Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Начаты поставки мобильного процессора Intel Core i7-3632QM

Компания Intel начала отгрузку своим партнерам нового мобильного процессора Intel Core i7-3632QM, который должен заменить на рынке высокопроизводительных ноутбуков другое четырехъядерное решение – Intel Core i7-3612QM.

Intel_Core_i7-3632QM

Как и его предшественник, процессор Intel Core i7-3632QM создан с использованием 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и оснащены четырьмя процессорными ядрами, номинальная и динамическая тактовая частота которых была повышена на 100 МГц до уровня 2,2/3,2 ГГц соответственно. Также новинка обладает графическим ядром Intel HD Graphics 4000, производительность которого была повышена за счет увеличения динамической тактовой частоты с 1100 до 1150 МГц, и контроллерами интерфейсов PCI Express 3.0 и DMI. При этом ее показатель TDP остался на уровне 35 Вт.

Отметим, что на рынке модель Intel Core i7-3632QM представлена в двух вариантах корпуса: BGA и PGA, которые используют соответственно разъемы Socket BGA1023 и Socket G2 (rPGA988B). Дополнительно BGA-версия поддерживает технологию Virtualization (VT-d). Сводная таблица технической спецификации процессора Intel Core i7-3632QM имеет следующий вид:

Модель

Intel Core i7-3632QM

Сегмент

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rPGA988B) / Socket BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

4/8

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,2

Динамическая тактовая частота, ГГц

3,2

Множитель

22

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

4 x 32

Данные

4 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

4 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

6

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов PCI Express 3.0 и DMI

Тип поддерживаемых модулей оперативной памяти, МГц

DDR3-1333 / 1600

Номинальная / динамическая тактовая частота интегрированного графического ядра, МГц

650/ 1150

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Digital random number generator, Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей