Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности новых мобильных процессоров линейки Intel Cedarview

В одном из предыдущих материалов, мы сообщали о подготовке компанией Intel новой линейки мобильных процессоров под названием Cedarview, которая заменит на рынке существующие решения линейки Pineview. На сегодняшний день известны некоторые подробности технической спецификации двух процессоров Intel Atom D2500 и Atom D2700, которые войдут в состав Intel Cedarview.

Микроархитектура новинок не приобрела существенных изменений, однако состоится переход на более тонкий техпроцесс: с 45-нм на 32-нм. Как и предшественники, процессоры будут многоядерными, обладать графическим ядром с поддержкой технологии DirectХ 10.1, а также интегрированным контроллером оперативной памяти, который будет работать исключительно с модулями стандарта DDR3.

Intel Atom D2500

Модель Intel Atom D2700 дополнительно будет поддерживать фирменную технологию Hyper-Threading, которая позволит увеличить количество виртуальных ядер до четырех. Увеличатся и номинальные тактовые частоты работы решений линейки Intel Cedarview по отношению к предшественникам. В частности, модель Intel Atom D2500 будет работать на частоте 1,86 ГГц, а Intel Atom D2700 – на частоте 2,13 ГГц. При этом их тепловой пакет составит всего 10 Вт, что на 30% ниже, чем у двухъядерных моделей линейки Intel Pineview.

Официальный анонс новых процессоров пройдет в рамках презентации новой мобильной платформы Intel Cedar Trail, которая придет на смену существующей сегодня Intel Pine Trail. Кроме процессоров линейки Intel Cedarview, она также будет включать новый чипсет, свойства которого будут похожими на предшественника – Intel NM10 Express.

Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Cedarview с несколькими предшественниками представлена в следующей таблице: 

Модель

Atom D2500

Atom D2700

Atom D425

Atom D525

Сегмент рынка

мобильный процессор

Платформа

Cedar Trail

Cedar Trail

Pine Trail

Pinetrail

Нормы техпроцесса, нм

32

32

45

45

Количество физических / виртуальных ядер

2/2

2/4

1/2

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,86

2,13

1,83

1,83

Объем кэш-памяти L2, КБ

1024

1024

512

1024

Поддерживаемый тип памяти

DDR3

DDR3

DDR2 / DDR3

DDR2 / DDR3

Интегрированные контроллеры

оперативной памяти, графический

Поддерживаемые инструкции

DirectХ 10.1

DirectХ 10.1

DirectХ 9

DirectХ 9

Тепловой пакет (TDP), Вт

10

10

10

13

Ориентировочное время появления

четвертый квартал 2011

четвертый квартал 2011

второй квартал 2010

второй квартал 2010

http://www.techpowerup.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей