Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-3210M для среднепроизводительных ноутбуков

В начале июня (ориентировочно 3-го числа) линейка процессоров Intel Ivy Bridge пополнится рядом новых моделей. Ожидается мобильное решение Intel Core i5-3210M, которое характеризуется поддержкой двух процессорных и четырех виртуальных ядер, номинальная тактовая частота которых составляет 2,5 ГГц, а динамическая может достигать 3,1 ГГц.

Intel Core i5-3210M

Также модель Intel Core i5-3210M оснащается интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 4000 (номинальная частота 650 МГц, динамическая – 1100 МГц), контроллером двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600 и контроллерами интерфейсов DMI и PCI Express 3.0. Размер кэш-памяти уровня L3 в новинке составляет 3 МБ,  а тепловой пакет не превышает 35 Вт.

В продажу мобильный процессор Intel Core i5-3210M  поступит в двух вариантах корпуса: micro-BGA и micro-PGA. Первый вариант дополнительно будет поддерживать выполнение инструкций VT-d.

Цена предварительного заказа новинки составляет $234. Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Intel Core i5-3210M имеет следующий вид:

Модель

Intel Core i5-3210M

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

G2 (rpga988B) / BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,5

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

3,1

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

Данные

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов DMI и PCI Express 3.0

Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000

Номинальная частота, МГц

650

Динамическая частота, МГц

1100

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1600 / DDR3L-1600

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Время появления на рынке

2 квартал 2012 года

Цена предварительного заказа, $

234

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, VT-x, VT-d (лише BGA-версія), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский  

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей