Компьютерные новости
Все разделы
Noctua представила термопрокладку NT-CP1 на основе углеродных нанотрубок
Noctua выпустила новый термоинтерфейс NT-CP1 AM5/4, разработанный совместно с американской корпорацией Carbice. Новинка использует технологию углеродных нанотрубок космического класса и предназначена для установки на процессоры AMD для сокетов AM5 и AM4.
В отличие от традиционных термопаст и стандартных термопрокладок, которые со временем деградируют из-за высыхания, расслоения или эффекта выдавливания, изделие Carbice только улучшает свои теплопроводящие свойства на протяжении первых нескольких сотен или тысяч термических циклов. Это происходит благодаря сочетанию полимерного покрытия с фазовым переходом и вертикально ориентированных нанотрубок, которые постепенно адаптируются к микрорельефу крышки процессора и основания кулера, обеспечивая стабильную эксплуатацию на протяжении многих лет без необходимости в обслуживании.
Конструкция NT-CP1 базируется на прочной алюминиевой подложке, что делает интерфейс устойчивым к механическим повреждениям и значительно упрощает его демонтаж по сравнению с хрупкими графитовыми аналогами. Слегка липкий полимерный слой надежно фиксирует прокладку на теплораспределительной крышке при сборке системы и изолирует контактные поверхности, делая изделие диэлектриком до момента прижатия кулером и проникновения сквозь полимерный барьер.
Производство термопрокладки осуществляется в США из переработанного алюминия и отработанного углекислого газа, из которого выращиваются углеродные нанотрубки по низкотемпературной энергоэффективной технологии. При необходимости изделие подлежит полной вторичной переработке вместе со стандартным алюминием. Габариты NT-CP1 предварительно подогнаны под процессоры Ryzen и составляют 33х33 мм при ультратонком профиле 90 мкм.
Рекомендованная розничная стоимость термопрокладки Noctua NT-CP1 AM5/4 составляет 24,95 доллара США.
