Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Начало поставок новых APU серии AMD A

Компания AMD объявила о начале отгрузки своим коммерческим партнерам готовых образцов новых APU серии AMD A, известной также как «Llano». Официальный анонс новинки запланирован на второй квартал текущего года и вполне возможно состоится во время выставки Computex 2011 (31 мая – 4 июня) или E3 Expo (7 – 9 июня). Промедление с официальным представлением APU серии AMD A связано с необходимостью предоставить партнерам дополнительное время для подготовки конечных продуктов: десктопов, неттопов, ноутбуков и других мобильных компьютеров.

AMD A

Напомним, что APU серии AMD A являются первыми решениями компании, которые выполнены по нормам 32-нм техпроцесса. Они используют микроархитектуру «Husky» и обладают двумя или четырьмя ядрами центрального процессора, одним графическим ядром серии AMD Radeon HD 6000, что поддерживает выполнение инструкций DirectХ 11 и двухканальным контроллером оперативной памяти стандарта DDR3. Согласно предварительной информации, компания AMD до конца текущего года планирует представить не менее чем 11 APU данной серии. Первые шесть моделей должны поступить в массовую продажу в третьем квартале, а в четвертом к ним должны присоединиться еще пять решений.

Сводная техническая спецификация APU серии AMD A представлена в таблице: 

Модель

A8- 3560P

A8- 3550P

A8- 3560

A8- 3550

A6- 3460P

A6- 3450P

A6- 3460

A6- 3450

A4- 3360

A4-3350

E2- 3250

Микроархитектура

Husky

Нормы
техпроцесса, нм

32

Корпус

FM1

Количество ядер

4

4

4

4

4

4

4

4

2

2

2

Интегри
рованное графичес
кое ядро

Кол-во потоко
вых процес
соров

400

400

400

400

320

320

320

320

160

160

160

Такто
вая
часто
та, МГц

-

594

-

594

-

443

-

443

-

594

443

Брендо
вое назва
ние

HD 6550

 HD 6550

HD 6550

HD 6550

HD 6530

HD 6530

HD 6530

HD 6530

HD 6410

HD 6410

HD 6370

Кэш-память, МБ

4

4

4

4

4

4

4

4

2

2

1

Поддержи
ваемая оператив
ная
память

Тип

DDR3

Такто
вая часто
та, МГц

1866

1866

1866

1866

1866

1866

1866

1866

1866

1866

1600

Тепловой пакет (TDP), Вт

100

100

65

65

100

100

65

65

65

65

65

 

Начало продажи

Q4 2011

Q3 2011

Q4 2011

Q3 2011

 Q4 2011

 Q3 2011

Q4 2011

Q3 2011

Q4 2011

Q3 2011

Q3 2011

http://www.tcmagazine.com
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей