apple придумала решение проблемы, когда и ЦП, и графический процессор имеют доступ к одному и тому же пулу памяти. Так называемый UMA (унифицированный доступ к памяти) представляет собой узкое место, поскольку оба процессора совместно используют пропускную способность и общий объем памяти, что в некоторых случаях может привести к нехватке ресурсов для одного из процессоров.
Apple запатентовала конструкцию, направленную на решение этой проблемы за счет сочетания DRAM кэш-памяти с высокой пропускной способностью и основной DRAM высокой емкости. «С двумя типами DRAM, образующими систему памяти, один из которых может быть оптимизирован для пропускной способности, а другой может быть оптимизирован для высокой емкости, в некоторых вариантах будут увеличение пропускной способности и увеличение емкости», - сказано в патенте, «для реализации усовершенствований в области энергоэффективности, которые могут обеспечить высокоэффективное решение для памяти, и иметь высокую производительность с широкой полосой пропускания». Патент был подан еще в 2016 году, и это означает, что мы можем увидеть эту технологию в будущих конструкциях Apple Silicon после чипа M1.
