Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Intel Core i3-2350M и Core i3-2367M – пара новых мобильных процессоров

В начале на этой недели компания Intel расширила модельный ряд мобильных процессоров несколькими новыми решениями, среди которых присутствуют Core i3-2350M и Core i3-2367M. Они заменят на рынке модели Intel Core i3-2330M и Core i3-2357M.

Процессор Intel Core i3-2350M принадлежит к классу «Mainstream». Он обладает:

  • двумя процессорными ядрами, тактовая частота которых составляет 2,3 ГГц;
  • графическим ядром HD Graphics 3000, номинальная и динамическая тактовые частоты которого составляют 650 МГц и 1150 МГц соответственно;
  • контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1066 / 1333 МГц;
  • контроллерами интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI.

Тепловой пакет модели Intel Core i3-2350M находится на уровне 35 Вт.

Intel Core i3

Решение Intel Core i3-2367M будет использоваться в ультратонких ноутбуках, поскольку показатель TDP новинки составляет 17 Вт. Модель также укомплектована двумя процессорными ядрами, частота работы которых находится на уровне 1,4 ГГц, графическим ядром с частотами работы 350 МГц и 1000 МГц и аналогичным набором интегрированных контроллеров.

От своих предшественников обе новинки отличаются более высокой на 100 МГц частотой процессорных ядер и большей на 50 МГц динамической частотой графического ядра.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i3-2350M и Core i3-2367M выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i3-2350M

Intel Core i3-2367M

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

Intel G2 (rPGA988B)

BGA1023

 Нормы производства, нм

32

Количество ядер

2

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,3

1,4

Множитель

23

14

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

Данные

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, интерфейсов PCI Express 2.0 и DMI, HD Graphics 3000

Тактовая частота графического ядра, МГц

Номинальная

650

350

Динамическая

1150

1000

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1066 / 1333

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

17

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский