Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Замечены новые десктопные процессоры Intel Celeron G470 и Core i3-3245

В официальной базе данных Intel Material Declaration Data Sheets (MDDS) были замечены два новых процессора: Intel Celeron G470 и Core i3-3245, которые еще не были представлены официально. Обе новинки принадлежат к классу десктопних систем и поддерживают процессорный разъем Socket LGA1155.

Intel_Ivy_Bridge

Модель Intel Celeron G470 создана на основе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge и оснащается одним процессорным ядром, которое поддерживает технологию HyperThreading, графическим ядром Intel HD Graphics, контроллером оперативной памяти и интерфейса PCI Express. Объем предусмотренной кэш-памяти уровня L3 в решении Intel Celeron G470 составляет 1,5 МБ, а показатель TDP – 35 Вт. На рынке новинка должна заменить модель Intel Celeron G465.

Процессор Intel Core i3-3245 использует актуальную 22-нм микроархитектуру Intel Ivy Bridge и содержит в своем составе два процессорных ядра с поддержкой технологии HyperThreading, которые работают на частоте 3,4 ГГц, 3 МБ кэш-памяти уровня L3, графическое ядро Intel HD Graphics 4000 и контроллеры оперативной памяти и интерфейса PCI Express. Тепловой пакет этой новинки находится на уровне 55 Вт и она заменит на рынке модель Intel Core i3-3225.

Сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Celeron G470 и Core i3-3245 выглядит следующим образом:

Модель

Intel Celeron G470

Intel Core i3-3245

Сегмент рынка

Десктопные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Intel Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket LGA1155

 Нормы изготовления, нм

32

22

Количество физических / виртуальных ядер

1/2

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,0

3,4

Множитель

20

34

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

1 х 32

2 х 32

Данные

1 х 32

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

256

2 x 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

1,5

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express

Брендовое название интегрированного графического ядра

Intel HD Graphics

Intel HD Graphics 4000

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

55

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions (лише для Intel Core i3-3245), Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), HyperThreading, Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей