Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Процессоры Intel Skylake могут деформироваться от прижимной силы кулеров

Деформация корпуса смартфона Apple iPhone 6 послужила рождению хэш-тэга #bendgate в социальной сети Twitter. В этом году аналогичный эффект могут иметь последствия исследования одного из авторитетных немецких веб-сайтов, которое касается проблем с подложкой процессоров линейки Intel Skylake.

Intel Skylake

Слева − Intel Skylake, справа – Intel Broadwell

Дело в том, что компания Intel преднамеренно уменьшила ее толщину по сравнению с решениями предыдущих поколений, что хорошо видно на снимке. Однако отверстия для крепления процессорных кулеров остались без изменений. Конечно, Intel внесла соответствующие коррективы в техническое описание для разработчиков систем охлаждения, но контроль за их выполнением лежит полностью на производителях кулеров. То есть прижимное давление в некоторых случаях осталось на прежнем уровне, что и может послужить деформации подложки и повреждению контактов процессорного разъема.

Intel Skylake

Пример деформации процессора Intel Skylake

Подобная проблема обнаружена при использовании некоторых процессорных кулеров компании Scythe. Ее специалисты подтвердили данный факт, но сразу же предприняли ряд корректировочных действий. Во-первых, им удалось локализовать проблемные кулеры – это модели с креплением H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включая PCGH-Edition), Scythe Mugen Max и Scythe Ninja 4). Остальные продукты обеспечивают полную безопасность. Во-вторых, компания определила, что проблему создают крепежные винты, поэтому она готова заменить комплектный вариант при обращении покупателей.

Intel Skylake

Пример повреждения контактов процессорного разъема вследствие деформации подложки Intel Skylake

В целом же аналитики сходятся во мнении, что наибольший риск повреждения процессоров линейки Intel Skylake происходит в моменты встрясок, ударов или падений, характерных при транспортировке. Поэтому они настоятельно рекомендуют предварительно снимать габаритный процессорный кулер при перевозке готовых систем, чтобы не подвергать ее дополнительным рискам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей