Компьютерные новости
Все разделы
Cooler Master и G.SKILL внедряют активное охлаждение модулей памяти DDR5
Cooler Master совместно с G.SKILL работают над внедрением технологии активного охлаждения в модули DDR5.
Речь идёт об использовании компактных вентиляторов и специальных систем отвода тепла, которые позволят поддерживать стабильную работу памяти даже на скоростях выше 8000 MT/s.
Цель партнёрства — создать решение для энтузиастов и геймеров, разгоняющих память и сталкивающихся с проблемой перегрева. Активное охлаждение должно снизить тепловую нагрузку, повысить надёжность и продлить срок службы модулей.
Ожидается, что первые продукты с новой технологией появятся в линейках G.SKILL Trident Z5 и других сериях DDR5, ориентированных на высокопроизводительные системы. Cooler Master обеспечит аппаратную часть охлаждения, а G.SKILL интегрирует её в собственные модули памяти.
