Компьютерные новости
Все разделы
Новые подробности линейки Intel Tiger Lake: SuperFin, SuperMIM, поддержка LPDDR5 и не только
Уже совсем скоро, 2 сентября, состоится презентация линейки 10-нм мобильных процессоров Intel Tiger Lake. В преддверии этого события в интернет просочились интересные подробности данных новинок. В процессе их разработки Intel поставила перед собой амбициозные планы: повысить производительность CPU и GPU, улучшить масштабируемость для разных задач, увеличить эффективность памяти и внутренней шины, повысить уровень безопасности и многое другое.
Ключевыми инновациями в плане микроархитектуры является переход к новому дизайну транзисторов (SuperFin) и конденсаторов (Super MIM). Профессионалы говорят, что они обеспечивают прирост производительности, сопоставимый с переходом на новый техпроцесс. Intel не останавливается на достигнутом и уже работает над улучшенной 10-нм микроархитектурой SuperFin, обещая повышенную производительность, инновации во внутреннем взаимодействии структурных блоков и оптимизацию для дата-центров.
Среди других важных инноваций и преимуществ Intel Tiger Lake следует выделить:
- переход на микроархитектуру Willow Cove для процессорных ядер
- редизайн кеш-памяти L2 и увеличение его объема
- поддержку технологии Control-Flow Enforcement для защиты от атак return/jump
- повышение тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove (Ice Lake)
- переход на микроархитектуру Intel Gen12 Xe для видеоядра с поддержкой максимум 96 исполнительных блоков
- наличие 3,8 МБ кеш-памяти L3 в составе iGPU для повышения производительности
- аппаратную поддержку видео 4K@30 FPS с последующим ростом до 4K@90 FPS
- двухкратное повышение пропускной способности внутренней шины
- повышение пропускной способности оперативной памяти до 86 ГБ/с
- поддержку стандартов оперативной памяти LPDDR4X-4267, DDR4-3200 и LPDDR5-5400
- интеграцию модуля Gaussian and Neural Accelerator 2.0 (GNA 2.0) для различных операций с использованием возможностей искусственного интеллекта, например, динамическое устранение шума
- поддержку Thunderbolt 4 и USB4 с пропускной способностью до 40 Гбит/с
- поддержку PCIe 4.0
