Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности о планах компании AMD по процессору «Zambezi»

Недавно мы сообщали о планах компании AMD относительно обновления всего модельного ряда процессоров. При этом упоминалось, что в 2011 году дебютируют высокопроизводительные 4-8 ядерные чипы AMD «Zambezi». Отметим, что в отличие от APU (Accelerated Processing Units), процессоры AMD «Zambezi» первого поколения не будут иметь интегрированного видеоядра. Соглано новым данным, первые образцы данных чипов должны появиться в конце марта или в начале апреля в следующем году. Борьбу за благосклонность потребителей начнут высокопроизводительные 8-ядерные модели процессоров AMD «Zambezi». Известно, что они будут изготовляться с применением норм 32-нм техпроцесса и поддерживать новый процессорный сокет AMD AM3+, совместимый с существующим сегодня AMD AM3. Среди известных подробностей технической спецификации заметим, что новинки будут комплектоваться 8 МБ кэш-памятью L3, при этом тепловой пакет (TDP) составит 125 Вт или 95 Вт, в зависимости от тактовых частот работы.

В середине второй четверти 2011 года, ориентировочно в мае месяце, на рынке должны появиться 6-ядерные модели, которые будут поддерживать 6 МБ кэш-памяти L3. Вместе с ними дебютируют 4-ядерные процессоры AMD «Zambezi» с 4 МБ кэш-памяти L3. Обе новинки также будут поддерживать платформу AMD AM3+, а их максимальный TDP составит 95 Вт. Отметим, что все модели будут использовать фирменную технологию AMD Turbo Core, которая позволяет автоматически повышать тактовые частоты нескольких ядер при большой вычислительной нагрузке на процессор.

 Сводная таблица технической спецификации новых процессоров AMD «Zambezi»

Количество ядер

8

6

4

Объем кэш-памяти L3, МБ

8

6

4

Тепловой пакет (TDP), Вт

125/95

95

Процессорный сокет

AMD AM3+

Техпроцесс, нм

32

Поддерживаемая оперативная память

DDR3-1866 МГц

Выход на рынок

начало второго квартала 2011

середина второго квартала 2011

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей