Компьютерные новости
Все разделы
Fujitsu разрабатывает новую технологию охлаждения смартфонов
С каждым днем смартфоны усовершенствуются: меняются технические параметры, растет производительность процессоров, выпускаются более «тяжелые» игры и приложения и т.д. И как результат, увеличивается тепловыделение чипов, особенно во время активного использования устройства, зарядки или игры. К тому же важно отметить актуальную тенденцию уменьшения толщины корпуса телефона. В таких условиях места для применения эффективной системы охлаждения становится все меньше.
На днях Сеть облетела информация, что эту проблему взялся решить крупный японский производитель электроники – компания Fujitsu. Так, если верить источнику, в настоящий момент Fujitsu разрабатывает жидкую технологию охлаждения, которая будет применяться для смартфонов в первую очередь. Речь идет о новой системе охлаждения, которая представляет собой тепловую трубку, замкнутую в кольцо.
Конструкция представляет собой компактную испарительную камеру, где одна часть тепловой трубки контактирует с процессором. Здесь в результате воздействия тепла от процессора хладагент испаряется. Во второй части трубки происходит конденсация и рассеивание тепла. Важно отметить, что толщина трубки составляет 0,66 мм в месте контакта с процессором и 1 мм – в самой объемной части. Если верить разработчикам, такая конструкция в пять раз эффективнее, чем сплошной радиатор, обладающий такими же размерами.
В настоящий момент эта технология находится в начальной стадии разработки. А массовое ее применение не стоит ожидать ранее 2017 года.
