Планы компании Intel на рынке SSD-накопителей в 2011 году

С начала 2011 года, компания Intel уже представила две новых серии SSD-накопителей: 510 и 320. Однако, на этом планы компании Intel в данном сегменте рынка не заканчиваются и в течение года нас ожидает анонс еще минимум пяти новых серий.

Уже до конца текущего квартала выйдет серия Intel 710, известная также под кодовым названием «Lyndonville». Она придет на смену сегодняшней линейке Intel X25-E. В ее состав войдет три модели объемом 100 ГБ, 200 ГБ и 400 ГБ. В качестве микросхем памяти будут использоваться NAND флеш-чипы с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Для подключения к компьютеру SSD-накопители серии Intel 710 будут использовать интерфейс SATA 3.0 Гб/с.

В третьем квартале должны появиться сразу же две серии: Intel 720 («Ramsdale») и Intel 3xx («Larsen Creek»). Обе новинки будут собраны на базе 34-нм микросхем с одноуровневой структурой ячеек (SLC). Модели серии Intel 720 будут поддерживать объем 200 ГБ и 400 ГБ. А в состав серии Intel 3xx войдет одно решение объемом 20 ГБ, которое специально ориентировано на использование в паре с технологией Smart Response.

В четвертом квартале текущего года можно ожидать анонс также двух серий: Intel 520 («Cherryville») и  Intel 3xz («Paint Creek»), выполненных по 25-нм техпроцессу на основе NAND флеш-микросхем памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Между собой SSD-накопители этих серий будут отличаться объемом и внешним интерфейсом: объем моделей серии Intel 520 варьирует от 64 ГБ до 480 ГБ, а интерфейс подключения - SATA 6.0 Гб/с. Решения серии Intel 3xz выйдут объемом 40 ГБ и 80 ГБ с интерфейсом mSATA 3.0 Гб/с.

Сводная таблица технической спецификации новых серии SSD-накопителей компании Intel выглядит следующим образом: 

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский