Компьютерные новости
Все разделы
Подробно о серии серверных процессоров Intel Xeon E5-2400
Согласно обновленным планам компании Intel на рынке серверных процессоров, во втором квартале 2012 года будет представлена серия Xeon E5-2400, которая принадлежит к платформе Intel Romley-en. Она будет включать минимум девять решений, которые ориентированы на использование в одно- и двухпроцессорных системах, оснащенных разъемом LGA1356.
Среди представленных процессоров серии Intel Xeon E5-2400 присутствуют две четырехъядерные модели (Xeon E5-2403 и Xeon E5-2407), четыре шестиядерные (Xeon E5-2420, Xeon E5-2430, Xeon E5-2430L и Xeon E5-2440) и три восьмиядерные (Xeon E5-2450, Xeon E5-2450L и Xeon E5-2470).
Отметим, что четырехъядерные решения обладают 10 МБ кэш-памяти L3, поддержкой модулей DDR3-1066 МГц и тепловым пакетом 80 Вт. Их тактовые частоты находятся на уровне 1,8 ГГц и 2,2 ГГц. Шестиядерные новинки серии Intel Xeon E5-2400 имеют 15 МБ кэш-памяти L3, поддержку технологий Hyper-Threading и Turbo Boost и возможность установки модулей стандарта DDR3-1333 МГц. Тактовые частоты новинок составляют от 1,9 ГГц до 2,4 ГГц. Восьмиядерные решения серии Intel Xeon E5-2400 отличаются от шестиядерных новинок поддержкой 20-ти МБ кэш-памяти L3 и модулей стандарта DDR3-1600 МГц. Их тактовые частоты находятся на уровне 1,8 – 2,3 ГГц.
Практически все шести- и восьмиядерные процессоры серии Intel Xeon E5-2400 характеризуются использованием 95 Вт теплового пакета. Лишь для моделей Intel Xeon E5-2430L и Xeon E5-2450L данный показатель составляет соответственно 60 Вт и 70 Вт.
Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров серии Intel Xeon E5-2400 выглядит следующим образом:
|
Модель |
Xeon E5-2403 |
Xeon E5-2407 |
Xeon E5-2420 |
Xeon E5-2430 |
Xeon E5-2430L |
Xeon E5-2440 |
Xeon E5-2450 |
Xeon E5-2450L |
Xeon E5-2470 |
|
Сегмент |
Сервере процессоры | ||||||||
|
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | ||||||||
|
Платформа |
Intel Romley-EN | ||||||||
|
Кодовое название ядра |
Sandy Bridge-EN | ||||||||
|
Процессорный разъем |
LGA 1356 | ||||||||
|
Нормы производства, нм |
32 | ||||||||
|
Количество физических / виртуальных ядер |
4 |
4 |
6/12 |
6/12 |
6/12 |
6/12 |
8/16 |
8/16 |
8/16 |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,8 |
2,2 |
1,9 |
2,2 |
2,0 |
2,4 |
2,1 |
1,8 |
2,3 |
|
Объем кэш-памяти уровня L3, МБ |
10 |
10 |
15 |
15 |
15 |
15 |
20 |
20 |
20 |
|
Интегрированные контроллеры |
Триканальной DDR3-памяти, интерфейса PCI Express 2.0, шины Quick Patch Interconnect | ||||||||
|
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-800 / 1066 |
DDR3-800 / 1066 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
DDR3-800 / 1066 / 1333 / 1600 |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
80 |
80 |
95 |
95 |
60 |
95 |
95 |
70 |
95 |
|
Ориентировочное время появления на рынке |
2 квартал 2012 | ||||||||
