Компьютерные новости
Все разделы
Мобильный процессор Intel Core i7-3525M дебютирует в третьем квартале
До конца второго квартала текущего года компания Intel планирует представить новый двухъядерный процессор Intel Core i7-3520M, который станет флагманом в своей категории продуктов. А уже в третьем квартале ему на смену придет решение Intel Core i7-3525M.
Новинка оснащается двумя физическими процессорными ядрами, которые изготовлены на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge. Их номинальная тактовая частота находится на уровне 2,9 ГГц, а динамическая может достигать 3,6 ГГц. Также в модели Intel Core i7-3525M присутствуют контроллер двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1600, интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 и контроллеры интерфейсов DMI и PCI Express 3.0.
Различие между мобильными процессорами Intel Core i7-3525M и Intel Core i7-3520M состоит в поддержке новинкой исключительно BGA-корпуса и увеличении на 100 МГц динамической тактовой частоты графического ядра. Отметим, что согласно планам компании Intel оба решения будут одновременно присутствовать на рынке в течение определенного времени.
Таблица технической спецификации нового мобильного процессора Intel Core i7-3525M выглядит следующим образом:
|
Модель |
Intel Core i7-3525M | ||
|
Сегмент |
Мобильный | ||
|
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | ||
|
Процессорный разъем |
BGA1023 | ||
|
Нормы производства, нм |
22 | ||
|
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 | ||
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,9 | ||
|
Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц |
3,6 | ||
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 | |
|
Данные |
2 x 32 | ||
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | ||
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
4 | ||
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов DMI и PCI Express 3.0 | ||
|
Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 |
Номинальная частота, МГц |
650 | |
|
Динамическая частота, МГц |
1350 | ||
|
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 | ||
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | ||
|
Время появления на рынке |
2 квартал 2012 года | ||
|
Цена предварительного заказа, $ |
234 | ||
|
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, VT-x, VT-d, Enhanced SpeedStep, Trusted Execution, Digital random number generator | ||
http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
