Компьютерные новости
Все разделы
Подробнее о новых процессорах Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T
На прошлой неделе стало известно о подготовке компанией Intel ряда новых процессоров бюджетного класса, которые будут представлены в начале осени. Среди них упоминались и модели Intel Celeron G550T и Pentium G645T, которые созданы на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge для процессорного разъема Socket LGA1155. Они оснащаются поддержкой двух процессорных ядер с номинальной тактовой частотой 2,2 и 2,5 ГГц соответственно, встроенным графическим ядром из серии Intel HD Graphics, контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1066 и контроллером интерфейса PCI Express 2.0. Показатель TDP новинок находится на уровне 35 Вт.
Также стало известно о подготовке нового 32-нм мобильного процессора начального уровня – Intel Celeron B830. Он предназначен для разъема Socket G2 и характеризуется наличием двух процессорных ядер, номинальная тактовая частота которых составляет 1,8 ГГц, 2-х МБ кэш-памяти уровня L3, интегрированного графического ядра Intel HD Graphics, контроллера двухканальной оперативной DDR3-1333 и контроллера интерфейса PCI Express 2.0. Тепловой пакет данной новинки также находится на уровне 35 Вт.
Сравнительная техническая спецификация новых процессоров начального уровня Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T представленная в следующей таблице:
Модель |
Intel Celeron B830 |
Intel Celeron G550T |
Intel Pentium G645T | |
Сегмент |
Мобильные системы |
Десктопные системы |
Десктопные системы | |
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | |||
Процессорный разъем |
Socket G2 (rPGA 988B) |
Socket LGA1155 |
Socket LGA1155 | |
Нормы производства, нм |
32 | |||
Количество физических ядер |
2 | |||
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,8 |
2,2 |
2,5 | |
Множитель |
18 |
22 |
25 | |
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 | ||
Данные |
2 x 32 | |||
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 | |||
Размер кэш-памяти L3, МБ |
2 |
2 |
3 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0 | |||
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-1333 |
DDR3-1066 |
DDR3-1066 | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | |||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep |