Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Детальный взгляд на новые мобильные процессоры линейки Intel Celeron

В конце ноября стали известны обновленные планы компании Intel, которые касались представления новых мобильных процессоров в первом квартале 2013 года. Среди анонсированных новинок впервые было названо модели Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1007U, Intel Celeron 1020M и Intel Celeron 1037U.

Intel_Ivy_Bridge

Как стало известно, все четыре новинки созданы с использованием 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и оснащаются двумя процессорными ядрами, графическим ядром Intel HD Graphics, контроллером двухканальной DDR3-памяти и контроллерами интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI. При этом решения Intel Celeron 1000M и Intel Celeron 1020M характеризуются стандартным тепловым пакетом (35 Вт), работают на частотах 1,8 / 2,1 ГГц соответственно и могут функционировать в паре с модулями оперативной памяти DDR3-1600 МГц. А процессоры Intel Celeron 1007U и Intel Celeron 1037U относятся к категории ULV-решений с 17-ваттным тепловым пакетом. Тактовые частоты их работы несколько ниже (1,5 / 1,8 ГГц соответственно), как и максимальная поддерживаемая частота модулей памяти - DDR3-1333 МГц.

Сравнительная таблица технической спецификации мобильных процессоров линейки Intel Celeron выглядит следующим образом:

Модель

Intel Celeron 1000M

Intel Celeron 1007U

Intel Celeron 1020M

Intel Celeron 1037U

Сегмент рынка

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Socket G2 (rPGA988B)

Socket BGA1023

Нормы изготовления, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2 / 2

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,8

1,5

2,1

1,8

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 х 32

Данные

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

Интегрированные контроллеры

Двухканальных DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI

Поддерживаемая оперативная память

DDR3-1600

DDR3-1333

DDR3-1600

DDR3-1333

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650 / 1000

350 / 1000

650 / 1000

350 / 1000

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

17

35

17

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский