Компьютерные новости
Все разделы
Подробности новых мобильных процессоров линейки Intel Cedarview
В одном из предыдущих материалов, мы сообщали о подготовке компанией Intel новой линейки мобильных процессоров под названием Cedarview, которая заменит на рынке существующие решения линейки Pineview. На сегодняшний день известны некоторые подробности технической спецификации двух процессоров Intel Atom D2500 и Atom D2700, которые войдут в состав Intel Cedarview.
Микроархитектура новинок не приобрела существенных изменений, однако состоится переход на более тонкий техпроцесс: с 45-нм на 32-нм. Как и предшественники, процессоры будут многоядерными, обладать графическим ядром с поддержкой технологии DirectХ 10.1, а также интегрированным контроллером оперативной памяти, который будет работать исключительно с модулями стандарта DDR3.
Модель Intel Atom D2700 дополнительно будет поддерживать фирменную технологию Hyper-Threading, которая позволит увеличить количество виртуальных ядер до четырех. Увеличатся и номинальные тактовые частоты работы решений линейки Intel Cedarview по отношению к предшественникам. В частности, модель Intel Atom D2500 будет работать на частоте 1,86 ГГц, а Intel Atom D2700 – на частоте 2,13 ГГц. При этом их тепловой пакет составит всего 10 Вт, что на 30% ниже, чем у двухъядерных моделей линейки Intel Pineview.
Официальный анонс новых процессоров пройдет в рамках презентации новой мобильной платформы Intel Cedar Trail, которая придет на смену существующей сегодня Intel Pine Trail. Кроме процессоров линейки Intel Cedarview, она также будет включать новый чипсет, свойства которого будут похожими на предшественника – Intel NM10 Express.
Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Cedarview с несколькими предшественниками представлена в следующей таблице:
Модель |
Atom D2500 |
Atom D2700 |
Atom D425 |
Atom D525 |
Сегмент рынка |
мобильный процессор | |||
Платформа |
Cedar Trail |
Cedar Trail |
Pine Trail |
Pinetrail |
Нормы техпроцесса, нм |
32 |
32 |
45 |
45 |
Количество физических / виртуальных ядер |
2/2 |
2/4 |
1/2 |
2/4 |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,86 |
2,13 |
1,83 |
1,83 |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
1024 |
1024 |
512 |
1024 |
Поддерживаемый тип памяти |
DDR3 |
DDR3 |
DDR2 / DDR3 |
DDR2 / DDR3 |
Интегрированные контроллеры |
оперативной памяти, графический | |||
Поддерживаемые инструкции |
DirectХ 10.1 |
DirectХ 10.1 |
DirectХ 9 |
DirectХ 9 |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
10 |
10 |
10 |
13 |
Ориентировочное время появления |
четвертый квартал 2011 |
четвертый квартал 2011 |
второй квартал 2010 |
второй квартал 2010 |
http://www.techpowerup.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский