Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Первый взгляд на новый мобильный процессор Intel Core i3-2370M

Компания Intel готовится представить новый мобильный процессор Core i3-2370M. Он создан на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge и состоит из:

  • двух процессорных ядер, которые работают на тактовой частоте 2,4 ГГц;
  • графического ядра Intel HD Graphics 3000, номинальная и динамическая тактовая частота которого составляет соответственно 650 МГц и 1150 МГц;
  • контроллера оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1066 / 1333 МГц;
  • контроллеров интерфейсов DMI и PCI Express 2.0.

Новинка использует процессорный разъем G2 (rPGA988B), а ее тепловой пакет находится на уровне 35 Вт.

Отметим, что после своего официального анонса, модель Intel Core i3-2370M станет новым «флагманом» мобильной серии Intel Core i3, опередив решение Intel Core i3-2350M. По традиции, она будет обладать на 100 МГц более высокой тактовой частотой процессорных ядер. Остальные параметры обеих процессоров являются аналогичными.

Техническая спецификация нового мобильного процессора Intel Core i3-2370M представлена в следующей таблице: 

Модель

Intel Core i3-2370M

Сегмент рынка

Мобильный

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

G2 (rpga988B)

Нормы производства, нм

32

Количество ядер

2

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,4

Множитель

24

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

Данные

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 3000, интерфейсов DMI и PCI Express 2.0

Номинальная / динамическая тактовая частота графического контроллера, МГц

650/ 1150

Поддерживаемый стандарт модулей оперативной памяти

DDR3-1066 / 1333

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization  (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей