Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Подробнее о новых процессорах Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T

На прошлой неделе стало известно о подготовке компанией Intel ряда новых процессоров бюджетного класса, которые будут представлены в начале осени. Среди них упоминались и модели Intel Celeron G550T и Pentium G645T, которые созданы на базе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge для процессорного разъема Socket LGA1155. Они оснащаются поддержкой двух процессорных ядер с номинальной тактовой частотой 2,2 и 2,5 ГГц соответственно, встроенным графическим ядром из серии Intel HD Graphics, контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1066 и контроллером интерфейса PCI Express 2.0. Показатель TDP новинок находится на уровне 35 Вт.

 Также стало известно о подготовке нового 32-нм мобильного процессора начального уровня – Intel Celeron B830. Он предназначен для разъема Socket G2 и характеризуется наличием двух процессорных ядер, номинальная тактовая частота которых составляет 1,8 ГГц, 2-х МБ кэш-памяти уровня L3, интегрированного графического ядра Intel HD Graphics, контроллера двухканальной оперативной DDR3-1333 и контроллера интерфейса PCI Express 2.0. Тепловой пакет данной новинки также находится на уровне 35 Вт.

Сравнительная техническая спецификация новых процессоров начального уровня Intel Celeron B830, Celeron G550T и Pentium G645T представленная в следующей таблице:

Модель

Intel Celeron B830

Intel Celeron G550T

Intel Pentium G645T

Сегмент

Мобильные системы

Десктопные системы

Десктопные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Процессорный разъем

Socket G2 (rPGA 988B)

Socket LGA1155

Socket LGA1155

Нормы производства, нм

32

Количество физических ядер

2

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,8

2,2

2,5

Множитель

18

22

25

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

 2 x 32

Данные

 2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 x 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

2

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express 2.0

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей