Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Первый взгляд на новый мобильный процессор Intel Core i3-2377M

Стало известно о существовании нового мобильного процессора Intel Core i3-2377M, который поддерживает технологию Intel Small Business Advantage и уже используется некоторыми производителями ноутбуков в последних решениях бизнеса-класса.

Модель Intel Core i3-2377M создана на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge и характеризуется поддержкой:

  • двух физических и четырех виртуальных процессорных ядер, номинальная тактовая частота которых находится на уровне 1,5 ГГц;
  • 17-ваттного теплового пакета, который объясняет сравнительно низкое значение номинальной тактовой частоты процессорных ядер;
  • 3-х МБ кэш-памяти уровня L3;
  • интегрированного графического ядра из серии Intel HD Graphics, номинальная тактовая частота которого составляет 350 МГц, а динамическая может достигать 1 ГГц;
  • контроллера двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц;
  • контроллера интерфейса PCI Express 2.0.

Сводная таблица технической спецификации нового мобильного процессора Intel Core i3-2377M выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i3-2377M

Сегмент

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

Socket BGA1023

Нормы производства, нм

32

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,5

Множитель

15

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

 2 x 32

Данные

 2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 x 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0

Тактовая частота интегрированного графического ядра, МГц

Номинальная

350

Динамическая

1000

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1333

Тепловой пакет (TDP), Вт

17

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей