Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Новые мобильные процессоры – Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M

Как известно, в первом квартале 2013 года компания Intel планирует существенное обновление модельного ряда своих десктопных и мобильных процессоров. Недавно в техническом описании некоторых ноутбуков были обнаружены еще два новых мобильных процессора, анонс которых тоже ожидается в первом квартале 2013 года.

Intel_Ivy_Bridge

Речь идет о двухъядерном решении начального класса Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M, которые заменят на рынке соответственно модели Intel Pentium 2020M и Intel Core i3-3120M, которые были представлены в октябре этого года. Обе новинки обладают на 100 МГц более высокой тактовой частотой процессорных ядер, чем их предшественники. Из доступной на данный момент информации это единое принципиальное отличие. Среди других особенностей этих решений отметим:

  • поддержка технологии HyperThreading моделью Intel Core i3-3130M, которая увеличивает количество обрабатываемых потоков данных до четырех;
  • поддержка контроллера двухканальной оперативной памяти DDR3-1600 МГц;
  • наличие интегрированного графического ядра из серии Intel HD Graphics;
  • поддержка контроллеров интерфейсов PCI Express и DMI;
  • поддержка 35-ваттного теплового пакета.

Подробная сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M:

Модель

Intel Pentium 2030M

Intel Core i3-3130M

Сегмент рынка

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Платформа

Intel Chief River

Процессорный разъем

Socket G2

Socket G2 / BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/2

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,5

2,6

Множитель

25

26

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 х 32

Данные

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR 3-памяти, Intel HD Graphics,  интерфейсов PCI Express и DMI

Поддерживаемая оперативная память

DDR3-1600 МГц

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, Execute Disable bit, HyperThreading і Advanced Vector Extensions (только в Intel Core i3-3130M),  Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей