Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Мобильные процессоры Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ доступны для предыдущего заказа

Согласно предыдущей информации, 4-ое поколение процессоров линейки Intel Core, широко известное как Intel Haswell, будет официально представлено в рамках выставки Computex 2013, которая будет проходить с 4-ого по 8-ое июня 2013 года. Одними из первых мобильных представителей этой линейки станут четырехядерные модели Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ, которые уже доступны для предыдущего заказа в нескольких американских онлайн-магазинах по цене $400,32 и $601,06 соответственно.

Intel Core i7

Напомним, что процессоры Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ заменят на рынке модели Intel Core i7-3740MQ и Core i7-3840MQ. Они характеризуются поддержкой аналогичного количества ядер, которые работают на идентичных тактовых частотах (2,7/3,7 ГГц для Intel Core i7-4800MQ и 2,8/3,8 ГГц для Intel Core i7-4900MQ). При этом новинки используют новую 22-нм микроархитектуру Intel Haswell и улучшенный дизайн графического ядра, которое будет содействовать росту уровня их производительности в сравнении с моделями предыдущего поколения.

Более подробная сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i7-4800MQ

Intel Core i7-4900MQ

Сегмент рынка

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Haswell

Платформа

Intel Shark Bay

Процессорный разъем

Socket G3 (rPGA946B/rPGA947)

Нормы изготовления, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

4/8

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,7

2,8

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

3,7

3,8

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

4 х 32

Данные

4 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

4 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

6

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4600, интерфейсов PCI Express 3.0 и DMI

Поддерживаемая оперативная память

DDR3/3L -1600

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

400/ 1300

Тепловой пакет (TDP), Вт

47

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions 2.0,  Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей