Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности о мобильных APU AMD Carrizo

С момента появления линейки AMD Llano концепция APU получила значительное развитие. Не за горами уже пятое поколение данных устройств, представленное линейкой AMD Carrizo. До сих пор о ней было известно немногое, но несколько дней назад появилась информация о дальнейшем развитии дизайна HSA и возможном добавлении на микросхему процессора HBM-памяти. Теперь же в Сеть поступила более подробная информация о мобильных процессорах данной серии.

AMD Carrizo

Процессорные ядра с микроархитектурой Excavator предположительно будут на 30% производительнее предшественников Steamroller, применяемых в AMD Kaveri (при сравнении 15-ваттных моделей). На рынок поступят как четырех-, так и двухядерные модели AMD Carrizo. Пока нам известно, что четырехядерные решения будут включать 2 МБ кэш-памяти уровня L2 – по 1 МБ на каждый из двухядерных модулей. TDP новинок ожидаются на уровне 12, 15 и 35 Вт.

Графическое ядро – пожалуй, самый интересный узел APU. AMD Carrizo получат третье поколение видеочипов GCN (Volcanic Islands), следовательно, будут иметь оптимизированную поддержку технологий AMD Mantle, AMD TrueAudio и AMD OpenCL. Вдобавок к ним будет присутствовать и поддержка API DirectX 12. Ожидаются изменения в дизайне графических ядер, что позволит увеличить их частоту и общую производительность, а также вполне обходиться без применения дискретных графических адаптеров. Само ядро будет включать до 8 вычислительных блоков, то есть до 512 потоковых процессоров.

Нововведения в AMD Carrizo касаются также объединения большего количества элементов на самой микросхеме процессора. Так, на нее «переедут» контроллеры многих устройств, в том числе PCI-e, SATA и USB. Также известно о возможности вывода изображения на 3 монитора с помощью интерфейса HDMI. Количество линий PCI-Express 3.0 для дискретной видеокарты составит x8, для интегрированного графического ядра - x4, что является хорошим показателем для мобильного решения.

Пока полученные данные актуальны для мобильных платформ, но, скорее всего, в случае с десктопными решениями не следует ожидать кардинальных изменений. Напомним, что десктопные процессоры AMD Carrizo будут совместимы с разъемом Socket FM2+, что позволит устанавливать новинки в качестве замены APU предыдущих поколений. С другой стороны, ходили слухи и о появлении материнских плат с новым разъемом Socket FM3, где обеспечивается работа памяти сразу двух типов: DDR3 и DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей